底盤調整工具的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種底盤調整工具，所述底盤調整工具包括：主體座，所述主體座上設置有孔洞，所述孔洞的位置與底盤上的針腳的標準位置對應，所述孔洞的深度大于所述針腳的高度；及標尺，所述標尺容置于所述孔洞內并且能夠在所述孔洞內上下移動。在本實用新型提供的底盤調整工具中，通過孔洞的位置與底盤上的針腳的標準位置對應，可以據此判定針腳是否處于標準位置(通常為豎直)；而通過標尺可以判定(多個)針腳是否處于同一高度，由此可見，通過底盤調整工具能夠方便準確的判定出框架和底盤之間是否滿足標準，從而能夠快速的完成SMIF的檢查，降低人力資源的占用。
【專利說明】底盤調整工具
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及集成電路制造設備【技術領域】，特別涉及一種底盤調整工具。
【背景技術】
[0002] 隨著大規模集成電路集成度的提高，生產過程和工藝的要求更加嚴格，解決此問 題的傳統方法是新建一個等級更高的潔凈車間或對原來的車間進行改造，以達到提高潔凈 等級的目的。但是隨著要求潔凈等級的提高，技術難度越來越大，成本也呈幾何級數增加。
[0003] 目前在半導體加工業，一種隔離技術和微環境的概念得到越來越多的應用和關 注。它是在原潔凈車間的基礎上，在加工單元和存儲單元的一定空間內，封閉潔凈等級更高 的小潔凈室，即潔凈微環境。這樣，只要實現晶片在運輸過程中不被污染，就能有效地控制 晶片污染，并能大大節約生產成本，以提高企業經營效益。
[0004] 為此，第一需使晶片在運輸過程中放置在潔凈的密封容器內，即通常稱之為晶盒 (Pod)，晶盒內用以放置承載多片晶片的晶舟；第二是使凈化搬運機械手與晶盒之間有一個 密閉接口，保證在運輸過程中晶片一直處于潔凈的微環境內，而與其他周圍的環境隔離。這 兩點可由標準機械接口（SMIF，Standard Mechanical Interface)來完成。
[0005] 所述標準機械接口包括框架及設置于所述框架內的底盤，所述底盤通過調整螺絲 固定于所述框架內。具體的，所述框架和底盤之間需要滿足如下標準：
[0006] 1、所述底盤的表面需要與所述框架的表面保持齊平；
[0007] 2、所述底盤與所述框架之間需要保持均勻的間隙（通常為2_左右）。
[0008] 為了滿足上述標準，現有工藝中經常需要對所述調整螺絲進行調節。調節的過程 中，可以參考所述底盤上的三個針腳（Pin)，具體的，當三個針腳均為堅直（即處于標準位 置）并且位于同一高度時，所述框架和底盤之間便可滿足上述標準。
[0009] 現有工藝中，對于針腳是否均為堅直并且位于同一高度是通過工程師的經驗與觀 測得出的，此種方式往往費時又不夠準確。特別的，工廠內往往有數千臺SMIF，同時每臺 SMIF都需要做定時檢查，由此將造成極大的人力資源的浪費。 實用新型內容
[0010] 本實用新型的目的在于提供一種底盤調整工具，以解決現有工藝中，對于針腳是 否均為堅直并且位于同一高度是通過工程師的經驗與觀測得出的，此種方式往往費時又不 夠準確度的問題。
[0011] 為解決上述技術問題，本實用新型提供一種底盤調整工具，所述底盤調整工具包 括：
[0012] 主體座，所述主體座上設置有孔洞，所述孔洞的位置與底盤上的針腳的標準位置 對應，所述孔洞的深度大于所述針腳的高度；及
[0013] 標尺，所述標尺容置于所述孔洞內并且能夠在所述孔洞內上下移動。
[0014] 可選的，在所述的底盤調整工具中，所述孔洞的數量、所述標尺的數量以及所述針 腳的數量均為三個。
[0015] 可選的，在所述的底盤調整工具中，所述孔洞的直徑比所述針腳的直徑大 0· 1mm ?lmm〇
[0016] 可選的，在所述的底盤調整工具中，所述標尺為表面刻有刻度的圓柱體。
[0017] 可選的，在所述的底盤調整工具中，所述圓柱體上的零刻度比其他刻度突出。
[0018] 可選的，在所述的底盤調整工具中，所述標尺的一端通過線條與所述主體座連接。
[0019] 可選的，在所述的底盤調整工具中，還包括：把手，所述把手固定于所述主體座上。
[0020] 可選的，在所述的底盤調整工具中，所述把手的數量為一個，一個把手位于所述主 體座的中心位置。
[0021] 可選的，在所述的底盤調整工具中，所述把手的數量為兩個，兩個把手分別位于所 述主體座的兩側位置。
[0022] 可選的，在所述的底盤調整工具中，所述主體座上設置有開口，所述開口對應所述 底盤上的凸起。
[0023] 可選的，在所述的底盤調整工具中，所述主體座的外形與框架匹配。
[0024] 在本實用新型提供的底盤調整工具中，通過孔洞的位置與底盤上的針腳的標準位 置對應，可以據此判定針腳是否處于標準位置（通常為堅直）；而通過標尺可以判定（多 個）針腳是否處于同一高度，由此可見，通過底盤調整工具能夠方便準確的判定出框架和 底盤之間是否滿足標準，從而能夠快速的完成SMIF的檢查，降低人力資源的占用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0025] 圖1是本實用新型實施例的底盤調整工具的結構示意圖；
[0026] 圖2是本實用新型實施例的底盤調整工具使用時的狀態示意圖。
【具體實施方式】
[0027] 以下結合附圖和具體實施例對本實用新型提出的底盤調整工具作進一步詳細說 明。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均 采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實 施例的目的。
[0028] 請參考圖1，其為本實用新型實施例的底盤調整工具的結構示意圖。如圖1所示， 所述底盤調整工具1包括：主體座10,所述主體座10上設置有孔洞11，所述孔洞11的位置 與底盤上的針腳的標準位置對應，所述孔洞11的深度大于所述針腳的高度；及標尺12,所 述標尺12容置于所述孔洞11內并且能夠在所述孔洞11內上下移動。
[0029] 通過孔洞11的位置與底盤上的針腳的標準位置對應，可以據此判定針腳是否處 于標準位置（通常為堅直）；而通過標尺12可以判定（多個）針腳是否處于同一高度，由 此可見，通過底盤調整工具1能夠方便準確的判定出框架和底盤之間是否滿足標準，從而 能夠快速的完成SMIF的檢查，降低人力資源的占用。
[0030] 通常的，底盤上的針腳的數量為三個，因此，在本申請實施例中，所述孔洞11的數 量為三個，三個孔洞11之間的相互位置與三個針腳（處于標準位置時）之間的相互位置相 同。進一步的，為了便于標尺12對于三個針腳是否處于同一高度的判斷，優選的，所述標尺 12的數量也為三個。在本申請的其他實施例中，所述標尺12的數量也可以少于三個，例如 一個。具體使用時，通過一個標尺12依次判斷三個針腳的高度位置，進而通過調節調整螺 絲使得三個針腳處于同一高度。
[0031] 在本申請實施例中，所述孔洞11的直徑比所述針腳的直徑大0. 1mm?1mm。由此 可以保證通過調節調整螺絲，使得所述針腳的實際位置與所述針腳的標準位置（通常為堅 直位置）誤差較小或者基本沒有誤差，從而使得底盤與框架之間保持均勻的間隙（通常為 2mm左右）。
[0032] 在本申請實施例中，所述標尺12為表面刻有刻度的圓柱體。優選的，所述圓柱體 上的零刻度比其他刻度突出，由此能夠更加便于觀測（多個）針腳是否處于同一高度。具 體的，可以使得所述零刻度為紅色，其他刻度（+1刻度、-1刻度等）為黑色；或者使得所述 零刻度的黑色較其他刻度的黑色深等。進一步的，考慮到所述孔洞11的深度以及所述針腳 的高度（通常的，所述針腳為l〇mm?15mm，所述孔洞11可相應設置為20mm?30mm)，所述 標尺12的長度優選為10_?25_。優選的，零刻度處于所述標尺12的中間位置，即零刻 度兩側還設有正刻度與負刻度。
[0033] 進一步的，所述標尺12的一端通過線條15與所述主體座10連接。在本申請的其 他實施例中，所述標尺12也可以不與所述主體座10連接，即所述標尺12可以脫離所述主 體座10。但是，相對而言，所述標尺12不與所述主體座10連接時，易發生所述標尺12遺 失等狀況，因此，在本申請實施例中，將所述標尺12的一端通過線條15與所述主體座10連 接。
[0034] 在本申請實施例中，所述底盤調整工具1還包括：把手13,所述把手13固定于所 述主體座10上。通過所述把手13可以便于所述底盤調整工具1的使用與攜帶。優選的， 所述把手13的數量為一個，一個把手13位于所述主體座10的中心位置（在此并不嚴格要 求，只要相對中間位置即可）。在本申請的其他實施例中，所述把手13的數量也可以為兩 個，兩個把手13分別位于所述主體座10的兩側位置（在此同樣并不嚴格要求，只要相對側 邊位置即可）。在本申請實施例中，所述標尺12的一端也可以通過線條15與所述把手13 連接，其同樣能夠起到防止標尺12遺失等一類問題。
[0035] 進一步的，所述主體座10上還設置有開口 14,所述開口 14對應所述底盤上的凸 起。通常的，底盤上會有一些凸起，在本申請實施例中，通過在所述主體座10上設置開口 14,可將底盤上的那些凸起避開，從而保證所述主體座10與底盤之間很好的貼合，進而保 證通過所述底盤調整工具1能夠準確的判定出框架和底盤之間是否滿足標準。
[0036] 在本申請實施例中，所述主體座10的外形與框架匹配。通常的，所述框架的形狀 (主要是頂面形狀或者說俯視形狀）為290mm*285mm的仿長方形（所述仿長方形與長方形 的差別在于，轉角處為圓弧形），因此，優選的，所述主體座10的外形為290mm*285mm的仿長 方形。在此，通過將所述主體座10的外形設置與所述框架匹配，在進行SMIF檢查時，可以 更好、更快地對針腳進行定位，進而易于快速判定針腳是否處于標準位置，簡化對SMIF的 檢查。
[0037] 進一步的，請參考圖2,其為本實用新型實施例的底盤調整工具使用時的狀態示意 圖。如圖2所示，當使用所述底盤調整工具1進行SMIF檢查時，
[0038] 首先，可以嘗試將底盤3上的三個針腳31分別插入底盤調整工具1中的三個孔洞 11中，若無法實現三個針腳31分別插入底盤調整工具1中的三個孔洞11中，則說明底盤3 和框架2之間的間隙沒有滿足標準，此時可以調節調整螺絲，從而使得三個針腳31能夠分 別插入底盤調整工具1中的三個孔洞11中，由此也便完成了底盤3和框架2之間的間隙要 求；
[0039] 在三個針腳31分別插入底盤調整工具1中的三個孔洞11后，相應的，孔洞11中的 標尺12將會發生上移的情況，同時，通過標尺12上的刻度將顯示出各孔洞11中針腳31的 高低情況，假設圖2中示出的三個標尺12中，兩側的標尺12所顯示的刻度均為零刻度（可 以設為零刻度是針腳31插入孔洞11后需要達到的標準刻度），而中間的標尺12所顯示的 刻度為+1刻度，則說明中間的針腳31低了，則通過調節調整螺絲，便可達到中間的標尺12 所顯示的刻度也為零刻度，從而使得三個針腳31位于同一高度，由此完成底盤3的表面與 框架2的表面齊平的要求。
[0040] 上述描述僅是對本實用新型較佳實施例的描述，并非對本實用新型范圍的任何限 定，本實用新型領域的普通技術人員根據上述揭示內容做的任何變更、修飾，均屬于權利要 求書的保護范圍。
【權利要求】
1. 一種底盤調整工具，其特征在于，包括： 主體座，所述主體座上設置有孔洞，所述孔洞的位置與底盤上的針腳的標準位置對應， 所述孔洞的深度大于所述針腳的高度；及 標尺，所述標尺容置于所述孔洞內并且能夠在所述孔洞內上下移動。
2. 如權利要求1所述的底盤調整工具，其特征在于，所述孔洞的數量、所述標尺的數量 以及所述針腳的數量均為三個。
3. 如權利要求1所述的底盤調整工具，其特征在于，所述孔洞的直徑比所述針腳的直 徑大〇· 1mm?1mm η
4. 如權利要求1所述的底盤調整工具，其特征在于，所述標尺為表面刻有刻度的圓柱 體。
5. 如權利要求4所述的底盤調整工具，其特征在于，所述圓柱體上的零刻度比其他刻 度突出。
6. 如權利要求1所述的底盤調整工具，其特征在于，所述標尺的一端通過線條與所述 主體座連接。
7. 如權利要求1所述的底盤調整工具，其特征在于，還包括：把手，所述把手固定于所 述主體座上。
8. 如權利要求7所述的底盤調整工具，其特征在于，所述把手的數量為一個，一個把手 位于所述主體座的中心位置。
9. 如權利要求7所述的底盤調整工具，其特征在于，所述把手的數量為兩個，兩個把手 分別位于所述主體座的兩側位置。
10. 如權利要求1所述的底盤調整工具，其特征在于，所述主體座上設置有開口，所述 開口對應所述底盤上的凸起。
11. 如權利要求1所述的底盤調整工具，其特征在于，所述主體座的外形與框架匹配。
【文檔編號】H01L21/673GK203895421SQ201420313543
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年6月12日 優先權日:2014年6月12日
【發明者】蘇陶炯, 閆曉東, 劉彬, 任全志, 嚴峻 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司