一種led產品中的cob集成平面散熱結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED產品中的COB集成平面散熱結構，包括：金屬基板(1)；壓合在所述金屬基板(1)上的石墨層(2)；壓合在所述石墨層(2)上的銅箔層(3)；設置于所述銅箔層(3)上的線路層(4)和若干個LED芯片光源(5)。因石墨層(2)的導熱率比銅的導熱率高達3.8倍，熱量會迅速的向平面傳遞并且以整個石墨層(2)平面的方式繼續向石墨層(2)下面的金屬基板(1)散熱，這樣的程序使整個散熱結構是非常快速高效的，相比于傳統COB的散熱模式相比，本實用新型可以提升2～3倍以上，進而也保證了LED產品不會因過熱而減少生命周期、發光效率和穩定性等。
【專利說明】一種LED產品中的COB集成平面散熱結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED產品中COB散熱的【技術領域】，更具體的說是涉及一種LED產品中的COB集成平面散熱結構。
【背景技術】
[0002]在通常LED產品中，電能輸入的功率大概只有20?30%轉換成光能傳遞出來，剩下70?80%的電能直接轉換為熱能。若無法及時散熱出來，將會使LED產品的結面溫度過高，進而影響產品生命周期、發光效率和穩定性。目前市場中傳統的COB封裝結構主要是采用將LED芯片集成封裝在基板上，散熱結構主要以垂直散熱的結構為主。在基板進行LED芯片封裝的方式中，由于LED芯片發熱量大、熱量集中在芯片點，且芯片散熱的途徑是以芯片點垂直向下為主，然后才會向芯片四周散熱，當COB集成度更高，相同尺寸功率更大時，以上散熱模式就無法滿足更高集成度的COB封裝，導致LED產品過熱而減少生命周期、發光效率和穩定性等。
[0003]綜上所述，如何能夠提供更好的COB集成平面散熱結構是本領域技術人員亟需解決的問題。
實用新型內容
[0004]有鑒于此，本實用新型提供了一種LED產品中的COB集成平面散熱結構，包括:
[0005]金屬基板；
[0006]壓合在所述金屬基板上的石墨層；
[0007]壓合在所述石墨層上的銅箔層；
[0008]設置于所述銅箔層上的線路層和若干個LED芯片光源。
[0009]優選的，在上述的LED產品中的COB集成平面散熱結構中，還包括設置于所述若干個LED芯片光源中間的反光鍍銀層。
[0010]優選的，在上述的LED產品中的COB集成平面散熱結構中，所述若干個LED芯片光源(5)平均分布
[0011]優選的，在上述的LED產品中的COB集成平面散熱結構中，所述石墨層的尺寸為19mm氺19mm。
[0012]經由上述的技術方案可知，與現有技術相比，本實用新型公開提供了一種LED產品中的COB集成平面散熱結構，本實用新型中，當LED芯片光源發光發熱時，LED芯片光源的熱量最先傳導給正下方跟LED芯片光源直接接觸的銅箔層，因其石墨層的導熱率比銅的導熱率高達3.8倍，所以LED芯片光源正下方的銅箔層吸收熱量之后會優先向下傳遞給石墨層，當石墨層有某個點吸收有熱量之后，熱量會迅速的向平面傳遞并且以整個石墨層平面的方式繼續向石墨層下面的金屬基板散熱，這樣的程序使整個散熱結構是非常快速高效的，相比于傳統COB的散熱模式相比，本實用新型可以提升2?3倍以上，進而也保證了 LED產品不會因過熱而減少生命周期、發光效率和穩定性等。【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1附圖為本實用新型的結構示意圖。
[0015]在圖1中，I為金屬基板、2為石墨層、3為銅箔層、4為線路層、5為LED芯片光源。【具體實施方式】
[0016]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0017]如圖1所示:
[0018]本實用新型實施例公開了一種LED產品中的COB集成平面散熱結構，包括:金屬基板I ;壓合在所述金屬基板I上的石墨層2 ;壓合在所述石墨層2上的銅箔層3 ;設置于所述銅箔層3上的線路層4和若干個LED芯片光源5。
[0019]在本實施例中，最重要的一點是石墨層2，根據材料的性質，我們知道銅材向上下左右的導熱系數在400W/MK左右，而石墨材料在水平方向的導熱系數高達1500W/M-K，為銅材的3.8倍左右，因此利用石墨材料在水平方向的導熱率非常高的這一特點，當LED芯片光源發光發熱時，LED芯片光源的熱量最先傳導給正下方跟LED芯片光源直接接觸的銅箔層，因其石墨層的導熱率比銅的導熱率高達3.8倍，所以LED芯片光源正下方的銅箔層吸收熱量之后會優先向下傳遞給石墨層，當石墨層有某個點吸收有熱量之后，熱量會迅速的向平面傳遞并且以整個石墨層平面的方式繼續向石墨層下面的金屬基板散熱，這樣的程序使整個散熱結構是非常快速高效的，相比于傳統COB的散熱模式相比，本實用新型可以提升效率2?3倍以上，進而也保證了 LED產品不會因過熱而減少生命周期、發光效率和穩定性等，所以本實用新型具有極大效率的散熱能力。
[0020]為了進一步優化上述技術方案，在若干個LED芯片光源5中間添加反光鍍銀層6，這樣可以使整個LED芯片光源的光能夠反光折射，使光線更為廣袤，增加了 LED產品的燈光率。
[0021 ] 為了進一步優化上述技術方案，若干個LED芯片光源5平均分布，可以使光線更均勻，使采光人會感到更加的舒適。
[0022]為了進一步優化上述技術方案,石墨層2的尺寸為19mm*19mm。現階段
規格的招基板COB可以驅動在15W左右，而本實用新型廣品，在同樣尺寸的19mm* 19mm石墨鋁基板COB可以驅動到30?50W左右。因此，在非常注重性價比的LED行業，更高集成度的COB將帶來更加具有性價比誘惑力的產品，綜上所述，本實用新型具有不可想象的前景。
[0023]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實施例公開的裝置而言，由于其與實施例公開的方法相對應，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法部分說明即可。
[0024]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權利要求】
1.一種LED產品中的COB集成平面散熱結構，其特征在于，包括: 金屬基板⑴； 壓合在所述金屬基板(I)上的石墨層(2); 壓合在所述石墨層(2)上的銅箔層(3)； 設置于所述銅箔層(3)上的線路層(4)和若干個LED芯片光源(5)。
2.根據權利要求1所述LED產品中的COB集成平面散熱結構，其特征在于，還包括設置于所述若干個LED芯片光源(5)中間的反光鍍銀層(6)。
3.根據權利要求1所述LED產品中的COB集成平面散熱結構，其特征在于，所述若干個LED芯片光源(5)平均分布。
4.根據權利要求1所述LED產品中的COB集成平面散熱結構，其特征在于，所述石墨層(2)的尺寸為 19mm*19mm。
【文檔編號】H01L25/075GK203787429SQ201420126522
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年3月19日 優先權日:2014年3月19日
【發明者】龔文 申請人:深圳市晶臺股份有限公司