利用框架封裝重布線的倒裝封裝結構及其制造方法
【專利摘要】本發明涉及一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結構及其制造方法，所述結構包括基板（1），所述基板（1）背面設置有第一錫球（2），所述基板（1）正面通過第二錫球（4）設置有一個或或多個封裝體（3），所述封裝體（3）包括線路層（5），所述線路層（5）正面通過第三錫球（7）倒裝有芯片（6），所述線路層（5）和芯片（6）周圍包封有塑封料（8），所述線路層（5）背面與塑封料（8）背面齊平。本發明一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結構及其制造方法，它能夠利用框架實現芯片的重布線。
【專利說明】利用框架封裝重布線的倒裝封裝結構及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結構及其制造方法，屬于集成電路或分立元件封裝【技術領域】。
【背景技術】
[0002]1、常規打線基板封裝在1數較多，2層基板無法滿足布線空間時，通常的解決辦法是改用4層基板。但相比2層基板，4層基板有工藝復雜、成本高、良率低、設計、制造周期長的缺點。或者是利用4層基板代替良率更低、成本更高的6層基板；
2、一些特殊設計的芯片與常規框架不匹配，無法實現封裝，則需要進行芯片的線路重布線。這部分工藝需要在FAB廠完成，普通封裝廠無法獨立進行，且成本很高，業界產能低。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于克服上述不足，提供一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結構及其制造方法，它能夠利用框架實現芯片的重布線。
[0004]本發明的目的是這樣實現的:一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結構，它包括基板，所述基板背面設置有第一錫球，所述基板正面通過第二錫球設置有一個或或多個封裝體，所述封裝體包括線路層，所述線路層正面通過第三錫球倒裝有芯片，所述線路層和芯片周圍包封有塑封料，所述線路層背面與塑封料背面齊平。
[0005]一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結構的制造方法，所述方法包括如下步驟: 步驟一、取一金屬框架，框架上層為線路層，下層為支撐層；
步驟二、在步驟一的框架上進行倒裝裝片；
步驟三、對已倒裝裝片產品進行包封；
步驟四、將已包封產品去除框架下層支撐層，露出線路層；
步驟五、將整條減薄后產品切割成獨立的單元；
步驟六、將切割的獨立單元貼裝到基板上；
步驟七、在基板背面進行植球；
步驟八、將已植球的基板沖切得到獨立的封裝單元。
[0006]所述步驟四中框架去除下層支撐層后，在露出的線路層表面部分涂覆阻焊層，只留出需要焊錫的開窗。
[0007]與現有技術相比，本發明具有以下有益效果:
1、利用框架金屬線路，提供RDL(Redistribut1n Layer)層來實現基板的多層繞線或規避短路的功能，節約基板設計空間，使其用2層基板即達到4層基板的布線效果，不僅可以簡化基板制作工藝，提高基板的良率，而且節省基板成本；
2、利用框架封裝制程實現線路的RDL制作，使一些特殊設計的芯片利用常規框架亦可以實現封裝，可以完成需要在特殊供應商才能提供的重布線工藝。【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]
圖1為本發明一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結構的示意圖。
[0009]圖2~圖11為本發明一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結構制造方法的各工序示意圖。
[0010]其中:
基板I
第一錫球2 封裝體3 第二錫球4 線路層5 芯片6 第三錫球7 塑封料8。
【具體實施方式】
[0011]參見圖1，本發明一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結構，它包括基板1，所述基板I背面設置有第一錫球2，所述基板I正面通過第二錫球4設置有一個或或多個封裝體3，所述封裝體3包括線路層5，所述線路層5正面通過第三錫球7倒裝有芯片6，所述線路層5和芯片6周圍包封有塑封料8，所述線路層5背面與塑封料8背面齊平。
[0012]其制作方法如下:
步驟一、參見圖2或圖3，取一金屬框架，框架上層為線路層，下層為支撐層，上層的線路層可提供繞線或短路功能，
步驟二、參見圖4，在步驟一的框架上進行倒裝裝片；
步驟三、參見圖5，對已倒裝裝片產品進行包封；
步驟四、參見圖6，將已包封產品去除(蝕刻或其他方法)框架下層支撐層，露出線路層；如果金屬框架的線路端子如圖2所示，則需在露出的線路層表面部分涂覆阻焊層(將線路層覆蓋綠漆)，只留出需要焊錫的開窗(如圖11示)，以防止錫膏延線路溢出；如果金屬框架線路端子為圖3所示的圓型，則不覆蓋綠漆，亦能起到防止錫膏延線路溢出的效果；
步驟五、參見圖7，將整條減薄后產品切割成獨立的單元；
步驟六、參見圖8，將切割的獨立單元貼裝到基板上；
步驟七、參見圖9，在基板背面進行植球；
步驟八、參見圖10，將已植球的基板沖切得到獨立的封裝單元。
【權利要求】
1.一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結構，其特征在于:它包括基板(I)，所述基板(I)背面設置有第一錫球(2)，所述基板(I)正面通過第二錫球(4)設置有一個或或多個封裝體(3 )，所述封裝體(3 )包括線路層(5 )，所述線路層(5 )正面通過第三錫球(7 )倒裝有芯片(6)，所述線路層(5)和芯片(6)周圍包封有塑封料(8)，所述線路層(5)背面與塑封料(8)背面齊平。
2.一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結構的制造方法，其特征在于所述方法包括如下步驟: 步驟一、取一金屬框架，框架上層為線路層，下層為支撐層； 步驟二、在步驟一的框架上進行倒裝裝片； 步驟三、對已倒裝裝片產品進行包封； 步驟四、將已包封產品去除框架下層支撐層，露出線路層； 步驟五、將整條減薄后產品切割成獨立的單元； 步驟六、將切割的獨立單元貼裝到基板上； 步驟七、在基板背面進行植球； 步驟八、將已植球的基板沖切得到獨立的封裝單元。
3.根據權利要求2所述的一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結構的制造方法，其特征在于:所述步驟四中框架去除下層支撐層后，在露出的線路層表面部分涂覆阻焊層，只留出需要焊錫的開窗。
【文檔編號】H01L23/495GK104465601SQ201410823523
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月26日 優先權日:2014年12月26日
【發明者】郭小偉, 龔臻, 于睿 申請人:江蘇長電科技股份有限公司