Bga芯片的植球工具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種BGA芯片的植球工具，芯片放置臺包括工作臺和設在工作臺上表面的墊塊，墊塊用于固定BGA芯片；植球模板包括上、下夾板和夾設在上、下夾板之間的鋼網模板，上、下夾板的中心處設有上下貫通的通孔，上、下夾板上圍繞通孔設有多組貫通的螺紋孔，其中一組螺紋孔內螺裝有調節螺栓。本實用新型，利用調節螺栓能調節鋼網模板與待加工的BGA芯片的距離，且鋼網模板設有不同規格，網孔陣列數可覆蓋大部分芯片的陣列數，因此可用于大部分芯片的維修，不受芯片的引腳數和厚度限制，制造簡單，成本低廉，通用性強。
【專利說明】BGA芯片的植球工具
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及用于芯片的植球工具，具體涉及BGA芯片的植球工具
【背景技術】
[0002]20世紀90年代，隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數量急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產，BGA(英文Ball Grid Array Package)即球柵陣列封裝技術，BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，并排列成一個類似于格子的圖案，該技術具有以下優點:1/0引腳數雖然增多，但引腳之間的距離大，提高了成品率；雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能；信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。因此BGA為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇，很多芯片器件廠家所使用，BGA封裝的芯片也就越來越普及。
[0003]由于BGA引腳多為含錫的材料，在進行電路板組裝過程中，器件因經高溫焊接，器件上的焊錫會融化，并與電路板上的線路端熔接在一起，如果BGA器件需要返修從電路板上拆卸下來時，由于引腳材料在高溫下融化變形，器件拆卸下來后，BGA的引腳就變成雜亂不堪的形狀，這時的BGA芯片是無法使用的，因此芯片需要重新植入新的焊錫球。
[0004]現有的BGA植球工藝通常采用鋼網模板進行，如中國發明專利CN102881599A公開的BGA植球工藝，把鋼網裝到印刷機上進行對位固定，并把錫膏涂到鋼網上；把若干個BGA裝在載具上，并將載具安裝到印刷機上，使鋼網與載具重合進行錫膏印刷；印刷完成后，檢查每個BGA焊盤上的錫膏是否印刷均勻，確認印刷OK后，放到回流焊烘烤，完成植球。上述工藝中存在以下缺點:
[0005](I)需要鋼網模板與芯片的陣列方式、焊球的大小和間距一一對應，通用性差；
[0006](2)鋼網模板四周需要用墊塊架高，使其與印好助焊劑或焊膏的BGA器件保持精確距離，操作繁瑣，需要操作人員具有嫻熟的操作技巧；
[0007](3)由于不同芯片的厚度和大小不一，有的還需要在返修臺上進行操作，因此，上述工藝不適用于各種芯片的統一維修。
[0008]由此可見，現有的BGA植球工藝通用性差、操作繁瑣，不適用于各種芯片的統一維修。
實用新型內容
[0009]本實用新型所要解決的技術問題是現有BGA芯片的植球工藝通用性差、操作繁瑣，不適用于各種芯片的統一維修的問題。
[0010]為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是提供一種BGA芯片的植球工具，包括芯片放置臺和設置在所述芯片放置臺上的植球模板，所述芯片放置臺的頂面上設有用于放置BGA芯片的墊塊；
[0011]所述植球模板包括上、下夾板和夾設在所述上、下夾板之間的鋼網模板，所述上、下夾板的中心處設有上下貫通的通孔，所述上、下夾板上圍繞所述通孔設有多組貫通的螺紋孔，其中一組所述螺紋孔內螺裝有調節螺栓。
[0012]在上述BGA芯片的植球工具中，各組所述貫通的螺紋孔的直徑不同。
[0013]在上述BGA芯片的植球工具中，所述上、下夾板通過過裝配螺栓固定，將所述鋼網模板固定在所述上、下夾板之間。
[0014]本實用新型提供的植球工具，能讓焊球順利通過鋼網模板的網孔落至芯片上的焊點，制造簡單，成本低廉。
[0015]另外，鋼網模板設有不同規格，且網孔陣列數可覆蓋大部分芯片的陣列數，因此可用于大部分芯片的維修，不受芯片的引腳數和厚度限制，通用性強。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型精確對位后的主視圖；
[0017]圖2為本實用新型的結構示意圖；
[0018]圖3為本實用新型中的植球模板的分解圖。
【具體實施方式】
[0019]本實用新型提供了一種BGA芯片植球工具，BGA芯片放置于芯片放置臺的墊塊上，通過高度調節裝置調節夾板的高度，使鋼網模板位于BGA芯片上方約為一個焊球直徑的距離，并使鋼網模板上的網孔和芯片上的焊點對準，能讓焊球順利通過網孔落至焊點。下面結合具體實施例和說明書附圖對本實用新型予以詳細說明。
[0020]如圖1所示，本實用新型提供的BGA芯片植球工具包括芯片放置臺I和設置在芯片放置臺I上的植球模板2。
[0021]如圖2和圖3所示，芯片放置臺I包括工作臺11和設在工作臺11上表面的墊塊12，墊塊12的上表面設有用于固定BGA芯片的定位卡槽，待加工的的BGA芯片10放置在墊塊12上的定位卡槽中。
[0022]植球模板2包括鋼網模板20和上、下夾板21、22，兩夾板的中部設有上下貫通的通孔，鋼網模板20被上夾板21和下夾板22夾緊，網孔部分處于兩夾板的通孔中，上、下夾板21、22上圍繞中部的通孔還設有若干組螺孔23和調節螺栓24，本實施例中設有三組，螺孔23設置在上夾板21、下夾板22和鋼網模板20的四周，并與調節螺栓24適配。調節螺栓24的底端位于工作臺11的上表面。在上夾板21、下夾板22和鋼網模板20的四周分別設有四個裝配孔25，裝配孔25中設有匹配的裝配螺栓26。
[0023]其中，鋼網模板20設有若干規格，網孔的大小和網孔間距依據市面上常見BGA芯片的引腳特點設置，并且每個鋼網模板上的網孔呈多種陣列分布，能覆蓋大部分BGA芯片的陣列方式。因此根據返修的BGA芯片選擇合適的鋼網模板，能快速將焊球放入返修的BGA芯片的引腳處。
[0024]調節螺栓21也設有若干不同規格，本實用新型中設有3個規格的調節螺栓和3個對應的螺孔，調節螺栓24的直徑越小，則調節精度越高。
[0025]以下為本實用新型的具體使用方法:
[0026]將待加工的的BGA芯片10放置于工作臺11上的墊塊12上；
[0027]根據待加工的BGA芯片10的引腳大小和間距來選擇合適的鋼網模板20，鋼網模板20的網孔需要稍大于焊球直徑，將鋼網模板20用上夾板21和下夾板22夾緊，用裝配螺栓26將兩夾板固定為一體形成植球模板2 ；
[0028]根據焊球直徑的大小選擇合適規格的調節螺栓24，將調節螺栓24的底端置于工作臺11的上表面，依次調節各個調節螺栓24，使鋼網模板20置于待加工的BGA芯片10上方約一個焊球直徑的距離，以焊球直徑的0.8-1.2倍為佳，一般來說，引腳間距越大，焊球越大，則調節精度越低，選用螺桿直徑較大的調節螺栓就能滿足需求；
[0029]因鋼網模板20上含有較多的網孔陣列，將待加工的BGA芯片10與其對應的網孔陣列對準后，用膠帶站住多余的網孔，然后將焊球倒在鋼網模板20的網孔部分，使焊球落入待加工的BGA芯片10上的焊點，膠帶可以避免焊球從網孔中落到下方的工作臺上表面發生迸濺。
[0030]將芯片放置臺I連同待加工的BGA芯片10和植球模板2放入回流爐或在返修臺上面進行加溫焊接。
[0031]焊接完成后，將植球模板2從工作臺11上拿起，將下夾板22、鋼網模板20和上夾板21依次拆卸下來，將待加工的BGA芯片10從墊塊12上取下。
[0032]由此得知，本實用新型利用高度調節裝置能調節鋼網模板與待加工的芯片的距離，且鋼網模板設有不同規格，網孔陣列數可覆蓋大部分芯片的陣列數，因此可用于大部分芯片的維修，不受芯片的引腳數和厚度限制，制造簡單，成本低廉，通用性強。
[0033]本實用新型不局限于上述最佳實施方式，任何人應該得知在本實用新型的啟示下作出的結構變化，凡是與本實用新型具有相同或相近的技術方案，均落入本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.BGA芯片的植球工具，包括芯片放置臺和設置在所述芯片放置臺上的植球模板，其特征在于: 所述芯片放置臺的頂面上設有用于放置BGA芯片的墊塊； 所述植球模板包括上、下夾板和夾設在所述上、下夾板之間的鋼網模板，所述上、下夾板的中心處設有上下貫通的通孔，所述上、下夾板上圍繞所述通孔設有多組貫通的螺紋孔，其中一組所述螺紋孔內螺裝有調節螺栓。
2.如權利要求1所述的BGA芯片的植球工具，其特征在于，各組所述貫通的螺紋孔的直徑不同。
3.如權利要求1所述的BGA芯片的植球工具，其特征在于，所述上、下夾板通過裝配螺栓固定，將所述鋼網模板固定在所述上、下夾板之間。
【文檔編號】H01L21/60GK204067308SQ201420481106
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年8月25日 優先權日:2014年8月25日
【發明者】袁敏 申請人:烽火通信科技股份有限公司