發光模塊以及照明裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種發光模塊以及照明裝置，在使用撓性印刷基板的發光模塊中抑制金屬引線的斷線。發光模塊（54）具備：具有樹脂層（29）和設于該樹脂層（29）的表面的配線圖案（27）即配線層的基板（21）、設于基板（21）上并通過金屬引線（51）與配線層電連接的LED（45）、覆蓋LED（45）和金屬引線（51）并在基板（21）上形成圓頂狀的密封構件（53）。基板（21）上的樹脂層（29）的膜厚t1和配線層的厚度t2滿足t2≧t1×0.5的關系式。密封構件（53）具有肖氏D為50～90的范圍內的樹脂硬度。
【專利說明】發光模塊以及照明裝置
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型的實施方式涉及發光模塊以及照明裝置。
【背景技術】
[0002]LED (Light Emitting Diode)照明作為從長壽命、省電等的觀點看來環保的光源，在設施以及一般家庭中正在加速引入。現在，以高輝度化為目的在基板(板)上搭載多個LED芯片的板上芯片(COB)方式是主流。這種方式的LED模塊，例如將LED芯片通過粘著劑固定于基板上，將LED芯片的端子通過金屬引線與基板上的配線圖案接合。而且，LED芯片以及金屬引線通過具有熒光體的樹脂被密封在基板上。
[0003]此外，已知具有組裝的容易度、構造的自由度等優點的薄膜狀的所謂的撓性印刷基板。撓性印刷基板由樹脂形成，一般構造為，在厚度不足50 μ m的薄膜狀的絕緣體(基部薄膜)上形成粘著層，并在其上進一步形成厚度為15~35 μ m左右的導體箔(配線層)。
[0004]這樣的撓性印刷基板比通常的剛性基板薄，更具柔軟性，因此容易彎曲。所以，在使用這樣的基板構成LED模塊的情況下，由于基板彎曲，所以應力施加在LED模塊內的金屬引線，產生斷線 的情況。
[0005]專利文獻I JP特開2010 - 10298號公報實用新型內容
[0006]本實用新型要解決的問題是在使用撓性印刷基板的LED模塊中，抑制金屬引線的斷線。
[0007]實施方式所涉及的發光模塊具備:具有樹脂層和設于該樹脂層的表面的配線層的樹脂基板、設于所述樹脂基板上并通過金屬引線與所述配線層電連接的半導體發光元件、以及覆蓋所述半導體發光元件和所述金屬引線并在所述樹脂基板上形成圓頂狀的密封構件。所述樹脂基板中的所述樹脂層的膜厚A和所述配線層的厚度t2滿足以下的關系式。
[0008]t2 ≥ t! X 0.5
[0009]所述密封構件具有肖氏D為50~90的范圍內的樹脂硬度。
[0010]根據本實用新型，能期待在使用撓性印刷基板的發光模塊中抑制金屬引線的斷線。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是表示第I實施方式所涉及的照明裝置的一例的立體圖。
[0012]圖2是表示第I實施方式所涉及的照明裝置的一例的剖面圖。
[0013]圖3是表示第I實施方式所涉及的照明裝置的電連接關系的一例的概念圖。
[0014]圖4是表示第I實施方式所涉及的發光單元的結構的一例的圖。
[0015]圖5是表示第I實施方式所涉及的發光模塊的一例的俯視圖。
[0016]圖6是圖5中的發光模塊的A —A剖面圖。[0017]圖7是用于說明發光單元的彎曲方向的概念圖。
[0018]圖8是表示第2實施方式所涉及的照明裝置的一例的剖面圖。
[0019]圖9是用于說明第2實施方式所涉及的發光單元的彎曲方向的概念圖。
[0020]圖10是用于說明第2實施方式中的金屬引線的配線方向的概念圖。
[0021]圖11是表示另一實施方式所涉及的照明裝置的一例的剖面圖。
[0022]圖中:15_發光單元；21_基板；27_配線圖案；29_樹脂層；45_LED ;51_金屬引線；53-密封構件；54_發光模塊。
【具體實施方式】
[0023]在以下說明的實施方式所涉及的發光模塊具備:具有樹脂層和設于該樹脂層的表面的配線層的樹脂基板、設于樹脂基板上并通過金屬引線與配線層電連接的半導體發光元件即LED、以及覆蓋LED和金屬引線并在樹脂基板上形成為圓頂狀的密封構件。樹脂基板中的樹脂層的膜厚h和配線層的厚度t2滿足以下的關系式。[0024]t2 ^ tiX0.5
[0025]此外，密封構件具有肖氏D為50~90的范圍內的樹脂硬度。由于密封構件的樹脂硬度高，因此在樹脂基板彎曲的情況下，與密封構件的樹脂硬度低的情況相比，施加于密封構件內的金屬引線的應力小。由此，能夠期待抑制連接LED與配線層的金屬引線的斷線。
[0026]此外，在以下說明的實施方式所涉及的發光模塊中，具有樹脂層和設于該樹脂層的表面的配線層的樹脂基板、設于樹脂基板上并通過金屬引線與配線層電連接的半導體發光元件即LED、以及覆蓋LED和金屬引線并在樹脂基板上形成為圓頂狀的密封構件。樹脂基板中的樹脂層的膜厚h和配線層的厚度t2滿足以下的關系式。
[0027]t2 ^ tiX0.5
[0028]此外，密封構件具有肖氏A為40~90的范圍內的樹脂硬度。樹脂基板是在發光模塊的制造時或使用時樹脂基板上的第I方向發生彎曲的基板。金屬引線也可以在樹脂基板上在與該第I方向不同的第2方向上延伸，且將配線層和LED連接起來。由此，能夠減小由于樹脂基板彎曲而施加在連接LED與配線層的金屬引線上的應力，能夠期待抑制金屬引線的斷線。
[0029]此外，在以下說明的實施方式所涉及的發光模塊中，金屬引線可以在樹脂基板上，向與第I方向正交的第2方向延伸，將配線層與LED連接。由此，能夠減小由于樹脂基板彎曲而施加在連接LED與配線層的金屬引線上的應力，能夠期待抑制金屬引線的斷線。
[0030]此外，在以下說明的實施方式中的發光模塊中，樹脂基板形成為矩形的板狀，且可以是在該發光模塊的制造時或使用時樹脂基板的長邊方向上發生彎曲的基板，金屬引線可以在樹脂基板上在樹脂基板的短邊方向上延伸且將配線層和LED連接。由此，能夠減小由于樹脂基板彎曲而施加在連接LED與配線層的金屬引線上的應力，能夠期待抑制金屬引線的斷線。
[0031]此外，在以下說明的實施方式中的發光模塊中，樹脂基板形成為矩形的板狀，且可以是在該發光模塊的制造時或使用時樹脂基板的短邊方向上發生彎曲的基板，金屬引線可以是在樹脂基板上在樹脂基板的長邊方向上延伸且連接配線層與LED。由此，能夠減小由于樹脂基板彎曲而施加在連接LED與配線層的金屬引線上的應力，能夠期待抑制金屬引線的斷線。
[0032]此外，在以下說明的實施方式中的發光模塊中，密封構件可以具有肖氏A為45?80的范圍內的樹脂硬度。在這種情況下，能夠減小由于樹脂基板彎曲而施加在連接LED與配線層的金屬引線上的應力，能夠期待抑制金屬引線的斷線。
[0033]此外，在以下說明的實施方式所涉及的發光模塊中，密封構件可以由具有苯基的硅系樹脂構成。由此，能夠減小由于樹脂基板彎曲而施加在連接LED與配線層的金屬引線上的應力，能夠期待抑制金屬引線的斷線。
[0034]此外，在以下說明的實施方式所涉及的發光模塊中，密封構件優選為水蒸氣透過率在10 (g/m2*24hr)以下。由此，能夠期待防止配線層、金屬引線因水蒸氣而發生腐蝕。
[0035]此外，在以下說明的實施方式所涉及的發光模塊中，優選為在樹脂基板的面方向上的金屬引線的長度在0.25?3mm的范圍內。由此，能夠用金屬引線進行必要的配線，并且金屬引線難以受到由樹脂基板彎曲而產生的應力的影響。因此，能夠期待抑制金屬引線的斷線。
[0036]此外，在以下說明的實施方式所涉及的照明裝置可以具備上述的發光模塊和向該發光模塊供給電力的點燈裝置。
[0037]以下，參照附圖，說明實施方式所涉及的發光模塊以及照明裝置。另外，對實施方式中具有相同功能的結構標記相同符號，省略重復的說明。此外，在以下的實施方式說明的發光模塊以及照明裝置只不過表示了一例，而不用于限定本實用新型。此外，以下的實施方式可以在不相矛盾的范圍內適當組合。
[0038](第I實施方式)
[0039]以下，參照圖1?圖6說明第I實施方式的直管形燈、和具備直管形燈的照明裝置，例如照明器具。
[0040][照明裝置I的結構]
[0041]圖1是示出第I實施方式所涉及的照明裝置的一例的立體圖。此外，圖2是圖1所示的照明器具的剖面圖。圖1以及圖2中，附圖標記I例示了直接安裝型的照明裝置。
[0042]照明裝置I具備:裝置主體(器具主體)2、點燈裝置3、成對的第一燈座4a以及第二燈座4b、反射構件5和光源裝置的一例即直管型燈11等。
[0043]圖2所示的主體2由例如細長的形狀的金屬板做成。主體2在繪制圖2的紙面的表里方向上延伸。主體2例如用未圖示的多個螺絲固定于屋內的天花板。
[0044]點燈裝置3固定于主體2的長邊方向的中間部。點燈裝置3接收商用交流電源且生成直流輸出，將直流輸出向后述的直管型燈11供給。
[0045]另外，主體2上分別安裝未圖示的電源端子臺、多個構件支撐金屬件以及一對燈座支撐構件等。電源端子臺連接有從天花板里引入的商用交流電源的電源線。進而，電源端子臺經由未圖示的器具內配線與點燈裝置3電連接。
[0046]燈座4a以及4b與燈座支撐構件連結而分別配設于主體2的長邊方向的兩端部。燈座4a以及4b是旋轉安裝式的。燈座4a以及4b安裝有后述的直管型燈11，例如是與G13型的燈頭13a以及13b分別適應的燈座。
[0047]圖3是示出第I實施方式所涉及的照明裝置的電連接關系的一例的概念圖。如圖3所示，燈座4a以及4b具有分別與后述的燈腳16a以及16b連接的一對端子金屬件8或端子金屬件9。為了向后述的直管型燈11供給電源，第I燈座4a的端子金屬件8通過器具內的配線與點燈裝置3連接。
[0048]如圖2所示，反射構件5具有例如金屬制的底板部5a、側板部5b和端板5c，并形成為上表面開放的槽狀。底板部5a是平的。側板部5b從底板部5a的寬度方向兩端斜向上彎折。端板5c封閉由底板部5a與側板部5b的長邊方向的端構成的端面開口。
[0049]形成底板部5a與側板部5b的金屬板由表面呈現白色系顏色的彩色鋼板構成。所以，底板部5a以及側板部5b的表面成為反射面。底板部5a的長邊方向兩端分別開有未圖示的燈座通孔。
[0050]反射構件5覆蓋主體2以及安裝于主體2的各部件。利用可取下的裝飾螺絲6(參照圖1)保持該狀態。裝飾螺絲6將底板部5a向上貫通地擰入構件支撐金屬件。裝飾螺絲6可以不用工具而手擰操作。燈座4a以及4b穿過燈座通孔向底板部5a的下側突出。
[0051]在圖1中，照明裝置I支撐一根如下說明的直管型燈11，但作為其它方式，例如，也可以構成為具備兩對燈座、支撐兩根直管型燈U。
[0052]以下參照圖2以及圖3說明由燈座4a以及4b可取下地支撐的直管型燈11。直管型燈11具有與既存的熒光燈同樣的尺寸和外徑。該直管型燈11具備:管12、安裝于該管12的兩端的第一燈頭13a、第二燈頭13b、梁14和發光單元15。
[0053]管12以透光性的樹脂材料形成為例如長條狀。在形成管12的樹脂材料中優選使用混有光擴散材料的聚碳酸酯樹脂。該管12的漫反射率優選為90%?95%。如圖2所示，管12在其使用狀態下成為上部的部位的內表面具有一對凸部12a。
[0054]第一燈頭13a安裝于管12的長邊方向的一端部，第二燈頭13b安裝于管12的長邊方向的另一端部。上述第一燈頭13a以及第二燈頭13b分別可取下地與燈座4a以及4b連接。通過該連接，支撐于燈座4a以及4b的直管型燈11配置于反射構件5的底板部5a的正下方。從直管型燈11向外部出射的光的一部分在反射構件5的側板部5b反射。
[0055]如圖3所示，第一燈頭13a具有向其外部突出的兩根燈腳16a。這兩根燈腳16a互相電絕緣。并且，兩根燈腳16a的前端部以互相分開的方式彎成L字形狀，例如幾乎彎曲成直角。
[0056]如圖3所示，第二燈頭13b具有向其外部凸出的一個燈腳16b。該燈腳16b具有圓柱狀的軸部、和設于圓柱狀的軸部的前端部且正面形狀(未圖示的)為橢圓形狀或長圓形狀的前端部，側面形成為T字形狀。
[0057]第一燈頭13a的燈腳16a與燈座4a的端子金屬件8連接，并且第二燈頭13b的燈腳16b與燈座4b的端子金屬件9連接，由此，直管型燈11機械地支撐于燈座4a以及4b。在該支撐狀態下，通過燈座4a內的端子金屬件8和與其相接的第一燈頭13a的燈腳16a，進行向直管型燈11的供電。
[0058]如圖2所示，梁14收納于管12中。梁14是機械性強度優良的襯片材料，例如，為了輕量化而以鋁合金等形成。梁14的長度方向的兩端與第一燈頭13a以及第二燈頭13b電絕緣地連結。梁14例如具有多個形成為拱肋狀的基板支撐部14a (圖2圖示了一個)。
[0059]圖4是示出第I實施方式所涉及的發光單元的結構的一例的圖。如圖4所示，發光單元15在形成為細長的大致長方形狀的基板21上在該基板21的長邊方向上并排地配置有多個發光模塊54。在本實施方式中，基板21是例如撓性印刷基板。這里，在基板21上，將長邊方向定義為Y軸方向，短邊方向定義為X軸方向。
[0060]基板21上配置有電容器、連接器等各種電氣部件57~59。基板21的表面設有以電氣絕緣性高的合成樹脂為主成分的抗蝕層。該抗蝕層例如是白色，也用作光的反射率高的反射層。
[0061]基板21的長邊方向的長度大致與梁14的全長大致相等。基板21被擰入梁14的基板支撐部14a的未圖示的螺絲固定于基板支撐部14a以及梁14。在本實施方式中，發光單兀15具有一張基板21,但作為其它的方式,發光單兀15也可以由多個基板構成。
[0062]發光單元15與梁14 一起收納于管12。在該支撐狀態下發光單元15的寬度方向的兩端部載置于管12的 凸部12a。由此，發光單元15大致水平地配設在管12內的最大寬度部的上側。
[0063][發光模塊54的結構]
[0064]圖5是示出第I實施方式所涉及的發光模塊的一例的俯視圖。圖6是圖5的發光模塊的A — A剖面圖。
[0065]發光模塊54具有基板21、LED45和密封構件53。基板21是具有由聚酰亞胺等樹脂形成的樹脂層29和由銅等金屬形成的配線層的撓性印刷基板。配線圖案26以及配線圖案27是配線層的一部分。在本實施方式中，樹脂層29的厚度h例如不足50 μ m,配線層(配線圖案27)的厚度丨2為15~35 μ m。此外，在本實施方式中，樹脂層29的厚度h與配線層(配線圖案27)的厚度t2滿足以下的關系式。
[0066]t2 ^ tiX0.5
[0067]本實施方式中的基板21中，薄樹脂層29和配線層由薄樹脂形成，與通常的剛性基板相比，薄且柔軟，所以容易彎曲。特別是，基板21是長方形的板狀，所以如圖7所示，在基板21上的Y軸方向、即基板21的長邊方向上容易彎曲。所以，在直管型燈11的制造時等由于搬運發光單元15，有時基板21會發生彎曲。
[0068]此外，有時也將基板21在長邊方向上卷成滾筒狀而搬運等，在制造時，有意地使基板21彎曲。另外，在其它的方式的照明裝置I中，基板21以在長邊方向上彎曲的狀態安裝在裝置內，也有時在長邊方向彎曲的狀態下使用基板21。
[0069]LED45具有由監寶石等材料形成的基材、和形成于基材上的含有氣化嫁(GaN)等的半導體層(發光層)。基材通過粘著劑接合于配線圖案27上。在本實施方式中，粘著劑由例如白色、銀色的高反射率的材料構成。
[0070]發光層上形成有陽極與陰極。發光層的陽極通過金等金屬引線51與配線圖案26引線接合并電連接。此外，發光層的陰極通過金等金屬引線52與配線圖案27引線接合并電連接。
[0071]在本實施方式中，金屬引線51以及金屬引線52在與基板21彎曲的方向不同的方向、例如與基板21彎曲的方向正交的方向上延伸地設置。具體而言，金屬引線51以及金屬引線52在與基板21彎曲的y軸方向(B卩，基板21的長邊方向)不同的方向、即基板21上的X軸方向(即，基板21的短邊方向)上延伸地設置。配線圖案26以及配線圖案27的表面用例如銀等高反射率的材料進行電鍍處理。
[0072]密封構件53是添加了熒光體的擴散性高的具有熱可塑性的透明樹脂。密封構件53在基板21上形成為圓頂狀，覆蓋LED45、金屬引線51以及金屬引線52。在本實施方式中，密封構件53所用的透明樹脂是具有例如苯基的硅系樹脂。在硅系樹脂中，具有苯基的樹脂也有提高樹脂硬度的趨勢。本實施方式中的密封構件53具有肖氏D為50?90的范圍內的樹脂硬度。
[0073]這里，如果基板21彎曲，則在連接LED45和配線圖案26的金屬引線51、以及連接LED45和配線圖案27的金屬引線52上施加有應力，有時會斷線。但是，在本實施方式中，金屬引線51以及金屬引線52用高硬度的密封構件53覆蓋。所以，即使基板21彎曲，在金屬引線51以及金屬引線52上也沒有被施加大的應力。所以，能夠期待降低金屬引線51以及金屬引線52因基板21的彎曲而斷線的可能性。
[0074]此外，如果密封構件53的硬度高，則在基板21反復處于平面狀態與彎曲狀態的情況下，有時密封構件53的邊緣會從基板21的表面剝離。在這樣的情況下，也可以根據密封構件53與基板21的接合強度而降低密封構件53的硬度。但是，即使在這種情況下，密封構件53優選具有肖氏A為40?90的范圍內的樹脂硬度。此外，更優選密封構件53可以具有肖氏A為45?80的范圍內的樹脂硬度。
[0075]在本實施方式中，連接LED45與配線圖案26的金屬引線51、以及連接LED45與配線圖案27的金屬引線52，如圖5所示，在基板21的X軸方向即基板21的短邊方向上延伸地設置。由此，如圖7所示，即使基板21在長邊方向上彎曲，也能降低施加在金屬引線51以及金屬引線52上的應力。所以，能夠期待降低金屬引線51以及金屬引線52因基板21的彎曲而斷線的可能性。
[0076]此外，在本實施方式中，密封構件53的水蒸氣透過率優選為10 (g/m2.24hr)以下。由此，能夠抑制透過密封構件53到達LED45、金屬引線51、金屬引線52、配線圖案26或配線圖案27的水蒸氣。由此，能夠期待防止因水蒸氣的侵入而腐蝕這些構件。由此，能夠期待抑制伴隨腐蝕而出現的LED45的光量下降、金屬引線51以及金屬引線52的斷線、配線圖案26以及配線圖案27的反射率的降低等。
[0077]此外，在本實施方式中，金屬引線51以及金屬引線52優選為在基板21的面方向的長度在0.25?3mm的范圍內。由此，能夠利用金屬引線51以及金屬引線52進行必要的配線，并且使金屬引線51以及金屬引線52難以受到樹脂基板的彎曲所帶來的應力。因此，能夠期待抑制金屬引線51以及金屬引線52的斷線。
[0078]以上，說明了第I實施方式。
[0079]根據如上述說明可明確，根據本實施方式的發光模塊54，在使用撓性印刷基板的發光模塊中，能夠期待抑制金屬引線的斷線。
[0080](第2實施方式)
[0081]接下來，參照附圖，說明第2實施方式。本實施方式中的照明裝置I的結構與第I實施方式中的照明裝置I的結構相同，所以省略詳細的說明。
[0082][直管型燈11的結構]
[0083]圖8是示出第2實施方式所涉及的照明裝置的一例的剖面圖。另外，除了以下說明的點以外，在圖8中，標記與圖2相同的符號的結構具有與圖2中的結構相同或同樣的功能，所以省略說明。
[0084]如圖8所示，梁14上例如設有多個形成為拱肋狀的基板支撐部14a (圖8圖示了一個)。基板21為細長的大致長方形的板狀的撓性印刷基板，在一個面上，多個發光模塊54在該基板21的長邊方向并列配置。在基板21上，將長邊方向定義為y軸方向，短邊方向定義為X軸方向。
[0085]基板21在基板21的短邊方向彎曲，以使設有多個發光模塊54的面呈凸狀，并用旋入梁14的基板支撐部14a的未圖示的螺絲固定于基板支撐部14a。基板21沿著基板支撐部14a的外周固定于基板支撐部14a。
[0086]發光單元15與在基板支撐部14a上安裝有基板21的梁14 一起收納于管12。在該支撐狀態下，發光單元15的寬度方向的兩端部載置于管12的凸部12a。由此，發光單元15在管12內的最大寬度部的上側，以設有多個發光模塊54的面朝下的方式配設。
[0087]圖9是用于說明第2實施方式所涉及的發光單元的彎曲方向的概念圖。本實施方式中的發光單元15在收納于直管型燈11內的使用狀態下，例如圖9所示，在基板21上的X軸方向即基板21的短邊方向彎曲。
[0088]圖10是用于說明第2實施方式中的金屬引線的配線方向的概念圖。在本實施方式中的發光模塊54中，連接LED45與配線圖案26的金屬引線51、以及連接LED45與配線圖案27的金屬引線52，如圖10所示，在基板21的y軸方向、即基板21的長邊方向上延伸地設置。
[0089]由此，在收納于直管型燈11內的發光單元15的使用狀態中，即使基板21如圖9所示的那樣地在短度方向彎曲，也能降低施加在金屬引線51以及金屬引線52上的應力。所以，能夠期待降低金屬引線51以及金屬引線52因基板21的彎曲而斷線的可能性。
[0090]另外，在本實施方式中，也優選密封構件53使用具有肖氏D為50?90的范圍內的樹脂硬度的樹脂。此外，由于密封構件53與基板21的接合強度，密封構件53可以使用具有肖氏A為40?90的范圍內的樹脂硬度的樹脂。在這種情況下，更優選密封構件53可以具有肖氏A為45?80的范圍內的樹脂硬度。
[0091]以上，說明了第2實施方式。
[0092]根據如上說明可明確，在本實施方式的發光模塊54中，也能夠期待在使用撓性印刷基板的發光模塊中抑制金屬引線的斷線。
[0093]另外，在上述的第2實施方式中，在基板21的長邊方向上多個發光模塊54配置I列，但本實用新型不限于此。例如，也可以如圖11所示，將在基板21的長邊方向配置有多個發光模塊54的發光模塊列，在基板21的短邊方向上配置多列(圖11的例子中為3列)。對于這樣構成的發光單元15，通過使配置有發光模塊54的面彎曲成凸狀，能夠增大從發光單元15整體放射的光的范圍。此外，通過調整彎曲的程度，能夠控制從發光單元15整體放射的光的范圍。
[0094]在這種情況下，也能通過用具有恰當的范圍的樹脂硬度的樹脂構成密封構件53，并且將金屬引線51以及金屬引線52的延伸方向設為與基板21的彎曲方向不同的方向(與彎曲方向正交的方向)，能夠期待降低金屬引線51以及金屬引線52因基板21的彎曲而斷線的可能性。
[0095]此外，在上述的各實施方式中，基板21為大致長方形狀，但本實用新型不限于此，基板21也可以是大致正方形、大致橢圓狀等形狀。這種情況下，如果預先知道在制造時的處理、安裝中基板21彎曲的方向或在使用狀態下彎曲的方向，則可以以使金屬引線51以及金屬引線52向與該方向正交的方向延伸的方式，確定LED45與配線圖案26以及配線圖案27的位置關系。
[0096]另外，本實用新型不限定于上述的各實施方式，而包含各種各樣的變形例。例如，為了易懂地說明本實用新型而對上述的各實施方式進行了詳細說明，但本實用新型不限于具備所說明的所有結構要素。此外，也可以將某實施方式的結構的一部分置換為其它實施方式的結構，也可以在某實施方式的結構加上其它實施方式的結構。此外，對于各實施方式的結構的一部分，可以進行其它的結構的追加、刪除、置換。
【權利要求】
1.一種發光模塊，其特征在于，具備: 樹脂基板，具有樹脂層和設于該樹脂層的表面的配線層； 半導體發光元件，設于所述樹脂基板上并通過金屬引線與所述配線層電連接；以及 密封構件，覆蓋所述半導體發光元件以及所述金屬引線，并在所述樹脂基板上形成為圓頂狀， 所述樹脂基板中的所述樹脂層的膜厚與所述配線層的厚度t2滿足t2 3 tiX0.5的關系式， 所述密封構件具有肖氏D為50?90的范圍內的樹脂硬度。
2.一種發光模塊，其特征在于，具備: 樹脂基板，具有樹脂層和設于該樹脂層的表面的配線層； 半導體發光元件，設于所述樹脂基板上并通過金屬引線與所述配線層電連接；以及 密封構件，覆蓋所述半導體發光元件以及所述金屬引線并在所述樹脂基板上形成為圓頂狀， 所述樹脂基板中的所述樹脂層的膜厚與所述配線層的厚度t2滿足t2 3 tiX0.5的關系式， 所述密封構件具有肖氏A為40?90的范圍內的樹脂硬度， 所述樹脂基板是在該發光模塊的制造時或使用時，在所述樹脂基板上的第I方向上發生彎曲的基板， 所述金屬弓I線在所述樹脂基板上且在與所述第I方向不同的第2方向上延伸，并且連接所述配線層和所述半導體發光元件。
3.根據權利要求2所述的發光模塊，其特征在于， 所述金屬引線在所述樹脂基板上且在與所述第I方向正交的第2方向上延伸，并且連接所述配線層和所述半導體發光元件。
4.根據權利要求2或3所述的發光模塊，其特征在于， 所述樹脂基板是形成為矩形的板狀，且在該發光模塊的制造時或使用時在所述樹脂基板的長邊方向上發生彎曲的基板， 所述金屬弓I線在所述樹脂基板上且在所述樹脂基板的短邊方向上延伸，并且連接所述配線層和所述半導體發光元件。
5.根據權利要求2或3所述的發光模塊，其特征在于， 所述樹脂基板是形成為矩形的板狀，且在該發光模塊的制造時或使用時在所述樹脂基板的短邊方向上發生彎曲的基板， 所述金屬引線在所述樹脂基板上且在所述樹脂基板的長邊方向上延伸，并且連接所述配線層和所述半導體發光元件。
6.一種照明裝置，其特征在于，具備: 權利要求1至5中任意一項所記載的發光模塊、和 向所述發光模塊供給電力的點燈裝置。
【文檔編號】H01L33/54GK203746904SQ201420128033
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年3月20日 優先權日:2013年9月24日
【發明者】上村幸三, 本間卓也 申請人:東芝照明技術株式會社