晶片型通訊單元的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種晶片型通訊單元，包括天線芯片、電路芯片，其中天線芯片為具有頂面和底面的基板，基板上蝕刻有：L型低頻區，具有橫向部和縱向部，橫向部形成于基板頂面，縱向部朝向基板底面；中頻區，包括兩條平行的金屬線段，分別位于基板頂面的側邊和基板底面的同一側邊；高頻區為位于基板頂面的直線；連接區，連接基板頂面的低頻區、中頻區、高頻區及基板底面的中頻區并通過輸出端連接電路芯片；電路芯片上包括有LC諧振電路和信號處理放大器，其中LC諧振電路具有三組，分別電連接天線芯片上的低頻區、中頻區和高頻區；LC諧振電路電連接信號處理放大器。本實用新型公開的通訊單元能滿足主流的LTE通訊帶寬要求，并提供良好的封裝。
【專利說明】晶片型通訊單元
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種，通訊單元，封裝在兩組芯片中，屬于通訊領域。
【背景技術】
[0002]LTE技術是目前國內外移動通訊技術焦點，目前中國移動已經推出了 LTE-TDD移動通訊數據網絡，為了提高LTE終端的帶寬，LTE結合使用了正交多任務分頻(OFDM)及多重輸入輸出(MMO)兩項技術。
[0003]由于各國的無線頻譜分配原因，在不同的國家LTE頻段是不同的，導致手機內的LTE模組必須滿足下述要求:在高頻和低頻都有良好的增益；同時涵蓋多個頻帶以降低研發成本；通訊模組的體積應盡可能小以滿足消費者需求。
【發明內容】
[0004]為滿足現有技術的需要，本實用新型公開了一種晶片型通訊模組，通過采用芯片封裝整合多頻段并降低其空間占用，同時保持良好的信號接收能力。
[0005]為實現上述目的，本實用新型是通過下述技術方案實現的:
[0006]晶片型通訊單元，包括天線芯片、電路芯片，其中天線芯片為具有頂面和底面的基板，基板上蝕刻有:L型低頻區，具有橫向部和縱向部，橫向部形成于基板頂面，縱向部朝向基板底面；中頻區，包括兩條平行的金屬線段，分別位于基板頂面的側邊和基板底面的同一側邊；高頻區為位于基板頂面的直線；連接區，連接基板頂面的低頻區、中頻區、高頻區及基板底面的中頻區并通過輸出端連接電路芯片；電路芯片上包括有LC諧振電路和信號處理放大器，其中LC諧振電路具有三組，分別電連接天線芯片上的低頻區、中頻區和高頻區；LC諧振電路電連接信號處理放大器。
[0007]在本實用新型中，以低頻區涵蓋700M Hz頻段，以中頻區涵蓋850M Hz頻段，以高頻區涵蓋2100MHz頻段，從而完整整合了 LTE頻段覆蓋；為了保證信號質量，隔離頻段干擾，通過LC諧振電路將三個頻段的無線電波信號進行了隔離和共振強化，最后傳輸給手機的信號處理放大器(或稱信號放大處理器)。
[0008]其中，低頻區的縱向部形成導電柱，以連接形成于基板底面的低頻區段縱向部沖頻區的兩條金屬線段位置穿設多個導電柱，使基板頂面和底面的金屬線段連接；連接區處形成多個導電柱，以連接基板頂面和底面的連接區；連接區的輸出端形成有導電柱以穩定連接LC諧振電路。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1、2為本實用新型晶片型通訊單元的俯視圖和仰視圖。
【具體實施方式】
[0010]參考附圖所示，本實用新型的晶片型通訊單元包括天線芯片和電路芯片，其中天線芯片的基板10具有頂面及底面，其天線部分包括:L型低頻區30，具有橫向部31及縱向部32，橫向部31位于基板10的頂面，縱向部32位于基板10底面，其中縱向部32上具有導電柱33連接形成于基板10底面的低頻區30縱向部32 ;中頻區40，包括兩個平行的金屬線段401、402，分別位于基板的頂面和底面，其中金屬線段401與低頻區30的橫向部31平行，基板10對應金屬線段401、402處穿設有多個并列的導電柱41，使基板10頂面及底面的金屬線段401、402連接；高頻區50，是一條金屬線，位于基板10的頂面，與中頻區40位于基板頂面的金屬線段401排列于同一長軸上；連接區60，位于基板10的頂面及底面，連接基板10頂面的低頻區30的橫向部31、中頻區40、高頻區50及基板10底面的中頻區40。
[0011]基板10對應于連接區60處具有多個導電柱61連接基板頂面及底面的連接區60 ；輸出端80，位于基板10的底面，并與連接區60連接，從而將信號輸出至電路芯片20，基板10對應于輸出區80處具有導電柱81。
[0012]電路芯片20，位于基板10的一側，在FPC電路板上設有三組LC諧振電路201、202、203和一個信號處理放大器204。
[0013]為了進一步抑制干擾，還設有饋電端70，位于基板10的頂面并與連接區60連接。
【權利要求】
1.晶片型通訊單元，其特征在于包括天線芯片、電路芯片，其中天線芯片為具有頂面和底面的基板，基板上蝕刻有:L型低頻區，具有橫向部和縱向部，橫向部形成于基板頂面，縱向部朝向基板底面；中頻區，包括兩條平行的金屬線段，分別位于基板頂面的側邊和基板底面的同一側邊；高頻區為位于基板頂面的直線；連接區，連接基板頂面的低頻區、中頻區、高頻區及基板底面的中頻區并通過輸出端連接電路芯片；電路芯片上包括有LC諧振電路和信號處理放大器，其中LC諧振電路具有三組，分別電連接天線芯片上的低頻區、中頻區和高頻區；LC諧振電路電連接信號處理放大器。
2.根據權利要求1所述的晶片型通訊單元，其特征在于低頻區的縱向部形成導電柱，以連接形成于基板底面的低頻區段縱向部；中頻區的兩條金屬線段位置穿設多個導電柱，使基板頂面和底面的金屬線段連接；連接區處形成多個導電柱，以連接基板頂面和底面的連接區；連接區的輸出端形成有導電柱以穩定連接LC諧振電路。
【文檔編號】H01Q5/10GK203721879SQ201420094010
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年3月3日 優先權日:2014年3月3日
【發明者】鄭創標 申請人:深圳市科帆通科技有限公司