一種晶片舉升裝置制造方法

一種晶片舉升裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種晶片舉升裝置，所述舉升裝置至少包含舉升座；舉升機構；液壓驅動裝置。在所述晶片舉升裝置中采用液壓驅動裝置取代傳統的馬達驅動和氣壓驅動，由于液體的體積受環境溫度和壓力的影響不大，可以實現對舉升座位置的精確調整，可以將舉升座上的晶圓精確地放置于所需的位置，進而避免了由于馬達丟步造成的機臺停機，或者由于馬達丟步導致晶片不能被精確的放置于準確的位置，使得晶圓工藝處理溫度出現偏差，從而對產品造成嚴重影響等問題的發生。
【專利說明】—種晶片舉升裝置

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種半導體工藝設備【技術領域】，特別是涉及一種晶片舉升裝置。

【背景技術】
[0002]眾所周知，集成電路是由半導體晶片等半導體器件經過若干加工、處理過程制造而成的。隨著電子技術的高速發展，人們對集成電路的集成度要求越來越高，這就要求生產集成電路的企業不斷地提高半導體器件的加工能力。目前，在半導體器件的制造加工過程中，常常需要用到刻蝕機等半導體處理設備，以對晶片等半導體器件進行刻蝕等加工處理。在這些加工處理工藝過程中，特別是等離子刻蝕、物理氣相沉積、化學氣相沉積等工藝過程中，為了固定、支撐以及傳送晶片等被加工器件，避免晶片出現移動或錯位現象，往往使用舉升裝置。
[0003]圖1為現有工藝中使用的晶片舉升裝置，如圖1所示，所述晶片舉升裝置通常包含用于舉升晶片的舉升座10，所述舉升座10—端設置有彈簧裝置11，與所述舉升座10相連接的傳動導桿12，連接傳動導桿的傳動組件13，用于驅動傳動組件13的驅動裝置14，連接所述傳動組件13和驅動裝置14的連軸器15，通常使用的驅動裝置14為馬達。
[0004]在實際工藝過程中，該晶片舉升裝置的工作原理及工作過程為:在晶片加工處理開始時，驅動裝置14通過連軸器15驅動傳動組件13,傳動組件13通過傳動導桿12帶動舉升座10向上運動。而后，借助于機械手臂將晶片傳送進反應室(圖1中，反應室的底部腔壁16以上部位即為反應室內部環境)，并將其置于舉升座10上。之后，舉升座10在驅動裝置14的作用下被傳動導桿12帶動向下運動，這樣晶片就被放在靜電卡盤17上，并通過靜電作用將晶片牢固夾持住。此時，晶片處于最低位置處，然后開始對其進行刻蝕等工藝。
[0005]在晶片加工處理完成后，先消除靜電卡盤17與晶片之間的靜電作用，然后驅動裝置14通過連軸器15驅動傳動組件13，傳動組件13通過傳動導桿12帶動舉升座10向上運動。而后，借助于機械手臂將晶片從反應腔室16內取出。
[0006]現有工藝中使用的晶片舉升裝置的缺陷在于:由于驅動裝置為馬達，在使用的過程中，由于傳動系統老化，會導致系統阻力變大，從而造成馬達丟步，使得晶片舉升的位置出現偏差。由于該系統沒有校正丟步的功能，所以丟步的問題會逐漸累加。正常工藝中，將晶片舉升到最高位置時，舉升座距離靜電卡盤的距離為10mm，將晶片放置于靜電卡盤上時，舉升座位于最低位置處，距離靜電卡盤的距離為_2mm。因此，當馬達丟步累計，使得累加的位移偏差超過2mm，也就是在正常的工藝過程中，晶片就不能被準確的放置于靜電卡盤上，由于靜電卡盤的溫度為固定值為250°C，晶片距離靜電卡盤的位置發生變化，必將會導致其工藝溫度發生改變，對產品造成嚴重的影響，甚至會導致機臺停機。
[0007]針對上述由于馬達丟步對晶片工藝造成嚴重影響的問題，現有解決方法有以下兩種:一、每天人工對機臺進行維護，但該方法費時費力，可執行性不強。二、用氣缸組件取代馬達，使用氣壓驅動舉升座運動，但該方法仍然存在不可避免的問題:晶片加工處理過程中，除了加工處理正常的晶片，還會對特殊要求的晶片進行加工處理，根據這些特殊晶片所要求的工藝溫度，會適當的調節晶片距離靜電卡盤的距離，這一步驟實際上是通過調整舉升座距離靜電卡盤的距離來實現，譬如，舉升座距靜電卡盤的距離為2mm，但使用氣缸組件取代馬達以后，由于氣體的體積受壓力和溫度的影響較大，通過氣體的調節，不能實現對舉升座位置的精確調整，此時，只能實現正常晶片所需的兩個機械位置的舉升，不能加工處理特殊的產品。
[0008]鑒于此，有必要設計一種新的終點偵測連接裝置以解決上述技術問題。
實用新型內容
[0009]鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種晶片舉升裝置，用于解決現有技術中為了解決馬達丟步而每天人工對機臺進行維護，造成的費時費力，可執行性不強的問題，以及采用氣缸組件取代馬達，但其他的體積受壓力和溫度的影響較大，通過氣體的調節，不能實現對舉升座位置的精確調整的問題。
[0010]為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種晶片舉升裝置，所述晶片舉升裝置至少包含:舉升座；傳動導桿；以及液壓驅動裝置；所述傳動導桿上端與所述舉升座一端相連接，下端與所述液壓驅動裝置相連接；所述液壓驅動裝置包括:液壓缸，包含:缸體和活塞，所述活塞位于所述缸體內，且與所述傳動導桿相連接；盛放有液體的液體槽；第一液壓管路，所述第一液壓管路上自液壓缸底部至液體槽依次設有一個第一流量計和一個液壓泵，所述液壓泵還與一個驅動馬達相連接；第二液壓管路，所述第二液壓管路上自液壓缸底部至液體槽依次設有一個第二流量計和一個閉合裝置；所述第一液壓管路和第二液壓管路均一端與所述液壓缸底部相連通，另一端置于所述液體槽內。
[0011]作為本實用新型的晶片舉升裝置的一種優選方案，所述舉升座位于一反應室內，所述反應室的底部腔壁位于所述舉升座和液壓驅動裝置之間，所述反應室的底部腔壁與所述傳動導桿對應的位置上設有一個上下貫通的第一通孔，所述第一通孔的直徑大于所述傳動導桿的橫向尺寸，以確保所述傳動導桿能穿過所述第一通孔與所述舉升座相連接。
[0012]作為本實用新型的晶片舉升裝置的一種優選方案，所述反應室的底部腔壁與所述液壓驅動裝置之間設有一個支架，所述支架與所述第一通孔對應的位置上設有一個上下貫通的第二通孔，所述第二通孔的直徑大于所述傳動導桿的橫向尺寸，以確保所述傳動導桿能穿過所述第一通孔與所述舉升座相連接。
[0013]作為本實用新型的晶片舉升裝置的一種優選方案，所述液壓驅動裝置還包含一第一彈性裝置，所述第一彈性裝置的上端與所述支架底部相連接，下端與所述活塞上表面相連接。
[0014]作為本實用新型的晶片舉升裝置的一種優選方案，所述舉升座連接傳動導桿一端的底部垂直設有一個第二彈性裝置，所述第二彈性裝置上端與舉升座相連接，下端與所述反應室的底部腔壁相連接；所述第二彈性裝置的中心線與所述第一通孔的中心線相重合，且所述第二彈性裝置的直徑大于所述第一通孔的直徑。
[0015]作為本實用新型的晶片舉升裝置的一種優選方案，所述缸體上部的兩側內壁上各設有一個阻擋片，所述阻擋片距離液壓缸底部的高度相同，且均位于活塞的上方。
[0016]作為本實用新型的晶片舉升裝置的一種優選方案，所述第一流量計位于所述第一液壓管路靠近所述液壓缸底部的一端；所述第二流量計位于所述第二液壓管路靠近所述液壓缸底部的一端。
[0017]作為本實用新型的晶片舉升裝置的一種優選方案，所述驅動馬達為計步馬達。
[0018]作為本實用新型的晶片舉升裝置的一種優選方案，所述閉合裝置為電磁閥。
[0019]作為本實用新型的晶片舉升裝置的一種優選方案，所述液體槽內盛放的液體為液壓油。
[0020]如上所述，本實用新型的晶片舉升裝置，具有以下有益效果:在所述晶片舉升裝置中采用液壓驅動裝置取代傳統的馬達驅動和氣壓驅動，由于液體的體積受環境溫度和壓力的影響不大，可以實現對舉升座位置的精確調整，可以將舉升座上的晶圓精確地放置于所需的位置，進而避免了由于馬達丟步造成的機臺停機，或者由于馬達丟步導致晶片不能被精確的放置于準確的位置，使得晶圓工藝處理溫度出現偏差，從而對產品造成嚴重影響等問題的發生。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1顯示為現有技術中晶片舉升裝置的結構示意圖。
[0022]圖2a?2d顯示為本實用新型的晶片舉升裝置工作過程中的結構示意圖。
[0023]元件標號說明
[0024]10、20舉升座
[0025]11彈簧裝置
[0026]12、21傳動導桿
[0027]13傳動組件
[0028]14驅動裝置
[0029]15連軸器
[0030]16、25反應室的底部腔壁
[0031]17,26靜電卡盤
[0032]22液壓驅動裝置
[0033]220液壓缸
[0034]220a缸體
[0035]220b活塞
[0036]220c阻擋片
[0037]221第一彈性裝置
[0038]222第一液壓管路
[0039]223第一流量計
[0040]224液壓泵
[0041]225驅動馬達
[0042]226第二液壓管路
[0043]227第二流量計
[0044]228閉合裝置
[0045]229液體槽
[0046]23支架
[0047]24第二彈性裝置

【具體實施方式】
[0048]以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的【具體實施方式】加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。
[0049]請參閱圖2a至圖2d。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本實用新型可實施的范疇。
[0050]請參閱圖2a，本實用新型提供一種晶片舉升裝置，所述晶片舉升裝置至少包含:舉升座20 ;傳動導桿21 ;以及液壓驅動裝置22 ;所述傳動導桿21上端與所述舉升座20 —端相連接，下端與所述液壓驅動裝置22相連接。
[0051]具體的,所述液壓驅動裝置22至少包含:液壓缸220,所述液壓缸220位于所述支架23的下方，至少包含:缸體220a和活塞220b，所述活塞220b位于所述缸體220a內，且與所述傳動導桿21相連接；第一彈性裝置221，上端與所述支架23底部相連接，下端與所述活塞220b上表面相連接；盛放有液體的液體槽229 ;第一液壓管路222，所述第一液壓管路222上自液壓缸220底部至液壓槽229依次設有一個第一流量計223和一個液壓泵224，所述液壓泵224還與一個驅動馬達225相連接；第二液壓管路226，所述第二液壓管路226上自液壓缸220底部至液壓槽229依次設有一個第二流量計227和一個閉合裝置228 ;所述第一液壓管路222和第二液壓管路226均一端與所述液壓缸220底部相連通，另一端置于所述液體槽229內。
[0052]具體的，所述舉升座20位于一反應室內，所述反應室的底部腔壁25位于所述舉升座220和液壓驅動裝置22之間，所述反應室的底部腔壁25與所述傳動導桿21對應的位置上設有一個上下貫通的第一通孔，所述第一通孔的直徑大于所述傳動導桿21的橫向尺寸，以確保所述傳動導桿21能穿過所述第一通孔與所述舉升座20相連接。
[0053]具體的，所述反應室的底部腔壁25與所述液壓驅動裝置22之間設有一個支架23，所述支架23與所述第一通孔對應的位置上設有一個上下貫通的第二通孔，所述第二通孔的直徑大于所述傳動導桿21的橫向尺寸，以確保所述傳動導桿21能穿過所述第一通孔與所述舉升座20相連接。所述支架23通過上部與反應室的底部腔壁25相連接，下部與所述液壓驅動裝置22中的液壓缸220上部相連接的方式，將所述液壓缸220固定在所述反應室的底部腔壁25上。
[0054]具體的，所述舉升座20連接傳動導桿21 —端的底部垂直設有一個第二彈性裝置24，所述第二彈性裝置24上端與舉升座20相連接，下端與所述反應室的底部腔壁25相連接；所述第二彈性裝置24的中心線與所述第一通孔的中心線相重合，且所述第二彈性裝置24的直徑大于所述第一通孔的直徑。所述第二彈性裝置24即可以對舉升座20起到支撐作用，同時，又不限制舉升座20在傳動導桿21的作用下做相應的舉升運動，確保放置于舉升座20上的晶圓能被放置到相較于靜電卡盤26 —定距離的位置上。
[0055]具體的，所述缸體220a上部的兩側內壁上各設有一個阻擋片220c，所述阻擋片220c距離液壓缸220缸底的高度相同，且均位于活塞220b的上方。在所述缸體220a上部的兩側內壁上各設有一個阻擋片220c，所述阻擋片220c可以起到對活塞220b及整個舉升裝置保護的作用:如果驅動馬達225驅動液壓泵224向液壓缸220內泵入液體時出現異常，就會向液壓缸220內不斷泵入液體，活塞220b在液體的作用下會被逐漸頂起向上運動，當活塞220b運動至與阻擋片220c相接觸的位置，活塞220b的運動就會被阻止，這就有效地防止了活塞220b被過多的注入液體頂出液壓缸220，造成舉升裝置的損壞。
[0056]具體的，所述驅動馬達225可以為現有技術中所有驅動馬達中的任一種，優選地，本實施例中，所述驅動馬達225為計步馬達，計步馬達可以在第一次將舉升座20舉升到需要的高度時自動記錄馬達轉動的圈數，在之后的操作過程中，再次需要將舉升座20舉升到相同的高度時，只要預先按之前記錄的圈數設定好馬達即可，計步馬達轉動完設定的圈數后會自動停止，此時只需要根據第一流量計223的讀數與所需數值之間的偏差進行微調，即可以使舉升座20舉升到相同的高度，這就是整個操作過程更加便捷簡單。
[0057]具體的，所述閉合裝置228可以現有工藝中所有已知控制液體流量開關中的任一種,如手動閥門、電動閥門、電磁閥等等。優選地，本實施例中,所述閉合裝置228為電磁閥。所述電磁閥操作簡單，更具智能化，靈敏度超高，電磁閥的響應時間可以短至幾個毫秒，可以更加精確地控制第二液壓管路226的閉合。
[0058]具體的，所述液體槽229內盛放的液體可以為現有工藝中液壓驅動裝置中所使用的所有液體中的任一種，例如，水乙二醇類的液壓液、磷酸酯類的液壓液等等，優選地，本實施例中，所述液體槽229內盛放的液體為液壓油。所述液壓油由基礎油添加相應的添加劑構成，具有水等介質所不具備的系統潤滑、防腐、防銹、耐磨、防起泡、工作溫度寬等特點，同時，液壓油具有較好的粘溫性能和剪切安定性，可以滿足不同用途所提出的各種需求，而液壓油的粘度變化直接與液壓動作、傳遞效率和傳遞精度有關，較好的粘溫特性可以使得液壓油為液壓驅動裝置提供更高的機械效率。
[0059]具體的，所述晶片舉升裝置的工作原理和工作過程如圖2a?2d所示:
[0060]首先，如圖2a所示，設定液壓缸220內液體完全排出時舉升座20位于最低位置，所述最低位置為舉升座20處于該位置時，晶圓恰好能被放置在靜電卡盤26上。此時，活塞220b位于液壓缸220底部，第一彈性裝置221處于自然狀態。優選地，本實施例中，舉升座20位于最低位置時,舉升座20與靜電卡盤26上表面的距離為-2mm。
[0061]其次，如圖2b所示，在晶片加工處理開始時，驅動馬達225驅動液壓泵224，將液體槽229中的液體經由第一液壓管道222泵入液壓缸220中，隨著液體的泵入，活塞220b通過傳動導桿21帶動舉升座20逐漸向上運動至最高位置以接收來自機械手臂傳送來的晶片，第一彈性裝置221被在液體壓力的作用下被逐步壓緊，此時，第一流量計223會記錄下泵入液壓缸220內的液體體積V1，液壓缸220底面積設定為S的前提下，此時舉升座20要上升4的距離，只要使得V1滿足V1 = I^S即可。優選地，本實施例中，舉升座20位于最高位置時，舉升座20與靜電卡盤26上表面的距離為10mm，即，本實施例中，該舉升過程中，舉升座20上升的距離Ii1 = 12mm。
[0062]再次，如圖2c所示，打開閉合裝置228，在第一彈性裝置221彈性壓力的作用下，液壓缸220內的液體會經由第二液壓管路226流回液壓槽229內。由于此時只受第一彈性裝置221彈性壓力的影響，活塞220b會運動至液壓缸220底部，此時，舉升座20位于最低位置，晶圓恰好能被放置在靜電卡盤26上。同時，整個過程中，第二流量計227記錄下流出液壓缸220的液體體積V2,也可以根據第二流量計227記錄的流出液壓缸220的液體體積來判讀舉升座20是否達到最低位置:只要V1 = V2,即表示舉升座20已經達到最低位置。晶片被放置于靜電卡盤26上以后，靜電卡盤26會通過靜電作用將晶片牢固夾持住，然后開始對其進行刻蝕等工藝。
[0063]然后，在晶片加工處理完成后，先消除靜電卡盤26與晶片之間的靜電作用，然后驅動馬達225驅動液壓泵224，將液體槽229中的液體經由第一液壓管道222泵入液壓缸220中，隨著液體的泵入，活塞220b通過傳動導桿21帶動舉升座20逐漸向上運動至最高位置。而后，借助于機械手臂將晶片從舉升座20上取出。該過程示意圖與圖2b相似，可參閱圖2b ο
[0064]在半導體制程過程了，除了正常晶片的處理外，還存在很多特殊晶片的工藝處理，這些晶片需要特定的溫度環境，此時，舉升座20就需要將晶片舉升至距離靜電卡盤26特定高度的位置。如圖2d所示，驅動馬達225驅動液壓泵224，將液體槽229中的液體經由第一液壓管道222泵入液壓缸220中，隨著液體的泵入，活塞220b通過傳動導桿21帶動舉升座20逐漸向上運動至所需位置。此時，可以根據第一流量計223記錄的泵入液壓缸220內的液體體積來判斷舉升座20是否達到所需位置:設定舉升座20達到所需位置時上升的高度為h2，只要第一流量計223記錄下泵入液壓缸220內的液體體積V3滿足V3 = S*h2即可。優選地，本實施例中，舉升裝置20達到所需位置時與靜電卡盤26上表面的距離為2mm，因此，本實施例中，該舉升過程中，舉升座20上升的距離h2 = 4mm。
[0065]需要說明的是，由于所述液壓驅動裝置22工作時，無論是往液壓缸220中泵入液體時，還是將液壓缸220中的液體排出時，在相應的第一液壓管路222和第二液壓管路226中都會不可避免的殘存一定的液體，而又由于舉升座20的位置變化量是根據液壓缸220中液體體積的變化來控制的，而液壓缸220中液體體積的變化又是由相應的第一流量計223和第二流量計227來測量的，所以，為了更精確地控制舉升座20位置的變化，所述第一流量計223應位于所述第一液壓管路222盡量靠近所述液壓缸220底部的一端；所述第二流量計227應位于所述第二液壓管路226盡量靠近所述液壓缸220底部的一端。
[0066]綜上所述，本實用新型提供一種晶片舉升裝置，在所述晶片舉升裝置中采用液壓驅動裝置取代傳統的馬達驅動和氣壓驅動，由于液體的體積受環境溫度和壓力的影響不大，可以實現對舉升座位置的精確調整，可以將舉升座上的晶圓精確地放置于所需的位置，進而避免了由于馬達丟步造成的機臺停機，或者由于馬達丟步導致晶片不能被精確的放置于準確的位置，使得晶圓工藝處理溫度出現偏差，從而對產品造成嚴重影響等問題的發生。
[0067]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術領域】中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本實用新型的權利要求所涵蓋。
【權利要求】
1.一種晶片舉升裝置，其特征在于，所述晶片舉升裝置包含:舉升座；傳動導桿；以及液壓驅動裝置；所述傳動導桿上端與所述舉升座一端相連接，下端與所述液壓驅動裝置相連接； 所述液壓驅動裝置包括: 液壓缸，包含:缸體和活塞，所述活塞位于所述缸體內，且與所述傳動導桿相連接； 盛放有液體的液體槽； 第一液壓管路，所述第一液壓管路上自液壓缸底部至液體槽依次設有一個第一流量計和一個液壓泵，所述液壓泵還與一個驅動馬達相連接； 第二液壓管路，所述第二液壓管路上自液壓缸底部至液體槽依次設有一個第二流量計和一個閉合裝置； 所述第一液壓管路和第二液壓管路均一端與所述液壓缸底部相連通，另一端置于所述液體槽內。
2.根據權利要求1所述的晶片舉升裝置，其特征在于:所述舉升座位于一反應室內，所述反應室的底部腔壁位于所述舉升座和液壓驅動裝置之間，所述反應室的底部腔壁與所述傳動導桿對應的位置上設有一個上下貫通的第一通孔，所述第一通孔的直徑大于所述傳動導桿的橫向尺寸，以確保所述傳動導桿能穿過所述第一通孔與所述舉升座相連接。
3.根據權利要求2所述的晶片舉升裝置，其特征在于:所述反應室的底部腔壁與所述液壓驅動裝置之間設有一個支架，所述支架與所述第一通孔對應的位置上設有一個上下貫通的第二通孔，所述第二通孔的直徑大于所述傳動導桿的橫向尺寸，以確保所述傳動導桿能穿過所述第一通孔與所述舉升座相連接。
4.根據權利要求3所述的晶片舉升裝置，其特征在于:所述液壓驅動裝置還包含一第一彈性裝置，所述第一彈性裝置的上端與所述支架底部相連接，下端與所述活塞上表面相連接。
5.根據權利要求2所述的晶片舉升裝置，其特征在于:所述舉升座連接傳動導桿一端的底部垂直設有一個第二彈性裝置，所述第二彈性裝置上端與舉升座相連接，下端與所述反應室的底部腔壁相連接；所述第二彈性裝置的中心線與所述第一通孔的中心線相重合，且所述第二彈性裝置的直徑大于所述第一通孔的直徑。
6.根據權利要求4所述的晶片舉升裝置，其特征在于:所述缸體上部的兩側內壁上各設有一個阻擋片，所述阻擋片距離液壓缸底部的高度相同，且均位于活塞的上方。
7.根據權利要求4所述的晶片舉升裝置，其特征在于:所述第一流量計位于所述第一液壓管路靠近所述液壓缸底部的一端；所述第二流量計位于所述第二液壓管路靠近所述液壓缸底部的一端。
8.根據權利要求4所述的晶片舉升裝置，其特征在于:所述驅動馬達為計步馬達。
9.根據權利要求4所述的晶片舉升裝置，其特征在于:所述閉合裝置為電磁閥。
10.根據權利要求4所述的晶片舉升裝置，其特征在于:所述液體槽內盛放的液體為液壓油。
【文檔編號】H01L21/67GK203941886SQ201420169782
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年4月9日 優先權日:2014年4月9日
【發明者】蘇飛, 崔強 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司