一種劈刀的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種劈刀，圓筒部、圓錐部、瓶頸部、貫穿圓筒部、圓錐部和瓶頸部的通線孔，所述瓶頸部與通線孔之間設置有內倒角，所述瓶頸部的端部外側設置有至少兩個不同角度的外倒角，所述至少兩種角度的外倒角與內倒角之間形成至少兩種不同傾斜面的刀尖，本實用新型在瓶頸部的端部采用不同的外倒角，瓶頸部與通線孔之間的內倒角與所述外倒角之間形成不同傾斜面的刀尖，便于刀尖將金球與金線分離，避免金線金球未完全分離時由于劈刀的移動帶動金球的偏離。
【專利說明】
_種劈刀
技術領域
[0001]本實用新型涉及金線鍵合技術，特別涉及一種劈刀。
【背景技術】
[0002]封裝基板在封裝過程中起到載體的作用，在封裝鍵合工程中，需要使用金線將芯片和基板連接起來，在鍵合作業(yè)過程中，在封裝作業(yè)過程中，由于金線與金球分離時稍微一點偏差都會造成金球偏移，引起低收率。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型提供一種劈刀，減少金球偏離，節(jié)約成本，為了達到上述目的，本實用新型采用以下技術方案，劈刀本體包括有:圓筒部、圓錐部、瓶頸部、貫穿圓筒部、圓錐部和瓶頸部的通線孔，所述瓶頸部與通線孔之間設置有內倒角，所述瓶頸部的端部外側設置有至少兩個不同角度的外倒角，所述至少兩種角度的外倒角與內倒角之間形成至少兩種不同傾斜面的刀尖。
[0004]優(yōu)選的，所述外倒角為15-20°。
[0005]優(yōu)選的，所述內倒角的角度為45°。
[0006]本實用新型的有益效果:本實用新型在瓶頸部的端部采用不同的外倒角，瓶頸部與通線孔之間的內倒角與所述外倒角之間形成不同傾斜面的刀尖，便于刀尖將金球與金線分離，避免金線金球未完全分離時由于劈刀的移動帶動金球的偏離。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型的系統(tǒng)連接示意圖；
[0008]圖2為瓶頸部的局部結構不意圖；
[0009]圖中，1、圓筒部，2、圓錐部，3、通線孔，4、瓶頸部，41、外倒角，
[0010]42、內倒角，43、刀尖，A、角度為15°的外倒角，B、角度為大于15°的外倒角。
【具體實施方式】
[0011]由圖1、圖2所示可知，本實用新型提供的劈刀，其本體包括有:圓筒部1、圓錐部2、瓶頸部4、貫穿圓筒部1、圓錐部2和瓶頸部4的通線孔3，所述瓶頸4部與通線孔3之間設置有內倒角42，所述瓶頸部4的端部外側設置有至少兩個不同角度的外倒角41，如圖中A、B所示，所述至少兩種角度的外倒角41與內倒角42之間形成至少兩種不同傾斜面的刀尖42，刀尖42與金球之間的結束面的受力大小不同，便于金球與金線的分離。
[0012]優(yōu)選的，所述外倒角41為15-20°。
[0013]優(yōu)選的，所述內倒角42的角度為45°。
[0014]優(yōu)選的，所述瓶頸部4端部的外徑為50mm。
[0015]上述實施例僅例示性說明本專利申請的原理及其功效，而非用于限制本專利申請。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本專利申請的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本專利申請所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本專利請的權利要求所涵蓋。
【主權項】
1.一種劈刀，劈刀本體包括有:圓筒部、圓錐部、瓶頸部、貫穿圓筒部、圓錐部和瓶頸部的通線孔，所述瓶頸部與通線孔之間設置有內倒角，所述瓶頸部的端部外側設置有至少兩個不同角度的外倒角，所述至少兩種角度的外倒角與內倒角之間形成至少兩種不同傾斜面的刀尖。2.據(jù)權利要求1所述一種劈刀，其特征在于:所述外倒角為15-20°。3.根據(jù)權利要求2所述一種劈刀，其特征在于:所述內倒角的角度為45°。
【文檔編號】H01L21/67GK205723468SQ201620414212
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年5月10日
【發(fā)明人】張偉
【申請人】海太半導體（無錫）有限公司