一種大功率半導體致冷件的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及半導體致冷件【技術領域】，名稱是一種大功率半導體致冷件，包括瓷板和晶粒，其特征是：所述的瓷板的寬度是10厘米，所述的晶粒的高度是6.5毫米，晶粒的長度和寬度是1.8毫米，所述的瓷板的長度是12—14厘米，這樣的致冷件具有致冷效率更高、能夠滿足大功率要求的優點。
【專利說明】一種大功率半導體致冷件
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體致冷件【技術領域】。
【背景技術】
[0002]半導體致冷件包括瓷板和晶粒，現有技術的瓷板最大的長度是8厘米，晶粒的長度是5毫米，使用這樣的瓷板和晶粒制成的致冷件具有致冷效率低的缺點，不能滿足一些大功率致冷件的要求。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的就是針對上述缺點，提供致冷效率更高、能夠滿足大功率要求的致冷件——一種大功率半導體致冷件。
[0004]本實用新型的技術方案是這樣實現的:一種大功率半導體致冷件，包括瓷板和晶粒，其特征是:所述的瓷板的寬度是10厘米。
[0005]最佳的配合是，所述的晶粒的高度是6.5毫米，晶粒的長度和寬度是1.8毫米。
[0006]進一步地講，所述的瓷板的長度是12 —14厘米。
[0007]本實用新型的有益效果是:這樣的致冷件具有致冷效率更高、能夠滿足大功率要求的優點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0009]其中:1、瓷板 2、晶粒 。
[0010]L一瓷板的寬度；
[0011]D一晶粒的長度和寬；
[0012]K 一瓷板的長度。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。
[0014]如圖1所示，一種大功率半導體致冷件，包括瓷板I和晶粒2，其特征是:所述的瓷板的寬度L是10厘米。
[0015]最佳的配合是，所述的晶粒的高度是6.5毫米，晶粒的長度和寬度D是1.8毫米。
[0016]進一步地講，所述的瓷板的長度K是12 —14厘米。
[0017]這樣的致冷件，功率可以達到150瓦，可以滿足一些產品的要求
【權利要求】
1.一種大功率半導體致冷件，包括瓷板和晶粒，其特征是:所述的瓷板的寬度是10厘米。
2.根據權利要求1所述的致冷件，其特征是:所述的晶粒的高度是6.5毫米，晶粒的長度和寬度是1.8毫米。
3.根據權利要求1或2所述的致冷件，其特征是:所述的瓷板的長度是12—14厘米。
【文檔編號】H01L35/32GK204088383SQ201420607871
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年10月19日 優先權日:2014年10月19日
【發明者】陳磊, 劉栓紅, 趙麗萍, 錢俊有, 張文濤, 蔡水占, 郭晶晶, 張會超, 陳永平 申請人:河南鴻昌電子有限公司