一種高顯色性白光免封裝led的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種高顯色性白光免封裝LED，包括：基板；倒裝芯片，用于發出激活熒光粉或量子點的光線，所述倒裝芯片通過焊錫連接在基板上方；反射層，設置在倒裝芯片的側壁，用于將倒裝芯片側壁發出的光線反射回倒裝芯片內部；量子點層，設置在倒裝芯片上方。本實用新型在傳統的白光免封裝LED上設置了量子點層，可大幅改善LED的顯色指數，應用于背光模組中可有效提升背光模組的色域，且光化學穩定性高，熒光壽命長，發光效率高。
【專利說明】一種高顯色性白光免封裝LED
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明領域領域，尤其涉及一種高顯色性白光免封裝LED。
【背景技術】
[0002]LED (Light Emitting D1de，發光二極管)，是把電能轉換成光能的半導體光電器件，屬光電半導體的一種。
[0003]發光二極管的核心部分是由P型半導體和N型半導體組成的芯片，在P型半導體和N型半導體之間有一個過渡層，稱為P-N結。在某些半導體材料的PN結中，注入的少數載流子與多數載流子復合時會把多余的能量以光的形式釋放出來，從而把電能直接轉換為光能。PN結加反向電壓，少數載流子難以注入，故不發光。這種利用注入式電致發光原理制作的二極管叫發光二極管，通稱LED。
[0004]傳統的LED封裝結構包括以下四部分:正裝芯片、支架、膠水、熒光粉。封裝過程是將芯片用膠水固定在支架內部，通過打線方式連接電極，利用混合有熒光粉的硅膠，點膠方式在支架內部封住LED芯片，形成白光LED。
[0005]免封裝LED包括以下四部分:倒裝芯片、陶瓷基板、熒光粉層、焊錫。封裝過程為使用倒裝芯片Flim Chip通過焊錫與陶瓷基板直接進行電極的連接，使用熒光粉層貼覆在芯片上表面，形成白光LED。與傳統的封裝LED相比省去了支架，使得芯片與陶瓷基板間熱通道變小，可有效的減少了 LED的熱阻；同時貼覆式的熒光粉層較傳統封裝的點膠式封裝，光型較好，便于后續光學設計。
[0006]但目前免封裝LED都是通過藍光激發熒光粉層，所以光學方面還存在色純度不好、顯色指數較低和熒光粉激發效率較低的問題。
[0007]因此，現有技術還有待于改進和發展。
實用新型內容
[0008]鑒于上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種高顯色性白光免封裝LED，旨在解決現有的白光免封裝LED其色純度不好、顯色指數較低和激發效率低的問題。
[0009]本實用新型的技術方案如下:
[0010]一種高顯色性白光免封裝LED，其中，包括:
[0011]基板；
[0012]倒裝芯片，用于發出激活熒光粉或量子點的光線，所述倒裝芯片通過焊錫連接在基板上方；
[0013]反射層，設置在倒裝芯片的側壁，用于將倒裝芯片側壁發出的光線反射回倒裝芯片內部；
[0014]量子點層，設置在倒裝芯片上方。
[0015]所述的高顯色性白光免封裝LED，其中，量子點層的上表面設置有密封膠體層。
[0016]所述的高顯色性白光免封裝LED，其中，量子點層的上表面以及量子點層與倒裝芯片之間均設置有密封膠體層。
[0017]所述的高顯色性白光免封裝LED，其中，量子點層與倒裝芯片之間設置有密封膠體層O
[0018]所述的高顯色性白光免封裝LED，其中，所述反射層為氧化鈦反射層。
[0019]所述的高顯色性白光免封裝LED，其中，所述量子點層通過膠體貼覆在倒裝芯片的表面。
[0020]所述的高顯色性白光免封裝LED，其中，所述基板為陶瓷基板。
[0021]有益效果:本實用新型在傳統的白光免封裝LED上設置了量子點層，可大幅改善LED的顯色指數，應用于背光模組中可有效提升背光模組的色域，且光化學穩定性高，熒光壽命長，發光效率高。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0022]圖1為本實用新型一種高顯色性白光免封裝LED第一實施例的結構示意圖。
[0023]圖2為本實用新型一種高顯色性白光免封裝LED第二實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0024]本實用新型提供一種高顯色性白光免封裝LED，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0025]請參閱圖1，圖1為本實用新型一種高顯色性白光免封裝LED較佳實施例的結構示意圖，如圖所述，其包括:
[0026]基板10 ；
[0027]倒裝芯片20，用于發出激活熒光粉或量子點的光線，所述倒裝芯片20通過焊錫30連接在基板10上方；
[0028]反射層50，設置在倒裝芯片20的側壁，用于將倒裝芯片20側壁發出的光線反射回倒裝芯片20內部；
[0029]量子點層40，設置在倒裝芯片20上方。
[0030]本實施例中，采用量子點層40代替熒光粉層，由于量子點的發射光譜可通過改變量子點的尺寸大小來控制，所以通過改變量子點的尺寸可使發射光譜覆蓋整個可見光區，具有寬的激發譜和窄的發射譜，所以光譜覆蓋率較高。并且量子點層40的熒光壽命是熒光粉的3到5倍，具有很好的光穩定性。由于本實施例的免封裝LED使用量子點層40，其色純度和顯色性較傳統LED有較大改善，應用在背光模組中可有效提示背光模組的色域，并且量子點層40的激發效率高，所以LED發光效率高。
[0031]具體來說，本實用新型的量子點層40其包含量子點材料和載體，其中的量子點材料為具有核殼結構的CdSe/ZnS和CdSe/CdS/ZnS納晶量子點，或聚三苯胺(poly-TPD)、八羥基喹啉鋁(Alq3)。載體則為硅膠、PC、PMMA、玻璃。其具體是將量子點材料和載體混合然后壓制而成得到量子點膠膜層(即量子點層)。
[0032]其中的基板10優選為陶瓷基板，其中的倒裝芯片20通過焊錫30連接在基板上方，利用焊錫30連接倒裝芯片20和陶瓷基板10的電極，形成電路的導通。
[0033]反射層50則為氧化鈦反射層，氧化鐵反射層性質穩定，其可將倒裝芯片20側壁發出的光線反射回倒裝芯片20內部，使光線從倒裝芯片20上方出射到量子點層40中，提高光從量子點層40的出射量，即提高激發效率。
[0034]本實施例的制作流程是:對倒裝芯片20的側壁蒸鍍反射層50，然后將蒸鍍好的倒裝芯片20和陶瓷基板10通過回流焊，利用焊錫30連接電極導通電路。再將量子點材料和載體進行均勻混合，混合后通過模具壓制成為量子點層40，通過膠體將量子點層40貼覆在倒裝芯片20的表面。最后進行裁切形成本實施例的免封裝LED。
[0035]本實用新型還提供一種高顯色性白光免封裝LED第二實施例，如圖2所示，其與第一實施例不同的是，在所述量子點層40的上表面以及量子點層40與倒裝芯片20之間均設置有密封膠體層60。該密封膠體層60可使用硅膠或環氧樹脂等，其可進一步保護量子點層40不被刮傷，避免與空氣發生化學作用，同時可降低量子點層40溫度，增加LED的可靠性。
[0036]該密封膠體層60也可單獨設置在量子點層40與倒裝芯片20之間，或者單獨設置在量子點層40的表面。
[0037]綜上所述，本實用新型在傳統的白光免封裝LED上設置了量子點層，可大幅改善LED的顯色指數，應用于背光模組中可有效提升背光模組的色域，且光化學穩定性高，熒光壽命長，發光效率高。
[0038]應當理解的是，本實用新型的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種高顯色性白光免封裝LED，其特征在于，包括: 基板； 倒裝芯片，用于發出激活熒光粉或量子點的光線，所述倒裝芯片通過焊錫連接在基板上方； 反射層，設置在倒裝芯片的側壁，用于將倒裝芯片側壁發出的光線反射回倒裝芯片內部； 量子點層，設置在倒裝芯片上方。
2.根據權利要求1所述的高顯色性白光免封裝LED，其特征在于，量子點層的上表面設置有密封膠體層。
3.根據權利要求1所述的高顯色性白光免封裝LED，其特征在于，量子點層的上表面以及量子點層與倒裝芯片之間均設置有密封膠體層。
4.根據權利要求1所述的高顯色性白光免封裝LED，其特征在于，量子點層與倒裝芯片之間設置有密封膠體層。
5.根據權利要求1所述的高顯色性白光免封裝LED，其特征在于，所述反射層為氧化鈦反射層。
6.根據權利要求1所述的高顯色性白光免封裝LED，其特征在于，所述量子點層通過膠體貼覆在倒裝芯片的表面。
7.根據權利要求1所述的高顯色性白光免封裝LED，其特征在于，所述基板為陶瓷基板。
【文檔編號】H01L33/44GK204204899SQ201420654661
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月5日 優先權日:2014年11月5日
【發明者】孟長軍 申請人:創維液晶器件(深圳)有限公司