用于多排連續充填mgp模封半導體的去膠機的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于多排連續充填MGP模封半導體的去膠機，包括上模以及下模，上模朝向下模的一面通過凸模固定板固定安裝流道凸模以及澆口凸模，下模上設有凹模，流道凸模的長度大于澆口凸模的長度，所述凸模固定板均勻分布四個導向針，導向針的位置與半導體邊框定位孔在凹模內時的位置相對應，所述凹模的邊框均勻分布四個L/F定位針，L/F定位針的位置與設在凸模固定板上的L/F定位孔的位置相對應。本實用新型能精確的定位沖切位置、避免流道、澆口凸模沖切到半導體的塑封體或是引線框架，提高了產品的質量。
【專利說明】
用于多排連續充填MGP模封半導體的去膠機
技術領域
[0001]本實用新型涉及去膠機，特別涉及一種用于多排連續充填MGP模封半導體的去膠機。
【背景技術】
[0002]目前MGP模具已經廣泛應用各大半導體封裝廠家，MGP模具已成熟應用于多排半導體產品封裝工藝。市場上有很多IC和TO類產品是通過多個料筒注膠，多排產品進行連續充填，產品與產品之間有相連的澆口，澆口多設置在引線框架連接塑封體的缺口處，充填方式多以Y向排列，縱向充填。通常每個模封裝兩條片引線框架，兩條產品封后通過中心流道的流道及澆口連接成整體。后將通過流道連接的兩片產品，通過手工擺入去膠機的凹模上，通過氣缸帶動上模的凸模，同時沖切連接兩片產品的流道、連接相連塑封體的澆口，獲得單片的不含流道及澆口的封后產品，以用于后道沖切成型。但由于連接產品兩片產品的流道和澆口，在溫度下降影響下，樹脂會發生收縮，導致連接尺寸會減小，剛開模后的產品溫度高，放置一段時間后，溫度下降，樹脂就收縮。但在實際生產的情況下，必須要考慮到這兩種情況。因此在凸模同時沖切產品流道和澆口時，樹脂的收縮影響到上模凸模沖切位置的變化，時常發生凸模沖切到塑封體或是引線框架，特別是當塑封體與L/F邊框間隙很小時，導致產品報廢或者凸模斷裂。在產品排數越多、連接的流道越寬、相鄰塑封體連接的澆口齒窗越小，都會加大上述產品報廢的幾率。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種用于多排連續充填MGP模封半導體的去膠機，該去膠機沖切定位準確、能夠避免凸模沖切到半導體的塑封體或是引線框架，提高了產品的質量。
[0004]為實現上述目的，本實用新型提供以下的技術方案:一種用于多排連續充填MGP模封半導體的去膠機，包括上模以及下模，所述上模的一面與沖壓氣缸連接，下模固定于工作臺面上，上模朝向下模的一面通過凸模固定板固定安裝流道凸模以及澆口凸模，下模上設有用于放置產品的凹模，所述流道凸模的位置與半導體的流道在凹模內時的位置相對應，澆口凸模的位置與半導體的澆口在凹模內是的位置對應，所述流道凸模的長度大于澆口凸模的長度，所述凸模固定板均勻分布四個導向針，導向針的位置與半導體邊框定位孔在凹模內時的位置相對應，所述凹模的邊框均勻分布四個L/F定位針，L/F定位針的位置與設在凸模固定板上的L/F定位孔的位置相對應。
[0005]優選的，凹模的邊框處設有0.2mm的縱向間隙。
[0006]沖膠是采用分階段打斷流道，去除因樹脂收縮產生的引力和位置偏移
[0007]采用上述技術方案，采用雙重定位的方式，即首先通過L/F定位針與L/F定位孔進行粗定位，切掉流道上的膠體，解除流道收縮產生的尺寸變化;再通過導向針的精確導向，將產品位置尺寸校正，沖切半導體的澆口膠體。該方式能精確的定位沖切位置、避免流道、澆口凸模沖切到半導體的塑封體或是引線框架，提高了產品的質量。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型上模主視圖；
[0009]圖2是本實用新型上模側視圖；
[0010]圖3是本實用新型下模主視圖；
[0011 ]圖4是本實用新型下模側視圖；
[0012]圖5是本實用新型上模與半導體產品的相對位置示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖，通過對實施例的描述，對本實用新型做進一步說明:
[0014]如圖1?5所示，本實用新型一種用于多排連續充填MGP模封半導體的去膠機，包括上模I以及下模2，上模I的一面與沖壓氣缸連接，下模2固定于工作臺面上，上模I朝向下模2的一面通過凸模固定板3固定安裝流道凸模4以及澆口凸模5，下模2上設有用于放置產品的凹模6，流道凸模4的位置與半導體的流道在凹模6內時的位置相對應，澆口凸模5的位置與半導體的澆口在凹模6內是的位置對應，流道凸模4的長度大于澆口凸模5的長度，凸模固定板3均勻分布四個導向針7，導向針7的位置與半導體邊框定位孔在凹模6內時的位置相對應，凹模6的邊框均勻分布四個L/F定位針8，L/F定位針8的位置與設在凸模固定板3上的L/F定位孔的位置相對應。
[0015]為防止合模好后，L/F被壓死，在凹模6的邊框上增設0.2mm縱向間隙，保證導向針7校正尺寸時的有運動量。
[0016]本實用新型將封后的帶連接流道的產品，放入凹模6的模面，放入時通過凹模6上的L/F定位針8與L/F上定位孔進行粗定位;上模I通過沖壓氣缸驅動向下運動，通過固定于凸模固定板3上的流道凸模4、澆口凸模5，沖切流道、澆口，獲得沒有流道相連和很小的澆口殘留的產品，用于后道切筋成型。
[0017]本實用新型采用雙重定位的方式，即首先通過L/F定位針8與L/F定位孔進行粗定位，切掉流道上的膠體，解除流道收縮產生的尺寸變化;再通過導向針7的精確導向，將產品位置尺寸校正，沖切半導體的澆口膠體。由于流道凸模4的長度大于澆口凸模5的長度，因而流道凸模4與澆口凸模5在凸模固定板3上呈臺階分布，從而保證流道與澆口的分批次沖切。
[0018]本實用新型能精確的定位沖切位置、避免流道、澆口凸模4、5沖切到半導體的塑封體或是引線框架，提高了產品的質量。
[0019]本實用新型圖5中的箭頭方向代表沖切方向。
[0020]以上所述的僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.用于多排連續充填MGP模封半導體的去膠機，包括上模(I)以及下模(2)，所述上模(I)的一面與沖壓氣缸連接，下模(2)固定于工作臺面上，上模(I)朝向下模(2)的一面通過凸模固定板(3)固定安裝流道凸模(4)以及澆口凸模(5)，下模(2)上設有用于放置產品的凹模(6)，其特征在于:所述流道凸模(4)的位置與半導體的流道在凹模(6)內時的位置相對應，澆口凸模(5)的位置與半導體的澆口在凹模(6)內是的位置對應，所述流道凸模(4)的長度大于澆口凸模(5)的長度，所述凸模固定板(3)均勻分布四個導向針(7)，導向針(7)的位置與半導體邊框定位孔、凹模(6)上的讓位孔的位置相對應，所述凹模(6)的邊框均勻分布四個L/F定位針(8)，L/F定位針(8)的位置與設在凸模固定板(3)上的L/F讓位位孔的位置相對應。2.根據權利要求1所述的用于多排連續充填MGP模封半導體的去膠機，其特征在于:所述凹模(6)的邊框處設有0.2mm的縱向間隙。
【文檔編號】H01L21/67GK205692806SQ201620454665
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年5月17日 公開號201620454665.4, CN 201620454665, CN 205692806 U, CN 205692806U, CN-U-205692806, CN201620454665, CN201620454665.4, CN205692806 U, CN205692806U
【發明人】代迎桃, 陳昌太, 張作軍, 劉寶, 金建輝
【申請人】安徽大華半導體科技有限公司