一種新型bga器件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型BGA器件，包含器件外殼(1)、位于器件外殼(1)表面的焊球(2)，所述器件外殼(1)上與焊球(2)同一側面設有凸臺(3)。本實用新型由于凸臺(3)的支撐作用，避免了BGA器件的焊球過塌陷等問題。
【專利說明】—種新型BGA器件
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于電子工程領域，具體涉及電子器件的外形封裝結構方式。
【背景技術】
[0002]BGA器件是電子產品模塊中應用的非常廣泛的一類器件。在BGA器件的焊接過程中，尤其是在小批量、多品種電子模塊的生產中，往往由于生產數量的因素，不太可能對每一種含BGA器件電子模塊的焊接爐溫曲線進行詳細標定，同時由于環境變化、爐溫溫度(焊接溫度)的波動等因素，從而可能造成BGA器件焊接時的焊球過塌陷等問題，如圖1A所示為焊球正常塌陷示意圖，圖1B為焊球過塌陷示意圖。
[0003]現有的BGA器件封裝沒有任何預防焊球過塌陷設計(防錯設計)，影響了電子設備模塊焊接的質量及生產效率。設計開發一種方便的預防措施，保證電子設備模塊的焊接質量，提高生產效率，已成為非常需要解決的任務。
【發明內容】
[0004]針對現有技術的不足，本實用新型的發明目的在于提供一種新型BGA器件，由于凸臺3的支撐作用，避免了 BGA器件的焊球過塌陷等問題。
[0005]本實用新型的發明目的通過以下技術方案實現:
[0006]—種新型BGA器件,包含器件外殼1、位于器件外殼I表面的焊球2,所述器件外殼I上與焊球2同一側面設有凸臺3。
[0007]優選地，所述凸臺3的高度為焊球2允許的塌陷后高度。
[0008]優選地，所述凸臺3的數量為三個，呈三角形擺放在器件外殼I的邊緣處。
[0009]優選地，所述凸臺3的數量為四個，呈矩形擺放在器件外殼I的邊緣處。
[0010]與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于:本實用新型預防BGA器件的焊球過塌陷的外形封裝結構形式在BGA器件中的應用，能提高電子設備模塊BGA器件的焊接質量，避免返工和質量報廢，因此可以節約質量成本，提高產品質量。
[0011]這種結構形式可以運用在電子器件封裝、電子器件焊接等方面，稍微變換形式便可以靈活運用。具有較廣闊的市場前景。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1A為焊球正常塌陷示意圖；
[0013]圖1B為現有焊球過塌陷示意圖；
[0014]圖2A為實施例一中新型BGA器件的仰視圖；
[0015]圖2B為實施例一中新型BGA器件的主視圖；
[0016]圖3A為實施例二中新型BGA器件的仰視圖；
[0017]圖3B為實施例二中新型BGA器件的主視圖；
[0018]圖4為本實用新型實施結構示意圖。
[0019]圖中標號說明:1 一器件外殼2—焊球3—凸臺。
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖對本實用新型作進一步的詳細描述。
[0021]實施例一:
[0022]如圖2A、圖2B所示，對于現有的BGA器件，包含器件外殼1、位于器件外殼I表面的焊球2，在焊接前在器件外殼I的焊球面安裝三個凸臺3，凸臺3呈三角形擺放，凸臺3的高度為焊球允許(設計)的塌陷后高度，位置可靈活設置，如圖4所示，焊接時就可預防焊球過塌陷等問題。
[0023]實施例二:
[0024]如圖3A、圖3B所示，是對實施例一的一種變形，在焊接前在器件外殼I的焊球面安裝四個凸臺3，凸臺3呈矩形擺放。對于本領域的技術人員來說，凸臺3還有多種擺放方法，在此不進行一一例舉了。
【權利要求】
1.一種新型BGA器件,包含器件外殼(1)、位于器件外殼⑴表面的焊球(2),其特征在于所述器件外殼(1)上與焊球(2)同一側面設有凸臺(3)。
2.根據權利要求1所述的新型BGA器件，其特征在于所述凸臺(3)的高度為焊球(2)允許的塌陷后高度。
3.根據權利要求1所述的新型BGA器件，其特征在于所述凸臺(3)的數量為三個，呈三角形擺放在器件外殼(1)的邊緣處。
4.根據權利要求1所述的新型BGA器件，其特征在于所述凸臺(3)的數量為四個，呈矩形擺放在器件外殼(1)的邊緣處。
【文檔編號】H01L23/488GK204257624SQ201420738555
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年11月28日 優先權日:2014年11月28日
【發明者】潘仁良, 朱春龍 申請人:中國航空無線電電子研究所