連接器與應用其的存儲裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種連接器與應用其的存儲裝置，連接器適用于存儲裝置。存儲裝置具有存儲模塊。連接器包括本體、多個端子以及殼體。端子配置在本體內且各端子的第一端突出于本體且電性連接存儲模塊。殼體包覆本體，且殼體具有凹口與遮蔽部。端子的第一端位于凹口，遮蔽部遮蔽凹口并使第一端位于遮蔽部與存儲模塊之間。
【專利說明】連接器與應用其的存儲裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型是有關于一種連接器與應用其的存儲裝置。
【背景技術】
[0002]隨著多媒體技術的發展，所制作的數字文件變得愈來愈大。傳統的1.44MB軟盤雖然攜帶方便，但其容量已無法滿足目前的需求。另外，傳統磁盤結構式的硬盤雖可提供大容量的存儲空間，但因其體積較大而造成使用者攜帶不方便。近年來，隨著通用串行總線(Universal Serial Bus,簡稱USB)接口的普及與快閃存儲器(Flash Memory)的降價，因此兼具容量大、相容性佳、方便攜帶的隨身盤(USB Flash Disk)被廣泛的應用于不同的電腦及存儲裝置之間的數據傳輸。
[0003]隨身盤具備了容量大、隨插即用、體積輕巧及方便攜帶的特性，因此隨身盤可取代軟盤。由于隨身盤是將其存儲模塊通過連接其上的一連接件(例如USB插頭或IEEE1394插頭)而與電腦主機及存儲裝置電性連接。
[0004]但是，因應隨身盤需在重復的插拔以及長期的使用下，存儲模塊與連接器之間會不斷因插拔力量的作用而產生毀損，甚至剝離而有產生電性斷路之虞，并導致傳送信號不穩定。據此，如何提高存儲模塊與連接器之間的結構強度，便成為相關人員所需面臨的課題。
實用新型內容
[0005]本實用新型提供一種連接器及應用其的存儲裝置，其通過殼體的遮蔽部而提高與存儲模塊之間連接結構的強度。
[0006]本實用新型的連接器，適用于存儲裝置。存儲裝置具有存儲模塊。連接器包括本體、多個端子以及第一殼體。端子配置在本體內。各端子的第一端突出于本體且電性連接存儲模塊。第一殼體包覆于本體。第一殼體具有第一凹口與遮蔽部。所述端子的第一端位于第一凹口，且遮蔽部遮蔽第一凹口，并使端子的第一端位于遮蔽部與存儲模塊之間。
[0007]本實用新型的存儲裝置，包括存儲模塊與連接器。存儲模塊具有第一連接接口。連接器包括本體、多個端子以及第一殼體。端子配置在本體內。各端子的第一端突出于本體且電性連接存儲模塊。第一殼體包覆于本體。第一殼體具有第一凹口與遮蔽部。所述端子的第一端位于第一凹口，且遮蔽部遮蔽第一凹口，并使端子的第一端位于遮蔽部與存儲模塊之間。
[0008]在本實用新型的一范例實施例中，上述的第一殼體還具有一對翼部，從遮蔽部的相對兩側背離第一凹口延伸。連接器通過該對翼部而組裝至存儲模塊。
[0009]在本實用新型的一范例實施例中，上述的本體具有第一凸出部，位于第一凹口。第一凸出部抵接在遮蔽部與存儲模塊之間。第一凸出部具有第二凹口對應于第一凹口，端子的第一端位于第二凹口。
[0010]在本實用新型的一范例實施例中，上述的第一殼體還具有彈片，而存儲裝置還包括第二殼體。存儲模塊與連接器的局部容置于第二殼體內，且彈片抵接于第二殼體。
[0011]在本實用新型的一范例實施例中，上述的本體還具有第二凸出部，背離遮蔽部延伸且抵接于存儲模塊的側面。
[0012]在本實用新型的一范例實施例中，上述的第一殼體與第二殼體分別為導電金屬殼。
[0013]在本實用新型的一范例實施例中，上述的本體包括第一部件與第二部件。第一部件鄰近第一凹口。端子穿設于第一部件。第一部件的局部套接于第二部件內。各端子的第二端穿過并露出于第二部件。
[0014]在本實用新型的一范例實施例中，上述的第一部件具有遠離第一端延伸的第三凸出部，與設置在第三凸出部上的第二卡扣部。第二部件具有中空部、多個開槽與位于中空部相對兩側的第一卡扣部。第三凸出部組裝至中空部且第一卡扣部與第二卡扣部相互卡扣，以結合第一部件與第二部件，且各端子的第二端穿過中空部而從對應的各開槽露出第二部件。
[0015]在本實用新型的一范例實施例中，上述端子的第二端與第二部件的局部、第一殼體的局部形成第二連接接口。
[0016]在本實用新型的一范例實施例中，上述第二連接接口符合微通用串行總線(microuniversal serial bus,簡稱 Micro-USB)的規范。
[0017]在本實用新型的一范例實施例中，上述第一連接接口符合通用串行總線2.0(USB2.0)的規范。
[0018]在本實用新型的一范例實施例中，上述第一連接接口符合通用串行總線3.0(USB3.0)的規范。
[0019]基于上述，在本實用新型的上述范例實施例中，連接器通過其第一凹口與遮蔽部，因而讓設置在本體內的端子的第一端在電性連接存儲模塊的同時，也會因位于第一凹口處而受遮蔽部的遮蔽。換句話說，由連接器的第一殼體所提供遮蔽部及第一凹口結構，而有效地保護其內的端子，避免因該處結構不穩而容易在使用過程中因受外力而損壞。
[0020]為讓本實用新型的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]圖1是本實用新型一范例實施例的存儲裝置的示意圖；
[0022]圖2以另一視角示出圖1存儲裝置的部分構件示意圖；
[0023]圖3示出本實用新型另一范例實施例的存儲裝置的示意圖；
[0024]圖4與圖5分別以不同視角示出圖1存儲裝置的存儲模塊與連接器示意圖；
[0025]圖6至圖8分別示出連接器在不同程度的分解示意圖。
[0026]附圖標記說明:
[0027]100:存儲裝置；
[0028]110:存儲模塊；
[0029]112:接墊；
[0030]120:連接器；
[0031]122:本體；
[0032]122a:第一凸出部；
[0033]122b:第二凸出部；
[0034]122c:第一部件；
[0035]122d:第二部件；
[0036]122e:開槽；
[0037]122f:第一^^扣部；
[0038]122g:第二卡扣部；
[0039]122k、124e:中空部；
[0040]122h:第三凸出部；
[0041]124:第一殼體；
[0042]124a:第一凹口；
[0043]124b:遮蔽部；
[0044]124c:翼部；
[0045]124d:彈片；
[0046]126:端子；
[0047]130:第二殼體；
[0048]Al:第二凹口；
[0049]El:第一端；
[0050]E2:第二端；
[0051]S1:表面；
[0052]S2:側面；
[0053]Tl、TlA:第一連接接口 ；
[0054]T2:第二連接接口。
【具體實施方式】
[0055]圖1是本實用新型一范例實施例的存儲裝置的示意圖。圖2以另一視角示出圖1存儲裝置的部分構件示意圖。請同時參考圖1與圖2，在本范例實施例中，存儲裝置100例如是隨身盤，其包括彼此連接的存儲模塊110與連接器120，其中存儲模塊110例如是通過系統級封裝(System In Package,簡稱SIP)技術以封膠體將相關電子元件(在此皆未示出)封裝在一起。連接器120包括本體122、第一殼體124與設置在本體122內的多個端子126(在此僅標示其一作為代表)，其一側通過端子126電性連接存儲模塊110，而使其另一側得以作為存儲模塊HO與其他電子裝置進行電性連接及信號傳輸的連接接口。在本實施例中，存儲模塊110具有第一連接接口 Tl，其例如是由多個暴露出的端子所形成，且符合通用串行總線2.0 (USB2.0)的規范。另，本實施例的連接器120形成第二連接接口 T2，且符合微通用串行總線(micro universal serial bus,簡稱Micro-USB)的規范,經由存儲模塊的相關電路及元件而電性連接至第一連接接口 Tl，但本實用新型不以此為限。
[0056]圖3示出本實用新型另一范例實施例的存儲裝置的示意圖。請參考圖3，與上述范例實施例不同的是，存儲模塊110所具有的第一連接接口 TlA是符合通用串行總線3.0(USB3.0)的規范。基于上述，設計者能依據使用需求而將不同的連接接口設置在本實用新型的存儲裝置100上。
[0057]圖4與圖5分別以不同視角示出圖1存儲裝置的存儲模塊與連接器示意圖。請同時參考圖1、圖2及圖4、圖5，在本范例實施例中，本體122的材質例如是塑料，所述端子126配置在本體122內，且各端子126的第一端El突出于本體122并電性連接至存儲模塊110。再者，第一殼體124的材質例如是金屬，其包覆于本體122之外。值得注意的是，第一殼體124具有第一凹口 124a (如圖中以虛線所示的區域)與遮蔽部124b，其中所述端子126的第一端El均位于第一凹口 124a處，因而在圖1中，遮蔽部124b遮蔽第一凹口 124a并使端子126的第一端El位于遮蔽部124b與存儲模塊110之間。
[0058]換句話說，從圖1、圖2及圖4、圖5的對照能明顯得知，在本范例實施例的存儲裝置100中，連接器120的第一殼體124通過其第一凹口 124a的結構特征，而使本體122具有延伸至第一凹口 124a處的第一凸出部122a，以及存在于第一凸出部122a中的第二凹口Al，其中第一凸出部122a位于第一凹口 124a處，并抵接在存儲模塊110的表面SI上。相對地，第一凸出部122a在遠離存儲模塊110的另一側則以第一殼體124的遮蔽部124b配置在第一凸出部122a上，因而使第一凸出部122a實質上是被緊靠在遮蔽部124b與存儲模塊110的表面SI之間。再者，第二凹口 Al對應于上述第一凹口 124a，而讓各端子126的第一端El能位于第二凹口 Al中且對應地電性連接位于存儲模塊110的表面SI的接墊112(在此僅標示其一作為代表)。
[0059]此外，第一殼體124還具有一對翼部124c，其從遮蔽部124b的相對兩側背離第一凹口 124a延伸(同樣背離第二凹口 Al延伸)。當本體122套接于第一殼體124內后，連接器120得以通過該對翼部124c而組裝至存儲模塊110的表面SI上。在此并未限定上述組裝方式，也即所述翼部124c可以鎖附、粘貼或焊接方式而將連接器120固定于存儲模塊110上。
[0060]基于上述，通過第一殼體124所產生的第一凹口 124a特征，而讓本體122的第一凸出部122a位于第一凹口 124a處而作為連接器120與存儲模塊110相互抵接的結構。一旦連接器120以第一殼體124的翼部124c組裝至存儲模塊110時，便能形成存儲模塊110、第一凸出部122a與遮蔽部124b三者夾層結構，故能有效提高連接器120結合至存儲模塊110時的結構強度。再者，遮蔽部124b同時能遮蔽住位于第一凸出部122a中的第二凹口Al，及位于第二凹口 Al中的端子126的第一端El，因此也能提供保護端子126的第一端El的效果。
[0061]請再參考圖1，存儲裝置100還包括第二殼體130，而連接器120的第一殼體124還具有彈片124d，在此將第二殼體130以虛線示出而便于辨識其與連接器120之間的對應關系。在本范例實施例中，第二殼體130與第一殼體124的材質均為金屬或具有導電性，即第一殼體與第二殼體分別為導電金屬殼，上述彈片124d沿背離本體122 (即朝向第二殼體130)的方向延伸，故而當存儲模塊110與連接器120 —同組入第二殼體130時，彈片124d便會抵接至第二殼體130的內表面。據此，除能通過彈片124d在結構上作為固定存儲模塊110、連接器120與第二殼體130之用外，更重要的是在第一殼體124與第二殼體130之間能通過彈片124d抵接而電性導通,并據以達到靜電放電(electrostatic discharge,簡稱ESD)的效果，以有效避免存儲模塊110內的電子元件或與存儲裝置100對接的其他電子裝置可能因靜電而導致損壞的情形發生。
[0062]請再參考圖2與圖4，在本范例實施例中，連接器120的本體122還具有第二凸出部122b，其背離遮蔽部124b延伸，且第二凸出部122b實質上垂直于第一凸出部122a。如圖2所示，當連接器120以本體122的第一凸出部122a抵接于存儲模塊110的表面SI的同時，本體122也會以其第二凸出部122b抵接在存儲模塊110的側面S2，即通過第一凸出部122a與第二凸出部122b而達到三維空間的結合結構，而使連接器120得以不同方向(如圖2中兩個粗實線箭號所示)提高與存儲模塊110之間的結合與固定強度。
[0063]圖6至圖8分別示出連接器在不同程度的分解示意圖。請同時參考圖6至圖8，在本范例實施例中，第一殼體124能被視為具有中空部124e的套接件，以讓本體122能被套接在第一殼體124的中空部124e中。再者，本體122還能被進一步地區分為第一部件122c與第二部件122d，其中端子126例如是以模內射出方式穿設于第一部件122c，以讓端子126的第一端El位于第一凸出部122a的第二凹口 Al處。
[0064]再者，第二部件122d具有第一卡扣部122f、中空部122k與多個開槽122e，而第一部件122c具有第二卡扣部122g，設置在遠離第一凸出部122a的第三凸出部122h上。據此，通過第三凸出部122h嵌合于中空部122k內以達到結合第一部件122c與第二部件122d的目的，且以第一^^扣部122f (例如是卡孔)與第二卡扣部122g (例如是卡榫)的相互扣合而順利地將第一部件122c與第二部件122d固定在一起。如此一來，端子126的第二端E2便能穿過中空部122k而從對應的開槽122e露出第二部件122d (如圖7所示)，以使端子126的第二端E2與第二部件122d的局部、第一殼體124的局部形成上述的第二連接接口 T2。因此，在后續的組裝過程中，便能將組合后的第一部件122c與第二部件122d組入第一殼體124之內，并讓第一部件122c鄰近于第一殼體124的第一凹口 124a處。
[0065]綜上所述，在本實用新型的上述實施例中，通過連接器的第一殼體的第一凹口與遮蔽部特征，除讓端子的第一端電性連接至存儲模塊時會位于第一凹口處并受遮蔽部的遮蔽保護，本體的第一凸出部也會抵接在遮蔽部與存儲模塊之間，而使連接器實質上是以本體結構抵靠在存儲模塊上。當第一殼體的翼部結合至存儲模塊上時，第一凸出部便會夾持在遮蔽部與存儲模塊之間，而藉此夾層結構能有效提高連接器與存儲模塊之間的結構強度。再者，存儲裝置的第一殼體與第二殼體均具有導電性，因而當存儲模塊與連接器組入第二殼體后，第一殼體上的彈片會抵接至第二殼體的內壁，因而讓第一殼體與第二殼體電性導通，以達到靜電放電的效果。
[0066]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的范圍。
【權利要求】
1.一種連接器，適用于一存儲裝置，其特征在于，該存儲裝置具有一存儲模塊，該連接器包括: 一本體； 多個端子，配置在該本體內，各該端子的一第一端突出于該本體且電性連接該存儲模塊；以及 一第一殼體，包覆于該本體，該第一殼體具有一第一凹口與一遮蔽部，該些端子的第一端位于該第一凹口，且該遮蔽部遮蔽該第一凹口并使該些端子的第一端位于該遮蔽部與該存儲模塊之間。
2.根據權利要求1所述的連接器，其特征在于，該第一殼體還具有一對翼部，從該遮蔽部的相對兩側背離該第一凹口延伸，該連接器通過該對翼部而組裝至該存儲模塊。
3.根據權利要求1所述的連接器，其特征在于，該本體具有一第一凸出部，位于該第一凹口，該第一凸出部抵接在該遮蔽部與該存儲模塊之間，該第一凸出部具有一第二凹口對應該第一凹口，該些端子的第一端位于該第二凹口。
4.根據權利要求1所述的連接器，其特征在于，該第一殼體還具有一彈片，而該存儲裝置還包括一第二殼體，該存儲模塊與該連接器的局部容置于該第二殼體內，且該彈片抵接于該第二殼體。
5.根據權利要求1所述的連接器，其特征在于，該本體還具有一第二凸出部，背離該遮蔽部延伸且抵接于該存儲模塊的一側面。
6.根據權利要求4所述的連接器，其特征在于，該第一殼體與該第二殼體分別為導電金屬殼。
7.根據權利要求1所述的連接器，其特征在于，該本體包括: 一第一部件，鄰近該第一凹口，該些端子穿設于該第一部件；以及 一第二部件，該第一部件的局部套接于該第二部件內，各該端子的一第二端穿過該第二部件并從該第二部件露出。
8.根據權利要求7所述的連接器，其特征在于，該第一部件具有遠離該些端子的第一端延伸的一第三凸出部，與設置在該第三凸出部上的一第二卡扣部，而該第二部件具有一中空部、多個開槽與位于該中空部相對兩側的第一卡扣部，該第三凸出部組裝至該中空部且該第一^^扣部與該第二卡扣部相互卡扣，以結合該第一部件與該第二部件，且各該端子的該第二端穿過該中空部而從對應的各該開槽露出該第二部件。
9.一種存儲裝置，其特征在于，包括: 一存儲模塊，具有一第一連接接口 ； 一連接器，包括: 一本體； 多個端子，配置在該本體內，各該端子的一第一端突出于該本體且電性連接該存儲模塊；以及 一第一殼體，包覆于該本體，該第一殼體具有一第一凹口與一遮蔽部，該些端子的第一端位于該第一凹口，且該遮蔽部遮蔽該第一凹口并使該些端子的第一端位于該遮蔽部與該存儲模塊之間。
10.根據權利要求9所述的存儲裝置，其特征在于，該第一殼體還具有一對翼部，從該遮蔽部的相對兩側背離該第一凹口延伸，該連接器通過該對翼部而組裝至該存儲模塊。
11.根據權利要求9所述的存儲裝置，其特征在于，該本體具有一第一凸出部，位于該第一凹口，該第一凸出部抵接在該遮蔽部與該存儲模塊之間，該第一凸出部具有一第二凹口對應該第一凹口，該些端子的第一端位于該第二凹口。
12.根據權利要求9所述的存儲裝置，其特征在于，該第一殼體還具有一彈片，而該存儲裝置還包括一第二殼體，該存儲模塊與該連接器的局部容置于該第二殼體內，且該彈片抵接于該第二殼體。
13.根據權利要求9所述的存儲裝置，其特征在于，該本體還具有一第二凸出部，背離該遮蔽部延伸且抵接于該存儲模塊的一側面。
14.根據權利要求12所述的存儲裝置，其特征在于，該第一殼體與該第二殼體分別為導電金屬殼。
15.根據權利要求9所述的存儲裝置，其特征在于，該本體包括: 一第一部件，鄰近該第一凹口，該些端子穿設于該第一部件;以及 一第二部件，該第一部件的局部套接于該第二部件內，各該端子的一第二端穿過該第二部件并從該第二部件露出。
16.根據權利要求15所述的存儲裝置，其特征在于，該第一部件具有遠離該些端子的第一端延伸的一第三凸出部，與設置在該第三凸出部上的一第二卡扣部，而該第二部件具有一中空部、多個開槽與位于該中空部相對兩側的第一卡扣部，該第三凸出部組裝至該中空部且該第一^^扣部與該第二卡扣部相互卡扣，以結合該第一部件與該第二部件，且各該端子的該第二端穿過該中空部而從對應的各該開槽露出該第二部件。
17.根據權利要求15所述的存儲裝置，其特征在于，該些端子的第二端與該第二部件的局部、該第一殼體的局部形成一第二連接接口。
18.根據權利要求17所述的存儲裝置，其特征在于，該第二連接接口符合微通用串行總線的規范。
19.根據權利要求9所述的存儲裝置，其特征在于，該第一連接接口符合通用串行總線2.0的規范。
20.根據權利要求9所述的存儲裝置，其特征在于，該第一連接接口符合通用串行總線.3.0的規范。
【文檔編號】H01R13/46GK203967325SQ201420161000
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年4月3日 優先權日:2014年4月3日
【發明者】林為鴻, 曹獻升, 陳耘頡 申請人:群聯電子股份有限公司