新型貼片式發光二極管的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型貼片式發光二極管，包括發光芯片、封裝膠體以及電極引腳，所述封裝膠體包裹發光芯片并將發光芯片封裝于封裝膠體內；所述發光芯片的底部引出有電極引腳，所述電極引腳一端與芯片電連接，其另一端露出封裝膠體。本實用新型利用封裝膠體直接封裝發光芯片，省去了封裝用的基板。該產品結構得到了進一步的優化，有利于降低生產成本，提高散熱效率。本實用新型的貼片式發光二極管可直接進行SMT技術的應用。
【專利說明】新型貼片式發光二極管
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及發光器件，尤其涉及一種新型貼片式發光二極管。
【背景技術】
[0002] LED (Light Emitting Diode)，發光二極管，是一種固態的半導體器件，它的功能是 能夠直接將電能轉化為光能散發出去。利用其原理制成的LED燈相對于傳統的白熾燈具有 體積小、耗電量低、使用壽命長及環保等優點。LED產品種類繁多，貼片式發光二極管就是 這些產品之一。貼片式發光二極管具有發光角度大，生產效率高，精密性好，虛焊率低，質量 輕，體積小等優點，所以得到了廣泛的應用。
[0003] 現有技術中的貼片式二極管包括基板1、發光芯片2、金屬導線3、封裝膠體4， 將發光芯片設置在基板1上，如圖1所示，發光芯片需要在基板上封裝且含有金屬導線做電 連接。上述的貼片式二極管的金屬導線在封裝時容易出現短接或者與芯片的連接易松動的 問題，并且貼片式二極管的發光芯片封裝時需要在基板上進行，不利于產品結構的優化問 題。有鑒于此，有必要對上述的貼片式發光二極管進行進一步的改進。 實用新型內容
[0004] 為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種新型貼片式發光二極管，主要解決 貼片式二極管結構復雜以及芯片封裝時的連接易松動的問題。
[0005] 本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種新型貼片式發光二極管，包括發光 芯片、封裝膠體以及電極引腳，所述封裝膠體包裹發光芯片并將發光芯片封裝于封裝膠體 內；所述發光芯片的底部引出有電極引腳，所述電極引腳一端與芯片電連接，其另一端露出 封裝膠體。
[0006] 其中，所述封裝膠體封裝發光芯片后封裝膠體頂部形狀為矩形或五邊形。
[0007] 在一優選的方案中，還包括外封裝膠體，所述外封裝膠體包裹封裝膠體并封裝于 外封裝膠體內。
[0008] 在一優選的方案中，所述封裝膠體以及外封裝膠體的材質均為熒光膠或透明膠。
[0009] 本實用新型的有益技術效果是：區別于現有技術中的貼片式二極管結構復雜以及 芯片封裝時的連接易松動的問題，本實用新型提供了一種新型貼片式發光二極管，主要包 括發光芯片以及封裝膠體，該發光芯片上直接引出電極引腳，電性連接穩定。除發光芯片所 在的面外，發光芯片發出的光可以從其它五個面射出，可以提高光效。本實用新型利用封裝 膠體直接封裝發光芯片，省去了封裝用的基板。該產品結構得到了進一步的優化，有利于降 低生產成本，提高散熱效率。本實用新型的貼片式發光二極管可直接進行SMT技術的應用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010] 圖1是現有技術中貼片式發光二極管的結構示意圖；
[0011] 圖2是本實用新型的新型貼片式發光二極管的結構示意圖；
[0012] 圖3是本實用新型一實施例的結構示意圖。
[0013] 標號說明：
[0014] 1-基板，2-發光芯片，3-金屬導線，4-封裝膠體，5-電極引腳，6-外封裝膠體。
【具體實施方式】
[0015] 為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施 方式并配合附圖詳予說明。
[0016] 本實用新型的新型貼片式發光二級管，采用封裝膠體4直接對發光芯片2進行封 裝，優化了產品結構，省去了基板，使發光芯片2發出的光線從除發光芯片2所在面外的其 它五個面發出；加上，發光芯片2的底部直接引出電機引腳，電性連接穩定。
[0017] 請參閱圖2,本實施方式新型貼片式發光二極管，包括發光芯片2、封裝膠體4以及 電極引腳5,所述封裝膠體4包裹發光芯片2并將發光芯片2封裝于封裝膠體4內；所述發 光芯片2的底部引出有電極引腳5,所述電極引腳5-端與芯片電連接，其另一端露出封裝 膠體4。貼片式發光二極管是采用無基板封裝結構及五或五個以上面發光設計，可直接進 行SMT應用，有效提升了產品散熱性能，從而提高了產品光效及使用壽命。省去基板封裝， 可以提高封裝效率，降低生產成本，使貼片式發光二極管的結構大大優化。電極引腳5的設 計，利于提高電性連接的穩定性。
[0018] 在一實施例中，所述封裝膠體4封裝發光芯片2后封裝膠體4頂部形狀為矩形或 五邊形。封裝膠體4頂部的形狀為矩形或五邊形設計，以形成不同形狀的光斑，滿足不同情 況對光斑的不同需求。應該指出，矩形或五邊形為本方案的最優設計，其它形狀的設計均屬 于本實用新型的保護范圍內。
[0019] 參閱圖3,在一優選的實施例中，還包括外封裝膠體6,所述外封裝膠體6包裹封裝 膠體4并封裝于外封裝膠體6內。外封裝膠體6的厚度要大于封裝膠體4的厚度，外封膠 膠體在于保護其包裹的封裝膠體4以及發光芯片2。
[0020] 在一優選的方案中，所述封裝膠體4以及外封裝膠體6的材質均為熒光膠或透明 膠。熒光膠或透明膠有利于光線的射出，提高光效。
[0021] 本實用新型提供了一種新型貼片式發光二極管，主要包括發光芯片以及封裝膠 體，該發光芯片上直接引出電極引腳，電性連接穩定。除發光芯片所在的面外，發光芯片發 出的光可以從其它五個面射出，可以提高光效。本實用新型利用封裝膠體直接封裝發光芯 片，省去了封裝用的基板。該產品結構得到了進一步的優化，有利于降低生產成本，提高散 熱效率。本實用新型的貼片式發光二極管可直接進行SMT技術的應用。
[0022] 以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是 利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在 其他相關的【技術領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【權利要求】
1. 一種新型貼片式發光二極管，其特征在于，包括發光芯片、封裝膠體以及電極引腳， 所述封裝膠體包裹發光芯片并將發光芯片封裝于封裝膠體內；所述發光芯片的底部引出有 電極引腳，所述電極引腳一端與芯片電連接，其另一端露出封裝膠體。
2. 根據權利要求1所述的新型貼片式發光二極管，其特征在于，所述封裝膠體封裝發 光芯片后封裝膠體頂部形狀為矩形或五邊形。
3. 根據權利要求1所述的新型貼片式發光二極管，其特征在于，還包括外封裝膠體，所 述外封裝膠體包裹封裝膠體并封裝于外封裝膠體內。
4. 根據權利要求1-3任一項所述的新型貼片式發光二極管，其特征在于，所述封裝膠 體以及外封裝膠體的材質均為熒光膠或透明膠。
【文檔編號】H01L33/62GK203883044SQ201420222145
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年4月30日 優先權日:2014年4月30日
【發明者】李志江, 劉平, 余玉明 申請人:廣東恒潤光電有限公司