一種強散熱型cob封裝led的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及LED【技術領域】，是一種LED封裝，其包括圍壩、LED芯片、銅基板、導線通孔及半導體制冷片等。所述的圍壩由焊盤及絕緣層組成，LED芯片安裝在圍壩之間的凹槽內。為了保證LED在較低的溫度環境下工作，本實用新型在銅基板下安裝有半導體制冷片。本實用新型通過安裝半導體制冷片，降低了LED芯片工作時的溫度，從而提高了LED芯片的發光效率，延長了LED芯片的工作壽命，并通過在圍壩上設置長條形的焊盤，降低了焊接金線的操作難度。
【專利說明】一種強散熱型COB封裝LED
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于LED【技術領域】，涉及到一種強散熱型COB封裝LED。
【背景技術】
[0002]目前，大多數LED光源失效之所以失效，很大一部分原因是其散熱效果不好。在LED芯片工作的時候，在發光之余，它也會產生很多熱量。如果這些熱量不能及時的散發出去，就會加速LED芯片上熒光粉、電極的老化，最終導致LED芯片的發光效率降低、色溫偏移嚴重、使用壽命縮短等不良后果。另一方面，現今存在圍壩結構的COB封裝LED大多存在金線焊接較難的問題，致使此類LED光源具有發光面積大的特點，這給LED光源的第二次光學設計帶來了困難。
【發明內容】
[0003]為了解決上述問題，本實用新型提出了一種強散熱型的COB封裝LED芯片。
[0004]本實用新型所涉及到的一種強散熱型COB封裝LED主要包括圍壩、LED芯片、銅基板、半導體制冷片等結構。
[0005]所述圍壩由焊盤和絕緣層組成，絕緣層用于隔離銅基板和焊盤。圍壩等距離地排列在銅基板上，一方面為LED芯片提供焊盤，另一方面為熒光膠提供固定結構，保證膠水成型有較好的一致性。
[0006]所述LED芯片安裝在圍壩之間的凹槽內，且沿圍壩長度的方向一字排列，LED芯片的金線連接到其兩側圍壩的焊盤上，同一凹槽內的LED芯片以并聯的方式相連，相鄰凹槽內的LED芯片以串聯的方式相連，最終形成面光源。
[0007]所述半導體制冷片安裝在銅基板的下方，并且制冷面緊貼銅基板，通電時以串聯的方式與LED芯片相連。當LED芯片工作時，由于半導體制冷片制冷的作用，會使得銅基板的溫度處于較低的狀態，進而保證了 LED芯片在較低溫度的環境下工作。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型的俯視圖。
[0009]圖2為本實用新型的側視圖。
【具體實施方式】
[0010]如圖2所示，本LED封裝包括圍壩、LED芯片2、銅基板3、金線4、導線通孔5、導線引腳焊點、半導體制冷片9及導線10。所述的圍壩包括焊盤I及絕緣層8，其中絕緣層8分布在焊盤I及銅基板3之間。所述的導線引腳焊點包括圓形焊盤6及絕緣層7，其中絕緣層7分布在圓形焊盤6及銅基板3之間。
[0011]如圖1所示，所述圍壩呈長條形，等距離地分布在銅基板3上，兩者通過銀膠粘合；所述LED芯片2均勻地分布在圍壩之間的凹槽內，并沿著圍壩的長度方向排列，LED芯片2與銅基板3之間通過銀膠粘合；所述金線4用于連接LED芯片2與焊盤1，致使在同一凹槽內的LED芯片2以并聯的方式相連，在相鄰凹槽內的LED芯片2以串聯的方式連接。
[0012]如圖2所示，所述半導體制冷片9安裝在銅基板3的下方，制冷面緊貼銅基板3，兩者通過導熱硅膠粘合，半導體制冷片9的通電引腳通過所述導線10穿過導線通孔5后連接到圓形焊盤6上；在所述圓形焊盤6中，靠近圍壩的焊盤通過金線4與其相鄰的圍壩相連，以保證半導體制冷片9以串聯的方式與LED芯片2相連。
【權利要求】
1.一種強散熱型(1)8封裝1^0，其特征在于包括圍壩、半導體制冷片、銅基板、120芯片等結構。
2.根據權利要求1所述的一種強散熱型(1)8封裝1^0，其特征在于所述圍壩由焊盤及絕緣層組成，并通過銀膠粘合在銅基板上。
3.根據權利要求1所述的一種強散熱型(1)8封裝1^0，其特征在于所述半導體制冷片安裝在銅基板下方，并以制冷面緊貼銅基板，兩者由導熱硅膠粘合。
4.根據權利要求1所述的一種強散熱型(1)8封裝1^0，其特征在于所述半導體制冷片以串聯的方式與120芯片連接。
5.根據權利要求1所述的一種強散熱型(1)8封裝120，其特征在于所述1^0芯片均勻地分布在圍壩之間的凹槽內，按照圍壩長度的方向排列，并且在同一凹槽內的12 0芯片以并聯的方式連接，在相鄰凹槽內的120芯片以串聯的方式連接。
【文檔編號】H01L25/075GK204257696SQ201420724162
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年11月27日 優先權日:2014年11月27日
【發明者】徐珍寶, 陳亮, 沈洋, 周占春, 蘇玲愛, 金尚忠, 楊凱, 石巖 申請人:中國計量學院