一種手機pin針的安裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供的手機PIN針的安裝結構，PIN針中針體采用中部大，兩端小的結構，只有針體的卡接部和PIN針安裝孔過盈配合，針體頭部和根部和PIN針安裝孔間隙配合，使得PIN針安裝時，PIN針克服的摩擦力較小，既能保證可靠連接，又能保證安裝起來更加方便。安裝PIN針時，針體的頭部與PIN針安裝孔間隙配合，PIN針不會將油漆層頂裂，更好地保護油漆層。
【專利說明】一種手機PIN針的安裝結構
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及手機結構領域，特別涉及一種手機PIN針的安裝結構。
【背景技術】
[0002] 隨著智能手機使用日趨大眾化，大屏、超薄的智能手機也越來越受到人們喜愛。隨 著市場需求，手機的功能越來越強大，因此，附加在手機上的各功能模塊層出不窮。如果將 這些功能模塊都集成在手機上，手機勢必要加大加厚，不方便攜帶。因此，現有技術中，手機 外部通過PIN針與部分功能模塊連接在一起，能夠減小手機本身的體積，方便攜帶。
[0003] 現有技術的PIN針的安裝結構如圖1所示，塑料機殼1的外表面設有一層油漆層 2,油漆層用于保護塑料機殼不容易被刮花。塑料機殼中設有用于安裝PIN針3的PIN針安 裝孔，PIN針3由整體呈柱狀的針體以及固定連接在所述針體根部的基板構成，針體與PIN 針安裝孔過盈配合。這樣，PIN針由于受到PIN針安裝孔的靜摩擦，不容易滑落，安裝牢固， 但是，由于PIN針整個針體和PIN針安裝孔過盈配合，PIN針受到的摩擦力較大，也就使得 PIN針的安裝過程較為困難。另外，在將PIN針安裝在PIN針安裝孔中時，PIN針針體的頭 部和油漆層緊密接觸，容易將塑料機殼外表面的油漆層頂裂。 實用新型內容
[0004] 針對現有技術中存在的上述不足，本實用新型所解決的問題在于，怎樣提供一種 安裝方便、能保護塑料機殼的油漆層的手機PIN針的安裝結構，用于解決現有技術中手機 PIN針安裝過程中存在的安裝困難，PIN針容易將油漆層頂裂的問題。
[0005] 為解決上述技術問題，實現實用新型目的，本實用新型采用的技術方案如下：
[0006] 一種手機PIN針的安裝結構，包括塑料機殼和PIN針，所述塑料機殼的外表面設有 油漆層，且塑料機殼上還設有用于安裝PIN針的PIN針安裝孔；所述PIN針由整體呈柱狀 的針體以及固定連接在所述針體根部的基板構成，所述針體的頭部和根部之間具有一沿其 柱狀側壁周向向外凸起的卡接部；所述PIN針的針體以頭部朝向塑料機殼外側、根部朝向 塑料機殼內側的方向插接在PIN針安裝孔內，且針體頭部的端面與塑料機殼的外表面相齊 平，針體根部所連接的基板抵接在塑料機殼的內表面上，其中，針體的卡接部與PIN針安裝 孔過盈配合，針體的頭部和根部與PIN針安裝孔間隙配合。
[0007] 作為上述方案的進一步優化，所述PIN針安裝孔對應于PIN針的針體根部位置處 的孔壁上設有朝向PIN針安裝孔的孔軸心方向凸起的臺階，所述臺階上邊緣抵接在PIN針 針體的卡接部沿針體柱狀側壁周向向外凸起的下邊緣上。
[0008] 作為上述方案的進一步優化，所述塑料機殼的內表面上臨近所述基板的位置設有 定位塊，定位塊朝向基板的一側設有卡口，基板的側邊嵌入卡口中，并被定位塊的卡口卡 緊。
[0009] 作為上述方案的進一步優化，所述PIN針安裝孔與塑料機殼內表面的交接位置處 設有倒角。
[0010] 相比于現有技術，本實用新型具有如下優點：
[0011] 1、本實用新型提供的手機PIN針的安裝結構，PIN針中針體采用中部大，兩端小的 結構，只有針體的卡接部和PIN針安裝孔過盈配合，針體頭部和根部和PIN針安裝孔間隙配 合，使得PIN針安裝時，PIN針克服的摩擦力較小，既能保證可靠連接，又能保證安裝起來更 加方便。
[0012] 2、本實用新型提供的手機PIN針的安裝結構，安裝PIN針時，針體的頭部與PIN針 安裝孔間隙配合，針體的頭部不接觸油漆層，PIN針不會將油漆層頂裂，更好地保護油漆層。
[0013] 3、本實用新型提供的手機PIN針的安裝結構，當外界不施加作用力的情況下，PIN 針不容易從PIN針安裝孔中滑出，PIN針安裝更加牢固可靠。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014] 圖1為現有技術中PIN針的安裝結構的示意圖。
[0015] 圖2為本實用新型提供的PIN針的安裝結構的示意圖。
【具體實施方式】
[0016] 下面結合附圖和實施例對本實用新型的技術方案進一步說明。
[0017] 實施例：
[0018] 一種手機PIN針的安裝結構，如圖2所示，包括塑料機殼1和PIN針3,所述塑料機 殼1的外表面設有油漆層2,且塑料機殼1上還設有用于安裝PIN針3的PIN針安裝孔；所 述PIN針3由整體呈柱狀的針體以及固定連接在所述針體根部的基板32構成，所述針體的 頭部和根部之間具有一沿其柱狀側壁周向向外凸起的卡接部31 ;所述PIN針的針體以頭部 朝向塑料機殼外側、根部朝向塑料機殼內側的方向插接在PIN針安裝孔內，且針體頭部的 端面與塑料機殼的外表面相齊平，針體根部所連接的基板32抵接在塑料機殼的內表面上， 其中，針體的卡接部31與PIN針安裝孔過盈配合，針體的頭部和根部與PIN針安裝孔間隙 配合。
[0019] 手機的塑料機殼上涂有的油漆層用于保護塑料機殼，防止塑料機殼容易刮花。由 于手機PIN針是用于連接手機和各個模塊，因此要求PIN針安裝牢固可靠，才能使得手機上 各個功能模塊正常運行。本實施例中的PIN針安裝時，將PIN針的針體以頭部朝向塑料機 殼外側、根部朝向塑料機殼內側的方向插接安裝在PIN針安裝孔內，使得基板抵接在塑料 機殼的內表面上。本實施例PIN針中針體的頭部與PIN針安裝孔間隙配合，使得在安裝PIN 針時，PIN針與油漆層沒有直接接觸，PIN針不會將油漆層頂裂，更好地保護油漆層。針體 的的卡接部與PIN針安裝孔之間過盈配合安裝，能夠保證PIN針安裝牢固。針體的根部與 PIN針安裝孔間隙配合，減少了整個PIN針中針體過盈配合的部分，使得PIN針受到的摩擦 力較小，PIN針的安裝過程更加方便，總體來說，PIN針中針體的結構為中部大，兩端小，既 能保證可靠連接，又能保證安裝起來更加方便。
[0020] 為了使PIN針安裝更加牢固，所述塑料機殼的內表面上臨近所述基板的位置設有 定位塊4,定位塊4朝向基板的一側設有卡口，基板的側邊嵌入卡口中，并被定位塊的卡口 卡緊。這樣，在安裝PIN針時，PIN針的基板通過定位塊卡緊，使得PIN針不容易滑動。
[0021] 另外，所述PIN針安裝孔對應于PIN針的針體根部位置處的孔壁上設有朝向PIN 針安裝孔的孔軸心方向凸起的臺階，所述臺階上邊緣抵接在PIN針針體的卡接部沿針體柱 狀側壁周向向外凸起的下邊緣上。所述PIN針安裝孔與塑料機殼內表面的交接位置處設有 倒角33。
[0022] PIN針安裝孔中設有臺階，當外界不施加作用力的情況下，PIN針針體的卡接部抵 接在臺階處，不容易滑動。當外界不施加作用力的情況下，PIN針中針體通過臺階和定位塊 來進行限位，PIN針安裝更加牢固可靠。具體實施時，本實施例中的塑料機殼應具有一定的 形變度，這樣才能保證針體的卡接部能順利穿過PIN針安裝孔中設有臺階處的孔壁。為了 PIN針安裝更加方便，PIN針安裝孔中設有倒角33,倒角33對PIN針的安裝起到引導作用， 使得PIN針安裝更加方便。
[0023] 綜上所述，本實用新型提供的手機PIN針的安裝結構，PIN針中針體采用中部大， 兩端小的結構，只有針體的卡接部和PIN針安裝孔過盈配合，針體頭部和根部和PIN針安裝 孔間隙配合，使得PIN針安裝時，PIN針克服的摩擦力較小，既能保證可靠連接，又能保證安 裝起來更加方便。安裝PIN針時，針體的頭部與PIN針安裝孔間隙配合，PIN針不會將油漆 層頂裂，更好地保護油漆層。
[0024] 最后說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非限制，盡管參 照較佳實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本 實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的宗旨和范 圍，其均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍當中。
【權利要求】
1. 一種手機PIN針的安裝結構，包括塑料機殼和PIN針，所述塑料機殼的外表面設有 油漆層，且塑料機殼上還設有用于安裝PIN針的PIN針安裝孔；其特征在于，所述PIN針由 整體呈柱狀的針體以及固定連接在所述針體根部的基板構成，所述針體的頭部和根部之間 具有一沿其柱狀側壁周向向外凸起的卡接部；所述PIN針的針體以頭部朝向塑料機殼外 偵I根部朝向塑料機殼內側的方向插接在PIN針安裝孔內，且針體頭部的端面與塑料機殼 的外表面相齊平，針體根部所連接的基板抵接在塑料機殼的內表面上，其中，針體的卡接部 與PIN針安裝孔過盈配合，針體的頭部和根部與PIN針安裝孔間隙配合。
2. 如權利要求1所述的手機PIN針的安裝結構，其特征在于，所述PIN針安裝孔對應 于PIN針的針體根部位置處的孔壁上設有朝向PIN針安裝孔的孔軸心方向凸起的臺階，所 述臺階上邊緣抵接在PIN針針體的卡接部沿針體柱狀側壁周向向外凸起的下邊緣上。
3. 如權利要求1所述的手機PIN針的安裝結構，其特征在于，所述塑料機殼的內表面上 臨近所述基板的位置設有定位塊，定位塊朝向基板的一側設有卡口，基板的側邊嵌入卡口 中，并被定位塊的卡口卡緊。
4. 如權利要求1所述的手機PIN針的安裝結構，其特征在于，所述PIN針安裝孔與塑料 機殼內表面的交接位置處設有倒角。
【文檔編號】H01R43/20GK203895733SQ201420345262
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年6月26日 優先權日:2014年6月26日
【發明者】鄭曉東 申請人:重慶國虹科技發展有限公司