一種無線控制芯片以及相應的無線設備的制作方法
【專利摘要】本發明提供的無線控制芯片涉及電子【技術領域】，包括引線框架以及第一裸片，第一裸片為集成有無線收發功能和控制無線收發功能的無線控制晶片，引線框架包括天線、引線以及引腳。市面上常見的無線設備設計電路時，如果使用在PCB上印制天線的方法，則需要考慮天線的形狀，長度，擺放等因素；生產時天線性能的一致性受電路板材質、銅皮厚度以及電路板生產商影響。本發明提供的無線控制芯片，將天線設計為引線框架的一部分，進行電路設計時，不用考慮天線的布局。天線以引線的方式直接與控制無線功能的晶片連接，避免了和電路板聯系，天線具有一致的形狀、長度、寬帶、內阻、容值，為無線設備產品的無線性能的一致性提供良好基礎。
【專利說明】一種無線控制芯片以及相應的無線設備
【技術領域】
[0001] 本發明涉及電子【技術領域】，具體而言，涉及一種無線控制芯片以及相應的無線設 備。
【背景技術】
[0002] 對于市面上常見的無線設備，其無線收發功能是由S0C芯片和印刷在電路板上的 天線實現的，該S0C芯片集成了無線功能和控制功能。采用這樣的設計，用戶在進行電路設 計時，需要考慮天線的形狀、長度、擺放等因素的因素，對電路板進行布局時，也要考慮天線 設置的位置。
【發明內容】
[0003] 本發明的目的在于提供一種無線控制芯片，以改善生產無線設備產品時天線性能 的一致性受電路板材質、銅皮厚度以及電路板生產商影響的情況。
[0004] 本發明是這樣實現的，一種無線控制芯片，所述無線控制芯片包括引線框架以及 第一裸片，所述第一裸片為集成有無線收發功能和控制無線收發功能的無線控制晶片，所 述引線框架包括天線以及與所述無線控制晶片對應的第一引線群，所述第一引線群包括多 條引線，所述引線框架還包括與所述第一引線群對應的第一引腳群，所述第一引線群、所述 天線分別與所述無線控制晶片連接。
[0005] 進一步地，所述第一引線群、所述天線分別與所述無線控制晶片通過金屬線電連 接。
[0006] 進一步地，所述無線控制還包括第二裸片，所述第二裸片為光電傳感器晶片，所述 引線框架還包括與所述光電傳感器晶片對應的第二引線群以及與所述第二引線群對應的 第二引腳群，所述第二引線群、所述無線控制晶片分別與所述光電傳感器晶片連接。在所述 無線控制芯片中加入帶有其他功能的晶片，使得所述無線控制芯片集成的功能更多，具體 應用到無線設備上時更加方便。并在硬件設計時，減少電路復雜程度和少占空間。
[0007] 進一步地，所述第二引線群、所述無線控制晶片分別與所述光電傳感器晶片通過 金屬線直接電連接，這樣可以減少引腳的使用，另封裝大小，成本更佳。
[0008] 進一步地，所述天線為設置有多個彎曲部的曲條形，所述天線與所述無線控制晶 片連接的一端呈引線狀，所述天線的另一端呈引腳狀。彎曲部的設置使得所述天線在沒有 增大引線框架的封裝面積的情況下達到2. 4G開放式天線設計要求的長度。在使用所述無 線控制芯片時，可以通過所述天線呈引腳狀的一端長度的削減來調節天線的參數。同時所 述天線的兩端分別做成引線狀及引腳狀可以使所述無線控制芯片在封裝后更加美觀。
[0009] 進一步地，所述無線控制芯片還包括封裝外殼，所述無線控制晶片、所述光電傳感 器晶片、所述第一引線群以及所述第二引線群封裝于所述封裝外殼內，所述與所述第一引 線群對應的第一引腳群、所述與所述第二引線群對應的第二引腳群以及所述天線從所述封 裝外殼兩側伸出。對所述無線控制芯片進行封裝，以固定其結構，同時防止空氣中的雜質對 晶片、芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運 輸。并且可通過封裝流程中切金成型的工藝，改變天線伸出封裝外殼部分的長度來調整整 體天線的長度來達到調試最好無線性能效果的目的。
[0010] 進一步地，所述天線的長度為28-32mm。2. 4G開放式天線設計要求的天線長度為 28_32mm。 toon] 進一步地，所述引線框架還包括芯片焊墊，所述無線控制晶片設置于所述芯片焊 墊上。芯片焊墊起到支撐晶片的作用，使得引線框架的結構更穩定，同時也使得晶片連接引 線、天線更加方便。
[0012] 本發明的另一目的在于提供一種無線設備，所述無線設備的電路板上設置有前述 的無線控制芯片。
[0013] 進一步地，所述無線設備為無線鼠標。將集成有無線控制晶片和光電傳感器晶片 的無線控制芯片用于無線鼠標上，使得無線鼠標的電路結構更為精簡。
[0014] 本發明提供的無線控制芯片，包括引線框架和裸片，并將天線設計為引線框架的 一部分。天線以引線的方式與裸片連接，裸片為集成了無線功能和控制功能的晶片。用戶采 用所述無線控制芯片的進行產品電路設計時，不需要考慮天線的形狀、長度、擺放等因素， 提高設計的效率。使用本發明提供的無線控制芯片的無線設備產品在生產時，天線具有一 致的形狀、長度、寬帶、內阻、容值，為整個產品的無線性能的一致性提供良好基礎。
[0015] 天線在封裝外殼的保護下，受外界惡劣環境的腐蝕較少，使得無線設備產品使用 壽命更長。天線與電路板平行并和周邊零件保持一定的距離，天線不會受到設置在電路板 上的比較高的物體阻擋在，保證了天線的發射效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016] 圖1是本發明第一實施例提供的無線控制芯片的內部結構圖；
[0017] 圖2是本發明第二實施例提供的無線控制芯片的內部結構圖；
[0018] 圖3是本發明第二實施例提供的無線控制芯片的外觀圖；
[0019]圖4是本發明第三實施例提供的無線控制芯片的內部結構圖；
[0020] 圖5是本發明第四實施例提供的無線設備的電路板結構圖；
[0021] 圖6是本發明第五實施例提供的無線鼠標的內部結構圖；
[0022] 圖7是本發明第六實施例提供的無線鍵盤的內部結構圖。
【具體實施方式】
[0023] 為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例 中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是 本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員 在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0024] 市面上常見的無線設備生產時天線性能的一致性受電路板材質、銅皮厚度以及電 路板生產商影響，用戶在設計電路時，需要考慮天線的形狀、長度、擺放等因素。本發明提供 的無線控制芯片，包括引線框架以及裸片，并將天線設計為引線框架的一部分，用戶在設計 電路時，就不需要考慮天線的因素了。裸片包括集成有無線收發功能和控制無線收發功能 的無線控制晶片以及實現其他功能的晶片，天線以引線的方式直接與控制無線功能的晶片 連接，避免了和電路板的聯系，天線具有一致的形狀、長度、寬帶、內阻、容值，為無線設備產 品的無線性能的一致性提供良好基礎。同時原來印刷在電路板上的銅片天線容易生銹腐蝕 的缺點也不存在了。
[0025] 參閱圖1，本發明第一實施例提供的無線控制芯片，包括引線框架以及第一裸片， 第一裸片為集成有無線收發功能和控制無線收發功能的無線控制晶片101，引線框架包括 天線102以及與無線控制晶片對應的第一引線群103,第一引線群103包括多條引線，引線 框架還包括與第一引線群103對應的第一引腳群104,第一引線群103、天線102分別與無 線控制晶片101通過金屬線電連接。
[0026] 實施時，天線102接收無線信號，通過金屬線將信號傳遞到無線控制晶片101。無 線控制晶片101對天線102接收到的無線信號進行處理，并發送控制信息。控制信息通過金 屬線傳遞第一引線群103再由與第一引線群103對應的第一引腳群104傳遞到外部組件。
[0027] 由外部組件發送的反饋信息經過與第一引線群103對應的第一引腳群104以及第 一引線群103傳遞到無線控制晶片101，無線控制晶片101對反饋信息進行處理后，再由天 線102進行發送。
[0028] 參閱圖2-3,本發明第二實施例提供的無線控制芯片，包括引線框架以及第一裸 片，第一裸片為集成有無線收發功能和控制無線收發功能的無線控制晶片101，引線框架包 括天線102以及與無線控制晶片對應的第一引線群103,第一引線群103包括多條引線，弓丨 線框架還包括與第一引線群103對應的第一引腳群104,第一引線群103、天線102分別與 無線控制晶片101通過金屬線電連接。
[0029] 為了使無線控制芯片集成的功能更多，應用到無線設備上時更加方便，在無線控 制芯片中加入帶有其他功能的晶片，無線控制還包括第二裸片，第二裸片為光電傳感器晶 片105,引線框架還包括與光電傳感器晶片105對應的第二引線群106以及與第二引線群 106對應的第二引腳群107,第二引線群106、無線控制晶片101分別與光電傳感器晶片105 通過金屬線電連接。
[0030] 為了達到2. 4G開放式天線設計的要求，天線102為設置有多個彎曲部的曲條形， 天線102與無線控制晶片101連接的一端呈引線狀，天線102的另一端呈引腳狀。彎曲部 的設置使得天線102在沒有增大引線框架的封裝面積的情況下達到2. 4G開放式天線設計 要求的長度。同時天線102的兩端分別做成引線狀及引腳狀可以使無線控制芯片在封裝后 更加美觀。
[0031] 2. 4G開放式天線設計要求的天線長度為28-32mm，在本實施例中天線的長度為 28_32mm。
[0032] 為了防止空氣中的雜質對晶片、芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，無線控制 芯片還包括封裝外殼108,無線控制晶片101、光電傳感器晶片105、第一引線群103以及第 二引線群106封裝于封裝外殼108內，與第一引線群103對應的第一引腳群104、與第二引 線群106對應的第二引腳群107以及天線102從封裝外殼兩側伸出。以及天線102從封裝 外殼108兩側伸出。對無線控制芯片進行封裝，以固定其結構，另一方面，封裝后的芯片也 更便于安裝和運輸。
[0033] 為了使晶片連接引線、天線更加方便，引線框架還包括芯片焊墊109,無線控制晶 片101以及光電傳感器晶片105設置于芯片焊墊109上。芯片焊墊109起到支撐晶片的作 用，使得引線框架的結構更穩定。
[0034] 實施時，芯片焊墊109設置在引線框架的中央，無線控制晶片101以及光電傳感器 晶片105設置于芯片焊墊109上，天線、第一引線群103以及第二引線群106設置于芯片焊 墊109的四周，由封裝外殼108進行封裝，與第一引線群103對應的第一引腳群104、與第二 弓丨線群106對應的第二引腳群107以及天線102從封裝外殼兩側伸出。
[0035] 天線102接收無線信號，通過金屬線將信號傳遞到無線控制晶片101。無線控制晶 片101對天線102接收到的無線信號進行處理，并發送控制信息。控制信息通過金屬線分 別傳遞到光電傳感器晶片105以及外部組件，其中，傳遞到外部組件的控制信息是由第一 引線群103以及與第一引線群103對應的第一引腳群104傳遞的。
[0036] 由光電傳感器晶片105獲得的采集信息通過金屬線傳遞到無線控制晶片101以及 外部組件。其中，傳遞到無線控制晶片101的采集信息由無線控制晶片101進行處理，并發 送由采集信息處理后得到的控制信息；傳遞到外部組件的采集信息是由第二引線群106以 及與第二引線群106對應的第二引腳群107傳遞的。無線控制晶片101發送的由采集信息 處理后得到的控制信息通過金屬線分別傳遞到外部組件和天線102,其中，傳遞到外部組件 的由采集信息處理后得到的控制信息是由第一引線群103以及與第一引線群103對應的第 一引腳群104傳遞的；傳遞到天線102的控制信息由天線102進行發送。
[0037] 由外部組件發送的反饋信息經過與第一引線群103對應的第一引腳群104以及第 一引線群103傳遞到無線控制晶片101，無線控制晶片101對反饋信息進行處理后，并發送 由反饋信息處理后得到的控制信息。無線控制晶片101發送的由反饋信息處理后得到的控 制信息分別傳遞到光電傳感器晶片105和天線102,其中傳遞到天線102的由反饋信息處理 后得到的控制信息由天線102以無線方式進行發送。
[0038] 參閱圖4,本發明第三實施例提供的無線控制芯片，本實施例與第二實施例的不同 之處在于，本實施例中，天線102形狀為采用不同彎曲方式的曲條形。
[0039] 參閱圖5,本發明第四實施例提供的無線設備的電路板，電路板200上設置有無線 控制芯片201以及其他組件。
[0040] 實施時，無線控制芯片201接收到無線信號并進行處理發送控制信息，再將控制 信息通過引腳202傳遞到電路板200上的其他組件。其他組件的反饋信息通過引腳202傳 遞到無線控制芯片201內部，無線控制芯片201對反饋信息處理后，將由反饋信息處理后得 到的控制信息以無線方式發出。
[0041] 參閱圖6,本發明第五實施例提供的無線鼠標，無線鼠標內部設置有鼠標電路板 300,鼠標電路板300上設置有本發明第二實施例提供的用于鼠標的無線控制芯片301，無 線鼠標還包括電池302以及鼠標滾輪303。電池302、鼠標滾輪303分別與鼠標電路板300 連接。
[0042] 實施時，用于鼠標的無線控制芯片301接收到無線信號并進行處理發送控制信 息，再將控制信息發送到鼠標電路板300上的其他組件以及鼠標滾輪303。鼠標滾輪303以 及鼠標電路板300上的其他組件的反饋信息傳遞到用于鼠標的無線控制芯片301內部，用 于鼠標的無線控制芯片301對反饋信息處理后，將由反饋信息處理后得到的控制信息以無 線方式發出。
[0043] 參閱圖7,本發明第六實施例提供的無線鍵盤，無線鍵盤內部設置有鍵盤電路板 400,鍵盤電路板400上設置有用于鍵盤的無線控制芯片401無線鍵盤還包括按鍵底板402， 按鍵底板402與鍵盤電路板400連接。
[0044] 實施時，用于鍵盤的無線控制芯片401接收到無線信號并進行處理發送控制信 息，再將控制信息發送到鍵盤電路板400上的其他組件以及按鍵底板402。按鍵底板402以 及鍵盤電路板400上的其他組件的反饋信息傳遞到用于鍵盤的無線控制芯片401內部，用 于鍵盤的無線控制芯片401對反饋信息處理后，將由反饋信息處理后得到的控制信息以無 線方式發出。
[0045] 本發明提供的無線控制芯片包括引線框架以及第一裸片，所述第一裸片為集成有 無線收發功能和控制無線收發功能的無線控制晶片，所述引線框架包括天線以及與所述無 線控制晶片對應的第一引線群，所述第一引線群包括多條引線，所述引線框架還包括與所 述第一引線群對應的第一引腳群，所述第一引線群、所述天線分別與所述無線控制晶片連 接。市面上常見的無線設備生產時天線性能的一致性受電路板材質、銅皮厚度以及電路板 生產商影響。本發明提供的無線控制芯片，巧妙地將天線設計為引線框架的一部分。合理 利用引線框架其中的空余空間，做出彎曲設計，在不增加引線框架封裝面積的情況下，增加 天線的長度，達到一般2. 4G開放式天線設計要求的28-32mm長度。并且可通過封裝流程中 切金成型的工藝，改變天線伸出封裝外殼部分的長度來調整整體天線的長度來達到調試最 好無線性能效果的目的。
[0046] 本發明提供的無線控制芯片，其天線已經在封裝內包含，其符合無線性能所需具 備的天線長度、寬帶、內阻等參數已經驗證過，所以封裝好的所述無線控制芯片，無需把天 線導通到電路板再做匹配等動作。使用所述無線控制芯片的產品電路設計者，不再需要考 慮天線的形狀，長度，擺放等因素，提高設計的效率，保證設計一致的效果。對于用戶而言， 使用本發明提供的無線控制芯片，就可以在不是很懂無線技術的前提下，也可以進行很多 相關的無線產品的開發和生產。
[0047] 使用本發明提供的無線控制芯片的無線設備產品在生產時，天線具有一致的形 狀、天線長度、天線寬帶、天線內阻、天線容值，這樣對整個產品的無線性能一致性提供良好 基礎，而且無線性能的調試參數不需變動，可以保持一致。
[0048] 傳統使用印制在電路板上的天線的產品，因天線是薄薄的銅皮，在潮濕環境下使 用一段時間后，天線部分會慢慢生銹腐蝕，使到無線性能發生變化，產品使用一段時間后， 無線功能會有使用不靈敏或直接失效。使用本發明提供的無線控制芯的無線設備產品，由 于其天線為引線框架的一部分，在封裝外殼的保護下，受外界惡劣環境的腐蝕較少，使用壽 命更長。
[0049] 使用本發明提供的無線控制芯的無線設備產品，其天線為引線框架的一部分，使 得天線與電路板平行并保持一定的距離，無線控制芯的封裝外殼也使得天線和周邊零件保 持一定的距離，天線不會受到插件零件、編碼器、按鍵等設置在電路板上的比較高的物體阻 擋在，保證了天線的發射效率。
[0050] 以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技 術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修 改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1. 一種無線控制芯片，其特征在于，所述無線控制包括引線框架以及第一裸片，所述第 一裸片為集成有無線收發功能和控制無線收發功能的無線控制晶片，所述引線框架包括天 線以及與所述無線控制晶片對應的第一引線群，所述第一引線群包括多條引線，所述引線 框架還包括與所述第一引線群對應的第一引腳群，所述第一引線群、所述天線分別與所述 無線控制晶片連接。
2. 根據權利要求1所述的無線控制芯片，其特征在于，所述第一引線群、所述天線分別 與所述無線控制晶片通過金屬線電連接。
3. 根據權利要求1所述的無線控制芯片，其特征在于，所述無線控制還包括第二裸片， 所述第二裸片為光電傳感器晶片，所述引線框架還包括與所述光電傳感器晶片對應的第二 引線群以及與所述第二引線群對應的第二引腳群，所述第二引線群、所述無線控制晶片分 別與所述光電傳感器晶片連接。
4. 根據權利要求3所述的無線控制芯片，其特征在于，所述第二引線群、所述無線控制 晶片分別與所述光電傳感器晶片通過金屬線直接電連接。
5. 根據權利要求3所述的無線控制芯片，其特征在于，所述天線為設置有多個彎曲部 的曲條形，所述天線與所述無線控制晶片連接的一端呈引線狀，所述天線的另一端呈引腳 狀。
6. 根據權利要求5所述的無線控制芯片，其特征在于，所述無線控制芯片還包括封裝 外殼，所述無線控制晶片、所述光電傳感器晶片、所述第一引線群以及所述第二引線群封裝 于所述封裝外殼內，所述與所述第一引線群對應的第一引腳群、所述與所述第二引線群對 應的第二引腳群以及所述天線從所述封裝外殼兩側伸出。
7. 根據權利要求5所述的無線控制芯片，其特征在于，所述天線的長度為28-32_。
8. 根據權利要求1所述的無線控制芯片，其特征在于，所述引線框架還包括芯片焊墊， 所述無線控制晶片設置于所述芯片焊墊上。
9. 一種無線設備，其特征在于，所述無線設備的電路板設置有如權利要求1-8所述的 無線控制芯片。
10. 根據權利要求9所述的無線設備，其特征在于，所述無線設備為無線鼠標。
【文檔編號】H01L23/495GK104218014SQ201410526002
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年9月30日 優先權日:2014年9月30日
【發明者】劉健華 申請人:深圳市景邦電子有限公司