一種空腔載體結構的引線框架的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種空腔載體結構的引線框架，屬于集成電路封裝【技術領域】。一種空腔載體結構的引線框架，包括有載體框架、芯片、焊線、塑封體、粘片膠，所述芯片通過粘片膠與載體框架連接，焊線連接載體框架和芯片，塑封體包圍載體框架、芯片、焊線和粘片膠，所述載體框架為空腔載體框架。所述空腔載體框架上有凹槽，凹槽在芯片下方的框架載體中間位置處，粘片膠填充凹槽。所述空腔載體框架上有通孔，通孔在芯片下方的框架的載體邊緣位置處，塑封體填充通孔。這種框架可以使得引線框架載體上的銅料減少，凹槽或者通孔可幫助引線框架釋放應力，減少引線框架的翹曲及分層現象。
【專利說明】一種空腔載體結構的引線框架
【技術領域】
[0001]本發明涉及引線框架結構改進，解決封裝體翹曲問題，增強封裝器件可靠性，屬于集成電路封裝領域。
【背景技術】
[0002]目前，封裝所用引線框架的載體表面是光滑平整的，這種結構的引線框架塑封后，容易出現載體表面與塑封體翹曲分層，導致器件失效。
【發明內容】
[0003]為了克服引線框架以上不足，本發明提出一種空腔載體結構的引線框架，其特征在于:引線框架載體表面有凹槽或通孔，都可以幫助載體釋放應力，同時塑封時，通孔內會形成和塑封件一樣的塑封體，該塑封體可以增強載體與塑封件的結合，減少塑封件與載體的分層現象出現。
[0004]一種空腔載體結構的引線框架，包括有載體框架、芯片、焊線、塑封體、粘片膠，所述芯片通過粘片膠與載體框架連接，焊線連接載體框架和芯片，塑封體包圍載體框架、芯片、焊線和粘片膠，其特征在于，所述載體框架為空腔載體框架。
[0005]所述空腔載體框架上有凹槽，凹槽在芯片下方的框架的載體中間位置處，粘片膠填充凹槽。
[0006]所述空腔載體框架上有通孔，通孔在芯片下方的框架的載體邊緣位置處，塑封體填充通孔。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1為凹槽空腔載體引線框架正面圖；
[0008]圖2為凹槽引線框架剖面圖；
[0009]圖3為凹槽封完成形的產品剖面圖；
[0010]圖4為通孔空腔載體引線框架正面圖；
[0011]圖5為通孔引線框架剖面圖；
[0012]圖6為通孔封完成形的產品剖面圖。
[0013]圖中，1為凹槽空腔載體框架，2為凹槽，3為芯片、4為焊線，5為塑封體，6為粘片膠，11為通孔空腔載體框架，12為通孔，13為芯片，14為焊線，15為塑封體，16為粘片膠。
【具體實施方式】
[0014]下面根據附圖對本發明做一詳細描述。
[0015]實施例一:
[0016]一種空腔載體結構的引線框架，包括有凹槽空腔載體框架1、凹槽2、芯片3、焊線
4、塑封體5、粘片膠6，所述芯片3通過粘片膠6與凹槽空腔載體框架1連接，焊線4連接凹槽空腔載體框架1和芯片3，塑封體5包圍凹槽空腔載體框架1、芯片3、焊線4和粘片膠6。
[0017]凹槽空腔載體框架1上有凹槽2，凹槽2在芯片3下方的凹槽空腔載體框架1的載體中間位置處，粘片膠6填充凹槽2。
[0018]凹槽2是矩形，網格或者圓形。
[0019]在制備完成的銅材引線框架上，在載體中間再進行半蝕刻(蝕刻形狀不定)，引線框架載體正面會形成空腔，這種方法可以使得引線框架載體上的銅料減少，可減少引線框架產生的應力。同時，此空腔在封裝時會用粘片膠填充，現在采用的樹脂導電膠作為粘片材料，柔韌性強，也可以輔助吸收芯片和引線框架之間所出現的應力形變。
[0020]實施例二:
[0021]一種空腔載體結構的引線框架，包括有通孔空腔載體框架11、通孔12、芯片13、焊線14、塑封體15、粘片膠16，所述芯片13通過粘片膠6與通孔空腔載體框架11連接，焊線14連接通孔空腔載體框架11和芯片13，塑封體15包圍通孔空腔載體框架11、芯片13、焊線14和粘片膠16。
[0022]通孔空腔載體框架11上有通孔12，通孔12在芯片13下方的通孔空腔載體框架11的邊緣位置處，塑封體15填充通孔12。
[0023]通孔12是矩形、圓形等任意形狀。
[0024]在制備完成的銅材弓|線框架上，進行蝕刻，此次蝕刻可蝕刻出通孔，相當與在載體靠近載體邊緣位置形成應力釋放孔，可幫助載體釋放應力，減少引線框架翹曲分層。同時，此通孔在封裝時會用塑封料填充包封，這樣同時增強了引線框架與塑封料的結合，降低塑封料與引線框架分層的現象。
【權利要求】
1.一種空腔載體結構的引線框架，包括有載體框架、芯片、焊線、塑封體、粘片膠，所述芯片通過粘片膠與載體框架連接，焊線連接載體框架和芯片，塑封體包圍載體框架、芯片、焊線和粘片膠，其特征在于，所述載體框架為空腔載體框架。
2.根據權利要求1所述的一種空腔載體結構的引線框架，其特征在于，所述空腔載體框架上有凹槽(2)，凹槽(2)在芯片下方的框架的載體中間位置處，粘片膠填充凹槽(2)。
3.根據權利要求2所述的一種空腔載體結構的引線框架，其特征在于，所述凹槽(2)是矩形，網格或者圓形。
4.根據權利要求1所述的一種空腔載體結構的引線框架，其特征在于，所述空腔載體框架上有通孔(12)，通孔(12)在芯片下方的框架的載體邊緣位置處，塑封體填充通孔(12)。
5.根據權利要求4所述的一種空腔載體結構的引線框架，其特征在于，通孔(12)是矩形、圓形等任意形狀。
【文檔編號】H01L23/495GK104505381SQ201410842934
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月30日 優先權日:2014年12月30日
【發明者】郭玲芝, 李萬霞, 謝建友, 魏海東 申請人:華天科技（西安）有限公司