一種激光鐳射天線的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種激光鐳射天線，激光鐳射天線包括天線輻射體（1），所述天線輻射體（1）的四周設置有天線發射體（2），所述天線發射體（2）上設置有低溫焊接錫膏（3），所述低溫焊接錫膏（3）上設置有天線所需的焊接元器件（4）。本實用新型的天線具有可在天線塑膠件的輻射體天線表面上焊接元器件的特點，使得LDS天線走線從而能夠達到預期的自由設計及最佳性能效果，同時天線走線及焊接元器件可以設計在輻射體的任意區域，滿足各種天線性能及外觀要求。
【專利說明】一種激光鐳射天線
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種激光鐳射天線及其制備方法，具體涉及的是一種普通塑膠件用的可焊接元器件的激光鐳射天線及其制備方法。
【背景技術】
[0002]當今信息技術的蓬勃發展，人們對電子產品的需求越來越多樣化，跟隨著時代的潮流，人們目前日益追求超薄手機的趨勢下，并且還要保留較高的天線性能及音頻性能以及手機天線結構工藝的簡單化，常規(激光直接成型Laser Direct Structuring)雷雕天線走線區域鍍銅/鍍鎳/鍍金，確定好需要焊接元器件的位置后(焊接元器件區域盡量選擇輻射體立體工件的三維表面平面上)，開焊接元器件的鋼網來應刷錫膏，再通過特定的溫控系統及治具調試好了來焊接元器件，從而使得普通塑膠材料的LDS (激光直接成型LaserDirect Structuring)天線表面上正常可以焊接各種天線相關的元器件,此種傳統焊接工藝的做法是無法在LDS(激光直接成型Laser Direct Structuring)普通塑膠件上焊接的，普通塑膠件無法承載錫膏融化溫度，在錫膏還未融化之前LDS(激光直接成型Laser DirectStructuring)塑膠件就已經融化或者嚴重變形，因此無法滿足現在手機天線走線的自由設計及天線性能及品質的最佳效果。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在于克服現有技術存在的以上問題，提供一種用于激光鐳射天線表面上焊接元器件工藝的天線，即傳統的LDS (激光直接成型Laser DirectStructuring)雷雕天線走線,從而更好的解決上述天線界的疑難問題。從而不影響整個天線外觀效果，滿足手機內部/手機外形設計及品質要求。
[0004]為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本實用新型通過以下一種普通塑膠件用的可焊接元器件的激光鐳射天線，包括天線輻射體1，所述天線輻射體I的四周設置有天線發射體2，所述天線發射體2上設置有低溫焊接錫膏3，所述低溫焊接錫膏3上設置有天線所需的焊接元器件4。
[0005]所述激光鐳射天線表面上焊接元器件，實現此種工藝為:所述焊接元器件4通過低溫焊接錫膏3直接焊接在鐳射天線輻射體上，所述低溫焊接錫膏為熔點較低的錫膏；所述的低溫焊接錫膏優選為熔點為138°C的錫膏。特用溫控系統及治具，激光焊接特殊參數優選為:0-5kg，溫度:150°C -200。。，時間:8-10s，高度:3-6mm。
[0006]普通LDS材質溫度控制在150°C左右，氣壓控制在2Kg，時間控制在8s，高度由元器件高度決定，為了提高焊接制成的成品良率及制成效率，焊接溫度過高容易造成LDS普通材質嚴重變形，無法滿足品質要求，氣壓及焊接時間也同樣非常重要，氣壓大于2KG很容易把預焊接的元器件吹脫落，造成成品焊接元器件器件缺少，影響最終天線性能，焊接時間經過驗證優先選擇在8s，如果焊接時間過長，容易造成焊錫和元器件偏移，同時也容易造成LDS塑膠件局部變形等品質問題，如果在天線焊接元器件區域有輕微變形或者元器件偏移的現象，應適當降低氣壓和溫度來調整不良現象，同時慢慢調整一下焊接時間，直到焊接產品達到最佳效果。
[0007]本實用新型的有益效果是:本發明的技術方案具有在任意LDS (激光直接成型Laser Direct Structuring)天線塑膠件的福射體天線表面上焊接元器件的特點,使得LDS(激光直接成型Laser Direct Structuring)天線走線從而能夠達到預期的自由設計及最佳性能效果，同時天線走線及焊接元器件可以設計在LDS輻射體的任意區域，滿足各種天線性能及外觀要求。使得手機天線更具有集成的特點，從而使得在手持類電子產品上的更大規模的商用及家用成為可能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為普通LDS塑膠件材質的負載體和發射體的結構示意圖；
[0009]圖2為整體焊接元器件后結構示意圖；
[0010]圖3為爆炸示意圖。
[0011]圖中標號說明:1、特殊天線輻射體，2、激光鐳射天線發射體，3、低溫錫膏，4、各種元器件。
【具體實施方式】
[0012]下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本發明。
[0013]參照圖1/圖2所示，一種普通塑膠件用的可焊接元器件的激光鐳射天線，包括天線輻射體1，所述天線輻射體I的四周設置天線發射體2，所述天線發射體2上設有特殊焊接低溫錫膏3，所述特殊焊接低溫錫膏3上設置有天線所需的焊接元器件4。
[0014]參照圖2/圖3所示，根據所需的LDS天線塑膠材質將天線線路直接激光鐳射到LDS塑膠件表面上，利用立體工件的三維表面形成天線電路結構。同時在天線電路表面上需要焊接元器件區域用鋼網印刷低溫焊接錫膏，錫膏印刷好后用焊接機器先初步貼好元器件。其中參數為:特用溫控系統及治具，激光焊接特殊參數/氣壓:5kg，溫度:200°C，時間:8s,高度:3mm。
[0015]再用特殊溫控系統及加熱頭來固化元器件及低溫錫膏，通過優化后的特殊焊接參數及低溫錫膏來固化焊接元器件，充分發揮了普通LDS材質激光鐳射焊接元器件的自由設計及元器件集成一體的優勢，采用這組特殊激光雷雕天線表面焊接元器件工藝的參數把需要的元器件焊接到LDS普通材質的天線表面上(元器件可以按照天線調試的要求來追加不同型號及數量)，使其焊接元器件天線走線在輻射體塑膠件上自由生成，同時能夠優化天線性能，相比傳統的LDS天線性能更加，走線更靈活，天線器件集成更多，效益更好，此焊接不僅大大提高了產品性能，同時還縮短了手機生產周期，減少了很多不必要的環節，通過運用這組特殊特殊焊接參數直接把元器件焊接到LDS普通材質天線表面上的工藝，很大程度上避免了傳統工藝的缺失。
[0016]以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種激光鐳射天線，其特征在于包括天線輻射體(1)，所述天線輻射體(I)的四周設置有天線發射體(2)，所述天線發射體(2)上設置有低溫焊接錫膏(3)，所述低溫焊接錫膏(3)上設置有天線所需的焊接元器件(4)。
2.根據權利要求1所述的一種激光鐳射天線，其特征在于所述的焊接元器件(4)在天線輻射體(I)立體工件的三維表面上。
【文檔編號】H01Q1/38GK203932288SQ201420268597
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年5月26日 優先權日:2014年5月26日
【發明者】王詩文 申請人:普爾思（蘇州）無線通訊產品有限公司