雙列直插陶瓷外殼的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種雙列直插陶瓷外殼，包括殼體和設置于殼體外側的兩列引腳，殼體內部開設有四個腔體，每個腔體內的底部設置有金屬化層，金屬化層上方設置有管座，管座上方設有蓋板，所述管座通過管座封接環與蓋板連接。其將原有的四個產品集成到一個產品上，引腳數量也從四個增加到十六個，現實了產品的集成，提高雙列直插陶瓷外殼的電氣密度，在用戶封蓋時只需要一次封蓋，提高了產品的可靠性。
【專利說明】雙列直插陶瓷外殼
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及DIP封裝【技術領域】，特別公開一種雙列直插陶瓷外殼。
【背景技術】
[0002]DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術,雙入線封裝；指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式。DIP封裝的CPM芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP (含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
[0003]隨著DIP封裝技術的發展，雙列直插陶瓷外殼技術也不斷創新。例如，專利CN2834017Y公開了一種應用于聲表面波器件的雙列直插外殼,包括金屬底座(I)和管帽
(2)，兩者之間為供芯片放置的空腔(3)，底座(I)底面設有兩列電極，其中一列電極包括一組輸入輸出電極(4),輸入輸出電極⑷伸到底座⑴的正面并與底座⑴絕緣，兩列電極中的其余電極為接地電極(5)，接地電極(5)與底座(I)連接。其通過增加接地電極減少輸入輸出電極，因此接地效果明顯提高，更利于外殼氣密性，在不改變外殼外部尺寸的情況下，有效面積增大，芯片的選擇余地更大。專利CN203503638M公開了一種雙列直插式光耦合器黑陶瓷封裝外殼，結構中包括殼體，殼體的外側設置有兩列引腳，殼體內部的底層設置有印刷層，印刷層的上方設置有底層片，底層片上方設置有鐵鎳鈷合金框，鐵鎳鈷合金框通過鐵鎳鈷合金引線與印刷層相連，鐵鎳鈷合金框的上方設置有鐵鎳鈷合金蓋板，鐵鎳鈷合金蓋板的上方設置有中層片，中層片的上方設置有銀銅合金框，鐵鎳鈷合金框通過銀銅合金引線與銀銅合金框相連，銀銅合金框上方設置有上層片，上層片的上方設置有燒結蓋板，殼體內設置有燒結套件，燒結套件與燒結蓋板相連，殼體通過粘結組件與燒結套件相連。其通過多層的電性連接結構優化封裝結構，降低了故障率，實用性高。但是上述陶瓷外殼仍局限于單個腔體的結構，難以進一步地提升其電氣密度及其有效面積。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在于提供一種雙列直插陶瓷外殼，其通過在陶瓷外殼內設置四個腔體，即將原來四個產品單獨放置在腔體內，現實了產品的集成，提高雙列直插陶瓷外殼的電氣密度，以及產品的可靠性。
[0005]本實用新型提供一種雙列直插陶瓷外殼，包括殼體和設置于殼體外側的兩列引腳，殼體內部開設有四個腔體，每個腔體內的底部設置有金屬化層，金屬化層上方設置有管座，管座上方設有蓋板，所述管座通過管座封接環與蓋板連接。在單個陶瓷外殼產品上集成四個腔體，將原有的四個產品集成到I個產品上，引腳數量也從四個增加到十六個，現實了產品的集成，提高雙列直插陶瓷外殼的電氣密度，在用戶封蓋時只需要一次封蓋，提高了產品的可靠性。
[0006]較佳的，所述引腳呈雙列排布，每列均有八個引腳。
[0007]優選的，所述引腳呈Z字形，引腳底部斜向設置有絕緣加強筋。
[0008]為了便于引腳更易上錫焊接，引腳外側鍍有鎳鈀金合金鍍層。
[0009]較佳的，所述金屬化層包括鍍鎳層和鍍金層；優選的，所述鍍鎳層的厚度為
1.3-8.9 μ m，鍍金層的厚度彡0.62 μ m。
[0010]較佳的，所述殼體由黑色氧化鋁陶瓷制成。
[0011]本實用新型的有益效果有:在單個陶瓷外殼產品上集成四個腔體，將原有的四個產品集成到一個產品上，引腳數量也從四個增加到十六個，現實了產品的集成，提高雙列直插陶瓷外殼的電氣密度，在用戶封蓋時只需要一次封蓋，提高了產品的可靠性。
[0012]下面將結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做進一步說明。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的雙列直插陶瓷外殼的主視結構示意圖。
[0014]圖2為本實用新型的雙列直插陶瓷外殼的俯視結構示意圖。
[0015]圖3為本實用新型的金屬化層的俯視結構示意圖。
[0016]圖中，1-殼體,2-引腳,3-腔體,4-金屬化層,5-管座,6_蓋板,7_管座封接環。
【具體實施方式】
[0017]本實施例為本實用新型優選實施方式，其他凡其原理和基本結構與本實施例相同或近似的，均在本實用新型保護范圍之內。
[0018]請結合參看附圖1至2，本實用新型提供一種雙列直插陶瓷外殼，包括殼體I和設置于殼體外側的兩列引腳2，殼體I由黑色氧化鋁陶瓷制成，引腳2呈雙列排布，每列均有八個，為了便于引腳更易上錫焊接，引腳外側鍍有鎳鈀金合金鍍層；殼體I內部開設有四個腔體3，每個腔體3內的底部設置有金屬化層4，金屬化層4上方設置有管座5，管座5上方設有蓋板6，所述管座5通過管座封接環7與蓋板6連接。其中，金屬化層包括厚度為1.3-8.9 μ m的鍍鎳層和厚度彡0.62 μ m的鍍金層。如圖2所示，金屬化區域包括A、B、C、D、E、F、G、H、1、J、K、L、Μ、N、O、P共計十六個區域，對應的兩列引腳標號為1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16，金屬化層與引腳之間的電氣連接關系為:1-E、2-A、3-F、4-B、5-G、6-C、7-H、8-D、9-P、10-L、11-0、12-K、13-Ν、14-J、15-Μ、16-1。其電氣性能:絕緣電阻 R 彡 I X 111 Ω，弓丨線電阻R彡0.4Ω，密封Rl彡I X 10?* cmVs(He);滿足標準《GJB1420B-2011半導體集成電路外殼總規范》。
[0019]在單個陶瓷外殼產品上集成四個腔體，將原有的四個產品集成到一個產品上，弓丨腳2數量也從四個增加到十六個，現實了產品的集成，提高雙列直插陶瓷外殼的電氣密度，在用戶封蓋時只需要一次封蓋，提高了產品的可靠性。
[0020]作為本實施例的變形，引腳的形狀可以是呈Z字形，引腳底部斜向設置有絕緣加強筋，其詳細設置可以參考專利CN203503638M公開的技術。引腳間的輸入輸出電極和接地電極的設置，可以參考專利CN2834017Y公開的技術。
[0021]以上所揭露的僅為本實用新型的優選實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權利范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋o frrl τη ^ r μ
【權利要求】
1.一種雙列直插陶瓷外殼，包括殼體和設置于殼體外側的兩列引腳，其特征在于:殼體內部開設有四個腔體，每個腔體內的底部設置有金屬化層，金屬化層上方設置有管座，管座上方設有蓋板，所述管座通過管座封接環與蓋板連接。
2.根據權利要求1所述的雙列直插陶瓷外殼，其特征在于:所述引腳呈雙列排布，每列均有八個引腳。
3.根據權利要求1或2所述的雙列直插陶瓷外殼，其特征在于:所述引腳呈Z字形，弓丨腳底部斜向設置有絕緣加強筋。
4.根據權利要求3所述的雙列直插陶瓷外殼，其特征在于:引腳外側鍍有鎳鈀金合金鍍層。
5.根據權利要求1或2所述的雙列直插陶瓷外殼，其特征在于:所述金屬化層包括鍍鎳層和鍍金層。
6.根據權利要求5所述的雙列直插陶瓷外殼，其特征在于:所述鍍鎳層的厚度為1.3-8.9 μ m，鍍金層的厚度彡0.62 μ m。
7.根據權利要求6所述的雙列直插陶瓷外殼，其特征在于:所述殼體由黑色氧化鋁陶瓷制成。
【文檔編號】H01L23/04GK203967061SQ201420314832
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年6月13日 優先權日:2014年6月13日
【發明者】鮑俠, 楊力, 孫塾孟 申請人:浙江長興電子廠有限公司