一種半導體塑封框架平面打膠結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導體塑封框架平面打膠結構，包括框架本體，框架本體上設有框架孔，框架孔內填充有廢膠凸臺，廢膠凸臺高出框架孔。本實用新型的有益效果在于，使得凸模加工簡單，成本低廉；維護簡單，不用擔心凸模磨損；長時間使用后只需修整凸模平面后又可以使用，不用購買配件，降低維護及配件損耗成本；打膠效果好，框架上沒有廢膠殘留，為后續電鍍、打標、切筋等創造了良好條件。
【專利說明】 一種半導體塑封框架平面打膠結構
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種半導體塑封框架平面打膠結構。
【背景技術】
[0002]半導體集成電路產品在生產過程中，當塑料封裝后，流經框架的流道廢膠很難去除，要進行后續的打膠處理。現有的打膠技術是封裝后，通過凸凹模的配合，凸模對應框架孔，把廢膠去除。此種方法的問題在于，凸模在打塑封料時很容易磨損，導致更換凸模頻繁，成本很高。一旦沒發現凸模已經磨損還繼續使用，會使得廢膠去除不干凈，影響后面工序的電鍍、打標、切筋等，嚴重影響生產及產品質量。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在于，克服現有技術的不足，提出一種半導體塑封框架平面打膠結構。
[0004]本實用新型采用的技術方案如下:
[0005]一種半導體塑封框架平面打膠結構，包括框架本體，框架本體上設有框架孔，框架孔內填充有廢膠凸臺，廢膠凸臺高出框架孔。
[0006]優選的，所述廢膠凸臺截面為梯形，底部尺寸小于框架孔尺寸。
[0007]本實用新型的有益效果在于，使得凸模加工簡單，成本低廉；維護簡單，不用擔心凸模磨損；長時間使用后只需修整凸模平面后又可以使用，不用購買配件，降低維護及配件損耗成本；打膠效果好，框架上沒有廢膠殘留，為后續電鍍、打標、切筋等創造了良好條件。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為現有技術中的框架結構圖。
[0009]圖2為本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖和【具體實施方式】，對本實用新型做進一步的說明。
[0011]現有的框架結構如圖1所示，廢膠在框架孔內，且與框架孔表面平齊，去除時需要用對應框架孔尺寸的小凸模壓入框架孔內，將廢膠打出。
[0012]本實用新型結構如圖2所示，一種半導體塑封框架平面打膠結構，包括框架本體1，框架本體上設有框架孔11，框架孔內填充有廢膠凸臺2，廢膠凸臺高出框架孔。
[0013]廢膠凸臺截面為梯形，底部尺寸小于框架孔尺寸。
[0014]本實用新型中，將框架孔的廢膠設計為凸臺狀，這使得打膠時不再需要一粒粒的小凸模，只需一個平板，即可將廢膠從框架孔內打出，材料要求也不高。相應的，制造框架的塑封模具也進行了相應的改進，在對應流道的框架孔上面做成型腔，使得廢料成型后可以凸出于框架孔。[0015]對本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種半導體塑封框架平面打膠結構，其特征在于，包括框架本體，框架本體上設有框架孔，框架孔內填充有廢膠凸臺，廢膠凸臺高出框架孔。
2.如權利要求1所述的半導體塑封框架平面打膠結構，其特征在于，所述廢膠凸臺截面為梯形，底部尺寸小于框架孔尺寸。
【文檔編號】H01L23/31GK203774280SQ201420093789
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年3月2日 優先權日:2014年3月2日
【發明者】何勇, 薛孝臣 申請人:深圳市華龍精密模具有限公司