一種各向異性導電膠膜及顯示面板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及顯示【技術領域】，特別涉及一種各向異性導電膠膜及顯示面板，用于提高制作顯示面板的效率。本實用新型公開的各向異性導電膠膜包括：絕緣膠膜層；位于所述絕緣膠膜層內的第一設定區域內、綁定后使集成電路板和基板上的第一電路實現電連接的多個第一導電粒子，以及位于所述絕緣膠膜層內的第二設定區域內、綁定后使柔性電路板和基板上的第二電路實現電連接的多個第二導電粒子；所述第一設定區域為所述絕緣膠膜層與所述集成電路板上的綁定區綁定時所對應的區域，所述第二設定區域為所述絕緣膠膜層與所述柔性電路板上的綁定區綁定時所對應的區域。
【專利說明】一種各向異性導電膠膜及顯示面板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及顯示【技術領域】，特別涉及一種各向異性導電膠膜及顯示面板。
【背景技術】
[0002]目如，在顯不面板如液晶面板中，集成電路板和基板之間的綁定、柔性電路板和基板之間的綁定都是通過各向異性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film,以下簡稱ACF)來實現的，利用ACF縱向電性導通(z方向)、橫向絕緣(xy方向)的特性使集成電路板和柔性電路板分別與基板上的相應電路電連接。
[0003]因集成電路板和基板之間的電性導通要求與柔性電路板和基板之間的電性導通要求不同，而且，集成電路板上的綁定區的多個第一金屬凸起(bump)的截面積大小與柔性電路板上的綁定區的多個第二金屬凸起的截面積大小不同，相鄰兩個第一金屬凸起的間距與相鄰兩個第二金屬凸起的間距也不同，因此，綁定集成電路板所選的ACF與綁定柔性電路板所選的ACF規格不同。
[0004]現有技術中將集成電路板和柔性電路板綁定在基板上的具體流程為:首先將一種用于綁定集成電路板的ACF貼附在基板的一設定位置上，將集成電路板貼附在該ACF的另一面上，然后利用熱壓合的方式將集成電路板綁定在基板上；接下來，將另一種用于綁定柔性電路板的ACF貼附在基板的另一設定位置上，將柔性電路板貼附在該ACF的另一面上，然后利用熱壓合的方式將柔性電路板綁定在基板上。
[0005]在上述將集成電路板和柔性電路板分別綁定在基板上的過程中，需要選用兩種不同規格的ACF，因此，需要進行兩次ACF貼附工序，并需要進行兩次熱壓合工序以將集成電路板和柔性電路板分別綁定在基板上，導致制作顯示面板的效率較低；此外，還需要兩個熱壓合設備，會增加制作顯示面板的成本。
實用新型內容
[0006]本實用新型的目的在于提供一種各向異性導電膠膜及顯示面板，用于提高制作顯示面板的效率。
[0007]為了實現上述目的，本實用新型提供以下技術方案:
[0008]—種各向異性導電膠膜，包括:
[0009]絕緣膠膜層；
[0010]位于所述絕緣膠膜層內的第一設定區域內、綁定后使集成電路板和基板上的第一電路實現電連接的多個第一導電粒子，以及位于所述絕緣膠膜層內的第二設定區域內、綁定后使柔性電路板和基板上的第二電路實現電連接的多個第二導電粒子；所述第一設定區域為所述絕緣膠膜層與所述集成電路板上的綁定區綁定時所對應的區域，所述第二設定區域為所述絕緣膠膜層與所述柔性電路板上的綁定區綁定時所對應的區域。
[0011]優選地，在所述絕緣膠膜層內所述第一導電粒子的密度為800pcs/um2?60000pcs/um2,每個所述第一導電粒子的直徑為3um?10um。[0012]優選地，在所述絕緣膠膜層內所述第二導電粒子的密度為800pCS/um2~60000pcs/um2,每個所述第二導電粒子的直徑為3um~10um。
[0013]較佳地，所述絕緣膠膜層為聚酯樹脂層或環氧樹脂層。
[0014]進一步地，上述各向異性導電膠膜還包括基膜層，所述絕緣膠膜層設置于所述基膜層上。
[0015]優選地，所述基膜層為聚對苯二甲酸乙二醇酯層。
[0016]進一步地，上述各向異性導電膠膜還包括:貼附于所述絕緣膠膜層背向所述基膜層的面上的保護層。
[0017]本實用新型同時還提供了一種顯示面板，包括:將集成電路板和柔性電路板分別綁定在基板上、上述技術方案所提的各向異性導電膠膜。[0018]在本實用新型提供的ACF中，將多個第一導電粒子和多個第二導電粒子置于絕緣膠膜層內的兩個不同區域，即將多個第一導電粒子置于絕緣膠膜層與集成電路板上的綁定區綁定時所對應的第一設定區域內，將多個第二導電粒子置于絕緣膠膜層與柔性電路板上的綁定區綁定時所對應的第二設定區域內，因此，采用一個上述ACF即可將集成電路板和柔性電路板分別綁定在基板上，只需進行一次ACF貼附工序和一次熱壓合工序，與現有技術相比，大大提高了制作顯示面板的效率；此外，因只需進行一次熱壓合工序，因此可以采用一個熱壓合設備來完成，從而可以降低制作顯示面板的成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型實施例提供一種的各向異性導電膠膜的結構示意圖；
[0020]圖2為綁定前集成電路板和柔性電路板在基板上的示意圖；
[0021]圖3為綁定集成電路板時的示意圖；
[0022]圖4為綁定柔性電路板時的示意圖。
[0023]附圖標記:
[0024]101-保護層，102-第一導電粒子，
[0025]103-基膜層，104-第二導電粒子，
[0026]105-絕緣膠膜層，106-基板，
[0027]107-第二金屬墊，108-第二金屬凸起，
[0028]109-第一金屬墊，110-第一金屬凸起。
【具體實施方式】
[0029]在現有的顯示面板制作過程中，因需要進行兩次ACF貼附工序和兩次熱壓合工序后，才能將集成電路板和柔性電路板分別綁定在基板上，導致制作顯示面板的效率較低；有鑒于此，本實用新型提供了一種改進的各向異性導電膠膜，包括:絕緣膠膜層，位于所述絕緣膠膜層的第一設定區域內的多個第一導電粒子，以及位于所述絕緣膠膜層的第二設定區域內的多個第二導電粒子；因將多個第一導電粒子和多個第二導電粒子置于絕緣膠膜層內的兩個不同區域，因此，采用該ACF只需進行一次ACF貼附工序和一次熱壓合工序，即可將集成電路板和柔性電路板分別綁定在基板上，大大提高了制作顯示面板的效率。
[0030]為了使本領域技術人員更好的理解本實用新型的技術方案，下面結合說明書附圖對本實用新型實施例進行詳細的描述。
[0031]請參閱圖1，為本實用新型實施例提供一種的各向異性導電膠膜的結構示意圖。本實用新型實施例提供的各向異性導電膠膜包括:
[0032]絕緣膠膜層105 ；
[0033]位于絕緣膠膜層105內的第一設定區域內、綁定后使集成電路板和基板上的第一電路實現電連接的多個第一導電粒子102，以及位于絕緣膠膜層105內的第二設定區域內、綁定后使柔性電路板和基板上的第二電路實現電連接的多個第二導電粒子104 ;第一設定區域為絕緣膠膜層105與集成電路板上的綁定區綁定時所對應的區域，第二設定區域為絕緣膠膜層105與柔性電路板上的綁定區綁定時所對應的區域。
[0034]在上述實施例中，因將多個第一導電粒子102和多個第二導電粒子104置于絕緣膠膜層105內的兩個不同區域，即將多個第一導電粒子102置于絕緣膠膜層105與集成電路板上的綁定區綁定時所對應的第一設定區域內，將多個第二導電粒子104置于絕緣膠膜層105與柔性電路板上的綁定區對應的第二設定區域內，因此，采用一個上述各向異性導電膠膜即可將集成電路板和柔性電路板分別綁定在基板上，只需進行一次ACF貼附工序和一次熱壓合工序，與現有技術相比，大大提高了制作顯示面板的效率；此外，因只需進行一次熱壓合工序，因此可以采用一個熱壓合設備來完成，從而可以降低制作顯示面板的成本。
[0035]具體實施時，為了便于將集成電路板和柔性電路板分別綁定在基板上，以及使集成電路板與基板上的第一電路之間、柔性電路板與基板上的第二電路之間能夠良好的電性導通，集成電路板上的綁定區包括多個第一金屬凸起(bump)，對應的，基板上的綁定集成電路板的區域包括多個第一金屬墊(pad);同樣，柔性電路板上的綁定區包括多個第二金屬凸起，對應的，基板上的綁定柔性電路板的區域包括多個第二金屬墊。需要說明的是，上述第一金屬凸起和第一金屬墊的形狀通常為長方體，第二金屬凸起和第二金屬墊的形狀通常也為長方體，便于實現集成電路板與基板上的第一電路之間的電性導通，便于實現柔性電路板與基板上的第二電路之間的電性導通。
[0036]同時，為了保證綁定后集成電路板與基板上的第一電路之間能夠良好的電性導通、避免第一導電粒子102進入相鄰的兩個第一金屬凸起之間的間隙，以及，保證綁定后柔性電路板與基板上的第二電路之間能夠良好的電性導通、避免第二導電粒子104進入相鄰的兩個第二金屬凸起之間的間隙，需要嚴格的限定第一導電粒子102的直徑和密度、第二導電粒子104的直徑和密度。而絕緣膠膜層105中第一導電粒子102的直徑大小取決于集成電路板上的多個第一金屬凸起之間的間距，密度(單位面積內的第一導電粒子102的個數)取決于每個第一金屬凸起的截面積大小；同樣，絕緣膠膜層105中第二導電粒子104的直徑大小取決于柔性電路板上的多個第二金屬凸起之間的間距，密度(單位面積內的第二導電粒子104的個數)取決于每個第二金屬凸起的截面積大小。
[0037]因此，在集成電路板上的各個第一金屬凸起的形狀、截面面積以及相鄰兩個第一金屬凸起之間的距離確定的情況下，以及，在柔性電路板上各個第二金屬凸起的形狀、截面面積以及相鄰兩個第二金屬凸起之間的距離確定的情況下，ACF中第一導電粒子102的直徑范圍和密度范圍、第二導電粒子104的直徑范圍和密度范圍也隨之確定，換句話說，在ACF中的第一導電粒子102的直徑范圍和密度范圍、第二導電粒子104的直徑范圍和密度范圍確定情況下，該ACF僅適用于對具有上述第一金屬凸起的集成電路板和具有上述第二金屬凸起的柔性電路板進行綁定。
[0038]具體地，當集成電路板的綁定區中，相鄰的兩個第一金屬凸起之間的間距為14um~150um，每個第一金屬凸起的截面面積為40000um2~150000um2時，在絕緣膠膜層105內第一導電粒子102的密度為800pcs/um2~60000pcs/um2 (pcs/um2表示單位面積內所包含的第一導電粒子102的個數)，每個第一導電粒子102的直徑為3um~IOum ;如此可以保證綁定后每個第一金屬凸起上第一導電粒子102的捕捉率不小于5個，從而可以保證集成電路板與基板的第一電路之間能夠良好的電性導通，詳見表1和表2。
【權利要求】
1.一種各向異性導電膠膜，用于將集成電路板和柔性電路板分別綁定在基板上，其特征在于，包括: 絕緣膠膜層； 位于所述絕緣膠膜層內的第一設定區域內、綁定后使集成電路板和基板上的第一電路實現電連接的多個第一導電粒子，以及位于所述絕緣膠膜層內的第二設定區域內、綁定后使柔性電路板和基板上的第二電路實現電連接的多個第二導電粒子；所述第一設定區域為所述絕緣膠膜層與所述集成電路板上的綁定區綁定時所對應的區域，所述第二設定區域為所述絕緣膠膜層與所述柔性電路板上的綁定區綁定時所對應的區域。
2.如權利要求1所述的各向異性導電膠膜，其特征在于，在所述絕緣膠膜層內所述第一導電粒子的密度為800pcs/um2?60000pcs/um2,每個所述第一導電粒子的直徑為3um?IOum0
3.如權利要求1所述的各向異性導電膠膜，其特征在于，在所述絕緣膠膜層內所述第二導電粒子的密度為800pcs/um2?60000pcs/um2,每個所述第二導電粒子的直徑為3um?IOum0
4.如權利要求1所述的各向異性導電膠膜，其特征在于，所述絕緣膠膜層為聚酯樹脂層或環氧樹脂層。
5.如權利要求1-4任一所述的各向異性導電膠膜，其特征在于，還包括基膜層，所述絕緣膠膜層設置于所述基膜層上。
6.如權利要求5所述的各向異性導電膠膜，其特征在于，所述基膜層為聚對苯二甲酸乙二醇酯層。
7.如權利要求5所述的各向異性導電膠膜，其特征在于，還包括:貼附于所述絕緣膠膜層背向所述基膜層的面上的保護層。
8.—種顯示面板，其特征在于，包括:將集成電路板和柔性電路板分別綁定在基板上的如權利要求1-7任一所述的各向異性導電膠膜。
【文檔編號】H01B5/14GK203746444SQ201420122271
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年3月18日 優先權日:2014年3月18日
【發明者】江定榮, 賀偉, 李興華 申請人:成都京東方光電科技有限公司, 京東方科技集團股份有限公司