一種帶鎖料口的塑封引線框架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶鎖料口的塑封引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，散熱片兩邊各設有鎖料口，鎖料口寬0.2mm，深0.15mm，該塑封引線框架散熱片兩端增加了鎖料口，增強了塑封料與框架的結合性，使框架便于封裝。
【專利說明】一種帶鎖料口的塑封引線框架
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及到一種塑封引線框架。
【背景技術】
[0002] 塑封引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅 絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了 和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用塑封塑封引線框架， 是電子信息產業中重要的基礎材料。 實用新型內容
[0003] 本實用新型要解決的技術問題是提供一種帶鎖料口的塑封引線框架。
[0004] 為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種帶鎖料口的塑封引線框架，由多 個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元包括 散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，所述散熱片兩邊各設有鎖料口，鎖料口寬 0. 2mm,深 0. 1 5mm 〇
[0005] 作為本實用新型的進一步改進，所述引線框單元的寬度為11. 405±0. 03mm。
[0006] 作為本實用新型的進一步改進，所述引線框單元設有定位孔，定位孔的直徑為 L 5±0. 05mm〇
[0007] 作為本實用新型的進一步改進，所述散熱片厚度為1.3±0. 015mm，引線腳厚度為 0. 5±0. 015mm。
[0008] 作為本實用新型的進一步改進，所述散熱片設有散熱孔，散熱孔直徑為 3. 85±0. 05mm。
[0009] 采用上述結構，其有益效果在于：該塑封引線框架散熱片兩端增加了鎖料口，增強 了塑封料與框架的結合性，使框架便于封裝。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010] 圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0011] 圖2為圖1的A-A向視圖。
[0012] 圖中：1-引線框單兀，2_散熱片，3_引線腳，4_鎖料口，5_定位孔，6_散熱孔。
【具體實施方式】
[0013] 下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細的說明。
[0014] 如圖1所示，一種帶鎖料口的塑封引線框架，由多個引線框單元1單排組成，各引 線框單元1之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元1包括散熱片2和引線腳3,散熱片 2和引線腳3連接處打彎，所述散熱片2兩邊各設有鎖料口 4,鎖料口 4寬0. 2_，深0. 15_， 所述引線框單元1的寬度為11. 405±0. 03mm，
[0015] 所述引線框單元1設有定位孔5,定位孔5的直徑為1.5±0. 05mm，所述散熱片2 厚度為1. 3±0· 015臟，引線腳3厚度為(λ 5±0· 015臟，所述散熱片2設有散熱孔6,散熱孔 6 直徑為 3. 85 ±0. 05mm。
[0016] 該塑封引線框架散熱片2兩端增加了鎖料口 4,增強了塑封料與框架的結合性，使 框架便于封裝。
[0017] 任何采用與本實用新型相類似的技術特征所設計的塑封引線框架將落入本實用 新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1. 一種帶鎖料口的塑封引線框架，由多個引線框單元（1)單排組成，各引線框單元（1) 之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元（1)包括散熱片（2)和引線腳（3)，散熱片（2)和 引線腳（3 )連接處打彎，其特征在于：所述散熱片（2 )兩邊各設有鎖料口（ 4 )，鎖料口（ 4 )寬 0. 2mm,深 0. 1 5mm 〇
2. 根據權利要求1所述的一種帶鎖料口的塑封引線框架，其特征在于：所述引線框單 元（1)的寬度為 11. 405±0· 03mm。
3. 根據權利要求1所述的一種帶鎖料口的塑封引線框架，其特征在于：所述引線框單 元（1)設有定位孔（5)，定位孔（5)的直徑為1.5±0.05mm。
4. 根據權利要求1所述的一種帶鎖料口的塑封引線框架，其特征在于：所述散熱片（2) 厚度為1. 3±0· 015mm，引線腳（3)厚度為0· 5±0· 015mm。
5. 根據權利要求1所述的一種帶鎖料口的塑封引線框架，其特征在于：所述散熱片（2) 設有散熱孔（6)，散熱孔（6)直徑為3. 85±0. 05mm。
【文檔編號】H01L23/495GK203850282SQ201420137809
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年3月26日 優先權日:2014年3月26日
【發明者】張軒 申請人:張軒