一種晶圓承載裝置和晶圓承載系統的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及半導體【技術領域】，公開了一種晶圓承載裝置和晶圓承載系統。該晶圓承載裝置包括：頂板、底板、支座和多根固定柱；所述固定柱穿過所述底板安裝在所述頂板和所述支座之間，多根所述固定柱布置在所述底板的周向上，多根所述固定柱內側對應設有凹槽，晶圓支撐在多根所述固定柱的所述凹槽內，所述底板上設有第一通孔，所述第一通孔內設有空心的第一立柱，所述第一立柱的兩端分別與所述頂板和所述支座連接，所述第一立柱內設有熱偶；本實用新型還公開了一種晶圓承載系統。本實用新型通過在底板上設有第一立柱安裝熱偶，可以減小熱偶與晶圓的距離，使得測量數據更真實反應晶圓的溫度，改善了控溫效果，提高了工藝質量。
【專利說明】一種晶圓承載裝置和晶圓承載系統
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體【技術領域】，尤其涉及一種晶圓承載裝置和晶圓承載系統。
【背景技術】
[0002]在半導體的制作工藝中，晶圓要經過多道熱處理工藝，達到不同的工藝目的，隨著工藝的不同，每道熱處理的工藝溫度也會有差別。工藝溫度是指晶圓表面或與工藝氣體在一定的溫度下發生的物理或化學變化，有些工藝對溫度的要求很高，溫度控制得好壞對工藝的結果影響也會比較明顯。
[0003]現有的晶圓承載系統中，工藝管一般為U型管，用于測量溫度的熱偶安裝在工藝管的內壁上，晶圓放置在該工藝管內的中心處，現有技術通過測試熱偶所在的工藝管內壁附近的溫度來近似替代晶圓的溫度，工藝管的表面距離晶圓的邊沿存在一定的距離，因工藝設備的不同，工藝管內表面到晶圓的距離也有所不同，距離越大，熱偶所反應的溫度就越偏離晶圓的實際溫度。在實際工藝中，會通過反復的工藝試驗，對熱偶給予合適的補償，獲得較理想的工藝效果，但由于熱偶測試點距離晶圓存在一定的距離，工藝管內氣體流量的變化等因素仍會帶來干擾因素，會影響到工藝的效果。
實用新型內容
[0004]本實用新型要解決的技術問題是安裝在工藝管內壁上的熱偶測試點與工藝管內中心處的晶圓存在一定距離，從而工藝管內氣體流量的變化會影響到工藝效果的問題。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種晶圓承載裝置，包括:頂板、底板、支座和多根固定柱；所述固定柱穿過所述底板安裝在所述頂板和所述支座之間，多根所述固定柱布置在所述底板的周向上，多根所述固定柱內側對應設有凹槽，晶圓支撐在多根所述固定柱的所述凹槽內，所述底板上設有第一通孔，所述第一通孔內設有空心的第一立柱，所述第一立柱的兩端分別與所述頂板和所述支座連接，所述第一立柱內設有熱偶。
[0006]其中，所述底板上設有第二通孔，所述第二通孔內設有空心的第二立柱，所述第二立柱的兩端分別與所述底板和所述支座連接，熱偶貫穿于所述第二立柱。
[0007]其中，所述底板與所述支座之間設有至少一片保溫板。
[0008]其中，所述固定柱和所述保溫板的材質均為石英或碳化硅。
[0009]本實用新型提供了一種晶圓承載系統，包括爐體、工藝管和所述晶圓承載裝置，所述晶圓承載裝置位于所述工藝管內，所述工藝管位于所述爐體內。
[0010]本實用新型的上述技術方案具有如下優點:本實用新型所提供的晶圓承載裝置和晶圓承載系統，通過在底板上設有第一立柱安裝熱偶，可以減小熱偶與晶圓的距離，使得測量數據更真實反應晶圓的溫度，改善了控溫效果，提高了工藝質量，且底板上還設有第二立柱，熱偶可根據需求貫穿于第二立柱，測量工藝管內的溫度，滿足其他測試的需求。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型實施例晶圓承載裝置的結構不意圖；
[0012]圖2是本實用新型實施例晶圓承載裝置的橫向剖視圖；
[0013]圖3是本實用新型實施例晶圓承載系統的結構示意圖。
[0014]圖中:1:頂板；2:固定柱；3:第一立柱；4:底板；5:第二立柱；6:保溫板；7:支座；8:工藝管；9:加熱絲；10:爐體；11:爐門；12:升降機構；13:熱偶；14:晶圓；15:凹槽。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖和實施例對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。
[0016]如圖1所示，本實用新型提供的一種晶圓承載裝置，固定柱2穿過底板4安裝在頂板I和支座7之間，固定柱2設有多根，本實施例中設有三根但不局限于三根，在達到晶圓14支撐固定的基礎上，可以簡化結構和保持晶圓14的水平度，三根固定柱2布置在底板4的周向上，固定柱2的材質為石英或碳化硅，固定柱2內側對應設有多個凹槽15，晶圓14支撐在三根固定柱2的凹槽15內，底板4上設有第一通孔，第一通孔可以是單個或多個，第一通孔內設有空心的第一立柱3，第一立柱3的兩端分別與頂板I和支座7連接，第一立柱3內設有熱偶13用以測量晶圓14的溫度，在底板4上安裝熱偶13減小了熱偶與晶圓的距離，使得測量數據更真實反應晶圓的溫度，改善了控溫效果，提高了工藝質量，第一立柱3內可以放置多根熱偶，同時測量不同高度的晶圓14的溫度。
[0017]如圖2所示，優選地，底板4上設有第二通孔，第二通孔內設有空心的第二立柱5，第二立柱5的兩端分別與底板4和支座7連接，熱偶可根據需求貫穿于第二立柱5，測量工藝管8內不同高度的溫度，滿足其他測試的需求。
[0018]如圖1和圖3所示,優選地,底板4與支座7之間靠近底板4的位置設有至少一片保溫板6，本實施例中設有4片保溫板6，第二立柱5向下貫穿保溫板6，保溫板6可以阻擋爐體10內部的熱量向下傳遞，保溫板6材質為石英或碳化硅或其他不透明的材質，保溫效果更好。
[0019]如圖3所示，本實用新型還提供了一種晶圓承載系統，該系統包括爐體10、工藝管8和晶圓承載裝置，晶圓承載裝置位于工藝管8內，工藝管8內不斷的通入工藝氣體，由于工藝管8內的工藝氣體在工藝管8位于爐體10內，爐體10內壁設有加熱絲9晶圓承載裝置安裝在爐體10的爐門11上，爐體10安裝在升降機構12上。
[0020]如圖1和圖3所不,本實用新型晶圓承載裝置和晶圓系統使用時，晶圓14支撐在多個固定柱2的凹槽內，底板4上設有第一通孔，第一通孔內設有空心的第一立柱3，第一立柱3內設有熱偶，熱偶可以測量晶圓的溫度，底板上還設有第二立柱5，第二立柱5內設有熱偶，可以測量工藝管內的溫度，滿足其他測試的需求。
[0021]綜上所述，本實用新型所提供的晶圓承載裝置和晶圓承載系統，通過在底板上設有第一立柱安裝熱偶，可以減小熱偶與晶圓的距離，使得測量數據更真實反應晶圓的溫度，改善了控溫效果，提高了工藝質量，且底板上還設有第二立柱，熱偶可根據需求貫穿于第二立柱，測量工藝管內的溫度，滿足其他測試的需求。
[0022]以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和范圍。
【權利要求】
1.一種晶圓承載裝置，其特征在于，包括:頂板(I)、底板(4)、支座(7)和多根固定柱(2);所述固定柱(2)穿過所述底板(4)安裝在所述頂板(I)和所述支座(7)之間，多根所述固定柱(2)布置在所述底板(4)的周向上，多根所述固定柱(2)內側對應設有凹槽(15)，晶圓支撐在多根所述固定柱(2)的凹槽(15)內，所述底板(4)上設有第一通孔，所述第一通孔內設有空心的第一立柱(3)，所述第一立柱(3)的兩端分別與所述頂板(I)和所述支座(7)連接，所述第一立柱(3)內設有熱偶。
2.根據權利要求1的所述晶圓承載裝置，其特征在于:所述底板(4)上設有第二通孔，所述第二通孔內設有空心的第二立柱(5)，所述第二立柱(5)的兩端分別與所述底板(4)和所述支座(7)連接，熱偶貫穿于所述第二立柱(5)。
3.根據權利要求1的所述晶圓承載裝置，其特征在于:所述底板(4)與所述支座(7)之間設有至少一片保溫板(6)。
4.根據權利要求3的所述晶圓承載裝置，其特征在于:所述固定柱(2)和所述保溫板(6)的材質均為石英或碳化硅。
5.一種晶圓承載系統，其特征在于，包括爐體(10)、工藝管(8)和權利要求1至4任意一項所述晶圓承載裝置，所述晶圓承載裝置位于所述工藝管(8)內，所述工藝管(8)位于所述爐體(10)內。
【文檔編號】H01L21/673GK203950791SQ201420234328
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年5月8日 優先權日:2014年5月8日
【發明者】孫少東, 周厲穎, 王麗榮 申請人:北京七星華創電子股份有限公司