一種用于傳感器封裝鍵合的夾具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于傳感器封裝鍵合的夾具，包括封裝主體，封裝主體包括上壓塊和下壓塊，所述封裝主體對稱的兩個外圍邊上設有外引腳；下壓塊上設有內引腳，上壓塊的中間設有可伸縮的圓柱形的凸起外殼，凸起外殼中間為中空且直通封裝主體內部，凸起外殼的周圓設有圓孔，圓孔與凸起外殼的中間連通。本實用新型的封裝主體，包括上壓塊的下壓塊，這樣的結構設計在拆裝時簡單方便；在上壓塊的中間設有凸起外殼，凸起外殼中間為中空且直通封裝主體內部，凸起外殼的周圓設有若干圓孔，圓孔與凸起外殼的中間連通，這樣的設計既保證了鍵合區的良好加熱，同時也保證了鍵合區的散熱性能的良好，提高了鍵合區的穩定性。
【專利說明】一種用于傳感器封裝鍵合的夾具
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體封裝【技術領域】，更具體地說是涉及一種用于傳感器封裝鍵合的夾具。
【背景技術】
[0002]封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁一芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他集成電路都起著重要的作用。而在芯片的封裝技術中，需要根據不同電路芯片的電路功能要求選擇封裝形式以及封裝工藝。其中，封裝工藝過程中通常包括封裝鍵合過程，封裝鍵合過程中包括將電路芯片與引線框的焊盤進行金絲配線的過程。金絲連接內引腳處以及金絲連接電路芯片焊盤(Pad)處即為鍵合區。對于多數電路芯片，在金絲配線時，打線機上配有用于將多個電路芯片夾住并固定的夾具，并可以直接對引線框上的內引腳加熱(因為金絲配線過程中鍵合區需要指定的溫度)。
[0003]但是，對于傳感器電路芯片，其封裝工藝過程是不同于普通封裝工藝過程的。在金絲配線之前，一般先把其通常具有特殊外形結構的部分塑封體預封裝，我們將其稱為預封裝塑封體。預封裝塑封體通常置于引線框的下方(即內引腳的下方，其固定于引線框的下方)，并且預封裝塑封體的特殊結構為凸起外殼結構，其由傳感器電路芯片向下方向凸起。由于該預封裝塑封體的存在，現有的用于傳感器封裝鍵合的夾具，采用的是一體的結構設計，由于要對傳感器封裝鍵合的鍵合區加熱，這樣就使封裝體的散熱性能不好，鍵合區的穩定性就會降低。
實用新型內容
[0004]本實用新型解決的技術問題在于提供一種散熱好、提高穩定性用于傳感器封裝鍵合的夾具。
[0005]為解決上述技術問題，采用的技術方案為:一種用于傳感器封裝鍵合的夾具，包括封裝主體，封裝主體包括上壓塊和下壓塊，所述封裝主體對稱的兩個外圍邊上設有外引腳，所述外引腳的下部可彎曲的連接在封裝主體的外圍邊上，外引腳的上部為半圓形結構，在半圓形結構上設有圓孔；下壓塊上設有內引腳，上壓塊的中間設有可伸縮的圓柱形的凸起外殼，凸起外殼中間為中空且直通封裝主體內部，凸起外殼的周圓設有圓孔，圓孔與凸起外殼的中間連通。
[0006]進一步的，所述外引腳設于上壓塊的外圍邊上，外引腳的數量為6個。
[0007]進一步的，所述上壓塊上設有對應于外引腳的加熱孔，加熱孔為具有圓弧角的正方形，加熱孔直通封裝主體內部。
[0008]進一步的，所述上壓塊上還設有圓形的散熱孔，散熱孔設于加熱孔所形成的邊界框內，散熱孔的數量為4個。
[0009]進一步的，所述凸起外殼的頂面圓直徑為底面圓直徑的2/3。
[0010]本實用新型的有益效果為:本實用新型的封裝主體，包括上壓塊的下壓塊，這樣的結構設計在拆裝時簡單方便；在上壓塊的中間設有凸起外殼，凸起外殼中間為中空且直通封裝主體內部，凸起外殼的周圓設有若干圓孔，圓孔與凸起外殼的中間連通，這樣的設計既保證了鍵合區的良好加熱，同時也保證了鍵合區的散熱性能的良好，提高了鍵合區的穩定性。另外，外引腳的下部可彎曲的連接在封裝主體的邊上，外引腳的上部為半圓形結構，凸起外殼的頂面圓直徑為底面圓直徑的2/3，保證了封裝體能夠很穩定的固定在打線機上。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型結構示意圖。
[0012]圖2為本實用新型夾具底面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖對本實用新型詳細說明:
[0014]如圖1，圖2所示，一種用于傳感器封裝鍵合的夾具，包括封裝主體1，封裝主體I包括上壓塊11和下壓塊12，封裝主體I對稱的兩個外圍邊上設有外引腳3，下壓塊12上設有內引腳121，內引腳121的數量為6個，下壓塊12上還設有正八變形的凹槽7，凹槽7內放置了傳感器電路芯片71。上壓塊11的中間設有可伸縮的圓柱形的凸起外殼4，凸起外殼4中間為中空且直通封裝主體內部，凸起外殼4的周圓設有圓孔41，圓孔41與凸起外殼4的中間連通。外引腳3的下部可彎曲的連接在封裝主體I的外圍邊上，外引腳3的上部為半圓形結構，在半圓形結構上設有圓孔，圓孔的設計用于在將封裝主體I固定在打線機上時增加封裝主體I的穩定性。外引腳3設于上壓塊11的外圍邊上，外引腳3的數量為6個，外引腳3與上壓塊11可以通過整體注塑成型，外引腳3也可以通過焊接或鉚接的方式連接在上壓塊11的外圍邊上。上壓塊11上設有對應于外引腳3的加熱孔5，加熱孔5為具有圓弧角的正方形，加熱孔5直通封裝主體I內部，加熱孔5的數量同樣6個，另外，外引腳3、內引腳121和加熱孔5的個數可以根據實際的情況增加或減少。上壓塊11上還設有圓形的散熱孔6，散熱孔6設于加熱孔5所形成的邊界框內，散熱孔6的數量為4個。凸起外殼4的頂面圓直徑為底面圓直徑的2/3。
[0015]由于傳感器電路芯片的電路功能要求，封裝鍵合工藝過程中，在金絲配線前先采用預塑封步驟，形成如圖1所示的封裝主體I。其中，封裝主體I帶凸起外殼4，凸起外殼4是傳感器電路芯片的特殊結構要求，其與傳感器電路芯片的局部接觸連接。凸起外殼4相對封裝主體I的尺寸較大。凹槽7用于置放傳感器電路芯片，金絲配線過程中，通過打線機將置于凹槽7上的傳感器電路芯片和下壓塊12上的內引腳121實現金絲連接形式。
[0016]本實用新型的封裝主體，包括上壓塊的下壓塊，這樣的結構設計在拆裝時簡單方便；在上壓塊的中間設有凸起外殼，凸起外殼中間為中空且直通封裝主體內部，凸起外殼的周圓設有若干圓孔，圓孔與凸起外殼的中間連通，這樣的設計既保證了鍵合區的良好加熱，同時也保證了鍵合區的散熱性能的良好，提高了鍵合區的穩定性。另外，外引腳的下部可彎曲的連接在封裝主體的邊上，外引腳的上部為半圓形結構，凸起外殼的頂面圓直徑為底面圓直徑的2/3，保證了封裝體能夠很穩定的固定在打線機上。
[0017]本實用新型的夾具是非常適合傳感器芯片的封裝鍵合。
[0018]以上所述僅為本實用新型的優選實施方式，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的【技術領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【權利要求】
1.一種用于傳感器封裝鍵合的夾具，其特征在于:包括封裝主體(I)，封裝主體(I)包括上壓塊(11)和下壓塊(12)，所述封裝主體(I)對稱的兩個外圍邊上設有外引腳(3)，所述外引腳(3)的下部可彎曲的連接在封裝主體(I)的外圍邊上，外引腳(3)的上部為半圓形結構，在半圓形結構上設有圓孔；下壓塊(12)上設有內引腳(121)，上壓塊(11)的中間設有可伸縮的圓柱形的凸起外殼(4)，凸起外殼(4)中間為中空且直通封裝主體(I)內部，凸起外殼⑷的周圓設有圓孔(41)，圓孔(41)與凸起外殼⑷的中間連通。
2.根據權利要求1所述的一種用于傳感器封裝鍵合的夾具，其特征在于:所述外引腳(3)設于上壓塊(11)的外圍邊上，外引腳(3)的數量為6個。
3.根據權利要求1所述的一種用于傳感器封裝鍵合的夾具，其特征在于:所述上壓塊(11)上設有對應于外引腳(3)的加熱孔(5)，加熱孔(5)為具有圓弧角的正方形，加熱孔(5)直通封裝主體(I)內部。
4.根據權利要求1或3所述的一種用于傳感器封裝鍵合的夾具，其特征在于:所述上壓塊(11)上還設有圓形的散熱孔(6)，散熱孔(6)設于加熱孔(5)所形成的邊界框內，散熱孔(6)的數量為4個。
5.根據權利要求1所述的一種用于傳感器封裝鍵合的夾具，其特征在于:所述凸起外殼(4)的頂面圓直徑為底面圓直徑的2/3。
【文檔編號】H01L21/687GK204118051SQ201420372405
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年12月10日 優先權日:2014年12月10日
【發明者】何帥 申請人:何帥