一種一體化低溫功率分配濾波組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種一體化低溫功率分配濾波組件，包括輸入SMA接頭、一分n低溫功率分配器、n個不同中心頻率及帶寬的高溫超導濾波器和n個輸出SMA接頭。所述的輸入SMA接頭和一分n低溫功率分配器的輸入端相連。所述的n個高溫超導濾波器的輸入端分別與一分n低溫功率分配器的輸出端相連，n個高溫超導濾波器的輸出端分別連接有一輸出SMA接頭。所述的高溫超導濾波器由芯片和盒體組成。所述的一分n低溫功率分配器采用微帶結構，且其與高溫超導濾波器的芯片集成在同一盒體內。由以上技術方案可知，本實用新型具有帶內平坦、矩形系數(shù)高、抑制度高等特點。
【專利說明】一種一體化低溫功率分配濾波組件
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及微波【技術領域】，具體涉及一種一體化低溫功率分配濾波組件。
【背景技術】
[0002]常規(guī)的一分η功率分配濾波組件，在帶寬較窄時，其帶外抑制小于35dB，通帶內平坦度差，甚至不能形成有效的通帶。在實際工作中相鄰的頻點極易互相干擾，造成信號的丟失或淹沒無法滿足未來高端通信的需求。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種一體化低溫功率分配濾波組件，該組件具有帶內平坦、矩形系數(shù)高、抑制度高等特點。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了以下技術方案:
[0005]—種一體化低溫功率分配濾波組件,包括輸入SMA接頭、一分η低溫功率分配器、η個不同中心頻率及帶寬的高溫超導濾波器和η個輸出SMA接頭。I分η功率分配器的頻率范圍覆蓋η個高溫超導濾波器的所有頻率范圍，且其工作溫度低于70Κ。
[0006]具體地說，所述的輸入SMA接頭和一分η低溫功率分配器的輸入端相連。所述的η個高溫超導濾波器的輸入端分別與一分η低溫功率分配器的輸出端相連，η個高溫超導濾波器的輸出端分別連接有一輸出SMA接頭。
[0007]進一步的，所述的輸入SMA接頭與一分η低溫功率分配器的輸入端焊接相連，所述的高溫超導濾波器的輸出端與輸出SMA接頭通過金絲焊接相連。
[0008]進一步的，所述的高溫超導濾波器由芯片和盒體組成，所述芯片通過銦片焊接在盒體的底部，芯片采用氧化鎂作為基片，其厚度為0.5mm。所述的芯片上設置高溫超導濾波器電路，高溫超導濾波器電路由輸入接口、輸出接口、諧振器和交叉耦合線組成。
[0009]更進一步的，所述的一分η低溫功率分配器采用微帶結構，且其與高溫超導濾波器的芯片集成在同一盒體內。所述的盒體采用合金鈦材料。
[0010]由以上技術方案可知，首先，本實用新型將高溫超導濾波器與低溫功率分配器集成為一體，作為功率分配濾波組件，結構更加緊湊，可放在接收機前端的處理回路，提升接收能力和信號處理能力。其次，本實用新型采用高溫超導材料制備的濾波器，具有帶內插損平坦、矩形系數(shù)好、抑制度深等優(yōu)點。再次，本實用新型采用一分η低溫功率分配器，可根據(jù)不同的需求對功率進行分配。通過多次試驗和實際性能測試可知，本實用新型的通帶起伏小于0.3dB，各通道間幅度起小于0.5dB，帶外抑制大于70dB，群延時波動在1ns以內，矩形系數(shù)小于1.5。因此，本實用新型能夠有效擴展接收機有限的接收能力和信號處理能力，抑制相鄰通道間的互相干擾。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0012]圖2是中高溫超導濾波器電路的結構示意圖。
[0013]其中:
[0014]1、輸入SMA接頭，2、一分η低溫功率分配器，3、高溫超導濾波器，4、輸出SMA接頭，31、輸入接口，32、輸出接口，33、諧振器，34、交叉耦合線。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖對本實用新型做進一步說明:
[0016]如圖1所不的一種一體化低溫功率分配濾波組件,包括輸入SMA接頭1、一分η低溫功率分配器2、η個不同中心頻率及帶寬的高溫超導濾波器3和η個輸出SMA接頭4。I分η低溫功率分配器2的頻率范圍覆蓋η個高溫超導濾波器3的所有頻率范圍。工作時，將本實用新型組件通過螺釘固定安裝在真空杜瓦內部，采用制冷機作為冷源，工作溫度低于 70Κ。
[0017]具體地說，所述的輸入SMA接頭I和一分η低溫功率分配器2的輸入端相連。所述的η個高溫超導濾波器3的輸入端分別與一分η低溫功率分配器2的輸出端相連，η個高溫超導濾波器3的輸出端分別連接有一輸出SMA接頭4。
[0018]進一步的，所述的輸入SMA接頭I與一分η低溫功率分配器2的輸入端焊接相連，所述的高溫超導濾波器3的輸出端與輸出SMA接頭4通過金絲焊接相連。
[0019]進一步的，所述的高溫超導濾波器3由芯片和盒體組成，所述芯片通過銦片焊接在盒體的底部，且采用氧化鎂作為基片，其厚度為0.5mm,在基片兩面濺射上5000埃高溫超導YBa2Cu3O7-A薄膜，在高溫超導薄膜上原位濺射500埃金膜，超導轉變溫度Tc ^ 90K,臨界電流密度Jc彡2X 16A/ cm 2 ;通過光刻、干法刻蝕、切割等工藝制作高溫超導濾波器，其中一面的高溫超導薄膜和金膜全部保留，作為接地面，另一面為高溫超導濾波器電路。如圖2所示，所述的芯片上設置高溫超導濾波器電路，高溫超導濾波器電路由輸入接口 31、輸出接口 32、若干個不同頻率點的諧振器33和交叉耦合線34組成。交叉耦合線34，用于改善濾波器的帶內群延時平坦度。所述的輸入接口 31和輸出接口 32分別位于若干個諧振器33的兩端。所述的交叉耦合線34設置在其中兩個諧振器之間。優(yōu)選的，所述的諧振器33為8個，所述交叉耦合線34設在第三個諧振器與第六個諧振器之間。所述的諧振器的個數(shù)也可擴展到8個以上，交叉耦合線以4個為一個單元。
[0020]更進一步的，所述的一分η低溫功率分配器2采用微帶結構，且其與高溫超導濾波器3的芯片集成在同一盒體內。所述的盒體采用合金鈦材料。
[0021]綜上所述，本實用新型將低溫功率分配器與高溫超導濾波器組成一體化功率分配器陷波組件，結構十分緊湊，可放在接收機前端的處理回路，能夠有效擴展接收機有限的接收能力和信號處理能力，抑制相鄰通道信號間的互相干擾。
[0022]以上所述的實施例僅僅是對本實用新型的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本實用新型的范圍進行限定，在不脫離本實用新型設計精神的前提下，本領域普通技術人員對本實用新型的技術方案作出的各種變形和改進，均應落入本實用新型權利要求書確定的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種一體化低溫功率分配濾波組件,其特征在于:包括輸入SMA接頭(I)、一分η低溫功率分配器(2)、η個不同中心頻率及帶寬的高溫超導濾波器(3)和η個輸出SM接頭(4)； 所述的輸入SM接頭(I)和一分η低溫功率分配器(2)的輸入端相連； 所述的η個高溫超導濾波器(3)的輸入端分別與一分η低溫功率分配器(2)的輸出端相連，η個高溫超導濾波器(3)的輸出端分別連接有一輸出SMA接頭(4)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種一體化低溫功率分配濾波組件，其特征在于:所述的輸入SMA接頭(I)與一分η低溫功率分配器(2)的輸入端焊接相連，所述的高溫超導濾波器(3)的輸出端與輸出SMA接頭(4)通過金絲焊接相連。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種一體化低溫功率分配濾波組件，其特征在于:所述的高溫超導濾波器(3)由芯片和盒體組成，所述芯片通過銦片焊接在盒體的底部，芯片采用氧化鎂作為基片，其厚度為0.5mm ;所述的芯片上設置高溫超導濾波器電路，高溫超導濾波器電路由輸入接口(31)、輸出接口(32)、諧振器(33)和交叉耦合線(34)組成。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種一體化低溫功率分配濾波組件，其特征在于:所述的一分η低溫功率分配器(2)采用微帶結構，且其與高溫超導濾波器的芯片集成在同一盒體內；所述的盒體采用合金鈦材料。
【文檔編號】H01P1/20GK204103013SQ201420508909
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年9月4日 優(yōu)先權日:2014年9月4日
【發(fā)明者】楊時紅, 劉洋 申請人:中國電子科技集團公司第十六研究所