一種用于pvd濺射的載板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于PVD濺射的載板，所述載板由底板和蓋板組合，所述底板為帶有邊框的凹槽托板，用于承載基板，所述邊框上有定位針，所述凹槽托板開有通孔；所述蓋板與底板相配，為帶有中間鏤空槽的定位框，所述定位框有與底板定位針相對應的U型定位槽；所述凹槽托板承載的基板邊緣部分在蓋板和底板組合后被定位框遮掩。本實用新型采用底板和蓋板組合，在基板正反面沉積薄膜層時，基板邊緣由蓋板的定位框遮掩，使薄膜層在基板邊緣形成隔離，避免繞鍍。
【專利說明】—種用于PVD濺射的載板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及到半導體制造的【技術領域】，特別涉及到一種用于PVD濺射的載板。
【背景技術】
[0002]異質結太陽能電池片結合了非晶硅和單晶硅的特性，具有低溫制備工藝，轉換效率高，高溫特性優異等特點。異質結太陽能電池的結構特征是以光照射側的P-型非晶硅和背面側的N-型非晶硅夾住N型單晶硅片，在兩側的頂層形成透明的電極，具有對稱性。當單晶硅為P型時，其光照射側為N-型非晶硅。利用摻雜薄膜硅層在晶硅襯底上制作異質PN結，高質量薄膜非晶硅使單晶硅表面得到很好的鈍化，進而得到較高的開路電壓。
[0003]當非晶硅薄膜在硅片正反兩邊依次形成之后，下一步是通過PVD濺射的方法在正反兩邊依次沉積一層透明的導電氧化物層。導電透明氧化物層一般是用透過率高，導電性好的ITO材料，或其他元素摻雜的氧化銦。正反兩邊沉積完導電氧化物后，當用電鍍法在導電氧化物表面制作金屬柵線時，首先要在導電氧化物表面同樣用PVD濺射的方法沉積金屬疊層，金屬疊層包括一層阻擋層與一層種子層。阻擋層一般可用Ti系列金屬或Ta系列金屬以防止銅在導電氧化物中的擴散，種子層為銅種子層。金屬疊層可以解決電鍍銅與導電氧化物的粘合力問題。但在采用PVD濺射法沉積導電氧化物層、阻擋層、種子層時，容易繞鍍到硅片邊緣引起電池片的短路。因此，如何在硅片上沉積導電氧化物層、阻擋層、種子層時實現導電氧化物層、阻擋層、種子層在硅片邊緣的隔離，避免因繞鍍引起的短路，是在制作高效能太陽能電池片時必須要解決的一個問題。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在于提供一種用于PVD濺射的載板，由底板和蓋板組合，在基板正反面沉積薄膜層時，基板邊緣由蓋板的定位框遮掩，使薄膜層在基板邊緣形成隔離，避免繞鍍。
[0005]為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0006]一種用于PVD濺射的載板，所述載板由底板和蓋板組合，所述底板為帶有邊框的凹槽托板，用于承載基板，所述邊框上有定位針，所述凹槽托板開有通孔；所述蓋板與底板相配，為帶有中間鏤空槽的定位框，所述定位框有與底板定位針相對應的U型定位槽；所述凹槽托板承載的基板邊緣部分在蓋板和底板組合后被定位框遮掩。
[0007]其中，所述邊框上至少有兩個相對應的定位針，所述定位框上至少有兩個相對應的U型定位槽，所述定位針與U型定位槽相對應。
[0008]其中，所述載板可由AXB的多個載板拼接而成，其中A彡1，B彡I。
[0009]其中，所述基板為硅片。
[0010]本實用新型采用以上技術方案，采用底板和蓋板組合形成載板在基板正反面沉積薄膜層時，基板邊緣由蓋板的定位框遮掩，使薄膜層在基板邊緣形成隔離，避免繞鍍；且在凹槽托板開有通孔，使基板在濺射后底部與外部環境相連接，在破除真空的狀態后，基板與底板不存在壓力差，降低碎片率；并采用U型定位槽對應定位針組合固定載板，能夠更精確的定位和便于取放，減少精確定位的時間。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型底板的結構示意圖。
[0012]圖2為本實用新型蓋板的結構示意圖。
[0013]圖3為本實用新型底板和蓋板組合過程的示意圖。
[0014]圖4為本實用新型載板組合完成的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]為了使本實用新型的目的、特征和優點更加的清晰，以下結合附圖及實施例，對本實用新型的【具體實施方式】做出更為詳細的說明，在下面的描述中，闡述了很多具體的細節以便于充分的理解本實用新型，但是本實用新型能夠以很多不同于描述的其他方式來實施。因此，本實用新型不受以下公開的具體實施的限制。
[0016]—種用于PVD ?賤射的載板,如圖1、圖2所不,所述載板由底板I和蓋板2組合,所述底板I為帶有邊框101的凹槽托板10，用于承載基板0，所述邊框101上有定位針102，所述凹槽托板10開有通孔103，使基板O在濺射后底部與外部環境相連接，在破除真空的狀態后，基板O與底板I不存在壓力差，降低碎片率；所述蓋板2與底板I相配，為帶有中間鏤空槽201的定位框20，所述定位框20有與定位針102相對應的U型定位槽202 ;所述凹槽托板10承載的基板O邊緣部分在蓋板2和底板I組合后被定位框20遮掩，其中所述邊框101上至少有兩個相對應的定位針102，所述定位框20上至少有兩個相對應的U型定位槽202，所述定位針102與U型定位槽202相對應，用于固定組合底板I和蓋板2，采用U型定位槽202能夠更精確的定位和便于取放，減少精確定位的時間。
[0017]如圖3、圖4所示，將基板O正面向上裝載在凹槽托板10上，用相對應的的定位針102和U型定位槽202固定組合底板I和蓋板2，形成載板，基板O正面邊緣部分被定位框20遮掩，基板O正面中間部分通過蓋板中間鏤空槽201暴露出來，通過PVD濺射在基板O表面沉積薄膜層，基板O正面邊緣部分被定位框20遮掩，沒有沉積到薄膜層；基板O正面濺射完成后，依照上述步驟在基板O反面濺射沉積薄膜層，同樣基板O反面邊緣部分被定位框20遮掩，沒有沉積到薄膜層；使薄膜層在基板O邊緣形成隔離，避免了繞鍍。在大規模生產中，所述載板可由AXB的多個載板拼接而成，其中A彡1，B彡I。
[0018]以上所述的一種用于PVD濺射的載板，可用于制作太陽能電池片時的硅片PVD的濺射沉積，其中基板O為硅片，將硅片正面邊緣部分被定位框20遮掩，硅片正面中間部分通過蓋板的中間鏤空槽201暴露出來，采用PVD濺射在硅片正面依次沉積導電氧化物層、阻擋層、種子層，硅片正面邊緣部分被定位框20遮掩，沒有沉積到導電氧化物層、阻擋層、種子層；硅片正面完成沉積后，依照上述步驟在硅片的反面依次沉積導電氧化物層、阻擋層、種子層，同樣硅片反面邊緣部分被定位框20遮掩，沒有沉積到導電氧化物層、阻擋層、種子層，實現導電氧化物層、阻擋層、種子層在硅片邊緣部分形成隔離，避免了因繞鍍引起的短路問題。
[0019]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種用于PVD濺射的載板，其特征在于:所述載板由底板和蓋板組合，所述底板為帶有邊框的凹槽托板，用于承載基板，所述邊框上有定位針，所述凹槽托板開有通孔；所述蓋板與底板相配，為帶有中間鏤空槽的定位框，所述定位框有與底板定位針相對應的U型定位槽；所述凹槽托板承載的基板邊緣部分在蓋板和底板組合后被定位框遮掩。
2.根據權利要求1所述的一種用于PVD濺射的載板，其特征在于，所述邊框上至少有兩個相對應的定位針，所述定位框上至少有兩個相對應的U型定位槽，所述定位針與U型定位槽相對應。
3.根據權利要求1所述的一種用于PVD濺射的載板，其特征在于，所述載板可由AXB的多個載板拼接而成，其中A > 1，B > I。
4.根據權利要求1所述的一種用于PVD濺射的載板，其特征在于，所述基板為硅片。
【文檔編號】H01L21/673GK204189776SQ201420563929
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年9月28日 優先權日:2014年9月28日
【發明者】林朝暉 申請人:泉州市博泰半導體科技有限公司