一種晶圓翻面器的制造方法
【專利摘要】本發明涉及半導體技術制造領域，尤其涉及一種晶圓翻面器，由盒體、上底座、下底座、盒蓋組成，且盒體的每個內側面上水平方向上均設置有若干凹槽，便于容納多片晶圓；在使用時，將晶圓置于相同高度的凹槽上，只要將晶圓翻面器的盒體進行上下翻轉，即可實現晶圓的翻轉；同時由于上、下底座構造相同，經過上下翻轉的翻面器，仍可以適應各種晶圓加工設備。因此本發明的晶圓翻面器不僅結構簡單，在保證晶圓潔凈的同時，一定程度上降低了晶圓翻面器的制作成本。
【專利說明】一種晶圓翻面器
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體技術制造領域，尤其涉及一種晶圓翻面器。
【背景技術】
[0002]在半導體集成電路芯片的生產制造過程中，需要將晶圓翻面，進行晶圓背面的缺陷檢查。為了保證晶圓翻面過程中，晶圓的潔凈，通常晶圓的翻面工作由晶圓自動翻面機來完成，但翻面機價格昂貴，還需要人力維護并且消耗電能，這對任何企業都是一筆不小的開支。因此，發明一種潔凈、低成本、環保的晶圓翻面器，顯得很重要。
[0003]中國專利(CN203118915U)公開了一種晶圓表面處理裝置，其中，包括晶圓夾持旋轉裝置和槽體；所述槽體設置有槽腔；所述晶圓夾持旋轉裝置鉸接在槽體上端，可翻轉地設置；所述晶圓夾持旋轉裝置包括:下表面用于固定晶圓的下基板，所述下基板可旋轉地設置；夾持夾子；所述夾持夾子包括向基板中心延伸的鉤體；鉤體位于下基板下方；鉤體受驅動可朝向下基板運動和遠離下基板往復運動地設置。
[0004]上述專利的晶圓表面裝置，既可以固定晶圓，也可以帶動晶圓旋轉至正反兩面，從而便于后續的電鍍、檢測等工藝，但是其制作成本較高，結構相對較為復雜。
[0005]因此，提供一種結構簡單、成本較低的的晶圓裝置成為本領域技術人員日后的研宄方向。
【發明內容】
[0006]針對上述存在的問題，本發明公開一種晶圓翻面器，以解決現有技術中的晶圓翻面裝置的制作成本較高、結構較為復雜的缺陷。
[0007]本發明為解決上述問題所采用的技術方案為:
[0008]一種晶圓翻面器，其中，包括:
[0009]盒體，所述盒體的各內側面在水平方向上設置有若干凹槽；
[0010]其中一內側面上設置的任意一凹槽高度與其他內側面上設置的一凹槽的高度相等;
[0011]盒蓋，所述盒蓋上設置有所述凹槽，且作為所述盒體的一個側面；
[0012]上底座，位于所述盒體之上且與所述盒體連接；
[0013]下底座，位于所述盒體之下且與所述盒體連接；
[0014]其中，將一晶圓置于同一高度上的凹槽上，通過將盒體上下翻轉，實現所述晶圓的翻轉。
[0015]較佳的，上述的晶圓翻面器，其中，所述上底座和所述下底座的尺寸、結構相同。
[0016]較佳的，上述的晶圓翻面器，其中，所述上底座和所述盒體為一體結構。
[0017]較佳的，上述的晶圓翻面器，其中，所述上底座和所述盒體為分離結構。
[0018]較佳的，上述的晶圓翻面器，其中，所述下底座和所述盒體為一體結構。
[0019]較佳的，上述的晶圓翻面器，其中，所述下底座和所述盒體為分離結構。
[0020]較佳的，上述的晶圓翻面器，其中，所述盒蓋和所述盒體為分離結構。
[0021]較佳的，上述的晶圓翻面器，其中，所述盒體為多邊形結構。
[0022]較佳的，上述的晶圓翻面器，其中，所述盒體具有三個或四個側面。
[0023]上述發明具有如下優點或者有益效果:
[0024]本發明公開了一種晶圓翻面器，由盒體、上底座、下底座、盒蓋組成，且盒體的每個內側面上水平方向上均設置有若干凹槽，便于容納多片晶圓。在使用時，將晶圓置于相同高度的凹槽上，只要將晶圓翻面器的盒體進行上下翻轉，即可實現晶圓的翻轉；同時由于上、下底座構造相同，經過上下翻轉的翻面器，仍可以適應各種晶圓加工設備。因此本發明的晶圓翻面器不僅結構簡單，在保證晶圓潔凈的同時，一定程度上降低了晶圓翻面器的制作成本。
[0025]具體
【專利附圖】
【附圖說明】
[0026]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明及其特征、夕卜形和優點將會變得更加明顯。在全部附圖中相同的標記指示相同的部分。并未可以按照比例繪制附圖，重點在于示出本發明的主旨。
[0027]圖1是本發明中晶圓翻面器的結構示意圖；
[0028]圖2是本發明中晶圓翻面器的截面結構示意圖；
[0029]圖3是本發明中晶圓翻面器的盒蓋結構示意圖。
【具體實施方式】
[0030]下面結合附圖和具體的實施例對本發明作進一步的說明，但是不作為本發明的限定。
[0031]為解決現有技術中的晶圓翻面裝置的制作成本較高、結構較為復雜的缺陷，本發明提供了一種晶圓翻面器。
[0032]具體的，如圖1所示，該晶圓翻面器主要有盒體(主要用于承載晶圓，因此盒體主要設計為多邊形結構)4、盒蓋3、上底座1和下底座2構成。如圖2所示，該盒體4具有四個側面且各個內側面在水平方向上均設置有若干凹槽5，上底座1位于盒體4的上方且與盒體4進行連接，相應的，下底座2位于盒體4的下方且與盒體4進行連接；在本發明的實施例中，如圖3所示，盒蓋3的表面設置有上述的凹槽5且作為盒體4的一個側面，其中盒蓋3與盒體4是一個分離的結構。
[0033]采用盒體進行晶圓的承載時，必須將晶圓處于水平位置，因此盒體4中的一內側面上設置的任意一凹槽高度與其他內側面上設置的一凹槽的高度必須相等。同時本領域技術人員也可根據實際的需求設計具有三個側面的盒體結構，對本發明無實質性的影響。
[0034]在本發明的實施例中，優選的，上底座1和下底座2的尺寸和結構均相同，使其在后續中，經過上下翻轉的翻面器，仍可以適應各種晶圓加工設備。
[0035]優選的，上底座1和下底座2與盒體4呈一體結構，當然本領域技術人員也可根據具體的實際需求，將上底座和下底座均與盒體設計為分離或其他形式的結構均可。
[0036]另外，因盒體4的內側面上設置若干凹槽5，在使用的過程中，如圖2所示，只要將晶圓6放置在同一高度的凹槽5之上，通過將晶圓翻面器中的盒體4進行上下翻轉，即可實現將晶圓的正面和背面調換，而且該晶圓翻面器可以同時進行多片水平放置的晶圓的翻轉工作，大大提高了工作效率。
[0037]當然，在實際的半導體領域中，為滿足不同尺寸的晶圓翻轉需求，本領域技術人員可將晶圓翻面器整體的做大或做小，對本發明均無實質性的影響。
[0038]綜上所述，本發明公開了一種晶圓翻面器，由盒體、上底座、下底座、盒蓋組成，且盒體的每個內側面上水平方向上均設置有若干凹槽，便于容納多片晶圓。在使用時，將晶圓置于相同高度的凹槽上，只要將晶圓翻面器的盒體進行上下翻轉，即可實現晶圓的翻轉；同時由于上、下底座構造相同，經過上下翻轉的翻面器，仍可以適應各種晶圓加工設備。因此本發明的晶圓翻面器不僅結構簡單，在保證晶圓潔凈的同時，一定程度上降低了晶圓翻面器的制作成本。
[0039]本領域技術人員應該理解，本領域技術人員在結合現有技術以及上述實施例可以實現所述變化例，在此不做贅述。這樣的變化例并不影響本發明的實質內容，在此不予贅述。
[0040]以上對本發明的較佳實施例進行了描述。需要理解的是，本發明并不局限于上述特定實施方式，其中未盡詳細描述的設備和結構應該理解為用本領域中的普通方式予以實施；任何熟悉本領域的技術人員，在不脫離本發明技術方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術內容對本發明技術方案做出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例，這并不影響本發明的實質內容。因此，凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發明技術方案保護的范圍內。
【權利要求】
1.一種晶圓翻面器，其特征在于，包括: 盒體，所述盒體的各內側面在水平方向上設置有若干凹槽； 其中一內側面上設置的任意一凹槽高度與其他內側面上設置的一凹槽的高度相等； 盒蓋，所述盒蓋上設置有所述凹槽，且作為所述盒體的一個側面； 上底座，位于所述盒體之上且與所述盒體連接； 下底座，位于所述盒體之下且與所述盒體連接； 其中，將一晶圓置于同一高度上的凹槽上，通過將盒體上下翻轉，實現所述晶圓的翻轉。
2.如權利要求1所述的晶圓翻面器，其特征在于，所述上底座和所述下底座的尺寸、結構相同。
3.如權利要求1所述的晶圓翻面器，其特征在于，所述上底座和所述盒體為一體結構。
4.如權利要求1所述的晶圓翻面器，其特征在于，所述上底座和所述盒體為分離結構。
5.如權利要求1所述的晶圓翻面器，其特征在于，所述下底座和所述盒體為一體結構。
6.如權利要求1所述的晶圓翻面器，其特征在于，所述下底座和所述盒體為分離結構。
7.如權利要求1所述的晶圓翻面器，其特征在于，所述盒蓋和所述盒體為分離結構。
8.如權利要求1所述的晶圓翻面器，其特征在于，所述盒體為多邊形結構。
9.如權利要求1所述的晶圓翻面器，其特征在于，所述盒體具有三個或四個側面。
【文檔編號】H01L21/67GK104465461SQ201410692985
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月26日 優先權日:2014年11月26日
【發明者】謝威, 賴朝榮, 蘇俊銘 申請人:上海華力微電子有限公司