電連接器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種電連接器，包括絕緣本體、若干固定于所述絕緣本體的端子、固定于所述絕緣本體外側(cè)的外金屬殼體及設(shè)置于所述絕緣本體與所述外金屬殼體之間的內(nèi)金屬殼體；所述絕緣本體包括基部及自基部向前延伸的舌板部；所述端子具有延伸至所述舌板部的接觸部；所述外金屬殼體于內(nèi)部形成收容空間用以容置所述舌板部與端子接觸部；所述內(nèi)金屬殼體分開(kāi)設(shè)置并包括至少兩部分，且所述內(nèi)金屬殼體與所述絕緣本體相固定。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種具有內(nèi)金屬殼體的電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有安裝于電路的I/O電連接器的內(nèi)金屬殼體，呈環(huán)形設(shè)于絕緣本體上，從而可以補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，分擔(dān)外力，同時(shí)還可以起到ESD接地作用。是故，該內(nèi)金屬殼體與絕緣本體之間需要穩(wěn)固結(jié)合。
[0003]惟，現(xiàn)有內(nèi)金屬殼體以抽引的方式成型，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對(duì)模具技術(shù)要求較高，沖壓難度大；抽引模具開(kāi)發(fā)時(shí)，初始設(shè)計(jì)依制工設(shè)計(jì)的零件R角尺寸制作沖子，往往在試模時(shí)因?yàn)榘l(fā)生材料破裂便自行將沖子的R角加大，最后即使順利抽引出內(nèi)金屬殼體，于抽引段交界處的R角以及抽引段底部四周的R角可能都比設(shè)計(jì)尺寸大，從而使得內(nèi)金屬殼體與絕緣本體之間會(huì)發(fā)生干涉而不能穩(wěn)固結(jié)合。另，以抽引的方式成型的內(nèi)金屬殼體，剛性差，且易變形，后續(xù)組裝難度大。
[0004]有鑒于此，有必要對(duì)現(xiàn)有的電連接器予以改進(jìn)，以解決上述問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器，該電連接器具有內(nèi)金屬殼體，所述內(nèi)金屬殼體沖壓難度低，與絕緣本體穩(wěn)固固定。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供了一種電連接器，包括絕緣本體、若干固定于所述絕緣本體的端子、固定于所述絕緣本體外側(cè)的外金屬殼體及設(shè)置于所述絕緣本體與所述外金屬殼體之間的內(nèi)金屬殼體；所述絕緣本體包括基部及自基部向前延伸的舌板部；所述端子具有延伸至所述舌板部的接觸部；所述外金屬殼體于內(nèi)部形成收容空間用于容置所述舌板部與端子接觸部；所述內(nèi)金屬殼體分開(kāi)設(shè)置包括至少兩部分，且所述內(nèi)金屬殼體與所述絕緣本體相固定。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述內(nèi)金屬殼體包括分開(kāi)設(shè)置并位于所述絕緣本體頂部的上殼體及位于所述絕緣本體底部的下殼體。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上殼體的兩側(cè)具有向下延伸設(shè)置的上固定腳，所述下殼體的兩側(cè)具有向上延伸設(shè)置的下固定腳，所述絕緣本體具有分別用以容置所述上固定腳與下固定腳的上凹槽與下凹槽，所述內(nèi)金屬殼體通過(guò)上固定腳與下固定腳刺入絕緣本體的上凹槽與下凹槽而固定于所述絕緣本體上。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上殼體與下殼體的兩側(cè)分別具有相扣持的卡扣與卡槽。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述在上殼體與下殼體對(duì)扣時(shí)，卡扣位于卡槽中，使得兩者配合形成環(huán)狀的封閉周邊。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電連接器還包括固定于所述絕緣本體內(nèi)的接地片，所述接地片位于所述上殼體與下殼體之間并與所述端子間隔設(shè)置，所述接地片的兩側(cè)具有固定孔供所述卡扣與卡槽穿過(guò)結(jié)合。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣本體注塑成型并包覆所述上殼體與下殼體的邊緣，以將所述上殼體與下殼體鑲嵌于所述絕緣本體中。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述端子包括上排端子與下排端子，所述絕緣本體包括射出成型于上排端子的上絕緣本體、射出成型于所述下排端子的下絕緣本體、射出成型于所述上絕緣本體與下絕緣本體外側(cè)的外絕緣本體，所述上殼體與下殼體分別位于上絕緣本體與下絕緣本體外側(cè)，并鑲嵌于所述外絕緣本體中。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述外金屬殼體與所述內(nèi)金屬殼體通過(guò)連接件導(dǎo)通。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的電連接器設(shè)有內(nèi)金屬殼體，分開(kāi)設(shè)置包括至少兩部分，所述至少兩部分分別沖壓成型，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，降低了沖壓難度；且不易變形，可與絕緣本體穩(wěn)固結(jié)合。
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型電連接器的立體圖。
[0017]圖2是第一圖外殼被移除的立體圖。
[0018]圖3是第二圖的分解圖。
[0019]圖4是本實(shí)用新型的外金屬殼體與內(nèi)金屬殼體的配合圖。
[0020]圖5是第四圖沿A-A方向的剖視圖。
[0021]圖6是第五圖B的局部放大圖。
[0022]圖7是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的電連接器的立體圖(外殼和外絕緣本體被移除)。
[0023]圖8是第七圖的分解圖。
[0024]圖9是本實(shí)用新型又一實(shí)施例的電連接器的立體圖(外殼被移除)。
[0025]圖10是第九圖的分解圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0027]請(qǐng)參閱圖1至圖3以及圖7至圖10所示，本實(shí)用新型電連接器100，可安裝在外部電路板上(未圖標(biāo))并可供對(duì)接連接器(未圖示)插入配合。所述電連接器100包括絕緣本體20、若干固定于所述絕緣本體20內(nèi)的端子30、固定于所述絕緣本體20內(nèi)的接地片40、固定于所述絕緣本體20外側(cè)的外金屬殼體10以及設(shè)置于所述絕緣本體20與所述外金屬殼體10之間的內(nèi)金屬殼體50。
[0028]請(qǐng)參閱圖2及圖9所示,所述絕緣本體20包括基部21及自基部21向前延伸且厚度方向的尺寸較所述基部21較小的舌板部22。所述基部21包括后部211及在厚度方向上的尺寸相對(duì)于所述后部211較小的前部212，所述前部212在厚度方向上的尺寸大于所述舌板部22在厚度方向上的尺寸。
[0029]請(qǐng)參閱圖2、圖3、圖7所示,所述端子30具有延伸至所述舌板部22的接觸部31、經(jīng)過(guò)至少一次彎折并用以安裝到外部電路板上的安裝部32。該端子30與絕緣本體20的固定方式有:絕緣本體20成型后，所述端子30插入并固定于所述絕緣本體20內(nèi)；所述絕緣本體20射出成型于所述端子30外側(cè)以將兩者相固定。
[0030]所述端子30包括接觸部31位于舌板部22頂部的上排端子30a及接觸部31位于舌板部22底部的下排端子30b。相應(yīng)地，所述絕緣本體20包括射出成型于所述上排端子30a的上絕緣本體20a、射出成型于下排端子30b的下絕緣本體20b及射出成型于所述上絕緣本體20a與下絕緣本體20b外側(cè)的外絕緣本體20c。
[0031 ] 若干所述上排端子30a獨(dú)立設(shè)置并間隔排列，包括暴露在舌板部22頂部用于與對(duì)接連接器配合的上排接觸部31a、自上排接觸部31a后端傾斜向下彎折的上排傾斜部33a、自上排傾斜部33a的末端水平向后延伸的上排安裝部32a。所述上排接觸部31a的前端傾斜向下彎折并插入所述上絕緣本體20a的上排插入部34a。所述上排安裝部32a排列成一排，以便于可以表面焊接到外部電路板上。
[0032]所述下排端子30b間隔排列，下排端子30b包括暴露在舌板部22底部用于與對(duì)接連接器配合的下排接觸部31b、垂直向下彎折并用以安裝到外部電路板上的下排安裝部32b、及連接下排接觸部31b與下排端子30b的連接部33b。所述下排接觸部31b的前端傾斜向上彎折并插入所述下絕緣本體20b的下排插入部34b。所述下排安裝部32a排列成前后間隔的兩排，所述下排安裝部32b可以以穿孔焊接的方式安裝到外部電路板上。當(dāng)然，所述下排安裝部32b也可根據(jù)需要設(shè)計(jì)成與下排接觸部31a在同一直線或者平行，以便于可以表面焊接到外部電路板上。
[0033]所述上排端子30a與下排端子30b均包括若干傳輸信號(hào)或者電源的第一端子35及傳輸接地信號(hào)的第二端子36，所述上排端子30a與下排端子30b中，所述第二端子36位于所述上排端子30a與下排端子30b的兩側(cè),便于與外金屬殼體10或內(nèi)金屬殼體50形成電路通路，有效降低信號(hào)干擾；所述第一端子35位于所述第二端子36之間；每一排中，所述第一端子35包括有三對(duì)差分信號(hào)端子和分設(shè)于差分信號(hào)端子與第二端子36或相鄰兩對(duì)差分信號(hào)端子之間的電源端子等，并且上下兩排端子30中的所述第一端子35類(lèi)型相同且反向排布，以使得對(duì)接連接器正反插時(shí)均可與本實(shí)用新型電連接器100電性導(dǎo)通，并可進(jìn)行信號(hào)傳輸。
[0034]請(qǐng)參閱圖1及圖5所示,所述外金屬殼體10于內(nèi)部形成收容空間用以容置所述舌板部22與端子30接觸部，對(duì)接連接器插入所述收容空間與該電連接器100對(duì)接。所述舌板部22頂部與所述外金屬殼體10頂壁的距離與所述舌板部22底部與所述外金屬殼體10底壁的距離相同，以使得對(duì)接連接器正反均可插入所述收容空間與該電連接器100對(duì)接，并可進(jìn)行信號(hào)傳輸。
[0035]所述外金屬殼體10的頂壁朝向所述絕緣本體20突伸有彈片11，所述絕緣本體20的頂部具有用于收容所述彈片11的收容槽23，所述彈片11可置于所述收容槽23中將所述絕緣本體20與所述外金屬殼體10固定。于本實(shí)用新型中，該電連接器100還包括套設(shè)于所述外金屬殼體10外側(cè)的第二外金屬殼體(未圖示)，所述外金屬殼體10與第二外金屬殼體結(jié)構(gòu)互補(bǔ)，可以提高所述外金屬殼體的屏蔽效果和強(qiáng)度。同時(shí)，所述第二外金屬殼體具有朝向電路板方向且固定于電路板的插腳，以傳輸接地信號(hào)，提高屏蔽效果。
[0036]請(qǐng)參閱圖1至圖10所示,所述外金屬殼體10與所述內(nèi)金屬殼體50通過(guò)連接件60導(dǎo)通，造成電路通路，提高接地信號(hào)的傳輸速度。所述連接件60自所述內(nèi)金屬殼體50的外側(cè)向外延伸并抵接于所述外金屬殼體10，從而將兩者導(dǎo)通形成電路通路。本實(shí)用新型的連接件60的形狀與位置可以根據(jù)需要做相應(yīng)調(diào)整。
[0037]請(qǐng)參閱圖2、圖3、圖7至圖10所示，所述內(nèi)金屬殼體50設(shè)于所述絕緣本體20的基部21，可提高所述絕緣本體20的強(qiáng)度。所述內(nèi)金屬殼體50包括與后部211配合的第一部份51及與前部212配合的第二部份52，所述第一部份51與第二部份52呈臺(tái)階狀連接。
[0038]請(qǐng)參閱圖1至圖3所示,所述內(nèi)金屬殼體50分開(kāi)設(shè)置并包括至少兩部分,本實(shí)施例中，所述內(nèi)金屬殼體50包括分開(kāi)設(shè)置并分別位于所述絕緣本體20頂部的上殼體50a及位于所述絕緣本體20底部的下殼體50b。所述上殼體50a與下殼體50b分別沖壓成型，開(kāi)模難度降低，且成型后容易脫模，制作工藝簡(jiǎn)單。另，所述上殼體50a、下殼體50b分別扣設(shè)于所述上絕緣本體20a、下絕緣本體20b后再注塑形成外絕緣本體20c時(shí)，注塑容易，并可避免產(chǎn)生膠體不足及溢膠現(xiàn)象，從而可以提高所述內(nèi)金屬殼體50與絕緣本體20的結(jié)合強(qiáng)度。當(dāng)然，所述內(nèi)金屬殼體50也可以由多部分組合而成，且其分開(kāi)形式不限于上下分開(kāi)。
[0039]所述內(nèi)金屬殼體50與所述絕緣本體20相固定，從而可以補(bǔ)強(qiáng)絕緣本體20的結(jié)構(gòu)，分擔(dān)外力，同時(shí)還可以起到屏蔽作用。
[0040]本實(shí)施例中，所述上殼體50a與下殼體50b的兩側(cè)分別具有相互配合的卡扣與卡槽，在上殼體50a與下殼體50b對(duì)扣時(shí)，卡扣位于卡槽中，使得兩者配合形成環(huán)狀的封閉周邊，可套設(shè)于絕緣本體20上。
[0041]請(qǐng)參閱圖3所示，所述電連接器100固定于所述絕緣本體20內(nèi)的接地片40，所述接地片40位于所述上殼體50a與下殼體50b之間并與所述端子30間隔設(shè)置。所述接地片40與絕緣本體20的固定方式有:絕緣本體20成型后，所述接地片40插入并固定于所述絕緣本體20內(nèi)；所述絕緣本體20射出成型于所述接地片40外側(cè)，使得所述接地片40固定于所述絕緣本體20內(nèi)。
[0042]具體地，所述接地片40設(shè)于所述上排端子30a與所述下排端子30b之間。所述接地片40由金屬材料沖壓形成。所述接地片40包括平板狀的主體部41、自主體部41的后端向下延伸的安裝部42、及自主體部41的兩側(cè)向接地片40側(cè)邊凸起并形成有沿上下方向貫穿所述接地片40的連接孔43,所述卡扣與所述卡槽于所述連接孔43內(nèi)連接并同時(shí)與接地片40相導(dǎo)通,從而所述接地片40與內(nèi)金屬殼體50建立電性連接,進(jìn)而使得外金屬殼體10、內(nèi)金屬殼體50及接地片40串聯(lián)成一接地總成，使得電連接器100內(nèi)部的接地性更穩(wěn)定，對(duì)電連接器100內(nèi)外部的信號(hào)干擾起到更好的屏蔽效果。
[0043]請(qǐng)參閱圖3及圖10所示，同時(shí),該內(nèi)金屬殼體50與所述絕緣本體20的其中一個(gè)設(shè)有固定件24，所述內(nèi)金屬殼體50與所述絕緣本體20的另外一個(gè)設(shè)有與所述固定件24相配合的固定槽53，所述固定件24可置于所述固定槽53內(nèi)將所述內(nèi)金屬殼體50與所述絕緣本體20相固定。本實(shí)施例中，所述前部212設(shè)有朝向所述第二部份52的圓柱形固定件24，所述第二部份52設(shè)有與所述圓柱形固定件24相配合的圓柱槽53。
[0044]請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖6所示,所述外金屬殼體20與所述內(nèi)金屬殼體50通過(guò)連接件60導(dǎo)通。所述連接件60為形成于所述內(nèi)金屬殼體50與所述外金屬殼體10 二者的一的凸起61，所述內(nèi)金屬殼體50與所述外金屬殼體10中另一個(gè)對(duì)應(yīng)設(shè)置有與所述凸起61相配合的凹槽62,所述凸起61可置于所述凹槽62內(nèi)以導(dǎo)通所述內(nèi)金屬殼體50與外金屬殼體
10。所述凸起61與所述凹槽62均呈圓柱狀,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可進(jìn)一步降低內(nèi)金屬殼體50的沖壓難度，且不易變形。當(dāng)然，所述凸起61與所述凹槽62也可以設(shè)置為其他相配合的結(jié)構(gòu)，以達(dá)到同樣的效果。
[0045]請(qǐng)參閱圖4至圖6所示,所述上殼體50a的第一上部份51a具有自頂部向上延伸的上凸起61a,所述外金屬殼體10的頂部具有與所述上凸起61a配合的上凹槽62a,所述電連接器100組裝完成時(shí)，所述上凸起61a置于所述上凹槽62a內(nèi)將所述上殼體50a與所述外金屬殼體10導(dǎo)通形成電路通路。所述下殼體50b與所述上殼體50a的結(jié)構(gòu)相對(duì)稱(chēng)。而區(qū)別于本實(shí)施例，所述外金屬殼體10也可以設(shè)有至少兩個(gè)分別朝向所述上殼體50a、下殼體50b延伸的凸起61，所述上殼體50a、下殼體50b分別設(shè)有容置所述凸起61的凹槽62。相互配合的凸起61與凹槽62也可以設(shè)置于電連接器100的兩側(cè)。
[0046]另一實(shí)施例中,請(qǐng)參閱圖7、圖8所示,該電連接器100與上述實(shí)施例的結(jié)構(gòu)基本相同，區(qū)別在于所述內(nèi)金屬殼體50的結(jié)構(gòu)、內(nèi)金屬殼體50與絕緣本體20的固定方式、內(nèi)金屬殼體50與外金屬殼體10的導(dǎo)通方式不同。
[0047]所述上殼體50a的兩側(cè)具有向下延伸設(shè)置的上固定腳54a，所述下殼體50b的兩側(cè)具有向上延伸設(shè)置的下固定腳54b，所述絕緣本體20具有分別用以容置所述上固定腳54a與下固定腳54b的上凹槽25a與下凹槽(未圖示)，所述下凹槽與所述上凹槽25a對(duì)稱(chēng)設(shè)置。所述內(nèi)金屬殼體50通過(guò)上固定腳54a與下固定腳54b刺入絕緣本體20的上凹槽25a與下凹槽而固定于所述絕緣本體20上。
[0048]所述連接件60為自所述內(nèi)金屬殼體50與所述外金屬殼體10 二者的一朝向另一個(gè)突翹形成的彈性件63，所述彈性件63的末端抵接于所述內(nèi)金屬殼體50與所述外金屬殼體10中的另一個(gè)，從而使得兩者接觸形成電路通路。本實(shí)施例中，所述彈性件63設(shè)置于所述內(nèi)金屬殼體50上。
[0049]請(qǐng)參閱圖9、圖10所示,又一實(shí)施例中，該電連接器100與上述實(shí)施例的結(jié)構(gòu)基本相同，區(qū)別也在于所述內(nèi)金屬殼體50的結(jié)構(gòu)、內(nèi)金屬殼體50與絕緣本體20的固定方式不同。
[0050]所述前部212設(shè)有朝向所述第二部份52的圓柱形固定件24，所述第二部份52設(shè)有與所述圓柱形固定件24相配合的圓柱槽53。上絕緣本體20a與下絕緣本體20b分別成型后，所述圓柱形固定件24容置于所述圓柱槽53內(nèi)，使得所述上殼體50a與下殼體50b分別位于上絕緣本體20a與下絕緣本體20b外側(cè),再射出成型外絕緣本體20c,包覆所述上殼體50a與下殼體50b的邊緣，以將所述上殼體50a與下殼體50b鑲嵌于所述外絕緣本體20c中，進(jìn)一步將所述內(nèi)金屬殼體50與絕緣本體20相固定。
[0051]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器100設(shè)有內(nèi)金屬殼體50，一方面可以加強(qiáng)絕緣本體20的強(qiáng)度，另一方面所述內(nèi)金屬殼體50與外金屬殼體10通過(guò)連接件60導(dǎo)通形成電路通路，加強(qiáng)了接地信號(hào)的傳輸，減小了上、下兩排導(dǎo)電端子30之間的信號(hào)互相干擾，進(jìn)而提高信號(hào)傳輸質(zhì)量。
[0052]所述內(nèi)金屬殼體50包括上殼體50a與下殼體50b,所述上殼體50a與下殼體50b分別沖壓成型，開(kāi)模難度降低，且成型后容易脫模，制作工藝簡(jiǎn)單。另，所述內(nèi)金屬殼體5不易變形，可與絕緣本體20通過(guò)多種方式穩(wěn)固結(jié)合。
[0053]以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器,包括絕緣本體,包括基部及自基部向前延伸的舌板部； 若干固定于所述絕緣本體的端子，所述端子具有延伸至所述舌板部的接觸部； 固定于所述絕緣本體外側(cè)的外金屬殼體，所述外金屬殼體于內(nèi)部形成收容空間用以容置所述舌板部與端子接觸部； 其特征在于:還包括設(shè)置于所述絕緣本體與所述外金屬殼體之間的內(nèi)金屬殼體，所述內(nèi)金屬殼體分開(kāi)設(shè)置并包括至少兩部分，且所述內(nèi)金屬殼體與所述絕緣本體相固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述內(nèi)金屬殼體包括分開(kāi)設(shè)置并位于所述絕緣本體頂部的上殼體及位于所述絕緣本體底部的下殼體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述上殼體的兩側(cè)具有向下延伸設(shè)置的上固定腳，所述下殼體的兩側(cè)具有向上延伸設(shè)置的下固定腳，所述絕緣本體具有分別用以容置所述上固定腳與下固定腳的上凹槽與下凹槽，所述內(nèi)金屬殼體通過(guò)上固定腳與下固定腳刺入絕緣本體的上凹槽與下凹槽而固定于所述絕緣本體上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述上殼體與下殼體的兩側(cè)分別具有相扣持的卡扣與卡槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器,其特征在于:在上殼體與下殼體對(duì)扣時(shí),卡扣位于卡槽中，使得兩者配合形成環(huán)狀的封閉周邊。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:所述電連接器還包括固定于所述絕緣本體內(nèi)的接地片，所述接地片位于所述上殼體與下殼體之間并與所述端子間隔設(shè)置，所述接地片的兩側(cè)具有固定孔供所述卡扣與卡槽穿過(guò)結(jié)合。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體注塑成型并包覆所述上殼體與下殼體的邊緣，以將所述上殼體與下殼體鑲嵌于所述絕緣本體中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于:所述端子包括上排端子與下排端子，所述絕緣本體包括射出成型于上排端子的上絕緣本體、射出成型于所述下排端子的下絕緣本體、射出成型于所述上絕緣本體與下絕緣本體外側(cè)的外絕緣本體，所述上殼體與下殼體分別位于上絕緣本體與下絕緣本體外側(cè)，并鑲嵌于所述外絕緣本體中。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述外金屬殼體與所述內(nèi)金屬殼體通過(guò)連接件導(dǎo)通。
【文檔編號(hào)】H01R13/516GK204103120SQ201420504859
【公開(kāi)日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2014年9月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月3日
【發(fā)明者】游萬(wàn)益, 梁麗麗, 張勇剛, 黃茂榮, 劉坤 申請(qǐng)人:凡甲電子(蘇州)有限公司, 凡甲科技股份有限公司