檢測裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型揭露了一種檢測裝置，所述檢測裝置包括圖像采集系統和圖像分析系統，所述圖像采集系統安裝于一晶圓臺上方，對準所述晶圓臺上對應于晶圓邊緣的部位；所述圖像采集系統用于采集晶圓邊緣部分的圖像；所述圖像分析系統用于判斷是否存在缺陷。這樣，所述檢測裝置在晶圓臺進行晶圓槽口對準過程中對晶圓邊緣進行掃描，無需增加額外的檢測站點即能對工藝過程中晶圓邊緣的缺陷進行檢測，避免了人工目檢潛在的操作失誤等問題，大大提高了檢測的準確性和檢測效率。
【專利說明】檢測裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及集成電路制造領域，尤其涉及一種檢測裝置。
【背景技術】
[0002]半導體集成電路制造中，由于產品精度高尺寸小，環境因素、工藝步驟、工藝參數以及人員因素都可能會對產品造成缺陷或不良影響。為了對產品工藝的監控以及保證產品的良率等目的，在工藝流程中設置了眾多站點進行缺陷檢測。例如顯影后的光學檢測、刻蝕后的光學檢測、電鏡掃描、探針測試、可靠性測試和晶圓最終測試等步驟。
[0003]但是在這些測試中由于對工藝效率或檢測特性的考量，并沒有對晶圓邊緣部分的掃描檢測，現有技術中往往在工藝流程的最后的步驟中采用光學顯微鏡對晶圓進行最后的人工目檢，在這一過程中包括對晶圓的邊緣部分進行目檢。這樣，一方面缺陷發現的時機較晚，無法及時在工藝過程中檢測到缺陷并進行補救，另一方面由于采用人工目檢，不可避免的會發生遺漏等失誤，影響產品的良率。
實用新型內容
[0004]為解決上述問題，本實用新型提供一種檢測裝置，用于檢測晶圓邊緣的缺陷，所述檢測裝置包括圖像采集系統和圖像分析系統，所述圖像采集系統安裝于一晶圓臺上方，對準所述晶圓臺上對應于晶圓邊緣的部位；所述圖像采集系統用于采集晶圓邊緣部分的圖像；所述圖像分析系統用于接收圖像采集系統采集的圖像并判斷是否存在缺陷。
[0005]可選的，所述晶圓臺為工藝中進行晶圓槽口對準過程的任一晶圓臺。
[0006]可選的，所述檢測裝置為可拆卸的部件組成。
[0007]可選的，所述圖像米集系統為(XD系統。
[0008]可選的，所述圖像分析系統通過比對標準圖像和CXD采集到的圖像判斷是否存在缺陷。
[0009]可選的，所述圖像米集系統為激光掃描系統。
[0010]可選的，所述圖像分析系統通過分析激光的散射或干涉信號來判斷是否在晶圓的邊緣存在缺陷。
[0011]與現有技術相比，本實用新型提供的檢測裝置能安裝在任一晶圓臺上方，在晶圓臺進行晶圓槽口對準過程中對晶圓邊緣進行掃描，無需增加額外的檢測站點即能對工藝過程中晶圓邊緣的缺陷進行檢測，避免了人工目檢潛在的操作失誤等問題，大大提高了檢測的準確性和檢測效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1為本實施例的檢測裝置的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]在半導體制造工藝大部分步驟中，晶圓在放置在晶圓臺上后，會對晶圓槽口(wafer notch)進行對準，以初步保證晶圓的朝向和晶圓中心的大致位置，便于該步工藝的精對準。通常其過程為旋轉晶圓臺，在旋轉晶圓臺的過程中傳感器信號會在晶圓槽口處發生變化，從而可以確定晶圓的朝向和晶圓中心的位置。本實用新型的核心思想在于，提供一種檢測裝置，利用晶圓臺對準晶圓槽口這一過程，在晶圓臺上方設置一圖像采集系統，在晶圓臺旋轉過程中進行缺陷掃描，能及時的檢測到晶圓邊緣的缺陷，并且提高檢測的效率和準確性。
[0014]本實用新型提供的檢測裝置包括圖像采集系統和圖像分析系統；所述圖像采集系統位于一晶圓臺上方，對準晶圓臺上對應于晶圓邊緣的部位，用于采集晶圓邊緣部分的圖像；所述圖像分析系統用于判斷是否存在缺陷。
[0015]以下結合附圖和具體實施例對本實用新型提出的檢測裝置作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。
[0016]參考附圖1，為本實例的檢測裝置的結構示意圖。所述檢測裝置包括，圖像采集系統102和圖像分析系統103 ;所述圖像采集系統102用于采集晶圓邊緣部分的圖像；所述圖像分析系統103用于判斷是否存在缺陷。
[0017]其中，所述圖像采集系統102位于一晶圓臺104上方，對準晶圓臺104上對應于晶圓101邊緣的部位，所述圖像采集系統102通過計算機硬件與圖像分析系統103連接，將掃描得到的圖像信號傳給所述圖像分系統103。所述晶圓臺104可以是任何工藝中的進行晶圓槽口 111對準過程的任一晶圓臺。當所述晶圓臺104接收到晶圓101后進行晶圓槽口111的對準時，圖像采集在晶圓臺104旋轉過程中進行掃描，將獲得的信號或圖像傳給所述圖像分析系統103。
[0018]所述圖像采集系統103可以是CCD系統或是激光掃描系統等常用的缺陷掃描系統。若所述圖像采集系統102是采用CXD系統，所述圖像分析系統103可以通過比對標準圖像和采集到的圖像判斷是否存在缺陷；若所述圖像采集系統102是激光掃描系統，所述圖像分析系統103可以通過分析激光掃描系統反饋的激光的散射或干涉信號來判斷是否在晶圓的邊緣存在缺陷。
[0019]較優的，本實施例中的檢測裝置，設置成可拆卸的部件，可以根據監控工藝步驟需求，靈活的設置在不同的生產機臺的晶圓臺上或檢測機臺的晶圓臺上。
[0020]綜上所述，本實用新型提供了一種檢測裝置，所述檢測裝置包括圖像采集系統和圖像分析系統，所述圖像采集系統安裝于一晶圓臺上方，對準所述晶圓臺上對應于晶圓邊緣的部位；這樣，所述檢測裝置在晶圓臺進行晶圓槽口對準過程中對晶圓邊緣進行掃描，無需增加額外的檢測站點即能對工藝過程中晶圓邊緣的缺陷進行檢測，避免了人工目檢潛在的操作失誤等問題，大大提高了檢測的準確性和檢測效率。。
[0021]顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內。
【權利要求】
1.一種檢測裝置，用于檢測晶圓邊緣的缺陷，其特征在于，所述檢測裝置包括圖像采集系統和圖像分析系統，所述圖像采集系統安裝于一晶圓臺上方，對準所述晶圓臺上對應于晶圓邊緣的部位；所述圖像采集系統用于采集晶圓邊緣部分的圖像；所述圖像分析系統用于接收圖像采集系統采集的圖像并判斷是否存在缺陷。
2.如權利要求1所述的檢測裝置，其特征在于，所述晶圓臺為工藝中進行晶圓槽口對準過程的任一晶圓臺。
3.如權利要求1所述的檢測裝置，其特征在于，所述檢測裝置為可拆卸的部件組成。
4.如權利要求1所述的檢測裝置，其特征在于，所述圖像采集系統為CCD系統。
5.如權利要求4所述的檢測裝置，其特征在于，所述圖像分析系統通過比對標準圖像和CCD采集到的圖像判斷是否存在缺陷。
6.如權利要求1所述的檢測裝置，其特征在于，所述圖像采集系統為激光掃描系統。
7.如權利要求6所述的檢測裝置，其特征在于，所述圖像分析系統通過分析激光的散射或干涉信號來判斷是否在晶圓的邊緣存在缺陷。
【文檔編號】H01L21/66GK203967042SQ201420148714
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年3月28日 優先權日:2014年3月28日
【發明者】李劍, 蔣慶紅 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司