一種遠程熒光粉透鏡和制造方法及其應用的制作方法

一種遠程熒光粉透鏡和制造方法及其應用的制作方法
【專利摘要】本發明涉及一種遠程熒光粉透鏡，包括一種復合曲面結構,其中復合曲面結構是一個具有較大曲率半徑的類半球殼體和一個具有較小曲率半徑的類半球實心曲面體的復合體，復合體的橫截面為類半圓形；較大曲率半徑的殼體和具有較小曲率半徑的實心曲面體的類半圓形截面共有一個圓心；或是一個底面為正方形的具有方傘型凸面形狀結構的大遠程熒光粉殼體和一個小的方傘型凸面形狀結構實心曲面體的復合體；或是一個底面為長方形的具有變形的半園柱體形狀結構的大遠程熒光粉殼體和一個小的變形的半園柱體形狀結構實心曲面體的復合體。
【專利說明】一種遠程熒光粉透鏡和制造方法及其應用

【技術領域】
[0001]本發明涉及照明【技術領域】，尤其涉及一種遠程熒光粉透鏡和制造方法及其應用

【背景技術】
[0002]COB集成白光光源(Chip On Board)就是將多顆藍光LED發光芯片粘結在金屬基或陶瓷基板上，然后利用金線將藍光LED芯片與基板的線路實現電氣連接。將LED黃色熒光粉與硅膠的混合物涂覆在藍光LED芯片上并進行固化，這就是所說的COB集成光源封裝，其中的硅膠層還可以對COB光源的芯片及金線起到保護作用。當給COB集成光源的電氣連接線路加載適當的電壓或電流后，藍光LED芯片發出的部分藍光激發熒光粉發出黃光，與藍光LED芯片發出的部分藍光混合后就可以得到白光。此外，還可以在黃色熒光粉中加入適當的LED紅色熒光粉或綠色熒光粉，來調節光源的色溫及顯示指數。由于上述特征，COB集成光源又叫做COB面光源，是一種平面封裝結構。
[0003]COB集成白光光源本身具有高功率密度的特點，藍光芯片工作時會產生大量的熱量，熒光粉被LED芯片發出的藍光激發所產生的大量熱量也會傳遞給芯片，這些熱量在狹小的空間內無法及時散發，使得LED藍光芯片及熒光粉始終處于高的工作溫度下，導致芯片發光效率下降，同時使得熒光粉的發光強度逐漸衰減，從而引發光源的發光效率下降。對于暖白光的COB集成光源，由于黃色熒光粉和紅色熒光粉等其他熒光粉的衰減規律不一樣，高的工作溫度還會導致COB集成光源的色偏差。此外，在現有的COB集成光源封裝技術中，熒光粉緊貼LED藍光芯片，因此LED藍光芯片發出的部分藍光會重新進入芯片，在芯片中產生熱效應，加劇COB集成光源的散熱問題，而且降低了光源的光線提取效率。
[0004]另外，在上述傳統的COB集成光源的平面封裝技術中，硅膠與熒光粉混合層與空氣間存在一個水平的界面。硅膠的折射率一般在1.4?1.7之間，而空氣的折射率約為1，因此硅膠層中熒光粉發出的部分黃光及LED藍光芯片發出的部分藍光只要其入射角大于某一臨界角度時，就會在硅膠/空氣界面處發生全反射，重新進入硅膠層，降低了光源的光線提取效率。這些被全反射的光線部分會被芯片或熒光粉吸收以熱量的形式被釋放出來。
[0005]在上述傳統的COB集成光源的平面封裝技術中，由于其固有的封裝結構，光源的發光角度也受到一定限制。
[0006]為了提高COB集成白光光源的光線提取效率，在封裝行業中出現了在COB集成白光光源表面直接成型硅膠透鏡的技術，但是這種技術目前還只用在小功率COB光源的封裝中。在直接成型硅膠透鏡技術的熱固化工藝中，硅膠自身的應力及熱收縮還會導致互聯芯片間金線斷裂的風險。如中國發明專利申請103681991A“用于LED封裝的硅膠透鏡及其制造方法”的技術中公布了一種具有不同折射率的硅膠多層結構透鏡，來提高光線提取效率，并提高光線提取效率。上述改進措施盡管一定程度上提高了光線提取效率及出光角度，但是光線提取效率及出光角度提高有限，并且仍然無法解決熒光粉的衰減問題。


【發明內容】

[0007]針對上述傳統COB集成光源封裝技術及改進型封裝技術中存在的缺點，本發明提供一種遠程熒光粉透鏡和制造方法及其應用。
[0008]本發明所涉及的一種遠程熒光粉透鏡，包括一種類半球體的復合曲面結構，如圖1所示。類半球體的復合曲面結構是一個具有較大曲率半徑的殼體3和一個具有較小曲率半徑的實心曲面體4的復合體；復合曲面結構的橫截面可以為圓形，較大曲率半徑的殼體3和具有較小曲率半徑的實心曲面體4的圓形截面共有一個圓心O。
[0009]其中，殼體3具有一個外表面I和一個內表面2 ;殼體3的外表面I可以為球面、或拋物面或任意光滑的凸面；殼體3的厚度可以是均勻的，也可以根據其最終的應用環境來調節；殼體3的厚度范圍為50微米?3毫米；殼體3的內表面2與實心曲面體4的表面物理形狀完全一致，可以為球面、或拋物面或任意光滑表面；實心曲面體4的表面與較大曲率半徑的殼體3的內表面2完全貼合。
[0010]其中，較大曲率半徑的殼體3是一種遠程焚光粉結構，包含一種透明有機物基體A與熒光粉B顆粒的混合物；
[0011]其中，透明有機物基體A的材質為PMMA、PMMA合金樹脂、聚碳酸酯、PC合金樹脂、環氧、丁苯、苯砜樹脂、CR-39、MS、NAS、聚氨脂光學樹脂、尼龍或PC增強的PMMA或MS樹脂、或硅膠；具體可以根據使用環境溫度環境來選擇。
[0012]其中，熒光粉B為LED黃色熒光粉、或LED綠色熒光粉與LED紅色熒光粉的混合物，或者是LED黃色熒光粉與少量LED紅色熒光粉的混合物；
[0013]其中，較小曲率半徑的實心曲面體4為一種透明的有機物C，其材質為PMMA、PMMA合金樹脂、聚碳酸酯、PC合金樹脂、環氧、丁苯、苯砜樹脂、CR-39、MS、NAS、聚氨脂光學樹脂、尼龍或PC增強的PMMA或MS樹脂、或硅膠；具體可以根據使用環境溫度環境來選擇。
[0014]其中，殼體3的有機物基體A與實心曲面體4的材質C可以相同，也可以不同；殼體3的有機物基體A與實心曲面體4的材質C具有相同或相近的折射率，以避免光線的傳播損失；
[0015]其中，上述較大曲率半徑的遠程熒光粉殼體3還可以包含雙層結構，如圖2所示，該雙層結構包含遠程焚光粉殼體5和遠程焚光粉殼體6的復合結構；殼體6的外表面7與殼體5的內表面的物理形貌完全一樣，所用材質也相同；殼體6與殼體5的厚度可以相同，也可以不同；殼體5中包含機物基體A和熒光粉D的混合物，殼體6中包含機物基體A和熒光粉E的混合物；
[0016]一般而言，上述2層及2層以上的遠程熒光粉殼體的安置順序或各自的厚度，都會對LED發光器件的出光質量有一定影響，因此有必要對上述各個遠程熒光粉殼體的厚度、彼此之間的排列循序作最佳化設計。以圖2所述遠程熒光粉透鏡為例，遠程熒光粉殼體6中的熒光粉E為綠色熒光粉，遠程熒光粉殼體5中的熒光粉D為紅色熒光粉。藍光芯片發出的藍光首先進入實心曲面體4，然后從實心曲面體4的表面9穿出，分別進入遠程熒光粉殼體5和6。遠程熒光粉殼體6中的綠色熒光粉E受LED藍光芯片發出的藍色光激發后發出綠色光。綠色光的波長大于藍色光的波長，但小于紅色光的波長。根據物理學原理，遠程熒光粉殼體6中綠色熒光粉E受激發后發出的綠色光中的部分光線可以激發遠程熒光粉殼體5中的紅色熒光體D，使其發出紅色光。而LED藍光芯片發出的藍色光的一部分也會在穿透遠程熒光粉殼體6之后激發遠程熒光粉殼體5中的紅色熒光粉D，使其受激發出紅色光。藍光芯片發出的藍色光中，除用于激發遠程熒光粉殼體6和5中的熒光粉發光外的剩余光線、遠程熒光粉殼體6中熒光粉E受激發后發出的綠色光中，除了用于激發遠程熒光粉殼體5中的紅色熒光粉D發光外的剩余光線，都將和遠程熒光粉殼體5中受藍色光和綠色光激發發出的紅色光相混合，從而可以在遠程焚光粉殼體5的外表面8出射白光。在如此合成的白光中，綠色光的含量(相對強度)比預期的要小一些，而紅色光的含量(相對強度)則會比預期的要大一些。為了不使白光的質量(例如顯色指數)劣化，可以適當增加遠程熒光粉殼體6中的綠色熒光粉含量，并適當減少遠程熒光粉殼體5中的紅色熒光粉含量；或者適當地增加遠程熒光粉殼體6的厚度，并適當地減少遠程熒光粉殼體5的厚度也可以達到同樣目的。總之，所發白光的品質可以通過調節各個遠程熒光粉殼體的厚度及其所含熒光粉的量來進行精細的調整。
[0017]上述遠程熒光粉殼體6中的熒光粉E還可以是LED黃色熒光粉、或LED紅色熒光粉，或上述任意二種熒光粉的混合物；上述遠程熒光粉殼體5中的熒光粉D還可以是LED黃色熒光粉、或LED綠色熒光粉，或上述任意二種熒光粉的混合物；但遠程熒光粉殼體6和遠程熒光粉殼體5所用熒光粉成分不同。
[0018]本發明所涉及遠程熒光粉透鏡，還可以具有方傘型凸面形狀結構，示意圖如圖3。方傘型凸面形狀結構是一個具有方傘型凸面形狀結構的較大遠程熒光粉殼體10和一個較小的方傘型凸面形狀結構實心曲面體11的復合體；方傘型凸面形狀結構實心曲面體11的底面為一正方形，四條邊的交點分別為H、1、J和K ;
[0019]其中，方傘型凸面形狀結構實心曲面體11是由以正方形的兩條相對的邊JK和HI的中點連線為軸線的半圓柱體及以正方形的兩條相對的邊IJ和KH的中點連線為軸線的半園柱體的重疊部分構成的區域；兩個半圓柱體之間的交線JL、IL、HL和KL相較于L點。為了獲得均勻的出射光線，兩個半圓柱體之間的交線幾、IL、HL和KL區域做平滑處理，L點成為四個平滑曲面匯聚區域的中心點。方傘型凸面形狀結構實心曲面體11的表面與方傘型凸面形狀結構的較大遠程熒光粉殼體10的內表面完全一致，且方傘型凸面形狀結構的較大遠程熒光粉殼體10具有均勻的厚度，厚度范圍為50微米?3毫米。
[0020]本發明所涉及遠程熒光粉透鏡，還可以具有變形的半園柱體形狀結構，示意圖如圖4。變形的半園柱體形狀結構是一個具有變形的半園柱體形狀結構的較大遠程熒光粉殼體13和一個較小的變形的半園柱體形狀結構實心曲面體14的復合體；底面為一長方形，四條邊的交點分別為M、N、P和Q ;
[0021]其中，變形的半園柱體形狀結構實心曲面體14是由以長方形的兩條相對的邊MN和PQ的中點連線為軸線的半圓柱體及以長方形的兩條相對的邊MQ和PN的中點連線為軸線的半園柱體的重疊部分構成的區域；兩個半圓柱體之間的交線為QR、MR、PS和NS。為了獲得均勻的出射光線，需要對兩個半圓柱體之間的交線QR、MR、PS和NS區域做平滑處理。變形的半園柱體形狀實心曲面體14的表面與變形的半園柱體形狀的較大遠程熒光粉殼體13的內表面完全一致，且變形的半園柱體形狀的較大遠程熒光粉殼體13具有均勻的厚度，厚度范圍為50微米?3毫米。
[0022]術語“藍色光”是指中心波長位于400納米與490納米之間的光；術語“綠色光”特別涉及中心波長位于500納米到560納米之間的光；術語“黃色光”特別涉及中心波長約位于560納米到590納米之間的光；術語“紅色光”特別涉及中心波長約位于590納米到650納米之間的光；術語“黃色熒光粉”是指，在被波長小于自身發光波長的光線所激發下，能發出中心波長約位于560納米到590納米之間的受激光的發光材料；術語“綠色熒光粉”是指，在被波長小于自身發光波長的光線所激發下，能發出中心波長約位于500納米到560納米之間的受激光的發光材料；術語“紅色發光熒光粉”是指，在被波長小于自身發光波長的光線激發下，能發出中心波長約位于590納米到650納米之間的受激光的發光材料。
[0023]上述黃色熒光粉包括含三價鈰的石榴石((Gd, Y) 3 (Al1Ga)5O12: Ce3+(YAG),或者 TlvxRExO12:Ce3+(TAG), RE = Y, Gd, La, Lu)、含三價鈰的硅氮化物(La3Si6N11:Ce3+;CaAlSiN3 = Ce3+)、含二價銪的氮氧化物(Eu2+:MSi202_sN2+2/3S，M = Ca, Sr, Ba ；a -SIALON:Eu2+)、含二價銪的硅酸鹽(M2S14 = Eu2+, M = Ca, Sr, Ba)、含二價銪的硫代鎵酸鹽(th1gallate, Sr1^xCaxGa2S4:Eu2++zGa2S3)，優選含三價鐘的石植石，但不僅限于上述幾種化合物。
[0024]上述綠色熒光粉包括含二價銪的硅酸鹽(M2S i O4: Eu2+，M = Ca，Sr ,Ba)、含二價銪的硫化物(M4Ga2S7:Eu2+，M = Ca，Sr，Ba)、含二價銪的氮氧化物(Si6_zAlz0zN8_z:Eu2+，M =Ca, Sr, Ba ；MSi202N2:Eu2+, M = Ca, Sr, Ba ； a -SIALON: Yb3+)等，但不僅限于上述幾種化合物。
[0025]上述紅色熒光粉包括含二價銪的硅氮化合物(M2Si具:Eu2+，M = Ca，Sr，Ba ;CaAlSiN3IEu2+)、二價銪的硫化物(CaS = Eu2+)、二價銪的硅酸鹽(Ca3Si2O7 = Eu2+)、含二價銪的氮氧化物(Ca-a-SIAL0N:Eu2+)等，但不僅限于上述幾種化合物。
[0026]為達上述目的，本發明另提出一種遠程熒光粉透鏡的制造方法。
[0027]對于有機物基體A和有機物C的材質均為熱塑性樹脂時，具有類半球體復合曲面結構的遠程熒光粉透鏡的制造方法包括下列步驟:
[0028]步驟一:將樹脂C的顆粒加入注塑機的料筒熔化，借助于模具通過注塑工藝獲得實心曲面體4 ；
[0029]步驟二:將樹脂A的粉末與熒光粉B的粉末充分混合后加入注塑機料筒熔化，借助于模具通過注塑工藝獲得遠程熒光粉殼體3 ;
[0030]步驟三:將實心曲面體4放入遠程熒光粉殼體3中，在真空中烘烤使得實心曲面體4的外表面與遠程熒光粉殼體3的內表面充分貼合；其中烘烤溫度的特征在于使得有機物C和有機物A發生軟化粘連，但未形成熔化狀態。
[0031]其中步驟二和三還可以采用下列步驟來取代完成，如圖5所示，具體如下:
[0032]S301:將樹脂A粉末、熒光粉B粉末和溶劑混和成均勻的漿料，其中樹脂A粉末與熒光粉B粉末的質量比為100:10 - 20:150，熒光粉B粉末加樹脂A粉末混合物的總體積與溶劑的體積比為10:100 - 300:100,且樹脂A粉末和熒光粉B粉末的粒徑在I微米到60微米之間；其中溶劑是液體的醇、醚、酮、酯、烴類。
[0033]S303:將上述漿料均勻涂覆在實心曲面體4的表面上，將涂覆漿料的實心曲面體4恒溫干燥，干燥溫度為40°C -130°C，干燥時間為5分鐘-10小時；漿料的涂覆工藝包括絲網印刷及靜電噴涂等。
[0034]S305:將干燥后的涂有漿料的實心曲面體4烘烤，烘烤溫度1\為100°C -260°C，升溫速率為1-10°C /分鐘，烘烤時間為5分鐘-20小時，降溫時間為20分鐘-10小時，在實心曲面體4表面得到含有熒光粉B與樹脂C的混合涂層；烘烤溫度!\高于樹脂C的玻璃化轉變溫度，但低于樹脂A的融化溫度10°C以上，且!\接近但低于樹脂A的融化溫度；在烘烤溫度1\下，有機溶劑完全揮發或分解；在烘烤溫度T ，樹脂A粉末軟化并結合成連續的玻璃體，即可在實心曲面體4表面得到含熒光體B的樹脂A涂層。
[0035]樹脂A應該比樹脂C有更好的流動性，而且樹脂A的玻璃化轉變溫度及融化溫度均低于樹脂A的玻璃化轉變溫度及融化溫度10°C以上，在烘烤溫度T1下樹脂A的粉末軟化、甚至接近融化，在樹脂C表面上相互粘連，形成均勻分布的連續玻璃體；此時，熒光粉B顆粒被連續的玻璃體(樹脂A)分隔并包裹，在實心曲面體4表面上形成均勻的含熒光粉B的樹脂A涂層。
[0036]樹脂A應該有與樹脂C相近或相同的熱膨脹系數，以免從烘烤溫度T1冷卻至室溫的過程中，由于兩種樹脂的熱膨脹系數的差異導致實心曲面體4變形；對于熱膨脹系數差異不大的兩種樹脂，可以借助于模具來固定實心曲面體4的形狀；優選樹脂A和樹脂C為同一種樹脂的不同衍生品種，則樹脂C涂層與實心曲面體4會完全融為一體化的結構。
[0037]上述步驟S303中干燥過程能在空氣中進行，也能在真空中進行。
[0038]上述步驟S305中烘烤過程能在空氣中進行，也能在真空中進行，烘烤方式是利用紅外線直接烘烤或利用電熱絲加熱烘烤；
[0039]上述步驟S303和S305可以合并為一個分步加熱步驟進行。
[0040]多次重復步驟S301?S305，直至遠程熒光粉殼體3滿足厚度要求為止。
[0041]對于兩層或多層遠程熒光粉殼體結構，其制備方法類似。
[0042]具有方傘型凸面形狀結構及變形的半園柱體形狀結構的遠程熒光粉透鏡的制造方法與上述方法類似，僅使用的模具有所不同。
[0043]對于有機物基體A和有機物C的材質均為熱固性樹脂或硅膠時，具有類半球體復合曲面結構的遠程熒光粉透鏡的制造方法包括下列步驟:
[0044]步驟一:將熱固性樹脂或硅膠調勻，去氣泡后注入模具，在50°C?200°C下固化20分鐘?2小時，然后冷卻至室溫，即可獲得實心曲面體4 ;
[0045]步驟二:將熱固性樹脂或硅膠與熒光粉B的粉末充分混合，去氣泡后注入模具，在50°C?200°C下固化20分鐘?2小時，然后冷卻至室溫，即可獲得遠程熒光粉殼體3 ;
[0046]步驟三:在遠程熒光粉殼體3的內表面涂覆透明的有機膠水，然后將實心曲面體4放入遠程熒光粉殼體3中，在真空中烘烤使得實心曲面體4的外表面與遠程熒光粉殼體3的內表面充分貼合；有機膠水與實心曲面體4和遠程熒光粉殼體3有相同或相近的折射率，以免造成光線傳輸損失。
[0047]對于兩層或多層遠程熒光粉殼體結構，其制備方法類似。
[0048]具有方傘型凸面形狀結構及變形的半園柱體形狀結構的遠程熒光粉透鏡的制造方法與上述方法類似，僅使用的模具有所不同。
[0049]為了增強光線的混合效果，在制備遠程熒光粉殼體時，還可以在熒光粉中加入適量的二氧化娃(S12)、二氧化錯(ZrO2)、三氧化二銷(Al2O3)等無機氧化物顆粒，以起到混光作用。其中熒光粉與氧化物顆粒的體積比為100:1?100:150。上述無機氧化物顆粒也可以根據需要由兩種或兩種以上的種類搭配構成。
[0050]本發明還提供一種運用遠程熒光粉透鏡的白光發光裝置，包含一個發光區域為圓形COB集成藍光光源和一個類半球體復合曲面結構的遠程熒光粉透鏡。
[0051]其中，COB集成藍光光源結構示意圖如圖6所示，包含基板16，基板16上的LED芯片區域(圓形)粘貼多個(組)藍光LED芯片20，多個藍光LED芯片通過金線21與基板16上的電路連接，17和22為COB集成藍光光源的電氣連接端子。
[0052]其中，LED芯片區域上覆蓋一層透明硅膠層19，透明硅膠層的厚度以剛好覆蓋芯片及金線為好，將遠程熒光粉透鏡安置在透明硅膠層上，透鏡外側剛好緊貼圍壩18，在透鏡與圍壩的連接處涂有硅膠。
[0053]將上述COB藍光光源+遠程熒光粉透鏡組合放置在恒溫烘箱中烘烤固化，烘烤溫度為50°C?200°C，烘烤時間為10分鐘?2.5小時。待烘箱冷卻至室溫后，將固化后的COB藍光光源+遠程熒光粉透鏡組合取出就得到了本發明的白光發光裝置，如圖7所示。
[0054]在上述白光發光裝置中，熒光粉與藍光芯片間是一種“遠程熒光粉”設置，與傳統的將熒光粉與硅膠或環氧的混合物直接涂覆在藍光芯片表面不同，藍光芯片與熒光粉間不直接接觸，有一定的物理空間。
[0055]在上述白光發光裝置中，通過電氣連接端子17和22給發光裝置提供一定工作電壓或工作電流后，藍光芯片20發出藍色光線，并首先進入實心曲面體4，其中部分藍色光線照射到遠程熒光粉殼體中的熒光粉顆粒B上，激發其發出波長較長的黃色光線。這樣LED芯片發出的部分藍色光線與熒光粉受激發出的黃色光線混合就得到了白色光線。
[0056]為了說明本發明的有益效果，下面對使用傳統技術封裝的加硅膠透鏡的COB集成白光光源及本發明中的COB藍光集成光源加遠程熒光粉透鏡的白光光源的光線傳輸特征加以說明。使用傳統技術封裝的加硅膠透鏡的COB集成白光光源的橫截面圖如圖8所示，其中硅膠透鏡的橫截面為一半圓形，23為基板，24為藍光芯片，25為所涂覆的硅膠區域，26和27為圍壩，28為被硅膠區域所包覆的熒光粉顆粒；
[0057]如圖8所示，運用傳統技術封裝的加硅膠透鏡的COB集成白光光源中，熒光粉顆粒28受到藍光芯片所發出的藍光激發后發出黃光32，以入射角Θ i入射到透鏡與空氣界面處的T點，由于硅膠的折射率大于空氣的折射率，該黃色光線33將以稍大折射角Θ 2從T點出射；熒光粉顆粒29受到藍光芯片所發出的藍光激發后發出黃光30，以入射角Θ 3入射到透鏡與空氣界面處的U點，該黃色光線31將以稍大折射角Θ 4從U點出射。
[0058]為了與運用傳統技術封裝的平面結構的COB集成白光光源的出光效果做對比，圖9顯示了運用傳統技術封裝的平面結構的COB集成白光光源的橫截面圖，其中23為基板，24為藍光芯片，25為所涂覆的硅膠區域，26和27為圍壩，28為被硅膠區域所包覆的熒光粉顆粒，虛線34為硅膠與空氣的界面；對應于圖8中的熒光粉顆粒29受到藍光芯片發出的藍光激發后所發出的黃光30，圖9中的黃色光線35以入射角Θ 5入射到硅膠與空氣界面處的V點后，該光線36以稍大的折射角θ6出射。與圖8所示的運用傳統技術封裝的加硅膠透鏡的COB集成白光光源的光線出射效果相比，兩者的出光效果并無太大不同。
[0059]本發明中的COB藍光集成光源加遠程熒光粉透鏡的白光光源的橫截面圖如圖10所示，其中透鏡具有半球體型的復合曲面結構，殼體和實心曲面體的界面均為半圓形，圓心為0，23為基板，24為藍光芯片，25為所涂覆的硅膠區域，26和27為圍壩，37為散射劑顆粒，殼體和實心曲面體的有機材質為硅膠，且與涂覆芯片區域的硅膠有相同的折射率。如圖10所示，采用COB藍光集成光源加遠程熒光粉透鏡組合的白光光源，其發光特征與運用傳統技術封裝的加透鏡的COB集成白光光源完全不同。熒光粉顆粒在受到藍光芯片發出的部分藍色光線激發后所發出的黃色光線(如39、41和45等)及藍光芯片發出的剩余藍色光線(如42等)經散射劑的折射作用后在透鏡表面會發生漫散射(如43等)，混合后得到的白光會產生各種出射方向，發光角度大幅增加，使得出射光線在空間上分布更均勻，避免了眩光現象。
[0060]在上述白光發光裝置中，由于藍光芯片與熒光粉間不直接接觸，有一定的空間距離，熒光粉受LED藍光芯片發出的藍光激發所發出的波長較長的光線(如黃光、紅光等)重新進入芯片被吸收的機會大幅減少，可以有效提高光源的光線提取效率，提高發光效率，同時減少光源的發熱量。
[0061]在上述白光發光裝置中，COB藍光集成光源加遠程焚光粉透鏡組合成的白光光源與空氣的交界面為凸型的曲面，因此與運用傳統技術封裝的平面結構的COB集成白光光源相比，LED藍光芯片所發出的藍光及熒光粉受激所發出的波長較長的光線中在與空氣交界面出被全反射進入發光裝置而重新被吸收的數量大幅減少，可以有效提高光源的發光效率，并同時減少光源的發熱量。
[0062]上述白光發光裝置由于可以大幅提高光源的發光效率，因此可以大幅減少光源的發熱，使得芯片的工作溫度大幅降低，可以大幅提高LED藍光芯片的發光效率。
[0063]在上述白光發光裝置中，熒光粉遠離芯片，并且光源的發熱量大幅減少，使得熒光粉的工作溫度大幅降低，因此光衰大幅降低，發光裝置的使用壽命可以大幅延長。
[0064]在上述白光發光裝置中，遠程熒光粉為預制元件，不會產生額外的應力，工藝相對簡單，有助于提尚廣品的良率。
[0065]本發明所涉及的一種運用遠程熒光粉透鏡的白光發光裝置，并不僅限于包含一個發光區域為圓形COB集成藍光光源和一個類半球體復合曲面結構的遠程熒光粉透鏡，還可以是包含一個發光區域為正方形COB集成藍光光源和一個方傘型凸面形狀結構的遠程熒光粉透鏡，或是包含一個發光區域為長方形COB集成藍光光源和一個變形的半園柱體形狀結構的遠程熒光粉透鏡。
[0066]綜上所述本發明的有益效果在于，
[0067]使用COB集成藍光光源和一個遠程熒光粉透鏡組合的白光發光裝置，具有如下優點:熒光粉與藍光芯片間是一種“遠程熒光粉”設置，與傳統的將熒光粉與硅膠或環氧的混合物直接涂覆在藍光芯片表面不同，藍光芯片與熒光粉間不直接接觸，有一定的物理空間；在遠程熒光粉透鏡加COB藍光集成光源組合成的白光發光裝置中，熒光粉與藍光芯片間是一種“遠程熒光粉”設置，熒光粉受LED藍光芯片所發藍光激發而發出的波長較長的光線(如黃光、紅光等)重新進入芯片被吸收的機會大幅減少，可以有效提尚光源的發光效率，同時減少光源的散熱；遠程熒光體殼體中的熒光粉顆粒在空間無序分布，光線在這些顆粒間發生漫反射，最終在遠程熒光粉殼體表面光線可以沿任意方向出射，發光角度大幅增加，使得出射光線在空間上分布更均勻，避免了眩光現象；發光裝置與空氣的交界面為凸型的曲面，因此與傳統技術封裝的平面結構COB集成白光光源相比，LED藍光芯片所發出的藍光及熒光粉受激所發出的波長較長的光線中在與空氣交界面處被全反射重新進入發光裝置的數量大幅減少，光線提取效率大幅提高，發光角度大幅增加，且熒光粉工作溫度大幅降低，熒光粉光衰大幅降低，光源的發光效率大幅提高，同時減少光源的發熱；熒光粉遠離芯片，工作溫度大幅降低，可以大幅降低熒光粉的光衰，減少色偏，并大幅延長發光裝置的使用壽命；工藝簡單，有助于提高產品良率。發光裝置的使用壽命大幅延長。【專利附圖】

【附圖說明】:
[0068]圖1.半球形遠程熒光粉透鏡的結構示意圖。
[0069]圖2.半球形雙層殼體構造的遠程熒光粉透鏡的結構示意圖。
[0070]圖3.方傘型凸面形狀結構遠程熒光粉透鏡的結構示意圖。
[0071]圖4.變形的半園柱體形狀結構遠程熒光粉透鏡的結構示意圖。
[0072]圖5.實心曲面體表面制備樹脂基遠程熒光粉殼體的工藝流程圖。
[0073]圖6.COB藍光集成光源的結構示意圖。
[0074]圖7.COB藍光光源加遠程熒光粉透鏡組合成的白光發光裝置結構示意圖。
[0075]圖8.使用傳統技術封裝的加硅膠透鏡的COB集成白光光源的橫截面圖。
[0076]圖9.運用傳統技術封裝的平面結構的COB集成白光光源的橫截面圖。
[0077]圖10.COB藍光集成光源加遠程熒光粉透鏡的白光光源的橫截面圖。
具體實施例:
[0078]為了更清晰地表述本發明，下面結合附圖對本發明做進一步地描述。
[0079]實施例1:
[0080]以圖1對實施例1做具體說明。
[0081]圖1為半球形遠程熒光粉透鏡的結構示意圖，其中3是一個具有較大曲率半徑的遠程熒光粉半球型殼體，4是一個具有較小曲率半徑的實心半球體，O是遠程熒光粉半球型殼體3和實心半球體4共同的球心。
[0082]其中，殼體3具有一個外表面I和一個內表面2 ;殼體3的外表面I也可以為球面、或拋物面或任意光滑的凸面；殼體3的厚度可以是均勻的，也可以根據其最終的應用環境來調節；殼體3的厚度范圍為50微米?3毫米；殼體3的內表面2與實心曲面體4的表面物理形狀完全一致，可以為球面、或拋物面或任意光滑表面；實心曲面體4的表面與較大曲率半徑的殼體3的內表面2完全貼合。
[0083]其中，較大曲率半徑的殼體3是一種遠程焚光粉結構，包含一種透明有機物基體A與熒光粉B顆粒的混合物；
[0084]其中，透明有機物基體A的材質為PMMA、PMMA合金樹脂、聚碳酸酯、PC合金樹脂、環氧、丁苯、苯砜樹脂、CR-39、MS、NAS、聚氨脂光學樹脂、尼龍或PC增強的PMMA或MS樹脂；
[0085]其中，熒光粉B為LED黃色熒光粉、或LED綠色熒光粉與LED紅色熒光粉的混合物，或者是LED黃色熒光粉與少量LED紅色熒光粉的混合物；
[0086]其中，較小曲率半徑的實心曲面體4為一種透明的有機物C，其材質為PMMA、PMMA合金樹脂、聚碳酸酯、PC合金樹脂、環氧、丁苯、苯砜樹脂、CR-39、MS、NAS、聚氨脂光學樹脂、尼龍或PC增強的PMMA或MS樹脂。
[0087]其中，殼體3的有機物基體A與實心曲面體4的材質C可以相同，也可以不同；殼體3的有機物基體A與實心曲面體4的材質C具有相同或相近的折射率，以避免光線的傳播損失；
[0088]圖1所示的半球形遠程熒光粉透鏡的制備步驟如下:
[0089]步驟一:將樹脂C的顆粒加入注塑機的料筒熔化，借助于模具通過注塑工藝獲得實心曲面體4 ；
[0090]步驟二:將樹脂A的粉末與熒光粉B的粉末充分混合后加入注塑機料筒熔化，借助于模具通過注塑工藝獲得遠程熒光粉殼體3 ;
[0091]步驟三:將實心曲面體4放入遠程熒光粉殼體3中，在真空中烘烤使得實心曲面體4的外表面與遠程熒光粉殼體3的內表面充分貼合；其中烘烤溫度的特征在于使得有機物C和有機物A發生軟化粘連，但未形成熔化狀態。
[0092]其中步驟二和三還可以采用下列步驟來取代完成，如圖5所示:
[0093]S301:將樹脂A粉末、熒光粉B粉末和溶劑混和成均勻的漿料，其中樹脂A粉末與熒光粉B粉末的質量比為100:10 - 20:150，熒光粉B粉末加樹脂A粉末混合物的總體積與溶劑的體積比為10:100 - 300:100,且樹脂A粉末和熒光粉B粉末的粒徑在I微米到60微米之間；其中溶劑是液體的醇、醚、酮、酯、烴類。
[0094]S303:將上述漿料均勻涂覆在實心曲面體4的表面上，將涂覆漿料的實心曲面體4恒溫干燥，干燥溫度為40°C -130°C，干燥時間為5分鐘-10小時；漿料的涂覆工藝包括絲網印刷及靜電噴涂等。
[0095]S305:將干燥后的涂有漿料的實心曲面體4烘烤，烘烤溫度1\為100°C -260°C，升溫速率為1-10°C /分鐘，烘烤時間為5分鐘-20小時，降溫時間為20分鐘-10小時，在實心曲面體4表面得到含有熒光粉B與樹脂C的混合涂層；烘烤溫度!\高于樹脂C的玻璃化轉變溫度，但低于樹脂A的融化溫度10°C以上，且!\接近但低于樹脂A的融化溫度；在烘烤溫度1\下，有機溶劑完全揮發或分解；在烘烤溫度T ，樹脂A粉末軟化并結合成連續的玻璃體，即可在實心曲面體4表面得到含熒光粉B的樹脂A涂層。
[0096]樹脂A應該比樹脂C有更好的流動性，而且樹脂A的玻璃化轉變溫度及融化溫度均低于樹脂A的玻璃化轉變溫度及融化溫度10°C以上，在烘烤溫度T1下樹脂A的粉末軟化、甚至接近融化，在樹脂C表面上相互粘連，形成均勻分布的連續玻璃體；此時，熒光粉B顆粒被連續的玻璃體(樹脂A)分隔并包裹，在實心曲面體4表面上形成均勻的含熒光粉B的樹脂A涂層。
[0097]樹脂A應該有與樹脂C相近或相同的熱膨脹系數，以免從烘烤溫度T1冷卻至室溫的過程中，由于兩種樹脂的熱膨脹系數的差異導致實心曲面體4變形；對于熱膨脹系數差異不大的兩種樹脂，可以借助于模具來固定實心曲面體4的形狀；優選樹脂A和樹脂C為同一種樹脂的不同衍生品種，則樹脂C涂層與實心曲面體4會完全融為一體化的結構。
[0098]上述步驟S303中干燥過程能在空氣中進行，也能在真空中進行。
[0099]上述步驟S305中烘烤過程能在空氣中進行，也能在真空中進行，烘烤方式是利用紅外線直接烘烤或利用電熱絲加熱烘烤；
[0100]上述步驟S303和S305可以合并為一個分步加熱步驟進行。
[0101]多次重復步驟S301?S305，直至遠程熒光粉殼體3滿足厚度要求為止。
[0102]實施例2:
[0103]實施例2與實施例1的區別在于，為了增強光線的混合效果，在制備遠程熒光粉殼體3時，還可以在熒光粉B粉末與樹脂A粉末的混合粉末中加入適量的二氧化硅
[0104](S12)、二氧化鋯(ZrO2)、三氧化二鋁(Al2O3)等無機氧化物顆粒，以起到混光作用。其中熒光粉B粉末與這些氧化物顆粒的體積比為100:1?100:150o所加氧化物顆粒的粒徑可根據具體的實際要求選擇。上述無機氧化物顆粒也可以根據需要由兩種或兩種以上的種類搭配構成。
[0105]在圖7中，通過電氣連接端子17和22給發光裝置提供一定工作電壓或工作電流后，藍光芯片20發出藍色光線，并首先進入實心曲面體4，其中部分藍色光線照射到遠程熒光粉殼體中的熒光粉顆粒B上，激發其發出波長較長的黃色光線。這樣LED芯片發出的部分藍色光線與熒光粉受激發出的黃色光線混合就得到了白色光線。
[0106]額外加進的(S12)、二氧化鋯(ZrO2)、三氧化二鋁(Al2O3)等無機氧化物顆粒會對LED藍光芯片20發出的藍色光中，未被程熒光粉殼體3中的熒光粉B顆粒所吸收的那部分藍光和熒光粉B顆粒受激發所發出的波長較長的光進行更復雜的反射及折射，使得所述的兩部分光線進行更充分的混合，因此獲得更好質量的白光。
[0107]實施例3:
[0108]以圖3對實施例3做具體說明。
[0109]圖3是方傘型凸面形狀結構的遠程熒光粉透鏡結構示意圖，其中，方傘型凸面形狀結構實心曲面體11的底面為一正方形，四條邊的交點分別為H、1、J和K，方傘型凸面形狀結構實心曲面體11是由以線段JK和線段HI的中點連線為軸線的半圓柱體及以線段IJ和線段HK中點連線為軸線的半園柱體的重疊部分構成的區域；方傘型凸面形狀結構實心曲面體11的表面與方傘型凸面形狀結構的較大遠程熒光粉殼體10的內表面完全一致，且方傘型凸面形狀結構的較大遠程熒光粉殼體10具有均勻的厚度，厚度范圍為I毫米。；
[0110]方傘型凸面形狀結構的遠程熒光粉透鏡的制備步驟如下:
[0111]步驟一:將硅膠注入模具，經60?150°C固化30分鐘?2小時，冷卻后即可獲得實心曲面體11 ；
[0112]步驟二:將硅膠與熒光粉B的粉末充分混合，經真空去氣泡后注入模具，經60?150°C固化30分鐘?2小時，冷卻后即可獲得方傘型凸面形狀結構的較大遠程熒光粉殼體10。
[0113]步驟三:在方傘型凸面形狀結構的較大遠程熒光粉殼體10的內表面涂覆透明膠水，將實心曲面體11安置進遠程熒光粉殼體10內，經60?150°C固化30分鐘?2小時，冷卻后即可獲得方傘型凸面形狀結構的遠程熒光粉透鏡。
[0114]有機膠水與實心曲面體和遠程熒光粉殼體有相同或相近的折射率，以免造成光線傳輸損失。
[0115]實施例4:
[0116]以圖6和圖7對實施例4做具體說明。
[0117]圖7表示由COB藍光光源加遠程熒光粉透鏡組合成的白光發光裝置結構示意圖，圖6表示圖7中COB藍光集成光源(22W)的結構示意圖，包含基板16，基板16上的LED芯片區域粘貼多個(組)藍光LED芯片20，多個藍光LED芯片通過金線21與基板16上的電路連接，17和22為光源的電氣連接端子。
[0118]其中，LED芯片區域上覆蓋一層透明硅膠19，透明硅膠層的厚度以剛好覆蓋芯片及金線為好，將遠程熒光粉透鏡安置在透明硅膠層上，透鏡外側剛好緊貼圍壩18，在透鏡與圍壩的連接處涂有硅膠。遠程熒光粉透鏡中實心曲面體4及遠程熒光粉殼體3的有機物均為硅膠，熒光粉B包含LED綠色熒光粉(發光中心波長554nm)與紅色熒光粉(波長643nm)。
[0119]將上述COB藍光光源加遠程熒光粉透鏡組合放置在恒溫烘箱中烘烤固化，烘烤溫度為100°c，烘烤時間為2小時。待烘箱冷卻至室溫后，將固化后的COB藍光光源加遠程熒光粉透鏡組合取出就得到了本發明的白光發光裝置。
[0120]經測試表明，采用傳統平面封裝工藝的22W COB集成白光光源的亮度為2444流明，顯指為90，而本發明中的白光發光裝置的亮度為3080流明，顯指為90。
【權利要求】
1.一種遠程熒光粉透鏡，其特征是包括一種復合曲面結構，其中復合曲面結構是一個具有較大曲率半徑的類半球殼體和一個具有較小曲率半徑的類半球實心曲面體的復合體，復合體的橫截面為類半圓形；較大曲率半徑的殼體和具有較小曲率半徑的實心曲面體的類半圓形截面共有一個圓心；或是一個底面為正方形的具有方傘型凸面形狀結構的大遠程熒光粉殼體和一個小的方傘型凸面形狀結構實心曲面體的復合體；或是一個底面為長方形的具有變形的半園柱體形狀結構的大遠程熒光粉殼體和一個小的變形的半園柱體形狀結構實心曲面體的復合體。
2.根據權利要求1所述的遠程熒光粉透鏡，其特征在于殼體具有一個外表面和一個內表面；殼體的外表面為球面、拋物面或任意光滑的凸面；殼體的厚度是均勻的，或根據其最終的應用環境來調節；殼體的厚度范圍為50微米?3毫米；殼體的內表面與實心曲面體表面的物理形狀完全一致，為球面、或拋物面或任意光滑表面；較小的實心曲面體表面與較大的殼體內表面完全貼合。
3.根據權利要求1所述的遠程熒光粉透鏡，其特征在于，較大的殼體是一種遠程熒光粉結構，包含一種透明有機物基體A與熒光粉B顆粒的混合物；其中，透明有機物基體A的材質為PMMA、PMMA合金樹脂、聚碳酸酯、PC合金樹脂、環氧、丁苯、苯砜樹脂、CR-39、MS、NAS、聚氨脂光學樹脂、尼龍或PC增強的PMMA或MS樹脂、或硅橡膠；其中，熒光粉B為LED黃色熒光粉、或LED綠色熒光粉與LED紅色熒光粉的混合物，或者是LED黃色熒光粉與少量LED紅色熒光粉的混合物；較小的實心曲面體為一種透明的有機物C，其材質為PMMA、PMMA合金樹脂、聚碳酸酯、PC合金樹脂、環氧、丁苯、苯砜樹脂、CR-39、MS、NAS、聚氨脂光學樹脂、尼龍或PC增強的PMMA或MS樹脂、或硅橡膠；具體可以根據使用溫度環境來選擇。
4.根據權利要求1、2和3所述的遠程熒光粉透鏡，其特征在于，殼體的有機物基體A與實心曲面體的材質C相同或不同；殼體的有機物基體A與實心曲面體的材質C具有相同或相近的折射率，以避免光線的傳播損失。
5.根據權利要求1所述的遠程熒光粉透鏡，其特征在于，較大的遠程熒光粉殼體還包含雙層結構，該雙層結構包含遠程熒光粉外層殼體和遠程熒光粉內層殼體的復合結構；內層殼體的外表面與外層殼體的內表面的物理形貌完全一樣，所用材質也相同；內層殼體與外層殼體的厚度相同或不同；外層殼體中包含機物基體A和熒光粉D的混合物，內層殼體中包含機物基體A和熒光粉E的混合物；遠程熒光粉內層殼體中的熒光粉是LED黃色熒光粉、或LED紅色熒光粉，或上述任意二種熒光粉的混合物；上述遠程熒光粉外層殼體中的熒光粉D是LED黃色熒光粉、或LED綠色熒光粉，或上述任意二種熒光粉的混合物；但遠程熒光粉內層殼體和遠程熒光粉外層殼體所用熒光粉成分不同。
6.一種遠程熒光粉透鏡的制備方法，其特征在于，對于有機物基體A和有機物C的材質均為熱塑性樹脂時，包括下列步驟: 步驟一:將樹脂C的顆粒加入注塑機的料筒熔化，借助于模具通過注塑工藝獲得實心曲面體； 步驟二:將樹脂A的粉末與熒光粉B的粉末充分混合后加入注塑機料筒熔化，借助于模具通過注塑工藝獲得遠程熒光粉殼體； 步驟三:將實心曲面體放入遠程熒光粉殼體中，在真空中烘烤使得實心曲面體的外表面與遠程熒光粉殼體的內表面充分貼合；其中烘烤溫度的特征在于使得有機物C和有機物A發生軟化粘連，但未形成熔化狀態。
7.根據權利要求6所述的一種遠程熒光粉透鏡的制備方法，其特征在于，步驟二和三還可以采用下列步驟來取代完成，具體如下: S301:將樹脂A粉末、熒光粉B粉末和溶劑混和成均勻的漿料，其中樹脂A粉末與熒光粉B粉末的質量比為100:10 - 20:150，熒光粉B粉末加樹脂A粉末混合物的總體積與溶劑的體積比為10:100 - 300:100,且樹脂A粉末和熒光粉B粉末的粒徑在I微米到60微米之間；其中溶劑是液體的醇、醚、酮、酯、烴類。 S303:將上述漿料均勻涂覆在實心曲面體的表面上，將涂覆漿料的實心曲面體恒溫干燥，干燥溫度為40°C -130°C，干燥時間為5分鐘-10小時；漿料的涂覆工藝包括絲網印刷及靜電噴涂； S305:將干燥后的涂有漿料的實心曲面體烘烤，烘烤溫度！\為100°C -260°C，升溫速率為1-1O0C /分鐘，烘烤時間為5分鐘-20小時，降溫時間為20分鐘-10小時，在實心曲面體表面得到含有熒光粉B與樹脂C的混合涂層；烘烤溫度!\高于樹脂C的玻璃化轉變溫度，但低于樹脂A的融化溫度10C以上，且1\接近但低于樹脂A的融化溫度；在烘烤溫度T !下，有機溶劑完全揮發或分解；在烘烤溫度1\下，樹脂A粉末軟化并結合成連續的玻璃體，即可在實心曲面體表面得到含熒光體B的樹脂A涂層。 上述步驟S303中干燥過程能在空氣或在真空中進行。 上述步驟S305中烘烤過程能在空氣或在真空中進行，烘烤方式是利用紅外線直接烘烤或利用電熱絲加熱烘烤； 上述步驟S303和S305能合并為一個分步加熱步驟進行。
8.根據權利要求6和7所述的一種遠程熒光粉透鏡的制備方法，其特征在于，樹脂A應該比樹脂C有更好的流動性，而且樹脂A的玻璃化轉變溫度及融化溫度均低于樹脂A的玻璃化轉變溫度及融化溫度10C以上，在烘烤溫度T1下樹脂A的粉末軟化、甚至接近融化，在樹脂C表面上相互粘連，形成均勻分布的連續玻璃體；此時，熒光粉B顆粒被連續的玻璃體即樹脂A分隔并包裹，在實心曲面體4表面上形成均勻的含熒光粉B的樹脂A涂層；樹脂A應該有與樹脂C相近或相同的熱膨脹系數，以免從烘烤溫度!\冷卻至室溫的過程中，由于兩種樹脂的熱膨脹系數的差異導致實心曲面體變形；優選樹脂A和樹脂C為同一種樹脂的不同衍生品種。
9.一種遠程熒光粉透鏡的制備方法，其特征在于，對于有機物基體A和有機物C的材質均為熱固性樹脂或硅膠時，遠程熒光粉透鏡的制造方法包括下列步驟: 步驟一:將熱固性樹脂或硅橡膠調勻，去氣泡后注入模具，在50oC?200oC下固化20分鐘?2小時，然后冷卻至室溫，即可獲得實心曲面體； 步驟二:將熱固性樹脂或硅橡膠與熒光粉B的粉末充分混合，去氣泡后注入模具，在50oC?200oC下固化20分鐘?2小時，然后冷卻至室溫，即可獲得遠程熒光粉殼體3 ;步驟三:在遠程熒光粉殼體的內表面涂覆透明的有機膠水，然后將實心曲面體放入遠程熒光粉殼體中，在真空中烘烤使得實心曲面體的外表面與遠程熒光粉殼體的內表面充分貼合；有機膠水與實心曲面體和遠程熒光粉殼體有相同或相近的折射率，以免造成光線傳輸損失。
10.根據權利要求1、6和9所述的一種遠程熒光粉透鏡的制備方法，其特征在于，為了增強光線的混合效果，在制備遠程熒光粉殼體時，還可以在熒光粉中加入適量的二氧化硅(S12)、二氧化鋯(ZrO2)、三氧化二鋁(Al2O3)等無機氧化物顆粒，以起到混光的作用。其中熒光粉與氧化物顆粒的體積比為100:1?100:150 ;上述無機氧化物顆粒也可以根據需要由兩種或兩種以上的種類搭配構成。
11.一種運用遠程熒光粉透鏡的白光發光裝置，其特征在于，包含一個發光區域為圓形COB集成藍光光源和一個類半球體復合曲面結構的遠程熒光粉透鏡，或包含一個發光區域為正方形COB集成藍光光源和一個方傘型凸面形狀結構的遠程熒光粉透鏡，或包含一個發光區域為長方形COB集成藍光光源和一個變形的半園柱體形狀結構的遠程熒光粉透鏡；熒光粉與藍光芯片間是一種“遠程熒光粉”設置，與傳統的將熒光粉與硅膠或環氧的混合物直接涂覆在藍光芯片表面不同，藍光芯片與熒光粉間不直接接觸，有一定的物理空間。
【文檔編號】H01L33/48GK104485411SQ201410649313
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年11月14日 優先權日:2014年11月14日
【發明者】殷江, 陸建新, 盧偉, 殷俊 申請人:江蘇脈銳光電科技有限公司