高密度陶瓷封裝用彈性引腳的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種高密度陶瓷封裝用彈性引腳，引腳結構分為針腳和焊柱結構，所述針腳中部為螺旋彎曲結構，所述焊柱為空心柱體，焊柱中部為螺旋鏤空結構。除中部的螺旋彎曲結構外，所述針腳的兩端為圓柱結構。除中部的螺旋鏤空結構外，所述焊柱兩端不鏤空。在進行板級安裝焊接后，焊料不接觸所述螺旋彎曲結構部分和螺旋鏤空結構部分。本實用新型的有益效果是：形成彈性引腳結構，有利于提高陶瓷封裝板級安裝可靠性。
【專利說明】高密度陶瓷封裝用彈性引腳
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及高密度陶瓷封裝用彈性引腳結構，屬于集成電路制造【技術領域】。
【背景技術】
[0002]高密度陶瓷封裝多采用平面柵格陣列(LGA)形式封裝，常規的引腳方式有球柵陣列(BGA)、針柵陣列(PGA)或柱柵陣列(CGA)等，BGA的引腳為球狀，PGA的引腳為圓柱狀，而CGA引腳則為焊柱狀。在進行板級安裝時，引腳通過焊料焊接到印制電路板上。由于陶瓷與印制電路板熱膨脹系數的差異，在經歷溫度變化時，引腳互聯部分會經歷應力應變的變化，造成引腳或引腳焊接層的疲勞失效。針柵引腳一般采用柯伐材料，強度較高，疲勞失效多發生在焊接層部分；而焊柱自身則可能出現疲勞斷裂現象。
【發明內容】
[0003]為了克服現有的引腳結構在緩解熱失配方面的不足，本實用新型提供了兩種具有應力緩沖作用的彈性引腳結構，該彈性引腳有利于緩解熱失配產生的應力應變，提高器件板級安裝可靠性。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:所述高密度陶瓷封裝用彈性引腳包括針腳和焊柱，所述針腳中部為螺旋彎曲結構，所述焊柱為空心柱體，焊柱中部為螺旋鏤空結構。
[0005]除中部的螺旋彎曲結構外，所述針腳的兩端為圓柱結構。
[0006]除中部的螺旋鏤空結構外，所述焊柱兩端不鏤空。
[0007]在進行板級安裝焊接后，焊料不接觸所述螺旋彎曲結構部分和螺旋鏤空結構部分。
[0008]本實用新型的有益效果是:對針腳中部進行螺旋彎曲處理，對空心焊柱中部進行螺旋切割形成螺旋鏤空，形成彈性引腳結構，有利于提高陶瓷封裝板級安裝可靠性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型的針腳結構圖。
[0010]圖2是本實用新型的焊柱側視圖。
[0011]圖3是本實用新型的焊柱俯視圖。
[0012]附圖標記說明:1.針腳頂端，2.螺旋彎曲結構，3.針腳底端，4.焊柱頂端，5.螺旋鏤空結構，6.焊柱底端。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0014]本實用新型對針狀引腳進行改進，在圖1中，針腳頂端I和針腳底端3的形狀保持不變，為圓柱結構，針腳中部進行螺旋打彎處理形成螺旋彎曲結構2。
[0015]在圖2，3中，本實用新型采用空心焊柱，焊柱頂端4和焊柱底端6的形狀保持不變，焊柱中部進行螺旋切割處理，形成螺旋鏤空結構5。
[0016]針腳的頂端I或焊柱的頂端4用于陶瓷管殼一側的焊接，焊接完成后，焊接釬料不能進入所述螺旋彎曲結構2及螺旋鏤空結構5。針腳底端3或焊柱底端6用于印制電路板一側的連接，焊接完成后焊接釬料不能進入所述螺旋彎曲結構2及螺旋鏤空結構5。
[0017]本實用新型對針腳中部進行螺旋彎曲處理，針腳兩端的形狀保持不變。當陶瓷管殼和電路板由于溫度變化產生變形時，針腳的彈性結構通過自身的彈性變形，減小位移形變的傳遞，從而減小針腳焊接部位的應變，提高組裝可靠性。
[0018]本實用新型的焊柱采用空心的柱狀結構，對焊柱中部進行螺旋切割，形成螺旋鏤空結構；而焊柱的兩端不進行切割。由于熱失配造成的最大應變位置在焊柱的兩端，提供的焊柱結構兩端未進行鏤空處理，有利于增強焊柱自身的強度；中間部分采用鏤空結構有利于提高整體焊柱的柔性，有利于緩解陶瓷管殼與PCB之間的熱失配，達到提高板級可靠性的目的。
【權利要求】
1.高密度陶瓷封裝用彈性引腳，包括針腳和焊柱，其特征是:所述針腳中部為螺旋彎曲結構(2 )，所述焊柱為空心柱體,焊柱中部為螺旋鏤空結構(5 )。
2.根據權利要求1所述的高密度陶瓷封裝用彈性引腳，其特征是:所述針腳的兩端為圓柱結構。
3.根據權利要求1所述的高密度陶瓷封裝用彈性引腳，其特征是:所述焊柱兩端不鏤空。
4.根據權利要求1所述的高密度陶瓷封裝用彈性引腳，其特征是:在進行板級安裝焊接后，焊料不接觸所述螺旋彎曲結構(2)部分和螺旋鏤空結構(5)部分。
【文檔編號】H01L23/488GK204102882SQ201420468969
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年8月19日 優先權日:2014年8月19日
【發明者】李宗亞, 仝良玉, 蔣長順 申請人:無錫中微高科電子有限公司