芯片鍵合區鋁層致密性簡易測量裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種芯片鍵合區鋁層致密性簡易測量裝置，其特征在于它包括圓盤狀的水平測試臺（1）和支撐平臺（2），所述支撐平臺（2）包括三個立柱（21），在所述三個立柱（21）的頂部分別延伸出三塊平板（22），所述三塊平板（22）的一端相互連接在一起，且在連接處的下方設置有筒狀的圓管（23），在所述圓管（23）內設置有重釘（3），所述重釘（3）尾部的重錘（31）位于支撐平臺（2）上方，所述重釘（3）頭部的重釘頭（32）垂直穿過圓管（23）。本實用新型可以直觀地比較不同工藝條件下鋁層的致密性差異，使用方便、快捷，結構簡單，經濟實惠，可以降低成本，提高生產效率。
【專利說明】芯片鍵合區鋁層致密性簡易測量裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種金屬層致密性的測量裝置，尤其涉及半導體芯片制造過程中，芯片鍵合區金屬鋁層的致密性測量。屬集成電路或分立器件芯片制造【技術領域】。
【背景技術】
[0002]芯片鍵合區金屬層主要以鋁為主，而鋁的致密性對后道封裝的引線鍵合有重要的影響。為了提高鋁層的致密性，需對制造工藝進行各種優化，為了對比試驗結果，一般采用掃描電子顯微鏡獲得鍵合區高倍圖象，然后觀察鋁粒子的粗細來表征鍵合區鋁的致密性。但由于掃描電子顯微鏡價格及其昂貴，一般企業不具備這個條件，所以需要送至專門的檢測部門或者擁有該設備的企業進行檢測，增加了企業的成本，而且會花費一定的時間，影響生產效率。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種芯片鍵合區鋁層致密性簡易測量裝置，簡單易操作，可以降低成本，提高生產效率。
[0004]本實用新型的目的是這樣實現的:一種芯片鍵合區鋁層致密性簡易測量裝置，它包括圓盤狀的水平測試臺和支撐平臺，所述支撐平臺包括三個立柱，在所述三個立柱的頂部分別延伸出三塊平板，所述三塊平板的一端相互連接在一起，且在連接處的下方設置有筒狀的圓管，在所述圓管內設置有重釘，所述重釘尾部的重錘位于支撐平臺上方，所述重釘頭部的重釘頭垂直穿過圓管。在所述支撐平臺的三塊平板上均設置有限位柱，所述三個限位柱所形成的圓圈正好將重錘圍住。
[0005]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:
[0006]本實用新型可以直觀地比較不同工藝條件下鋁層的致密性，使用方便、快捷，結構簡單，經濟實惠，可以降低成本，提高生產效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0008]圖2為本實用新型的剖面結構示意圖。
[0009]其中:
[0010]水平測試臺I
[0011]支撐平臺2
[0012]立柱21
[0013]平板22
[0014]圓管23
[0015]重釘3
[0016]重錘31
[0017]重釘頭32
[0018]限位柱4
[0019]測試樣片5。
【具體實施方式】
[0020]參見圖1一圖2，本實用新型涉及一種芯片鍵合區鋁層致密性簡易測量裝置，包括圓盤狀的水平測試臺I和支撐平臺2，所述支撐平臺2包括三個立柱21，在所述三個立柱21的頂部分別延伸出三塊平板22，所述三塊平板22的一端相互連接在一起，且在連接處的下方設置有筒狀的圓管23，在所述圓管23內設置有重釘3，所述重釘3尾部的重錘31位于支撐平臺2上方，所述重釘3頭部的重釘頭32垂直穿過圓管23，在所述支撐平臺2的三塊平板22上均設置有限位柱4，所述三個限位柱4所形成的圓圈正好將重錘31圍住，起到限位作用。
[0021]具體操作如下:
[0022]將測試樣片5放在水平測試臺I上，重釘3用手輕輕緩慢垂直向下放，直到重釘頭32與測試樣片5接觸，同時，重釘頭32與測試樣片5接觸時，重釘3與支撐平臺2的平板22間會有一定的空隙，如圖2，此時視情況可在重釘3上方放置數個重錘31，這樣等待一段設定的時間，慢慢向上撤走重錘31和重釘3。
[0023]此時，在測試樣片5表面有一個圓錐印子，為了測量效果更加明顯，可在重釘頭32涂一些著色劑。
[0024]如此同等條件測量其它樣片，在顯微鏡下測量樣片上圓錐印子的直徑，比較直徑的大小，直徑越小，說明樣片鋁層越致密，鋁層質量越好。
【權利要求】
1.一種芯片鍵合區鋁層致密性簡易測量裝置，其特征在于它包括圓盤狀的水平測試臺(I)和支撐平臺(2 )，所述支撐平臺(2 )包括三個立柱(21)，在所述三個立柱(21)的頂部分別延伸出三塊平板(22)，所述三塊平板(22)的一端相互連接在一起，且在連接處的下方設置有筒狀的圓管(23)，在所述圓管(23)內設置有重釘(3)，所述重釘(3)尾部的重錘(31)位于支撐平臺(2)上方，所述重釘(3)頭部的重釘頭(32)垂直穿過圓管(23)。
2.根據權利要求1所述的一種芯片鍵合區鋁層致密性簡易測量裝置，其特征在于在所述支撐平臺(2)的三塊平板(22)上均設置有限位柱(4)，所述三個限位柱(4)所形成的圓圈正好將重錘(31)圍住。
【文檔編號】H01L21/66GK203941883SQ201420310840
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年6月12日 優先權日:2014年6月12日
【發明者】吳堅, 呂偉, 丁軍, 陶勇, 謝志健, 馮東明 申請人:江陰新順微電子有限公司