一種厚膜電路電阻漿料的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種厚膜電路電阻漿料的配方按質量份數：含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物1-5；納米碳系導電填料0.5-2；導電相石墨粉10-15；超細賤金屬合金粉導電填料3-5；樹脂2-3；硬脂酸鹽熱穩定劑0.5-1；高沸點溶劑1-3；固化劑3-6；固化促進劑1-1.5；氧化鉀1-3；五氧化二磷2-3；碳粉2-3；無鉛玻璃粉10-15；鈦氧化合物2-4；氧化錫2-3；鋁粉0.5-1；有機粘合劑2-5；所述有機粘合劑按重量比含：松油醇75-85%、硝基纖維素15-25%。本發明不僅實現了阻燃、耐熱、抗老化、熱輻射、環保等復合功能，而且提高了體系的穩定性。
【專利說明】
—種厚膜電路電阻漿料
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及電子領域，具體涉及一種厚膜電路電阻漿料。
【背景技術】
[0002]電阻時一種常用的電氣元件，應用領域廣泛，例如使用在集成電路、芯片中，但是隨著集成電路以及芯片的迅速發展，目前的電阻存在著諸多缺點，已不能滿足集成化的需要，電阻漿料成為解決這一問題的一個方向。
[0003]作為電阻漿料的主要成分，通常由玻璃組合物、導電材料、有機載體來構成，包含玻璃組合物是為了調節電阻值和增加漿料的粘接性。在基板上印刷電阻漿料之后，通過燒結，形成厚度約5-20um的厚膜電阻，并且，在此種電阻漿料中，通常可使用氧化釕和鉛釕氧化物作為導電材料，可使用氧化鉛類玻璃等作為玻璃。
[0004]近年來，正積極地探討環境問題，正推進從電子部件中排除鉛等有害物質。上述電阻漿料也不例外，正在進行著無鉛化的研究。
[0005]作為電阻漿料的無鉛化中的課題之一，特別是對于高電阻的電阻漿料中，例如有溫度特性和耐壓特性的兼顧，例如，在將通過添加在現有的鉛類電阻漿料中使用的金屬氧化物來調節TCR，原樣應用在無鉛成分的情況下，由于與鉛類成分比較，因電壓施加而導致的電阻值變動較大，所以結果就難于實現TCR和STOL的兼顧。
【發明內容】
[0006]發明目的:針對上述現有技術存在的問題和不足，本發明的目的是提供一種厚膜電路電阻漿料。
[0007]技術方案:本發明公開了一種厚膜電路電阻漿料，所述的配方按質量份數:含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物1-5;納米碳系導電填料0.5-2;導電相石墨粉10-15;超細賤金屬合金粉導電填料3-5;樹脂2-3;硬脂酸鹽熱穩定劑0.5-1;高沸點溶劑1-3;固化劑3-6;固化促進劑1-1.5;氧化鉀1-3;五氧化二磷2-3;碳粉2_3 ;無鉛玻璃粉10-15 ;鈦氧化合物2-4 ;氧化錫2-3 ;鋁粉0.5-1 ;有機粘合劑2_5 ;所述有機粘合劑按重量比含:松油醇75-85%、硝基纖維素15-25%。
[0008]作為本發明的進一步優化，本發明所述的配方按質量份數:含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物I;納米碳系導電填料0.5;導電相石墨粉10 ;超細賤金屬合金粉導電填料3;樹脂2;硬脂酸鹽熱穩定劑0.5;高沸點溶劑I;固化劑3;固化促進劑I;氧化鉀I;五氧化二磷2;碳粉2 ;無鉛玻璃粉10 ;鈦氧化合物2;氧化錫2;鋁粉0.5;有機粘合劑
2;所述有機粘合劑按重量比含:松油醇75%、硝基纖維素25%。
[0009]作為本發明的進一步優化，本發明所述的配方按質量份數:含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物5 ;納米碳系導電填料2 ;導電相石墨粉15 ;超細賤金屬合金粉導電填料5 ;樹脂3 ;硬脂酸鹽熱穩定劑I ;高沸點溶劑3 ;固化劑6 ;固化促進劑1.5 ;氧化鉀3 ;五氧化二磷
3;碳粉3 ;無鉛玻璃粉15 ;鈦氧化合物4 ;氧化錫3 ;鋁粉I ;有機粘合劑5 ;所述有機粘合劑按重量比含:松油醇85%、硝基纖維素15%。
[0010]作為本發明的進一步優化，本發明所述的配方按質量份數:含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物3;納米碳系導電填料1.5;導電相石墨粉12 ;超細賤金屬合金粉導電填料
4;樹脂2.5 ;硬脂酸鹽熱穩定劑0.6 ;高沸點溶劑2 ;固化劑4.5 ;固化促進劑1.2 ;氧化鉀2 ;五氧化二磷2.5 ;碳粉2.5 ;無鉛玻璃粉12 ;鈦氧化合物3 ;氧化錫2.5 ;鋁粉0.6 ；有機粘合劑3.5 ;所述有機粘合劑按重量比含:松油醇80%、硝基纖維素20%。
[0011]有益效果:本發明的電阻漿料，具有低溫固化、高溫使用的特性，印刷性及浸潤性良好，與基材的附著力強，本發明不僅實現了阻燃、耐熱、抗老化、熱輻射、環保等復合功能，而且提高了體系的穩定性，熱輻射效能優良，發熱量大，耐溫性能好，節能效果顯著。由本發明制備的電阻經過測試分析，顯示電阻性能良好，而且該方法工藝要求簡單，制造成本低。
【具體實施方式】
[0012]下面結合實施例進一步闡明本發明。
[0013]實施例1:
本實施例的一種厚膜電路電阻漿料的配方按質量份數:含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物1;納米碳系導電填料0.5;導電相石墨粉10 ;超細賤金屬合金粉導電填料3;樹脂2;硬脂酸鹽熱穩定劑0.5;高沸點溶劑1;固化劑3;固化促進劑1;氧化鉀1;五氧化二磷2 ;碳粉2 ;無鉛玻璃粉10 ;鈦氧化合物2 ;氧化錫2 ;鋁粉0.5 ;有機粘合劑2 ;所述有機粘合劑按重量比含:松油醇75%、硝基纖維素25%。
[0014]由本實施例所制備的電阻經過測試分析，顯示電阻性能良好。
[0015]實施例2:
本實施例的一種厚膜電路電阻漿料的配方按質量份數:含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物5 ;納米碳系導電填料2 ;導電相石墨粉15 ;超細賤金屬合金粉導電填料5 ;樹脂3 ;硬脂酸鹽熱穩定劑1 ;高沸點溶劑3 ;固化劑6 ;固化促進劑1.5 ;氧化鉀3 ;五氧化二磷3 ;碳粉
3;無鉛玻璃粉15 ;鈦氧化合物4 ;氧化錫3 ;鋁粉1 ;有機粘合劑5 ;所述有機粘合劑按重量比含:松油醇85%、硝基纖維素15%。
[0016]由本實施例所制備的電阻經過測試分析，顯示電阻性能良好。
[0017]實施例3:
本實施例的一種厚膜電路電阻漿料的配方按質量份數:含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物3;納米碳系導電填料1.5;導電相石墨粉12 ;超細賤金屬合金粉導電填料4;樹脂
2.5 ;硬脂酸鹽熱穩定劑0.6 ;高沸點溶劑2 ;固化劑4.5 ;固化促進劑1.2 ;氧化鉀2 ;五氧化二磷2.5;碳粉2.5 ;無鉛玻璃粉12 ;鈦氧化合物3;氧化錫2.5;鋁粉0.6 ;有機粘合劑3.5 ;所述有機粘合劑按重量比含:松油醇80%、硝基纖維素20%。
[0018]由本實施例所制備的電阻經過測試分析，顯示電阻性能良好。
【權利要求】
1.一種厚膜電路電阻漿料，其特征在于:所述的配方按質量份數:含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物1-5；納米碳系導電填料0.5-2；導電相石墨粉10-15 ；超細賤金屬合金粉導電填料3-5；樹脂2-3；硬脂酸鹽熱穩定劑0.5-1；高沸點溶劑1-3 ；固化劑3-6 ；固化促進劑1-1.5；氧化鉀1-3；五氧化二磷2-3；碳粉2-3 ；無鉛玻璃粉10-15 ；鈦氧化合物2-4 ；氧化錫2-3 ；鋁粉0.5-1 ；有機粘合劑2-5 ；所述有機粘合劑按重量比含:松油醇75-85%、硝基纖維素15-25%。
2.根據權利要求1所述的一種厚膜電路電阻漿料，其特征在于:所述的配方按質量份數:含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物1；納米碳系導電填料0.5；導電相石墨粉10；超細賤金屬合金粉導電填料3；樹脂2；硬脂酸鹽熱穩定劑0.5；高沸點溶劑1；固化劑3；固化促進劑1 ；氧化鉀1 ；五氧化二磷2 ；碳粉2 ；無鉛玻璃粉10 ；鈦氧化合物2 ；氧化錫2；鋁粉0.5 ；有機粘合劑2 ；所述有機粘合劑按重量比含:松油醇75%、硝基纖維素25%。
3.根據權利要求1所述的一種厚膜電路電阻漿料，其特征在于:所述的配方按質量份數:含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物5 ；納米碳系導電填料2 ；導電相石墨粉15 ；超細賤金屬合金粉導電填料5 ；樹脂3 ；硬脂酸鹽熱穩定劑1 ；高沸點溶劑3 ；固化劑6 ；固化促進劑1.5 ；氧化鉀3 ；五氧化二磷3 ；碳粉3 ；無鉛玻璃粉15 ；鈦氧化合物4 ；氧化錫3 ；鋁粉1 ；有機粘合劑5 ；所述有機粘合劑按重量比含:松油醇85%、硝基纖維素15%。
4.根據權利要求1所述的一種厚膜電路電阻漿料，其特征在于:所述的配方按質量份數:含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物3；納米碳系導電填料1.5；導電相石墨粉12；超細賤金屬合金粉導電填料4；樹脂2.5；硬脂酸鹽熱穩定劑0.6；高沸點溶劑2；固化劑4.5 ；固化促進劑1.2 ；氧化鉀2 ；五氧化二磷2.5 ；碳粉2.5 ；無鉛玻璃粉12 ；鈦氧化合物3；氧化錫2.5 ；鋁粉0.6 ；有機粘合劑3.5 ；所述有機粘合劑按重量比含:松油醇80%、硝基纖維素20%。
【文檔編號】H01B1/24GK104464890SQ201410826251
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月26日 優先權日:2014年12月26日
【發明者】吳國民 申請人:常熟聯茂電子科技有限公司