一種晶圓清洗系統的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種晶圓清洗系統，屬于半導體【技術領域】。本發明采用如下技術方案：一種晶圓清洗系統，其特征在于，包括晶圓噴液裝置、晶圓旋轉裝置、晶圓鼓風裝置，所述晶圓噴液裝置設置與所述晶圓旋轉裝置的上方，所述晶圓鼓風裝置設置于所述晶圓旋轉裝置的一側。本發明通過驅動晶圓沿水平和豎直兩個方向轉動，鼓風機吹動噴到晶圓上的清洗液清洗掉金屬屑，實現了將晶圓徹底清洗干凈的效果。
【專利說明】一種晶圓清洗系統
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種晶圓清洗系統，屬于半導體【技術領域】。
【背景技術】
[0002]在半導體制造工藝中，晶圓表面的清潔度是影響半導體器件可靠性的重要因素。因此，清洗是其中最重要和最頻繁的工藝之一。在常用的半導體工藝中，例如:沉積、等離子體刻蝕、旋涂光刻膠、光刻、電鍍等等，都有可能會在晶圓表面引入污染和/或顆粒，導致晶圓表面的清潔度下降，使得制造的半導體器件良率低。一般來說，在半導體器件的整個制造工藝中，高達20%的工藝步驟為清洗工藝。
[0003]晶圓表面有四大常見類型的污染:微細顆粒；有機殘余物；無機殘余物；需要去除的氧化層。晶圓清洗的目的是為了去除附著于晶圓表面上的有機化合物、金屬雜質或微細顆粒、需要去除的氧化層，避免微量離子和金屬雜質對半導體器件的污染，從而提高半導體器件的性能和合格率。
[0004]綜上，亟需提供一種新的晶圓清洗裝置，以解決晶圓未清洗干凈，進而影響后續工序，產生交叉污染，產品良率低的問題。
【發明內容】
[0005]為解決上述技術問題，克服現有技術存在的不足，本發明提供一種晶圓清洗系統。本發明采用如下技術方案:一種晶圓清洗系統，其特征在于，包括晶圓噴液裝置、晶圓旋轉裝置、晶圓鼓風裝置，所述晶圓噴液裝置設置與所述晶圓旋轉裝置的上方，所述晶圓鼓風裝置設置于所述晶圓旋轉裝置的一側。
[0006]優選地，所述晶圓噴液裝置包括噴液管，所述噴液管內設置有清洗液。
[0007]優選地，所述晶圓旋轉裝置包括水平旋轉臺、基座、內旋轉卡爪、晶圓，所述基座固定設置于所述水平旋轉臺上，所述內旋轉卡爪設置于所述基座的內側，所述內旋轉卡爪與所述晶圓緊密貼合。
[0008]優選地，所述內旋轉卡爪設置有卡槽，所述卡槽與所述晶圓的尺寸大小相配合。
[0009]優選地，所述基座內部設置有驅動器，所述驅動器與所述內旋轉卡爪相連；驅動器驅動內旋轉卡爪沿水平方向轉動，從而帶動晶圓隨之轉動。
[0010]優選地，所述水平旋轉臺下端設置有驅動馬達，用來驅動水平旋轉臺沿豎直方向轉動，帶動基座以及晶圓隨之轉動。
[0011]優選地，所述晶圓鼓風裝置包括鼓風機，用來吹掉晶圓上的金屬肩。
[0012]本發明所達到的有益效果:通過驅動晶圓沿水平和豎直兩個方向轉動，鼓風機吹動噴到晶圓上的清洗液清洗掉金屬肩，從而將晶圓徹底清洗干凈。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是本發明的結構示意圖。
[0014]圖中標記的含義:1_噴液管，2-清洗液，3-基座，4-內旋轉卡爪，5-晶圓，6_鼓風機，7-水平旋轉臺，8-驅動馬達。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖對本發明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。
[0016]如圖1所示的是本發明的結構示意圖，本發明提供一種晶圓清洗系統，包括晶圓噴液裝置、晶圓旋轉裝置、晶圓鼓風裝置，所述晶圓噴液裝置設置與所述晶圓旋轉裝置的上方，所述晶圓鼓風裝置設置于所述晶圓旋轉裝置的一側。
[0017]優選地，晶圓噴液裝置包括噴液管I，噴液管I內設置有清洗液2。
[0018]優選地，晶圓旋轉裝置包括水平旋轉臺7、基座3、內旋轉卡爪4、晶圓5，基座3固定設置于水平旋轉臺7上，內旋轉卡爪4設置于基座3的內側，內旋轉卡爪4與晶圓5緊密貼合。
[0019]優選地，內旋轉卡爪4設置有卡槽，卡槽與晶圓5的尺寸大小相配合。
[0020]優選地，基座3內部設置有驅動器，驅動器與內旋轉卡爪4相連；驅動器驅動內旋轉卡爪4沿水平方向轉動，從而帶動晶圓5隨之轉動。
[0021]優選地，水平旋轉臺7下端設置有驅動馬達8 ;驅動馬達8用來驅動水平旋轉臺7沿豎直方向轉動，帶動基座3以及晶圓5隨之轉動。
[0022]優選地，晶圓鼓風裝置包括鼓風機6，用來吹掉晶圓5上的金屬肩。
[0023]本發明通過驅動晶圓沿水平和豎直兩個方向轉動，鼓風機吹動噴到晶圓上的清洗液清洗掉金屬肩，從而將晶圓徹底清洗干凈。
[0024]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本發明的保護范圍。
【權利要求】
1.一種晶圓清洗系統，其特征在于，包括晶圓噴液裝置、晶圓旋轉裝置、晶圓鼓風裝置，所述晶圓噴液裝置設置與所述晶圓旋轉裝置的上方，所述晶圓鼓風裝置設置于所述晶圓旋轉裝置的一側。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓清洗系統，其特征在于，所述晶圓噴液裝置包括噴液管，所述噴液管內設置有清洗液。
3.根據權利要求1所述的一種晶圓清洗系統，其特征在于，所述晶圓旋轉裝置包括水平旋轉臺、基座、內旋轉卡爪、晶圓，所述基座固定設置于所述水平旋轉臺上，所述內旋轉卡爪設置于所述基座的內側，所述內旋轉卡爪與所述晶圓緊密貼合。
4.根據權利要求3所述的一種晶圓清洗系統，其特征在于，所述內旋轉卡爪設置有卡槽，所述卡槽與所述晶圓的尺寸大小相配合。
5.根據權利要求4所述的一種晶圓清洗系統，其特征在于，所述基座內部設置有驅動器，所述驅動器與所述內旋轉卡爪相連。
6.根據權利要求5所述的一種晶圓清洗系統，其特征在于，所述水平旋轉臺下端設置有驅動馬達。
7.根據權利要求1所述的一種晶圓清洗系統，其特征在于，所述晶圓鼓風裝置包括鼓風機。
【文檔編號】H01L21/02GK104492764SQ201410821743
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月26日 優先權日:2014年12月26日
【發明者】劉思佳 申請人:蘇州凱锝微電子有限公司