無線保真wifi輔助天線的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種無線保真WIFI輔助天線。該無線保真WIFI輔助天線包括：WIFI射頻模塊組的WIFI射頻信號線經過匹配電路與電路板上用于焊接通用串行總線USB的第一金屬化孔連接，所述第一金屬化孔與micro-USB口的外圍金屬罩中的一個管腳連接；所述電路板上的第二金屬化孔與主板地連接。借助于本實用新型的技術方案，不僅可以增強WIFI的性能，而且可以節省天線所占用的空間。
【專利說明】無線保真WIFI輔助天線
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及移動通訊領域，特別是涉及一種無線保真WIFI輔助天線。
【背景技術】
[0002]目前智能手機已經進入第四代通信系統(The4th Generat1n Communicat1nSystem,簡稱為4G)時代,頻段增多，主天線、分集天線必不可少，同時無線保真(WirelessFidelity,簡稱為WIFI)/全球定位系統(Global Posit1ning System,簡稱為GPS)等外設天線又不可或缺，并且因為硬件布局空間的因素和手機外觀造型的限制，直接導致智能手機上沒有充足的空間來滿足2G/3G/4G/WIFI/GPS/分集天線等天線的空間要求，而隨著無線終端技術的發展，多輸入多輸出(Multiple-1nput Multiple-Output,簡稱為ΜΙΜΟ)技術在越來越多的領域逐漸開始應用，多天線的要求使原本有限的天線空間更加狹小了。
實用新型內容
[0003]鑒于現有技術中終端中的多天線使原本有限的天線空間更加狹小的問題，提出了本實用新型以便提供一種無線保真WIFI輔助天線。
[0004]本實用新型提供一種無線保真WIFI輔助天線，包括:WIFI射頻模塊組的WIFI射頻信號線經過匹配電路與電路板上用于焊接通用串行總線USB的第一金屬化孔連接，所述第一金屬化孔與micro-USB 口的外圍金屬罩中的一個管腳連接；所述電路板上的第二金屬化孔與主板地連接。
[0005]優選地，所述電路板上的第三金屬化孔與主板地連接。
[0006]優選地，所述電路板上的第四金屬化孔懸空。
[0007]優選地，所述電路板上的第四金屬化孔與主板的鋪銅區連接。
[0008]優選地，所述電路板上的第三金屬化空和第四金屬化孔懸空或者與主板的鋪銅區連接。
[0009]優選地，所述匹配電路的形式包括:L型匹配、雙L型匹配、或者π型匹配。
[0010]優選地，所述鋪銅區為主板上與主板地不相連的焊接孔上延長的一端區域。
[0011]優選地，所述鋪銅區的形狀包括:長方形、或者S型。
[0012]本實用新型有益效果如下:
[0013]通過利用終端電路板上充電的micro-USB接口的外圍金屬屏蔽架(外圍金屬罩)實現的WIFI輔助天線，解決了現有技術中終端中的多天線使原本有限的天線空間更加狹小的問題，不僅可以增強WIFI的性能，而且可以節省天線所占用的空間。
[0014]上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本實用新型的上述和其它目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉本實用新型的【具體實施方式】。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]通過閱讀下文優選實施方式的詳細描述，各種其他的優點和益處對于本領域普通技術人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優選實施方式的目的，而并不認為是對本實用新型的限制。而且在整個附圖中，用相同的參考符號表示相同的部件。在附圖中:
[0016]圖1是本實用新型實施例的無線保真WIFI輔助天線的結構示意圖；
[0017]圖2是本實用新型實施例的利用USB的金屬屏蔽架實現WIFI天線實例I的示意圖；
[0018]圖3是本實用新型實施例的利用USB的金屬屏蔽架實現WIFI天線實例2的示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面將參照附圖更詳細地描述本公開的示例性實施例。雖然附圖中顯示了本公開的示例性實施例，然而應當理解，可以以各種形式實現本公開而不應被這里闡述的實施例所限制。相反，提供這些實施例是為了能夠更透徹地理解本公開，并且能夠將本公開的范圍完整的傳達給本領域的技術人員。
[0020]為了解決現有技術中終端中的多天線使原本有限的天線空間更加狹小的問題，本實用新型提供了一種無線保真WIFI輔助天線，將從射頻模組出來的WIFI射頻信號，經過匹配電路，到達micro-USB 口的外圍金屬罩的一個管腳，其中I個或者2個與主板焊接的管腳接地，另外2個管腳或者I個與主板焊接的管腳與主板的地隔離，接地的管腳是為了防止靜電，保證手機充電的穩定性。同時根據實際調試的情況，可以在主板上與主板地不相連的焊接孔上延長一段鋪銅區域，作為天線輻射體的一部分，該鋪銅區域的尺寸及形狀可以根據主板的形狀及天線的調試情況來確定，可以是長方形，S形。本實用新型實施例的技術方案將micro-USB 口的外圍金屬屏蔽架做成倒F天線(IFA)天線,或者IFA天線的一部分,來實現WIFI天線功能,能夠節省一個天線的空間。
[0021]以下結合附圖以及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不限定本實用新型。
[0022]根據本實用新型的實施例，提供了一種無線保真WIFI輔助天線，圖1是本實用新型實施例的無線保真WIFI輔助天線的結構示意圖，如圖1所示，WIFI射頻模塊組的WIFI射頻信號線經過匹配電路與電路板上用于焊接通用串行總線USB的第一金屬化孔連接，所述第一金屬化孔與micro-USB 口的外圍金屬罩中的一個管腳連接；所述電路板上的第二金屬化孔與主板地連接。其中，所述匹配電路的形式包括:L型匹配、雙L型匹配、或者π型匹配。
[0023]在本實用新型的一個實施例中，所述電路板上的第三金屬化孔與主板地連接，第四金屬化孔懸空。當USB金屬屏蔽架的金屬體無法滿足WIFI天線的長度要求時，所述電路板上的第四金屬化孔與主板的鋪銅區連接。
[0024]在本實用新型的另一個實施例中，所述電路板上的第三金屬化空和第四金屬化孔懸空或者與主板的鋪銅區連接。所述鋪銅區為主板上與主板地不相連的焊接孔上延長的一端區域。所述鋪銅區的形狀包括:長方形、或者S型。
[0025]以下結合附圖，對本實用新型實施例的上述技術方案進行詳細說明。
[0026]實例I
[0027]圖2是本實用新型實施例的利用USB的金屬屏蔽架實現WIFI天線實例I的示意圖，如圖2所示在電路板上，射頻信號從WIFI射頻模組電路出來經過匹配電路，然后連接到電路上用于焊接USB的其中一個金屬化孔2，手機貼片生產以后，該金屬化孔2和對應的Micro-USB A端的金屬屏蔽架的管腳焊接到一起，這樣，射頻信號就到達USB金屬屏蔽架上。天線匹配電路的形式是由天線工程師根據實際調試經驗確定，多為L型、雙L型、及π型匹配等，由電感、電阻、電容類器件組成的匹配電路。具體那個金屬化孔連接射頻信號可以根據仿真或者模擬調試決定。
[0028]在電路板上，其他3個金屬化孔的其中一個可以直接與主板地相連，也可以經由匹配電路后接地，具體那個金屬化孔接地，可以根據仿真或者模擬調試決定。
[0029]另外2個金屬化孔懸空，不與電路板上的金屬地相連，當手機貼片生產以后，USB金屬屏蔽架I就成為WIFI天線的一部分，當USB金屬屏蔽架I的金屬體無法滿足WIFI天線的長度要求時，可以額外在主板上進行鋪銅，該鋪銅區與懸空的兩個金屬化孔中的一個或者2個相連，即圖中的主板上的鋪銅區3。鋪銅區的尺寸由實際調試決定。
[0030]通過該方案，當手機不進行充電時，USB的金屬屏蔽架可以作為WIFI輔助天線使用，同時該天線也可以作為BT天線使用。
[0031]實例2
[0032]圖3是本實用新型實施例的利用USB的金屬屏蔽架實現WIFI天線實例2的示意圖，如圖3所示，在電路板上，射頻信號從WIFI射頻模組電路出來經過匹配電路，然后連接到電路上用于焊接USB的其中一個金屬化孔2，手機貼片生產以后，該金屬化孔2和對應的Micro-USB A端的金屬屏蔽架的管腳焊接到一起，這樣，射頻信號就到達USB金屬屏蔽架上。天線匹配電路的形式是由天線工程師根據實際調試經驗確定，多為L型、雙L型、及π型匹配等，由電感、電阻、電容類器件組成的匹配電路.具體那個金屬化孔連接射頻信號可以根據仿真或者模擬調試決定。
[0033]在電路板上，其他3個金屬化孔的其中二個可以直接與主板地相連，也可以經由匹配電路后接地，具體那個金屬化孔接地，可以根據仿真或者模擬調試決定。
[0034]另外I個金屬化孔懸空，不與電路板上的金屬地相連，當手機貼片生產以后，USB金屬屏蔽架I就成為WIFI天線的一部分，當USB金屬屏蔽架I的金屬體無法滿足WIFI天線的長度要求時，可以額外在主板上進行鋪銅，該鋪銅區與懸空的金屬化孔中相連，即圖中的主板上的鋪銅區3。鋪銅區的尺寸由實際調試決定。
[0035]綜上所述，借助于本實用新型實施例的技術方案，通過利用終端電路板上充電的micro-USB接口的外圍金屬屏蔽架(外圍金屬罩)實現的WIFI輔助天線，解決了現有技術中終端中的多天線使原本有限的天線空間更加狹小的問題，不僅可以增強WIFI的性能，而且可以節省天線所占用的空間。
[0036]顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內。
【權利要求】
1.一種無線保真WIFI輔助天線，其特征在于，包括: WIFI射頻模塊組的WIFI射頻信號線經過匹配電路與電路板上用于焊接通用串行總線USB的第一金屬化孔連接，所述第一金屬化孔與micro-USB 口的外圍金屬罩中的一個管腳連接；所述電路板上的第二金屬化孔與主板地連接。
2.如權利要求1所述的WIFI輔助天線，其特征在于，所述電路板上的第三金屬化孔與主板地連接。
3.如權利要求2所述的WIFI輔助天線，其特征在于，所述電路板上的第四金屬化孔懸空。
4.如權利要求2所述的WIFI輔助天線，其特征在于，所述電路板上的第四金屬化孔與主板的鋪銅區連接。
5.如權利要求1所述的WIFI輔助天線，其特征在于，所述電路板上的第三金屬化空和第四金屬化孔懸空或者與主板的鋪銅區連接。
6.如權利要求1所述的WIFI輔助天線，其特征在于，所述匹配電路的形式包括:L型匹配、雙L型匹配、或者31型匹配。
7.如權利要求4或5所述的WIFI輔助天線，其特征在于，所述鋪銅區為主板上與主板地不相連的焊接孔上延長的一端區域。
8.如權利要求4或5所述的WIFI輔助天線，其特征在于，所述鋪銅區的形狀包括:長方形、或者S型。
【文檔編號】H01Q1/38GK204011708SQ201420403986
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年7月21日 優先權日:2014年7月21日
【發明者】曲蘭英, 黃攀 申請人:中興通訊股份有限公司