一種雙列直插式電子器件轉貼片封裝式的設備的制作方法
【專利摘要】本實用新型實施例公開了一種雙列直插式電子器件轉貼片封裝式的設備，包括送料機構、撥料機構、沖切機構、入管機構；所述送料機構將料管中的雙列直插式電子器件送至所述撥料機構中；所述撥料機構在所述沖切機構的完成沖壓工序后將所述雙列直插式電子器件撥入所述沖切機構中；所述沖切機構包括上模與下模，所述下模具有承接所述撥料機構的預彎槽與成型槽，所述上模具有與所述預彎槽與成型槽相匹配的預彎刀模與成型刀模，分別對所述雙列直插式電子器件進行預彎、成型沖切；所述入管機構將所述成型槽的輸出器件收集入管。采用本實用新型，將雙列直插式封裝的電子器件通過預彎槽進行引腳預彎、通過成型槽沖切成型，自動完成送料、撥料、沖切、吹氣入管的工序，盡可能避免了人工的干預，明顯提高了生產效率，對雙列直插式封裝進行轉換成貼片封裝的形式，促成緊湊PCB的結構，具有積極的意義。
【專利說明】一種雙列直插式電子器件轉貼片封裝式的設備
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子器件引腳成型設備，尤其涉及一種雙列直插式電子器件轉貼片封裝式的設備。
【背景技術】
[0002]DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術,是一種最簡單的封裝方式，采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上，也可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中，其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個，隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。
[0003]為了提高DIP封裝芯片的應用范圍，可以對DIP封裝進行轉換成貼片封裝，使得其可以應用于小PCB板體積的場合，從而降低成本，而現有技術中沒有一種設備可以高效地對DIP封裝進行轉換，使得DIP封裝應用限定于原有的范圍。
【發明內容】
[0004]本實用新型實施例所要解決的技術問題在于，提供一種雙列直插式電子器件轉貼片封裝式的設備。可高效地將DIP封裝轉換成貼片封裝。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型實施例提供了一種雙列直插式電子器件轉貼片封裝式的設備，包括送料機構、撥料機構、沖切機構、入管機構；
[0006]所述送料機構將料管中的雙列直插式電子器件送至所述撥料機構中；
[0007]所述撥料機構在所述沖切機構的完成沖壓工序后將所述雙列直插式電子器件撥入所述沖切機構中；
[0008]所述沖切機構包括上模與下模，所述下模具有承接所述撥料機構的預彎槽與成型槽，所述上模具有與所述預彎槽與成型槽相匹配的預彎刀模與成型刀模，分別對所述雙列直插式電子器件進行預彎、成型沖切；
[0009]所述入管機構置于所述成型槽的出口，將所述成型槽的輸出器件收集入管。
[0010]進一步地，還包括設置于所述下模上的壓料機構，所述壓料機構具有升降機構，所述升降機構具有一置于所述預彎槽與成型槽中的壓料條。
[0011]更進一步地，所述升降機構由垂直安裝于所述下模上的垂直導軌以及與所述垂直導軌滑動連接的升降滑塊構成，所述壓料條兩端固定于所述升降滑塊上。
[0012]進一步地，所述撥料機構包括撥料架、固定設置于所述撥料架上的撥料槽、滑動設置于所述撥料架上的撥塊，所述撥料槽的底部上設置的導向孔，所述導向孔的頭端上設置有擋料的第一滑舌，所述撥塊上具有通過所述導向孔滑動于所述撥料槽內的第二滑舌。
[0013]更進一步地，所述撥料機構還包括呈L形的壓料塊，所述壓料塊一端固定設置于撥料槽一邊上，另一端置于所述撥料槽中部。
[0014]更進一步地，所述撥料機構還包括設置于所述撥料架一側上的氣缸，所述氣缸驅動所述撥塊，使所述第二滑舌往返滑動于所述導向孔內，將所述雙列直插式電子器件往前輸送。
[0015]更進一步地，所述送料機構包括料管架、滑動機構、氣嘴，所述氣嘴通過滑動機構與架設于所述料管架上的料管一端接觸配合。
[0016]更進一步地，所述撥料機構一端具有安裝所述料管的接口。
[0017]進一步地，所述入管機構具有與所述成型槽承接的吹氣軌道，所述吹氣軌道側邊設置有若干連接氣源的氣孔，所述吹氣軌道上方蓋合有蓋板，所述吹氣軌道末端連接收集料管。
[0018]進一步地，所述上模設置有感應限位機構，所述感應限位機構頂部安裝有感應開關，所述上模與下模沖壓時觸發所述感應開關，使得所述送料機構往所述撥料機構送料。
[0019]實施本實用新型實施例，具有如下有益效果:本實用新型將雙列直插式封裝的電子器件通過預彎槽進行引腳預彎、通過成型槽沖切成型，自動完成送料、撥料、沖切、吹氣入管的工序，一次沖切可以對多個電子器件進行加工，盡可能避免了人工的干預，明顯提高了生產效率，對雙列直插式封裝進行轉換成貼片封裝的形式，使得雙列直插式封裝的電子器件能夠應用于貼片PCT板上，促成緊湊PCB的結構，具有積極的意義。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]圖1是本實用新型的整體結構示意圖；
[0021]圖2是本實用新型的整體又一結構示意圖；
[0022]圖3是撥料機構、下模的結構、入管機構示意圖；
[0023]圖4是下模的結構示意圖；
[0024]圖5是上模的結構示意圖；
[0025]圖6是壓料機構的結構示意圖；
[0026]圖7是撥料機構的結構示意圖；
[0027]圖8是撥料機構的又一結構示意圖；
[0028]圖9是撥塊的結構示意圖；
[0029]圖10是送料機構的結構示意圖；
[0030]圖11是入管機構的結構示意圖；
[0031]圖12是入管機構的吹氣軌道的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0032]為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述。
[0033]參照圖1所示的本實用新型的整體結構示意圖。
[0034]本實用新型實施例的一種雙列直插式電子器件轉貼片封裝式的設備，包括了送料機構1、撥料機構2、沖切機構3、入管機構4。
[0035]送料機構I用于將料管11中的雙列直插式電子器件吹送至撥料機構2中，
[0036]撥料機構2在沖切機構3完成沖壓工序后將送料機構所送至的雙列直插電子器件撥入沖機機構中進行加工。
[0037]如圖2、圖3、圖4、圖5所示結構。
[0038]沖切機構3包括了滑動壓合的下模31與上模32，下模具有承接撥料機構所送料的預彎槽311與成型槽312，上模32上與之對應的設置有預彎刀模321與成型刀模322，下模31與上模32沖壓合時，預彎刀模321與預彎槽311配合將雙列直插式電子器件的引腳進行預彎，成型刀模322與成型槽312對預彎的雙列直插式電子器件的引腳進行沖切成型，使雙列直插式電子器件的引腳形成貼片封裝的形式。
[0039]壓料機構33設置于下模31與上模32之間，如圖6所示結構示意圖，壓料機構33具有升降機構331以及安裝于升降機構331上的壓料條332，升降機構331具有垂直安裝在下模31上的垂直導軌331a以及滑動設置于垂直導軌上的升降滑塊331b，升降機構331為兩個，壓料條安裝于兩個升降滑塊331b之間，降滑塊331b在氣缸的驅動下升降，壓料條332用于使位于預彎槽311與成型槽312中的電子器件的封裝膠體固定加工，當工作人員發現成型刀模322與成型槽312中存在次品以及次品影響電子器件的前進時，可以使氣缸驅動升降滑塊331b，使壓料條332上升而取出次品。
[0040]參照圖7、圖8、圖9所示的撥料機構的結構示意圖。
[0041]撥料機構2包括撥料架、固定設置于撥料架21上的撥料槽22、滑動設置于撥料架21上的撥塊23，撥料槽22底部上設置有導向孔221，撥料槽22底部于導向孔221的頭端上設置有第一滑舌222，撥塊23上設置有第二滑舌231，第二滑舌231滑動設置于導向孔221內，第一滑舌222、第二滑舌231與電子器件的前進方向迎合的一面上為弧形滑面。
[0042]撥料架21上設置有滑桿24，撥塊23滑動設置于滑桿24上，撥料架一側上的氣缸25，氣缸25用于驅動撥塊23，使第二滑舌231往返滑動于導向孔221內，在第二滑舌231返回時，第一滑舌222產生擋料作用，第二滑舌231滑過撥料槽22中的電子器件的底部，而第二滑舌231往前撥時，第二滑舌231背部產生擋料作用，將電子器件往前撥入預彎槽311中。
[0043]撥料槽22上方安裝有呈L形的壓料塊26，壓料塊26 —端固定于撥料槽22的一邊上，另一端置于撥料槽22中部，使撥料槽中的電子器件水平前進。
[0044]更佳地，導向孔221的長度與預彎槽311、成型槽312的長度相當，從撥料槽22進入預彎槽311的電子器件剛好將預彎槽311中的電子器件推入成型槽312中。
[0045]參照圖10所示的送料機構的結構示意圖。
[0046]送料機構I包括料管架12、滑動機構13、氣嘴14，料管架12用于架設料管，撥料機構2 —端具有安裝所述料管的接口 25，料管11 一端架于料管架11之上，另一端插于接口25內，氣嘴14安裝于滑動機構13之上，滑動機構在氣缸的驅動下，使得氣嘴與料管11的一端接觸配合，從料管11的頭端對料管11中的雙列直插式電子器件進行吹氣，將其送至撥料機構2。
[0047]參照圖11、圖12所示的入管機構的結構示意圖。
[0048]入管機構4具有成型槽承接的吹氣軌道41，吹氣軌道41側邊設置有若干連接氣源的氣孔411，吹氣軌道上方蓋合有蓋板42，吹氣軌道41末端連接收集料管，在氣體的吹動下將成型槽輸出的轉換成貼片封裝電子器件進行收料入管。
[0049]更重要的是上模設置有感應限位機構34,如圖2、圖4所示結構示意圖，應限位機構頂部安裝有感應開關341，當上上模與下模沖壓時觸發所述感應開關341，使得所述送料機構往所述撥料機構送料。
[0050]本實用新型在工作時，通過送料機構I使料管11中的雙列直插式電子器件吹送至撥料機構2的第二滑舌231前端，即導向孔221上方，通過第二滑舌231往返運行，將第二滑舌231前端的雙列直插式電子器件前撥入下模31預彎槽311中，上模32往下沖切，預彎刀模321與預彎槽311配合將雙列直插式電子器件的引腳進行預彎，同時觸發感應限位機構34的感應開關341,送料機構I繼續送料,通過撥料機構2的繼續撥動,預彎槽311中送入新的雙列直插式電子器件，將預彎槽311已預彎的雙列直插式電子器件送入成型槽312中，成型刀模322與成型槽312對預彎的雙列直插式電子器件的引腳進行沖切成型，同時觸發感應限位機構34的感應開關341,送料機構I繼續送料,通過撥料機構2的繼續撥動,預彎槽311、成型槽312進行沖切成型，同時將沖切成型的轉換成貼片封閉的電子器件推入入管機構4的吹氣軌道41，在吹氣軌道41的氣孔411的吹氣作用下，加工完成的貼片封裝的電子器件完成入管。
[0051]以上所揭露的僅為本實用新型一種較佳實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權利范圍，因此依本實用新型權利要求所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。
【權利要求】
1.一種雙列直插式電子器件轉貼片封裝式的設備，其特征在于，包括送料機構、撥料機構、沖切機構、入管機構； 所述送料機構將料管中的雙列直插式電子器件送至所述撥料機構中； 所述撥料機構在所述沖切機構的完成沖壓工序后將所述雙列直插式電子器件撥入所述沖切機構中； 所述沖切機構包括上模與下模，所述下模具有承接所述撥料機構的預彎槽與成型槽，所述上模具有與所述預彎槽與成型槽相匹配的預彎刀模與成型刀模，分別對所述雙列直插式電子器件進行預彎、成型沖切； 所述入管機構置于所述成型槽的出口，將所述成型槽的輸出器件收集入管。
2.根據權利要求1所述的雙列直插式電子器件轉貼片封裝式的設備，其特征在于，還包括設置于所述下模上的壓料機構，所述壓料機構具有升降機構，所述升降機構具有一置于所述預彎槽與成型槽中的壓料條。
3.根據權利要求2所述的雙列直插式電子器件轉貼片封裝式的設備，其特征在于，所述升降機構由垂直安裝于所述下模上的垂直導軌以及與所述垂直導軌滑動連接的升降滑塊構成，所述壓料條兩端固定于所述升降滑塊上。
4.根據權利要求1或2所述的雙列直插式電子器件轉貼片封裝式的設備，其特征在于，所述撥料機構包括撥料架、固定設置于所述撥料架上的撥料槽、滑動設置于所述撥料架上的撥塊，所述撥料槽的底部上設置的導向孔，所述導向孔的頭端上設置有擋料的第一滑舌，所述撥塊上具有通過所述導向孔滑動于所述撥料槽內的第二滑舌。
5.根據權利要求4所述的雙列直插式電子器件轉貼片封裝式的設備，其特征在于，所述撥料機構還包括呈L形的壓料塊，所述壓料塊一端固定設置于撥料槽一邊上，另一端置于所述撥料槽中部。
6.根據權利要求5所述的雙列直插式電子器件轉貼片封裝式的設備，其特征在于，所述撥料機構還包括設置于所述撥料架一側上的氣缸，所述氣缸驅動所述撥塊，使所述第二滑舌往返滑動于所述導向孔內，將所述雙列直插式電子器件往前輸送。
7.根據權利要求4所述的的雙列直插式電子器件轉貼片封裝式的設備，其特征在于，所述送料機構包括料管架、滑動機構、氣嘴，所述氣嘴通過滑動機構與架設于所述料管架上的料管一端接觸配合。
8.根據權利要求7所述的雙列直插式電子器件轉貼片封裝式的設備，其特征在于，所述撥料機構一端具有安裝所述料管的接口。
9.根據權利要求4所述的雙列直插式電子器件轉貼片封裝式的設備，其特征在于，所述入管機構具有與所述成型槽承接的吹氣軌道，所述吹氣軌道側邊設置有若干連接氣源的氣孔，所述吹氣軌道上方蓋合有蓋板，所述吹氣軌道末端連接收集料管。
10.根據權利要求1所述的雙列直插式電子器件轉貼片封裝式的設備，其特征在于，所述上模設置有感應限位機構，所述感應限位機構頂部安裝有感應開關，所述上模與下模沖壓時觸發所述感應開關，使得所述送料機構往所述撥料機構送料。
【文檔編號】H01L21/67GK204204810SQ201420525944
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年9月15日 優先權日:2014年9月15日
【發明者】蘇松得, 楊全武 申請人:廣東良得光電科技有限公司