機箱面板控制線纜組件的制作方法
【專利摘要】一種機箱面板控制線纜組件，其包括電路板、低頻線纜及絕緣外殼，所述電路板包括上表面及與上表面相對的下表面，所述上表面排設有若干焊接片，所述低頻線纜延伸出絕緣外殼，所述低頻線纜包括與焊接片焊接的若干導線，所述絕緣外殼包覆成型在焊接片與低頻線纜上而與電路板及低頻線纜結合為一體，避免低頻線纜脫離開焊接片，保證低頻線纜與電路板的可靠連接。
【專利說明】機箱面板控制線纜組件
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種機箱面板控制線纜組件，尤其涉及一種具有低頻線纜與電路板焊接在一起的機箱面板控制線纜組件。
【背景技術】
[0002]一般現有的機箱面板控制線纜組件包括安裝于電腦機箱內部的電路板、安裝在電路板上的電連接器、及低頻線纜，電連接器包括絕緣本體及收容于絕緣本體內的若干導電端子，導電端子的一端焊接在電路板上，另一端與低頻線纜焊接在一起，使得電路板與低頻線纜之間形成電性連接器，由于設置了導電端子，導致增加了機箱面板控制線纜組件的材料及制造成本，同時影響了機箱面板控制線纜組件的外觀。
[0003]與本案相關的現有技術可以參考中國實用新型專利公告第202872008號所揭露的一種機箱面板控制線纜組件，其將低頻線纜直接焊接至電路上，焊接位置處設置一外殼，外殼固定于電路板上將焊接部位遮蓋，同時將低頻線纜夾持在外殼與電路板之間，然而，低頻線纜的固定仍不夠牢靠，長時間使用后，低頻線纜容易脫落，影響了低頻線纜與電路板之間的連接性能。
[0004]因此，有必要設計出一種新型機箱面板控制線纜組件，以解決上述技術問題。實用新型內容
[0005]本實用新型的目的在于提供一種具有該連接可靠性的機箱面板控制線纜組件。
[0006]為實現前述目的，本實用新型采用如下技術方案:一種機箱面板控制線纜組件，其包括電路板、低頻線纜及絕緣外殼，所述電路板包括上表面及與上表面相對的下表面，所述上表面排設有若干焊接片，所述低頻線纜延伸出絕緣外殼，所述低頻線纜包括與焊接片焊接的若干導線，所述絕緣外殼包覆成型在焊接片與低頻線纜上而與電路板及低頻線纜結合為一體。
[0007]作為本實用新型的進一步改進，所述絕緣外殼向下、向前凸出于電路板。
[0008]作為本實用新型的進一步改進，所述電路板具有位于焊接片兩側的通孔，所述絕緣外殼穿過所述通孔。
[0009]作為本實用新型的進一步改進，所述電路板具有位于焊接片前方且被絕緣外殼填充的缺口。
[0010]作為本實用新型的進一步改進，所述低頻線纜為柔性扁平線纜。
[0011]作為本實用新型的進一步改進，所述絕緣外殼為立方體形。
[0012]本實用新型機箱面板控制線纜組件的絕緣外殼采用包覆成型，使電路板、低頻線纜與絕緣外殼三者結合為一體，結構強度高，避免了低頻線纜脫離開焊接片，保證低頻線纜與電路板的可靠連接。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型機箱面板控制線纜組件的立體示意圖。
[0014]圖2為本實用新型機箱面板控制線纜組件的立體分解圖。
【具體實施方式】
[0015]請參閱圖1至圖2所示，本實用新型機箱面板控制線纜組件100安裝在計算機機箱(未圖示)的內部，其包括一電路板10、低頻線纜20及包覆成型于電路板10上的絕緣外殼30。
[0016]電路板10具有上表面11及與上表面11相對的下表面12,上表面11設有一排焊接片13，電路板10設有位于焊接片13兩側的通孔14及焊接片13前方的缺口 15。
[0017]低頻線纜20整體為柔性扁平線纜，其具有延伸沿左右方向排成一排的若干導線21，導線21與焊接片13焊接在一起，使低頻線纜20與電路板10建立電性連接。
[0018]絕緣外殼30為立方體形，面積大于焊接片13、通孔14與缺口 15所在面積之和。絕緣外殼30包覆成型在焊接片13與低頻線纜20上，低頻線纜20向前延伸出絕緣外殼30，焊接片13、通孔14及缺口 15被絕緣外殼30所覆蓋，絕緣外殼30的塑膠經由通孔14與缺口 15進入電路板10下表面12，增強了絕緣外殼30與電路板10的結合力，絕緣外殼30向下、向前凸出于電路板10。
[0019]本實用新型機箱面板控制線纜組件100的絕緣外殼30采用包覆成型，使電路板10、低頻線纜20與絕緣外殼30三者結合為一體，結構強度高，避免了低頻線纜20脫離開焊接片13，保證低頻線纜20與電路板10的可靠連接。
[0020]綜上所述，以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，不應以此限制本實用新型的范圍，即凡是依本實用新型權利要求書及實用新型說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內。
【權利要求】
1.一種機箱面板控制線纜組件，其包括電路板、低頻線纜及絕緣外殼，所述電路板包括上表面及與上表面相對的下表面，所述上表面排設有若干焊接片，所述低頻線纜延伸出絕緣外殼，所述低頻線纜包括與焊接片焊接的若干導線，其特征在于:所述絕緣外殼包覆成型在焊接片與低頻線纜上而與電路板及低頻線纜結合為一體。
2.根據權利要求1所述的機箱面板控制線纜組件，其特征在于:所述絕緣外殼向下、向前凸出于電路板。
3.根據權利要求1所述的機箱面板控制線纜組件，其特征在于:所述電路板具有位于焊接片兩側的通孔，所述絕緣外殼穿過所述通孔。
4.根據權利要求1所述的機箱面板控制線纜組件，其特征在于:所述電路板具有位于焊接片前方且被絕緣外殼填充的缺口。
5.根據權利要求1所述的機箱面板控制線纜組件，其特征在于:所述低頻線纜為柔性扁平線纜。
6.根據權利要求1所述的機箱面板控制線纜組件，其特征在于:所述絕緣外殼為立方體形。
【文檔編號】H01R12/62GK203942050SQ201420333350
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年6月20日 優先權日:2014年6月20日
【發明者】余良, 張光卿 申請人:東莞訊滔電子有限公司