封測設備真空小轉盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種封測設備真空小轉盤，包括小轉盤本體，所述小轉盤本體上沿徑向圓周均勻設置有凹槽，每個所述凹槽內均設置有兩個并列的真空孔；所述凹槽內的設置有四個引腳，四個所述引腳的端面對應所述真空孔，且四個所述引腳的高度高出所述凹槽側壁50％；所述凹槽的四個所述引腳與所述凹槽的側壁之間填充有金屬墊塊，所述金屬墊塊的高度與所述凹槽的深度一致。該實用新型通過將凹槽內的引腳加高50％，并增加一個具有吹氣功能的真空孔，使凹槽的穩固性增加，降低了引腳的損壞率，節約了替換成本并提升了工作效率。
【專利說明】 封測設備真空小轉盤
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種轉盤式測試打印編帶一體封測設備，特別涉及一種封測設備真空小轉盤，以通過小轉盤的高速旋轉用于完成對元件的打印及相關的操作。
【背景技術】
[0002]轉盤式測試打印編帶一體機是把散裝的半導體晶體管放置在震動容器中排列整齊的進入機臺軌道中，并通過高速的旋轉臺上具有空壓吸力的眾多吸嘴對半導體晶體管進行不同的站別工序的測試，通過極性測試、轉向定位、性能測試、視覺檢測(2D、3D、5S)、打印、轉向各道工序，對不合格品進行分類，合格品最后進入編帶封裝。
[0003]參考圖1，在現有技術的封測設備中，小轉盤本體11圓周上設置有多個凹槽12，每個凹槽12內設置有一個真空孔13，由于凹槽12設計都是內陷式，四周都是呈90度角，并具有四個引腳14對應真空孔13向內伸入，要求吸嘴非常精確的將元件放置于凹槽12中并置于四個引腳14的頂端之間，真空的吸力將元件固定于凹槽12中，通過小轉盤的高速運轉，來完成相應的打印及相關的操作，由于凹槽12的設計是凹陷式，用鑷子清理真空孔13的時候容易把凹槽12的四個引腳14夾碎，導致需要整體更換小轉盤更換，并影響工作效率。
實用新型內容
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種封測設備真空小轉盤，以提高凹槽內元件的定位精度及真空吸力，并提高凹槽內引腳的強度。
[0005]為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下:
[0006]一種封測設備真空小轉盤，包括小轉盤本體，所述小轉盤本體上沿徑向圓周均勻設置有凹槽，每個所述凹槽內均設置有兩個并列的真空孔；
[0007]所述凹槽內的設置有四個引腳，四個所述引腳的端面對應所述真空孔，且四個所述引腳的高度高出所述凹槽側壁50% ；
[0008]所述凹槽的四個所述引腳與所述凹槽的側壁之間填充有金屬墊塊，所述金屬墊塊的高度與所述凹槽的深度一致。
[0009]進一步的，所述凹槽呈楔形，所述引腳靠近所述真空孔的一端高出所述凹槽深度
50%，所述引腳的另一端連接至所述凹槽的側壁并與所述凹槽上側平齊。
[0010]進一步的，其中兩個端部相對的所述引腳的寬度一致，另兩個端部相對的所述引腳的寬度一致，且其中兩個相對應所述引腳的寬度沿所述真空孔并列方向大于另兩個相對應所述引腳的寬度。
[0011]通過上述技術方案，本實用新型提供的封測設備真空小轉盤，其通過將凹槽內的引腳加高50%，并增加一個具有吹氣功能的真空孔以在提高整體真空吸力的同時可以方便通過吹氣落料，因此使凹槽的穩固性增加，降低了引腳的損壞率，節約了替換成本并提升了工作效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。
[0013]圖1為現有技術的一種封測設備真空小轉盤的立體結構示意圖；
[0014]圖2為本實用新型實施例所公開的封測設備真空小轉盤的立體結構示意圖。
[0015]圖中數字表示:
[0016]11.小轉盤本體12.凹槽13.真空孔
[0017]14.引腳21.小轉盤本體 22.凹槽
[0018]23.真空孔24.金屬墊塊25.引腳
【具體實施方式】
[0019]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0020]參考圖2，本實用新型提供了一種封測設備真空小轉盤，包括小轉盤本體21，小轉盤本體21上沿徑向圓周均勻設置有凹槽22，每個凹槽22內均設置有兩個并列的真空孔23 ;凹槽22內的設置有四個引腳25，四個引腳25的端面對應真空孔23，且四個引腳25的高度高出凹槽22側壁50% ;凹槽22的四個引腳25與凹槽22的側壁之間填充有金屬墊塊24，金屬墊塊24的高度與凹槽22的深度一致。
[0021]其中，凹槽22呈楔形，引腳25靠近真空孔23的一端高出凹槽22深度50%，引腳25的另一端連接至凹槽22的側壁并與凹槽22上側平齊。
[0022]其中兩個端部相對的引腳25的寬度一致，另兩個端部相對的引腳25的寬度一致，且其中兩個相對應引腳25的寬度沿真空孔23并列方向大于另兩個相對應引腳25的寬度。
[0023]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對上述實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權利要求】
1.一種封測設備真空小轉盤，其特征在于，包括小轉盤本體，所述小轉盤本體上沿徑向圓周均勻設置有凹槽，每個所述凹槽內均設置有兩個并列的真空孔； 所述凹槽內的設置有四個引腳，四個所述引腳的端面對應所述真空孔，且四個所述引腳的高度高出所述凹槽側壁50% ； 所述凹槽的四個所述引腳與所述凹槽的側壁之間填充有金屬墊塊，所述金屬墊塊的高度與所述凹槽的深度一致。
2.根據權利要求1所述的封測設備真空小轉盤，其特征在于，所述凹槽呈楔形，所述引腳靠近所述真空孔的一端高出所述凹槽深度50%，所述引腳的另一端連接至所述凹槽的側壁并與所述凹槽上側平齊。
3.根據權利要求1所述的封測設備真空小轉盤，其特征在于，其中兩個端部相對的所述引腳的寬度一致，另兩個端部相對的所述引腳的寬度一致，且其中兩個相對應所述引腳的寬度沿所述真空孔并列方向大于另兩個相對應所述引腳的寬度。
【文檔編號】H01L21/683GK204045557SQ201420488703
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年8月28日 優先權日:2014年8月28日
【發明者】張巍巍 申請人:江蘇格朗瑞科技有限公司