陣列基板及其制作方法、陣列基板的修復方法、顯示裝置制造方法
【專利摘要】本發明屬于顯示【技術領域】，特別涉及一種陣列基板及其制作方法、陣列基板的修復方法、顯示裝置。該陣列基板包括：基板以及相互交叉設置的柵線和數據線，柵線的下方與基板之間設有柵線連接導線層；和/或，與數據線相對應的區域位置設有數據線連接導線層；柵連接導線層和數據線連接導線層電性隔離。本發明提供的陣列基板，采用在柵線的下方和/或在數據線相對應位置設置連接導線，該柵線與其下方的連接導線直接接觸，柵線出現斷線時，位于其下方的柵線連接導線將斷開的柵線導通，實現柵線的重新連接；當數據線發生斷線時，通過焊接可將數據線斷開的兩端與數據線連接導線連接在一起，進而實現數據線的多點維修，提高修補效率。
【專利說明】陣列基板及其制作方法、陣列基板的修復方法、顯示裝置
【技術領域】
[0001]本發明屬于顯示【技術領域】，特別涉及一種陣列基板及其制作方法、陣列基板的修復方法、顯示裝置。
【背景技術】
[0002]傳統TFT (Thin Film Transistor，薄膜晶體管)基板中，通常包括玻璃基板、柵線(Gate Line)和數據線(Data Line)等結構，其中，Gate Line與Data Line下均沒有設置導電層。
[0003]在現有技術中，當出現柵線斷線時，一般則判定為失效(NG)現象，而當出現數據線斷開時，常規的維修僅是依靠顯示面板周邊僅有的I?2條修復連線進行連接修復，這種情況下，若出現數據線斷開的數量超過修復連接的數量時，則無法進行數據線修復，使得產品無法得到有效的修復。
【發明內容】
[0004](一 )要解決的技術問題
[0005]本發明要解決的技術問題是提供一種陣列基板及其制作方法、陣列基板的修復方法、顯示裝置，以克服現有技術在柵線的下方和/或在數據線相對應區域位于未設置連接導線層，僅靠周邊I?2條修復線，導致柵線和數據線無法得到有效的修復，造成產品的良品率得不到保障。
[0006]( 二 )技術方案
[0007]為了解決上述技術問題，本發明一方面提供一種陣列基板包括:
[0008]基板以及相互交叉設置的柵線和數據線，所述柵線的下方與基板之間設有柵線連接導線層；
[0009]和/ 或，
[0010]與數據線相對應的區域位置設有數據線連接導線層；
[0011 ] 所述柵連接導線層和數據線連接導線層電性隔離。
[0012]優選地，所述數據線連接導線層位于數據線的下方。
[0013]優選地，所述柵線和數據線之間界定像素電極區域，所述柵線連接導線層位于柵線的正下方，與柵線直接接觸連接，且與像素電極區域分隔開來。
[0014]優選地，所述柵線和數據線之間界定像素電極區域，所述陣列基板還包括柵絕緣層，所述數據線連接導線層位于數據線的正下方，且所述柵絕緣層位于數據線和數據線連接導線層之間。
[0015]優選地，所述數據線連接導線層和柵線連接導線層為同一連接導線層。
[0016]優選地，所述數據連接導線層和柵線連接導線層為ITO導電層。
[0017]另一方面，本發明還提供一種顯示裝置，包括上述的陣列基板。
[0018]再一方面，本發明還提供一種陣列基板的制作方法，包括如下步驟:
[0019]形成柵線的圖形，并在柵線的下方形成柵線連接導線層的圖形；
[0020]和/ 或，
[0021]形成數據線的圖形，并在數據線相應區域位置形成數據線連接導線層；其中，所述柵連接導線層和數據線連接導線層電性隔離。
[0022]優選地，所述數據線連接導線層位于數據線的下方。
[0023]優選地，所述形成柵線的圖形，并在柵線下方形成柵線連接導線層的圖形具體包括:
[0024]在基板上沉積ITO導電層以及柵金屬層，通過一次構圖工藝形成柵線的圖形以及柵線連接導線層的圖形，該柵線連接導線層的圖形位于柵線圖形的下方且與柵線圖形相對應。
[0025]優選地，形成數據線的圖形，并在數據線相應區域位置形成數據線連接導線層，其中，設置數據線連接導線層位于數據線的下方，具體包括:
[0026]在預設數據線的圖形相對區域位置沉積ITO導電層，形成數據線連接導線層的圖形；
[0027]沉積柵絕緣層，
[0028]在完成上述的基板上沉積數據線金屬層，形成數據線的圖形。
[0029]再一方面，本發明還提供一種陣列基板的修復方法，其特征在于，包括:數據線的修復方法，其具體包括:
[0030]在預設數據線的相對區域位置沉積ITO導電層，形成數據線連接導線層的圖形；
[0031]沉積柵絕緣層，
[0032]在完成上述的基板上沉積數據線金屬層，形成數據線的圖形；
[0033]通過焊接線可將數據線斷開的兩端與數據線連接導線層橋接在一起。
[0034](三)有益效果
[0035]本發明提供一種陣列基板及顯示裝置，采用基板以及相互交叉設置的柵線和數據線，所述柵線的下方與基板之間設有柵線連接導線層；和/或，與數據線相對應的區域位置設有數據線連接導線層，該柵線與其下方的連接導線直接接觸，當柵線上出現斷線時，位于其下方的連接導線可將斷開的柵線導通，實現柵線的重新連接；而另一方面，當數據線發生斷線時，通過焊接可將數據線斷開的兩端與連接導線連接在一起，進而實現數據線的多點維修，提高修補效率，最大程度地提高產品品質。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0036]圖1為本發明實施例一陣列基板結構示意圖；
[0037]圖2為本發明實施例二陣列基板結構示意圖；
[0038]圖3為本發明實施例二修復柵線結構示意圖；
[0039]圖4為本發明實施例三陣列基板結構示意圖；
[0040]圖5為本發明修復數據線結構示意圖；
[0041]圖6為本發明實施例陣列基板中柵線連接導線層和數據線連接導線層示意圖；
[0042]圖7為本發明實施例陣列基板的制作方法流程圖；
[0043]圖8為本發明實施例陣列基板的修復方法。
[0044]其中:1:基板；2:柵線；3:數據線；4:柵線連接導線層；5:像素電極區域；6:柵絕緣層；7:數據線連接導線層。
【具體實施方式】
[0045]下面結合附圖和實施例，對本發明的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發明，但不用來限制本發明的范圍。
[0046]實施例1
[0047]如圖1所示，本發明提供一種陣列基板，包括:基板I以及相互交叉設置的柵線2和數據線3，所述柵線2的下方，與基板I之間設有柵線連接導線層4 ;以及在數據線3相對應位置設置數據線連接導線層7 ;
[0048]其中該柵線連接導線層4和數據線連接導線層7為電性隔離，即該柵線連接導線層4和數據線連接導線層7之間無交集區域。
[0049]在實際應用中，該連接導線層4可以位于數據線的下方，當然，也可以位于數據線的上方。
[0050]當柵線2上出現斷線時，位于其下方的柵線連接導線層4可將斷開的柵線2導通，實現柵線2的重新連接；而另一方面，當數據線3發生斷線時，通過焊接線可將數據線3斷開的兩端與其下的數據線連接導線層7橋接在一起，進而實現數據線3的多點維修，提高修補效率，最大程度地提高產品品質。當然，若柵線2和數據線3同時斷開時，同樣分別采用柵線連接導線層4和數據線連接導線層7將柵線2和數據線3連通起來。
[0051]實施例2
[0052]如圖2所示，本發明實施例提供一種陣列基板，包括:基板I以及相互交叉設置的柵線2和數據線3，所述柵線2的下方，與基板之間設有柵線連接導線4。
[0053]其中，所述柵線2和數據線3之間界定像素電極區域5，所述柵線連接導線4位于柵線2的正下方，與柵線2直接接觸連接，且與像素電極區域5分隔開來。
[0054]參考圖3，當柵線2上出現斷線時，位于其下方的柵線連接導線層4可將斷開的柵線2導通，實現柵線2的重新連接。
[0055]實施例3
[0056]如圖4所示，本發明實施例提供一種陣列基板，包括:基板I以及相互交叉設置的柵線2和數據線3，所述數據線2的下方，與基板之間設有數據線連接導線7。
[0057]其中，所述柵線2和數據線3之間界定像素電極區域5，所述陣列基板還包括柵絕緣層6，所述數據線連接導線層7位于數據線3的正下方，且所述柵絕緣層6位于數據線3和數據線連接導線層7之間。
[0058]如圖5所示，當數據線發生斷線時，通過焊接線可將數據線3斷開的兩端與數據線連接導線層7橋接在一起，進而實現數據線3的多點維修，提高修補效率，最大程度地提高廣品品質O
[0059]具體應用中，該上述柵線連接導線層4和數據線連接導線層7可以為同一導電層，可采用ITO(Indium Tin Oxide,氧化銦錫)導電層，需要說明的是，除了采用ITO導電層，也可以采用與ITO具有相同或相似物理特性的其他材料來制作連接導線。
[0060]需要說明的是，本發明實施例采用的陣列基板，可適用于任何TN以及FFS型產品。
[0061]另一方面，本發明還提供一種顯示裝置，包括上述的陣列基板。
[0062]該顯示裝置包括但不限于液晶顯示器、液晶電視、液晶顯示屏等設備，還可以為數碼相框、電子紙、手機等需要顯示模組的顯示裝置。
[0063]實施例5
[0064]如圖6所示，本發明提供一種陣列基板的制作方法，包括:
[0065]步驟S51、形成柵線的圖形，并在柵線的下方形成柵線連接導線層的圖形；
[0066]具體的，沉積ITO導電層以及柵金屬層，通過一次構圖工藝，形成柵線連接導線層的圖形，其沿柵線的圖形最終與其后形成的柵線的圖形重疊。
[0067]步驟S52、形成數據線的圖形，并在數據線相應區域位置形成數據線連接導線層，其中該柵連接導線層和數據線連接導線層電性隔離。
[0068]本實施例中優選將所述數據線連接導線層位于數據線的下方，具體描述該制作方法，其包括:
[0069]通過一次構圖工藝，形成數據線連接導線層的圖形，其沿數據線的圖形最終與其后形成數據線的圖形重疊，且在柵線與數據線交叉處斷開分布，在數據線相應區域位置下方形成數據線導線層。
[0070]下面具體描述一下該陣列基板的制作方法，包括:
[0071]在基板上沉積ITO導電層，在預設柵線和數據線的相對區域位置形成ITO導電層的圖形，并且使沿柵線方向的ITO導電層與沿數據線方向的ITO導電層之間斷開，即在柵線下方相對區域的柵線連接導線層的圖形為連貫的金屬線，并且數據線下方相對區域的數據線連接導線層的圖形為斷開的金屬線，參考圖6。
[0072]沉積柵金屬層，形成柵線的圖形，柵線與上述柵線連接導線層相對區域的ITO圖形交疊且上下連接；
[0073]沉積柵絕緣層，
[0074]在完成上述的基板上沉積數據線金屬層，形成數據線的圖形，數據線與上述數據線連接導線層相對區域的ITO圖形交疊且上下通過柵絕緣層隔開。
[0075]本實施例中，當連接導線層位于數據線的正下方時，該連接導線層與位于柵線下方的連接導線層為同一層，即該連接導線層既可以用于連接柵線，又可以通過焊接線將數據線連通在一起。
[0076]需要說明的是，該步驟S51和S52可分開單獨實施，即僅在柵極的下方設置連接導線層，或者僅在數據線的預設區域位置設置連接導線層，當然，該步驟S51和S52也可以同時實施。其中，該連接導線層可以設置在數據線的正上方，也可以設置在數據線的正下方。
[0077]當連接導線層位于數據線的正上方時，該連接導線層可以與陣列基板中的像素電極層一并形成，通過焊接線將斷開的數據線連通起來。
[0078]實施例6
[0079]如圖7所示，本發明還提供一種陣列基板的修復方法，包括:數據線的修復方法，其具體包括:
[0080]步驟S61、在預設數據線的相對區域位置形成ITO導電層的圖形；
[0081 ] 步驟S62、沉積柵絕緣層，
[0082]步驟S63、在完成上述的基板上沉積數據線金屬層，形成數據線的圖形；
[0083]步驟S64、通過焊接線可將數據線斷開的兩端與連接導線層橋接在一起。
[0084]本發明實施例提供一種陣列基板的修復方法，在數據線預設位置區域設置連接導線層，當數據線發生斷線時，通過焊接可將數據線斷開的兩端與連接導線橋接在一起，進而實現數據線的多點維修，提高修補效率，最大程度地提高產品品質。
[0085]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和替換，這些改進和替換也應視為本發明的保護范圍。
【權利要求】
1.一種陣列基板，其特征在于，包括:基板以及相互交叉設置的柵線和數據線，所述柵線的下方與基板之間設有柵線連接導線層； 和/或， 與數據線相對應的區域位置設有數據線連接導線層； 所述柵連接導線層和數據線連接導線層電性隔離。
2.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述數據線連接導線層位于數據線的下方。
3.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述柵線和數據線之間界定像素電極區域，所述柵線連接導線層位于柵線的正下方，與柵線直接接觸連接，且與像素電極區域分隔開來。
4.根據權利要求2所述的陣列基板，其特征在于，所述柵線和數據線之間界定像素電極區域，所述陣列基板還包括柵絕緣層，所述數據線連接導線層位于數據線的正下方，且所述柵絕緣層位于數據線和數據線連接導線層之間。
5.根據權利要求4所述的陣列基板，其特征在于，所述數據線連接導線層和柵線連接導線層為同一連接導線層。
6.根據權利要求1-5任一項所述的陣列基板，其特征在于，所述數據連接導線層和柵線連接導線層為ITO導電層。
7.—種顯示裝置，其特征在于，包括權利要求1-5任一項所述的陣列基板。
8.—種陣列基板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟: 形成柵線的圖形，并在柵線的下方形成柵線連接導線層的圖形； 和/或， 形成數據線的圖形，并在數據線相應區域位置形成數據線連接導線層；其中，所述柵連接導線層和數據線連接導線層電性隔離。
9.如權利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述數據線連接導線層位于數據線的下方。
10.如權利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述形成柵線的圖形，并在柵線下方形成柵線連接導線層的圖形具體包括: 在基板上沉積ITO導電層以及柵金屬層，通過一次構圖工藝形成柵線的圖形以及柵線連接導線層的圖形，該柵線連接導線層的圖形位于柵線圖形的下方且與柵線圖形相對應。
11.如權利要求8所述的制作方法，其特征在于，形成數據線的圖形，并在數據線相應區域位置形成數據線連接導線層，其中，設置數據線連接導線層位于數據線的下方，具體包括: 在預設數據線的圖形相對區域位置沉積ITO導電層，形成數據線連接導線層的圖形； 沉積柵絕緣層， 在完成上述的基板上沉積數據線金屬層，形成數據線的圖形。
12.—種陣列基板的修復方法，其特征在于，包括:數據線的修復方法，其具體包括: 在預設數據線的相對區域位置沉積ITO導電層，形成數據線連接導線層的圖形； 沉積柵絕緣層， 在完成上述的基板上沉積數據線金屬層，形成數據線的圖形；通過焊接線可將數據線斷開的兩端與數據線連接導線層橋接在一起。
【文檔編號】H01L21/77GK104505392SQ201410842106
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月29日 優先權日:2014年12月29日
【發明者】劉利萍, 韓君奇, 艾雨 申請人:合肥鑫晟光電科技有限公司, 京東方科技集團股份有限公司