用于芯片封裝的烘箱的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種用于芯片封裝的烘箱，用于導電銀漿及半導體芯片的應力釋放和粘合，其特征在于，所述烘箱包括一氣密腔體，所述腔體具有一進氣口和一排氣口，所述進氣口與一氮氣源連接，能夠將氮氣通入腔體，所述排氣口能夠將腔體中的氣體排出至環境中。本實用新型的優點在于，尋找到芯片和導電銀漿之間的破裂原因主要來源于導電銀漿在高溫下的氧化，故通過改裝設備，將芯片置于無氧且潔凈的環境中，有利于提高芯片和引線框架之間加固的成功率。
【專利說明】用于芯片封裝的烘箱
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及芯片封裝領域，尤其涉及一種用于芯片封裝的烘箱。
【背景技術】
[0002]導電銀漿和芯片粘結之后，一般需要進行高溫烘烤以使導電銀漿及半導體芯片的應力釋放，并提聞兩者之間的粘結強度。
[0003]但在實際操作中發現，在烘箱中烘烤的過程中，芯片和導電銀漿之間容易發生破裂，導致烘烤失敗。因此，如何提高芯片和導電銀漿之間粘結后烘烤的良率，是現有技術亟待解決的問題之一。
【發明內容】
[0004]本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種用于芯片封裝的烘箱，能夠提高芯片和導電銀漿之間粘結后烘烤的良率。
[0005]為了解決上述問題，本實用新型提供了一種用于芯片封裝的烘箱，用于導電銀漿及半導體芯片的應力釋放和粘合，其特征在于，所述烘箱包括一氣密腔體，所述腔體具有一進氣口和一排氣口，所述進氣口與一氮氣源連接，能夠將氮氣通入腔體，所述排氣口能夠將腔體中的氣體排出至環境中。
[0006]可選的，所述通入腔體的氮氣純度高于99.99%。
[0007]本實用新型的優點在于，尋找到芯片和導電銀漿之間的破裂原因主要來源于導電銀漿在高溫下的氧化，故通過改裝設備，將芯片置于無氧且潔凈的環境中，有利于提高芯片和引線框架之間加固的成功率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]附圖1是本實用新型【具體實施方式】的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0009]下面結合附圖對本實用新型提供的用于芯片封裝的烘箱的【具體實施方式】做詳細說明。
[0010]附圖1是本【具體實施方式】的結構示意圖。所述烘箱包括一氣密的腔體10，包括載物臺11，載物臺11表面放置芯片12和引線框架13。所述芯片12通過導電銀漿與所述引線框架13粘接在一起。所述腔體10具有一進氣口 101和一排氣口 102，所述進氣口 101與一氮氣源連接，能夠將氮氣通入腔體，所述排氣口 102能夠將腔體10中的氣體排出至環境中。
[0011]所述芯片12通過導電銀漿與所述引線框架13粘接之后，需要通過烘烤對導電銀漿進行加固。經研究發現，芯片12和導電銀漿之間的破裂主要來源于導電銀漿在高溫下的氧化，以及環境中的灰塵等顆粒對導電銀漿的污染。故本實用新型所提出的方案是將芯片12和引線框架13置于密閉的氣密腔體10中，并通過進氣口 101和排氣口 102將氣密腔體10中的氣體置換為高純氮氣，優選氮氣純度高于99.99%。這樣可將芯片置于無氧且潔凈的環境中，有利于提高芯片12和引線框架13之間加固的成功率。
[0012]以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種用于芯片封裝的烘箱，用于導電銀漿及半導體芯片的應力釋放和粘合，其特征在于，所述烘箱包括一氣密腔體，所述腔體具有一進氣口和一排氣口，所述進氣口與一氮氣源連接，能夠將氮氣通入腔體，所述排氣口能夠將腔體中的氣體排出至環境中。
2.根據權利要求1所述的用于芯片封裝的烘箱，其特征在于，所述通入腔體的氮氣純度高于99.99%ο
【文檔編號】H01L21/67GK203932025SQ201420338996
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月24日 優先權日:2014年6月24日
【發明者】蔡曉雄 申請人:上海勝芯微電子有限公司