一種防硫化和鹵化且具有抗氧化功能的倒裝封LED光源的制作方法

本發明涉及一種防硫化和鹵化且具有抗氧化功能的倒裝封led光源，屬于led光源技術領域。

背景技術：

led自從問世以上，受到廣泛重視而得到迅速發展，是與它本身所具有的優點分不開的。這些優點概括起來是：亮度高、工作電壓低、功耗小、小型化、壽命長、耐沖擊和性能穩定。led的發展前景極為廣闊，目前正朝著更高亮度、更高耐氣候性、更高的發光密度、更高的發光均勻性方向發展。

但實際在生產使用led產品的過程中，我們經常會遭遇“產品硫化(包含硫化、鹵化、氧化等污染現象)導致產品失效”等問題，這些問題給客戶和生產廠家都帶來一定損失，出現硫化反應后，產品功能區會黑化，光通量會逐漸下降，色溫出現明顯漂移。其原理是：因為貼片led的支架是在銅的基材上鍍銀（銀層會起到發亮，反射光的作用），topled在高溫焊接時，碰到了硫或硫蒸氣，則會造成支架上的銀層與硫發生化學反應ag+s＝ags↓，形成ags,視反應量的多少，其顏色為黃色或黑色不等。最嚴重的銀層都反應完，金絲斷裂，造成led開路。可以說，封裝廠商幾乎是談硫化色變。

眾所周知，熱塑性topled支架氣密性不佳，尤其是在高溫的時候，更容易造成器件吸濕污染失效，支架底部鍍銀層發黑，降低了器件的可靠性。

技術實現要素：

針對上述問題，本發明要解決的技術問題是提供一種防硫化和鹵化且具有抗氧化功能的倒裝封led光源。

本發明防硫化和鹵化且具有抗氧化功能的倒裝封led光源,它包含基板1、支架2、led燈3和灌裝膠4,基板1的內部設置有支架2,在支架2上倒裝封有led燈3，支架2內部灌裝有灌裝膠4。

作為優選，所述的支架2直接沖壓注塑成型。

本發明的有益效果：1、基材選取靈活，可根據產品性能需求選取，銅，鋁，鐵等金屬均可；

2、通過物理方法金屬表面沉積另外一層金屬或金屬化合物，根據需求，可以選擇性沉積，如：銀可以提高基板反射率；氧化鋁可以保護金屬表面光澤度，防止硫化，提高反光率；氧化鈦保持表面光澤度，保護表面不被硫化，鹵化，氧化等污染；底部銅有助于基板上錫，底部銀可以保護金屬基板不被污染，提高上錫吃錫效果。

3、支架加工工藝簡單，可直接沖壓注塑成型，不需電鍍，化學藥水等一系列復雜工藝。

4、在金屬基板表面進行適當處理，可有效果防止硫化，鹵化，氧化等污染，故光源可以在更高溫度，更惡劣環境之下使用，進一步提高產品自身性能。

5、通過對基板表面處理，可以實現一些看似非常難以實現工藝，如：在主體金屬鋁，銅，鐵等基板上表面倒裝工藝封裝，底部焊錫；實現等同常規貼片產品生產使用。

附圖說明：

為了易于說明，本發明由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。

圖1為本發明結構示意圖；

圖2為本發明中基板的結構示意圖；

圖3為本發明中支架的結構示意圖；

圖4為本發明中支架未灌裝灌裝膠的結構示意圖。

具體實施方式：

如圖1-4所示，本具體實施方式采用以下技術方案：它包含基板1、支架2、led燈3和灌裝膠4,基板1的內部設置有支架2,在支架2上倒裝封有led燈3，支架2內部灌裝有灌裝膠4。

作為優選，所述的支架2直接沖壓注塑成型。

本具體實施方式的制備方法為：a、通過一些特殊工藝在金屬基材上蒸鍍金屬或金屬化合物，用模具沖壓金屬基板，做出相應圖形的基板；

b、用注塑方式，把膠材，金屬基板沖壓出相應圖形、結構的基板1；

c、在支架2上倒裝封工藝，將led燈3封裝進去完成led半成品，

d、led半成品經過正常灌裝膠4封裝工藝，做成所需求不同顏色led燈珠。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。

技術特征：

技術總結
本發明公開了一種防硫化和鹵化且具有抗氧化功能的倒裝封LED光源，它涉及LED光源技術領域。它包含基板(1)、支架(2)、LED燈(3)和灌裝膠(4),基板(1)的內部設置有支架(2),在支架(2)上倒裝封有LED燈(3)，支架(2)內部灌裝有灌裝膠(4)。基材選取靈活，可根據產品性能需求選取，銅，鋁，鐵等金屬均可；通過物理方法金屬表面沉積另外一層金屬或金屬化合物，根據需求，可以選擇性沉積，支架加工工藝簡單，可直接沖壓注塑成型，不需電鍍，化學藥水等一系列復雜工藝。更惡劣環境之下使用，進一步提高產品自身性能。

技術研發人員：李俊東;劉云;李紹軍;袁國平;曹麗華;張路華
受保護的技術使用者：深圳市斯邁得半導體有限公司
技術研發日：2016.02.05
技術公布日：2017.08.15