一種回流焊式led燈絲的制作方法
【專利摘要】本發明涉及一種回流焊式LED燈絲。解決現有技術中燈絲的基板與金屬片粘結效果不好，影響產品質量，導致產品報廢的問題。燈絲包括基板，在基板表面上設置有LED芯片，基板兩端連接有金屬片，所述基板兩端與金屬片連接的面上設有一層鍍層，金屬片與鍍層之間設置焊膏，并通過回流焊將金屬片與基板相連接。本發明的優點是基板上設置鍍層，使用焊膏代替傳統的固定膠，使得粘結更牢固，并通過回流焊將金屬片與基板連接，使得藍寶石鍍層與金屬片緊密結合，改善了基板與金屬片粘結力不夠，結合處不平整，且避免了因點焊使得基板與金屬片脫離、分體，導致產品報廢的問題。
【專利說明】一種回流焊式LED燈絲
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種LED【技術領域】，尤其是涉及一種粘結牢固、良品率高、散熱出光效果好的回流焊式LED燈絲。
【背景技術】
[0002]目前使用的LED燈絲如藍寶石基板的LED燈絲，其一般使用固定膠將藍寶石基板固定在金屬片上，通常會遇到以下幾個問題。
[0003]1.目前的使用固定膠固定藍寶石的設計中，受機臺，作業員影響較大，點膠量的一致性不是很好，同時點膠外觀存在差異。
[0004]2.如果使用固定膠固定藍寶石基板，通常做法是使用機臺在金屬引腳上點上適量的固定膠，然后用一套夾具獎金屬支架壓平，使用鑷子等工具將藍寶石正對夾具限位孔放入，輕壓固定。取出支架進入烘烤。但是，由于不同員工操作手法不同，即使是同一員工，在使用力度也會產生區別，這會對產品固定質量產生很大影響。在這種情況下，藍寶石裝偏，固定膠被擠壓到一側，呈突起狀態，容易流到金屬引腳背面污染支架。
[0005]3.由于在使用固定膠固定藍寶石設計中，是輕輕擠壓藍寶石基板使得膠水分布均勻，但是在實際生產過程中，由于放置藍寶石基板的支架比較軟，即受力就變形，因此在作業員拿取支架、轉移支架的過程中，都存在支架變形，導致支架和藍寶石銜接處出現間隙，膠水外觀出現改變，不能完全覆蓋接觸面積，呈中間多膠，周邊無膠的現象，影響產品質量。
[0006]4.使用固定膠固定藍寶石，存在粘結不夠牢固，點焊容易出現藍寶石和金屬片脫離，分體等現象，使產品報廢。
[0007]這些情況同樣也出現自陶瓷基板、玻璃基板、PCB基板、透明樹脂基板上。
[0008]另外還現有燈絲與燈絲支架都是通過點焊連接，燈絲在點焊過程中容易出現脫焊、虛焊等異常，嚴重影響光源的生產良率和使用壽命，同時點焊工藝所需的設備、物料等也一定程度提高了光源生產成本。
【發明內容】
[0009]本發明主要是解決現有技術中燈絲的基板與金屬片粘結效果不好，影響產品質量，導致產品報廢的問題，提供了一種粘結效果好的一種回流焊式LED燈絲。
[0010]本發明另一個發明目的是解決了燈絲采用點焊與燈絲支架連接，容易產生脫焊、虛焊的問題，提供了一種連接緊固的回流焊式LED燈絲。
[0011]本發明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:一種回流焊式LED燈絲，包括基板，在基板表面上設置有LED芯片，基板兩端連接有金屬片，所述基板兩端與金屬片連接的面上設有一層鍍層，金屬片與鍍層之間設置焊膏，并通過回流焊將金屬片與基板相連接。本發明在基板上設置一定厚度鍍層，使用焊膏代替傳統的固定膠，使得粘結更牢固，并通過回流焊將金屬片與基板連接，使得鍍層與金屬片緊密結合，改善了基板與金屬片粘結力不夠，結合處不平整，且避免了因點焊使得基板與金屬片脫離、分體，導致產品報廢的問題。
[0012]作為一種優選方案，所述鍍層的厚度為0.1微米一3微米。
[0013]作為一種優選方案，所述金屬片靠近后端的位置表面處設置有粗化區，粗化區為采用凸點、麻點、印花、壓線或粗銅中任一種或多種組合的結構。金屬片后端為與基板連接部分，在與基板連接的部分上進行粗化處理形成粗化區，增加了金屬片與基板的結合性能，確保連接更為確實。
[0014]作為一種優選方案，所述金屬片上還開有條形孔。設置條形孔為了釋放燈絲在組裝過程中造成的應力，條形孔通過形變來釋放應力，從而起到了保護作用，防止金屬電極與基板脫落。
[0015]作為一種優選方案，所述金屬片前端彎折并形成扁平狀的連接板，在連接板上設置有連接孔，燈絲與燈絲支架連接，在燈絲支架的前端設置有連接柱，連接板通過連接孔套在連接柱上。本方案中將燈絲與燈泡燈絲支架連接采用了嵌入式裝配方式，燈絲支架的端頭上對應設置有連接柱，金屬片上的連接板通過連接孔套置在連接柱上。這樣避免了光源在傳統的電焊過程中出現燈絲脫焊、虛焊等不良問題，同時節約電焊工藝所需的設備、物料等成本，提高了產品良率，降低了成本。
[0016]作為一種優選方案，所述基板為藍寶石基板、陶瓷基板、玻璃基板、PCB基板或透明樹脂基板。
[0017]作為一種優選方案，所述焊膏為無鉛焊膏或有鉛焊膏。
[0018]作為一種優選方案，所述鍍層包括銀、鎳、銅、金或錫鍍層。
[0019]因此，本發明的優點是:基板上設置鍍層，使用無鉛錫銀銅焊膏代替傳統的固定膠，使得粘結更牢固，并通過回流焊將金屬片與基板連接，使得藍寶石鍍銀層與金屬片緊密結合，改善了基板與金屬片粘結力不夠，結合處不平整，且避免了因點焊使得基板與金屬片脫離、分體，導致產品報廢的問題。燈絲金屬片前端設計成嵌入式結構，使得燈絲與燈絲支架連接更緊固，避免了光源在傳統的電焊過程中出現燈絲脫焊、虛焊等不良問題，同時節約電焊工藝所需的設備、物料等成本，提高了產品良率，降低了成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]附圖1是本發明中基板的一種結構示意圖；
附圖2是本發明中基板與金屬片連接的一種結構示意圖；
附圖3是本發明中金屬片一種結構示意圖；
附圖4是本發明中燈絲的金屬片前端為嵌入式結構的一種結構示意圖；
附圖5是本發明中燈絲與燈絲支架連接的一種結構示意圖。
[0021]1-基板2-金屬片3-條形孔4-鍍層5-焊膏6_粗化區7_連接板8_連接孔9-燈絲支架10-連接柱。
【具體實施方式】
[0022]下面通過實施例，并結合附圖，對本發明的技術方案作進一步具體的說明。
[0023]實施例: 本實施例一種回流焊式LED燈絲，如圖1和圖2所示，包括基板1，基板為藍寶石基板、陶瓷基板、玻璃基板、PCB基板或透明樹脂基板，這里采用藍寶石基板為例，在基板表面上設置有LED芯片，基板兩端連接有金屬片2，基板兩端與金屬片連接的面上設有一層鍍層4，鍍層為銀、鎳、銅、金或錫鍍層，鍍層的厚度為I微米，金屬片與鍍層之間設置焊膏5，并通過回流焊將金屬片與基板相連接。焊膏為有鉛焊膏或無鉛焊膏。
[0024]如圖3所示，金屬片2靠近后端的位置表面處設置有粗化區6，粗化區為采用凸點、麻點、印花、壓線或粗銅中任一種或多種組合的結構。金屬片上還開有條形孔3。
[0025]為了使金屬片與燈泡的燈絲支架連接更加穩固，防止出現虛焊或脫焊的問題，如圖3所示，將金屬片設計成嵌入式結構，金屬片前端彎折并形成扁平狀的連接板7，在連接板上設置有連接孔8。燈泡內的燈絲支架9前端設置有連接柱10，如圖5所示，燈絲與燈絲支架連接時，金屬片的連接板通過連接孔套在連接柱上。
[0026]本文中所描述的具體實施例僅僅是對本發明精神作舉例說明。本發明所屬【技術領域】的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本發明的精神或者超越所附權利要求書所定義的范圍。
[0027]盡管本文較多地使用了基板、金屬片、條形孔、鍍層、焊膏等術語，但并不排除使用其它術語的可能性。使用這些術語僅僅是為了更方便地描述和解釋本發明的本質；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本發明精神相違背的。
【權利要求】
1.一種回流焊式120燈絲，包括基板，在基板表面上設置有1^0芯片，基板兩端連接有金屬片，其特征在于:所述基板兩端與金屬片連接的面上設有一層鍍層(4),金屬片與鍍銀層之間設置焊膏，并通過回流焊將金屬片與基板相連接。
2.根據權利要求1所述的一種回流焊式[￡0燈絲，其特征是所述鍍層(4)的厚度為0.1微米一 3微米。
3.根據權利要求1或2所述的一種回流焊式[￡0燈絲，其特征是所述金屬片(2)靠近后端的位置表面處設置有粗化區(6),粗化區為采用凸點、麻點、印花、壓線或粗銅中任一種或多種組合的結構。
4.根據權利要求1或2所述的一種回流焊式1^0燈絲，其特征是所述金屬片(2)上還開有條形孔0。
5.根據權利要求1或2所述的一種回流焊式[￡0燈絲，其特征是所述金屬片(2)前端彎折并形成扁平狀的連接板(7),在連接板上設置有連接孔(8),燈絲與燈絲支架連接，在燈絲支架的前端設置有連接柱(10),連接板通過連接孔套在連接柱上。
6.根據權利要求1或2所述的一種回流焊式[￡0燈絲，其特征是所述基板為藍寶石基板、陶瓷基板、玻璃基板、基板或透明樹脂基板。
7.根據權利要求1或2所述的一種回流焊式[￡0燈絲，其特征是所述焊膏為無鉛焊膏或有鉛焊膏。
8.根據權利要求1或2所述的一種回流焊式[￡0燈絲，其特征是所述鍍層包括銀、鎳、銅、金或錫鍍層。
【文檔編號】H01L33/62GK104505452SQ201410647648
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年11月14日 優先權日:2014年11月14日
【發明者】許正 申請人:浙江英特來光電科技有限公司