用于半導體器件的動態對準的方法和設備的制作方法
【專利摘要】本發明涉及用于半導體器件的動態對準的方法和設備。當該槽穴在接收的位置中時，通過在槽穴的第一和第二部件之間將半導體器件放置入槽穴來對準半導體器件，在接收的位置中所述第一和第二部件比當該槽穴在對準的位置中時進一步彼此間隔開。在半導體器件在槽穴中的情形下，將該槽穴從接收的位置移動到對準的位置以便第一和第二部件彼此間隔更接近并且在該槽穴中對準半導體器件。在對準半導體器件之后將該半導體器件從槽穴中移除。
【專利說明】用于半導體器件的動態對準的方法和設備
【技術領域】
[0001]本申請涉及半導體封裝的處理，特別涉及在處理期間的半導體封裝的對準。
【背景技術】
[0002]為了各種目的諸如裝備之間的運輸、測試等，必須處理半導體器件諸如封裝和管芯。在每種情況下，一個或多個半導體器件被裝在平板或其他結構諸如器件載體(或所謂的往復移送裝置)、測試插座等的容器中。這些器件必須在該器件被裝入的容器內被適當地對準。否則，器件的隨后處理將不會成功。例如，未對準的器件可能不被準確地測試或從器件載體諸如往復移送裝置中適當地被移除。雖然半導體器件的尺寸繼續縮小，但是器件的公差仍然相對大。
[0003]用于將半導體器件裝入容器的靜態對準技術沒有辦法在器件裝入之后做出對準調節，并且因而對于具有相對小尺寸的半導體器件來說是不切實際的解決方案。動態對準技術能夠適應具有相對小尺寸的半導體器件，但使用視覺檢測和機械對準兩者。常規的動態對準技術要求對準電動機和照相機的大量硬件集成。典型地，每個器件對準要求三個電動機在X、Y和Θ方向上移動。對于8x或更高并行測試的情況，要求多套照相機和對準電動機。這樣的附加裝備不僅顯著地增加成本，而且減少器件吞吐量(以每小時件數(UPH)所測量的)。
【發明內容】
[0004]根據設備的實施例，該設備包括槽穴(nest)和致動器。槽穴包括第一部件和第二部件。槽穴被配置成:在接收的位置中接收半導體器件，第一和第二部件在該接收的位置中以第一距離彼此間隔開；并且在對準的位置中對準半導體器件，第一和第二部件在該對準的位置中以小于第一距離的第二距離彼此間隔開。致動器被配置成將槽穴從接收的位置移動到對準的位置。
[0005]根據對準半導體器件的方法的實施例，該方法包括:當槽穴在接收的位置中(在接收的位置中第一和第二部件比當槽穴在對準的位置中時彼此進一步間隔開)時在槽穴的第一和第二部件之間將半導體器件放置入槽穴；在半導體器件在槽穴中的情形下，將槽穴從接收的位置移動到對準的位置以便第一和第二部件彼此間隔更接近并且在槽穴中對準半導體器件；并且在對準半導體器件之后將該半導體器件從槽穴中移除。
[0006]根據設備的另一個實施例，該設備包括槽穴、致動器和柱塞。槽穴包括第一部件和第二部件。槽穴被配置成:在接收的位置中接收半導體器件，第一和第二部件在該接收的位置中以第一距離彼此間隔開；并且在對準的位置中對準半導體器件，第一和第二部件在該對準的位置中以小于第一距離的第二距離彼此間隔開。致動器被配置成將槽穴從接收的位置移動到對準的位置。柱塞在正交于槽穴的第一和第二部件的主表面的方向上是可移動的，以便柱塞能夠將半導體器件放置入槽穴用于對準并且在對準之后將該半導體器件從槽穴中移除。
[0007]通過閱讀下面的詳細描述以及通過觀看附圖，本領域技術人員將認識到附加的特征和優點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]附圖中的元件不必相對彼此按比例。同樣的參考數字指定對應類似的部分。各種圖示的實施例的特征能夠被結合，除非它們彼此排斥。實施例被描繪在附圖中并且在以下的描述中被詳述。
[0009]包含圖1A和IB的圖1圖示根據實施例的包括用于保持半導體器件的槽穴和用于將槽穴從器件接收的位置移動到器件對準的位置的致動器的設備的不同視圖。
[0010]圖2圖示用于與圖1的設備一起使用的柱塞的實施例的透視圖。
[0011]包含圖3A至3F的圖3圖示在設備的槽穴內對準半導體器件的方法的實施例的不同階段期間的圖1的設備的透視圖。
[0012]包含圖4A和4B的圖4圖示根據另一個實施例的包括用于保持半導體器件的槽穴和用于將槽穴從器件接收的位置移動到器件對準的位置的致動器的設備的不同視圖。
[0013]包含圖5A至5E的圖5圖示在設備的槽穴內對準半導體器件的方法的實施例的不同階段期間的包括用于保持半導體器件的槽穴和用于將槽穴從器件接收的位置移動到器件對準的位置的致動器的設備的又一個實施例的透視圖。
【具體實施方式】
[0014]在這里所描述的實施例提供裝在平板或其他結構諸如用于運輸半導體器件的器件載體(或所謂的往復移送裝置)、用于測試半導體器件的測試插座等的容器中的半導體器件的動態對準。在這里所描述的動態對準技術提供準確和一致的器件安放，例如盡管寬的封裝公差仍改進用于測試接觸的半導體封裝的引線焊盤的位置可重復性。為此，使用垂直力來動態對準裝在槽穴中的半導體器件。在一個實施例中，使用柱塞來在垂直下行沖程運動期間致動裝在槽穴中的半導體器件的對準，該垂直下行沖程運動引起槽穴的相對的部件接近并且接觸器件的側，從而在槽穴內對準器件。在跟隨的返回上行沖程期間，柱塞的垂直移動引起槽穴的部件進一步彼此分開移動以便能夠通過柱塞將器件從槽穴中移除。能夠與任何標準的器件處理設備一起(例如在預對準板(往復移送裝置)中、作為測試插座的一部分等)來使用在這里所描述的動態對準技術。
[0015]包含圖1A和IB的圖1圖示包含槽穴100和致動器102的設備的實施例。圖1A示出設備的傾斜透視圖，并且圖1B示出對應于圖1A中的虛線框的放大的頂平面視圖。設備包含平板或其他結構104諸如用于運輸半導體器件的器件載體(或所謂的往復移送裝置)、用于測試半導體器件的測試插座等，其中在平板/結構104中的每個容器106包含槽穴100和致動器102的例子。
[0016]槽穴100具有第一部件108和第二部件110。槽穴100被配置成在接收的位置中接收半導體器件112諸如半導體封裝或半導體管芯(芯片)，在該接收的位置中第一和第二槽穴部件108、110以第一距離(dK)彼此間隔開。槽穴100進一步被配置成在對準的位置中對準半導體器件112，在該對準的位置中第一和第二槽穴部件108、110以小于第一距離的第二距離(dA)彼此間隔開(圖1示出在接收的位置中的槽穴100)。致動器102將槽穴100從接收的位置移動到對準的位置。
[0017]根據在圖1中所示出的實施例，致動器102包含第一彈簧114和第二彈簧118，該第一彈簧114被安置鄰近第一槽穴部件108的外端116并且遠離第一槽穴部件108的外端116延伸，該第二彈簧118被安置鄰近第二部件110的外端120并且遠離第二部件110的外端120延伸。槽穴100的第一和第二部件108、110能夠是在每個槽穴部件108、110的外端116、120處帶有用于接收對應的彈簧114、118的空腔122的塊。第一和第二槽穴部件108、110可以沒有用于接收彈簧的空腔，并且替代地對應的彈簧114、118能夠被壓在分別的部件108、110的外端116、120的表面上。在任何一種情況下，第一和槽穴部件108、110的內端124、126被定形以形成用于接收和對準半導體器件112的槽穴100。例如，當致動器102將槽穴100從接收的位置移動到對準的位置時，第一部件108的內端124被設計來接觸半導體器件112的兩側。當槽穴100在對準的位置中時，第二部件110的內端126同樣地被設計來接觸半導體器件112的另外兩側。圖1示出在接收的位置中的槽穴100，其中第一和第二槽穴部件108、110進一步彼此間隔開并且器件與槽穴100粗略地對準。
[0018]半導體器件112經由任何合適的機構諸如承載器件的拾取頭被放置在通過兩個部件108、110所形成的槽穴100中。當槽穴100在接收的位置中時半導體器件112在槽穴100內被粗略地對準，如在圖1B的放大的視圖中更詳細地被示出。致動器102將槽穴100從接收的位置移動到對準的位置。在圖1中所示出的實施例中，每個致動器彈簧114、118在接收的位置中比在對準的位置中經受更大壓縮力以提供槽穴部件108、110的橫向移動。至少一個軸128在接收的位置中被放入在槽穴100的部件108、110之間，從而產生更大的面積來接收半導體器件112。每個軸128在正交于槽穴部件108、110的主表面130的方向上是可移動的。每個軸128在第一位置和第二位置之間移動，在該第一位置中軸128被放入在槽穴100的第一和第二部件108、110之間，在該第二位置中軸128被安置在槽穴部件108、110下面。圖1示出在第一位置中的軸128。平板/結構104具有足夠的開放空間來適應在第二位置中的每個軸128。軸128能夠是彈簧加載的來實現上面所描述的垂直運動。
[0019]當通過施加外力將軸128向下移動到槽穴100的部件108、110下面時，致動器彈簧114、118松弛并且促使槽穴部件108、110在橫向方向(即正交于垂直方向的方向)上向彼此移動到對準的位置中。在對準的位置中，槽穴部件108、110的內端124、126接觸半導體器件112的側以通過橫向的壓力在槽穴100內對準器件112。槽穴100在半導體器件112被對準之后能夠被移動回到接收的位置，以便器件112能夠從槽穴中容易地被移除。通過松弛施加到軸128的外部向下的力，將槽穴100從對準的位置移動到接收的位置。這進而允許軸128在垂直方向上從槽穴100的部件108、110下面的第二位置移動回到被放入在槽穴部件108、110之間的第一位置。最靠近槽穴部件108、110的軸128的端132能夠是錐形的(如在圖1中所示出)以致使槽穴部件108、110平穩地伸展分開到接收的位置中。在每種情況下，基于彈簧的致動器102對軸128的垂直移動響應而作用于槽穴部件108、110。
[0020]圖2示出用于在器件112的對準之后從槽穴100中收回半導體器件112的柱塞200的實施例的傾斜透視圖。柱塞200在正交于槽穴100的第一和第二部件108、110的主表面130的方向上是可移動的，以便柱塞200能夠將半導體器件112放置入槽穴100用于對準并且后來在對準之后將器件112從槽穴100中移除。為此，柱塞200包含拾取頭202。在一個實施例中，當拾取頭202與器件212接觸時，拾取頭202與半導體器件112的頂表面形成真空密封。
[0021]根據一個實施例，柱塞200是通過施加垂直力到軸128而在第一和第二位置之間移動每個軸128的機構。通過施加向下的力到軸128，柱塞200促使每個軸128到第二位置中并且引起致動器102將槽穴100在橫向方向上從接收的位置移動到對準的位置。通過將柱塞200移動遠離槽穴100，每個軸128返回到被放入在槽穴部件108、110之間的第一位置，例如通過彈簧作用。
[0022]在一個實施例中，柱塞200包含與軸128中的一個垂直對準的構件204。每個構件204具有帶有較小的直徑(dD)的遠端206和帶有較大的直徑(dP)的近端208。每個構件204的遠端206的直徑小于對應的軸128的直徑。柱塞200將每個構件204的遠端206壓到對應的軸128上來將軸128移動到第二位置并且在槽穴100的第一和第二部件108、110之間放入每個構件204的遠端206。致動器102對在槽穴100的第一和第二部件108、110之間正在放入致動器構件204的遠端204響應而將槽穴100從接收的位置移動到對準的位置。在圖1的實施例中，這涉及每個致動器彈簧114、118松弛并且由此將第一和第二槽穴部件108、110壓向彼此來接觸在槽穴100中安放的半導體器件112的側。在半導體器件112在槽穴100中被對準之后，柱塞200在向上的垂直方向上將每個構件204的遠端206移動遠離槽穴100，以便每個軸128能夠移動回到第一位置。這進而促使槽穴100從對準的位置移動到接收的位置以便對準的器件112能夠通過柱塞200的拾取頭202從槽穴100中被移除。
[0023]圖3A至3F圖示使用包括在圖1中所示出的槽穴100和致動器102以及在圖2中所示出的柱塞200的設備來對準半導體器件112的方法的實施例的各個步驟。
[0024]在圖3A中，拾取頭承載器件300將半導體器件112安放在平板/結構104的容器106中安置的槽穴100的上方。在這點上槽穴100是在接收的位置中，其中第一和第二槽穴部件108、110通過在槽穴部件108、110之間正被放入的軸128和正被壓縮的致動器彈簧114,118以第一距離(dK)間隔開。在圖3中看不見致動器彈簧。
[0025]在圖3B中，半導體器件112被裝在仍然在接收的位置中的槽穴100中。
[0026]在圖3C中，在正交于槽穴100的第一和第二部件108、110的主表面132的方向上(如通過在圖3C中的面向向下的虛線箭頭所指示)將柱塞200向下移動以便柱塞構件204壓在對應的軸128上。在通過柱塞200向下壓的第一階段中，通過柱塞構件204促使軸128在槽穴100的第一和第二部件108、110下面并且柱塞構件204的遠端206代替軸128變成被放入在槽穴部件108、110之間。由于與軸128相比柱塞構件204的遠端206的更小的直徑，通過致動器102促使槽穴100到對準的位置中并且第一和第二槽穴部件108、110以更小的距離(dA)間隔開。根據圖1的基于彈簧的致動器實施例，每個致動器彈簧114、118的壓縮力松弛以促使對應的槽穴部件108、110在橫向的方向上向著另一個的部件(如通過在圖3C中的面向向內的虛線橫向箭頭所指示)以在對準的位置中在槽穴100內對準半導體器件112，例如通過槽穴部件108、110橫向壓在器件112的側上。
[0027]在圖3D中，槽穴部件108、110被促使在向下壓的第二階段期間彼此分開。在壓的這個第二階段中(如通過在圖3D中的面向向下的虛線箭頭所指示)，柱塞構件204的較寬近端208代替更窄遠端206變成被放入在槽穴部件108、110之間以促使槽穴部件108、110分開(如通過在圖3D中的面向向外的虛線橫向箭頭所指示)。柱塞200的拾取頭202還在壓的這個第二階段期間與在槽穴100中的對準的半導體器件112形成真空密封。柱塞的拾取頭202能夠是彈簧加載的以便拾取頭202能夠在柱塞向下壓的第一階段期間與半導體器件112接觸。隨著向下壓繼續，拾取頭202通過彈簧作用縮回以在沒有破壞半導體器件112的情況下適應柱塞200的向下移動。在器件112在槽穴100內被居中以確保適當的對準之后，與半導體器件112形成真空密封。
[0028]在圖3E中，柱塞200開始在垂直方向上(如通過在圖3E中的面向向上的虛線箭頭所指示)移動遠離槽穴100以便柱塞構件204許可軸128開始返回到它們的第一位置。再次由于代替更寬的近端208，現在被放入在槽穴部件108、110之間的柱塞構件204的遠端206的更小的直徑，所以每個致動器彈簧114、118松弛并且槽穴部件108、110在橫向方向上(如通過在圖3E中的面向向內的虛線橫向箭頭所指示)向彼此移動。在槽穴100靠近之前在柱塞200的拾取頭202與半導體器件112之間形成真空密封以確保在器件112上的足夠保持。
[0029]在圖3F中，柱塞200被充分地收回并且槽穴100被返回到接收的位置。對于另一個半導體器件能夠重復該過程。
[0030]包含圖4A和4B的圖4圖示包含槽穴100和致動器102的設備的另一個實施例。圖4A示出設備的傾斜透視圖，并且圖4B示出沿著圖4A中的標有‘K’的線的設備的橫截面視圖。在圖4中所示出的設備類似于在圖1中所示出的設備，然而，致動器102包括單個彈簧300，所述彈簧300安置在槽穴100下面并且具有固定到槽穴100的第一部件108的第一端302以及固定到槽穴100的第二部件110的第二端304。在一個實施例中，彈簧302的每個端302、304通過分別的銷306被固定到對應的槽穴部件108、110。在接收的位置中，槽穴部件108、110比在對準的位置中進一步彼此間隔開，如在這里先前所描述。彈簧300在接收的位置中比在對準的位置中經受更大的拉伸應力。如此，能夠通過減少彈簧300的拉伸應力將槽穴100從接收的位置移動到對準的位置。能夠通過使用柱塞200將軸128從被放入槽穴部件108、110之間的第一位置壓到在槽穴部件108、110下面的第二位置來減少彈簧300的拉伸應力，例如如在圖3C中所圖示并且在這里先前所描述。在這里所描述的致動器彈簧114、118、300能夠是螺旋彈簧或片彈簧。
[0031]包含圖5A和5E的圖5圖示在對準半導體器件112的不同階段期間的包含槽穴100和致動器102的設備的另一個實施例。圖5A和5E的每個的底部分示出在對準過程的分別的階段期間的設備的橫截面視圖，并且圖5A和5E的每個的頂部分示出設備的對應頂平面視圖。在圖5中所示出的設備類似于在圖1中所示出的設備，然而，致動器102包括鄰近槽穴100的第一部件108的外端116的第一軸400和鄰近槽穴100的第二部件110的外端120的第二軸402，如在圖5A中所示出。每個致動器軸400、402具有帶有較小的直徑(dl)的第一部分404和帶有較大的直徑(d2)的第二部分406。每個致動器軸400、402對作用在軸402、404上的力響應而在正交于槽穴100的第一和第二部件108、110的主表面132的方向上是可移動的。能夠通過柱塞200施加外力。
[0032]柱塞200包含用于保持半導體器件112的拾取頭202。在接收的位置中通過將柱塞200向著槽穴100向下移動而將半導體器件112裝入槽穴100內，如通過在圖5B中的面向向下的箭頭所指示。在半導體器件112被裝入槽穴100中之后，能夠通過進一步將柱塞200向下移動來對準器件112，如通過在圖5C中的面向向下的箭頭所指示。響應于柱塞下壓在致動器軸400、402上，當第一軸400的第二 (較寬)部分406接觸槽穴100的第一部件108并且第二軸402的第二 (較寬)部分406接觸槽穴100的第二部件110時，致動器102將槽穴100從接收的位置移動到對準。這導致正在對著槽穴部件108、110施加的橫向壓縮力，如通過在圖5C中的面向向內的橫向箭頭所指示，從而引起槽穴部件108、110向著彼此移動并且通過接觸器件112的側對準半導體器件112。
[0033]例如在半導體器件112被對準之后，柱塞200能夠被稍微進一步向下壓(如通過在圖中的面向向下的箭頭所指示)，以通過確保與測試插座足夠的接觸來測試器件112。這個附加的稍微向下壓減少對著槽穴部件108、110施加的一定的橫向壓縮力，如通過在圖中的面向向外的橫向箭頭所指示。然后，例如在器件112的測試期間，柱塞200能夠遠離半導體器件112向上被移動而沒有與器件112形成真空密封，如通過在圖5E中的面向向上的箭頭所指示。致動器軸400、402的較寬部分406對著槽穴部件108、110施加足夠的橫向力以確保槽穴100例如在測試期間保留在對準位置的部件中，如通過在圖5E中的面向向內的橫向箭頭所指示。例如，能夠以后在測試完成之后通過向下移動柱塞200、與器件112形成真空密封、并且然后在器件112真空密封于柱塞200的拾取頭202的情況下向上移動柱塞200遠離槽穴100而從測試插座移除器件112。
[0034]為了易于描述，使用空間相對術語(諸如“在...之下”、“在...以下”、“下”、“在…
上方”、“上”等等)來解釋一個元件相對于第二個元件的定位。這些術語旨在包括除了與在附圖中所描繪的那些不同的取向以外的器件的不同取向。進一步，諸如“第一”、“第二”等等的術語也用來描述各種元件、區、部件等，且也不旨在限制。貫穿本描述，相似的術語指代相似的元件。
[0035]如在這里所使用，術語“具有”、“含有”、“包含”、“包括”等等是開放式術語，其指示所聲明的元件或特征的存在，而不排除附加的元件或特征。冠詞“一”、“一個”和“該”旨在包含復數以及單數，除非上下文另外清楚地指示。
[0036]考慮到變型和應用的上述范圍，應當理解的是，本發明不是由前面的描述限制的，也不是由附圖限制的。取而代之，本發明僅由所附的權利要求書以及它們的法律等同物限制。
【權利要求】
1.一種設備，包括: 槽穴，包括第一部件和第二部件，所述槽穴被配置成:在接收的位置中接收半導體器件，第一和第二部件在接收的位置中以第一距離彼此間隔開；并且在對準的位置中對準半導體器件，第一和第二部件在對準的位置中以小于第一距離的第二距離彼此間隔開；以及 致動器，被配置成將槽穴從接收的位置移動到對準的位置。
2.權利要求1的所述設備，進一步包括在第一位置和第二位置之間可移動的軸，所述軸在第一位置中被放入在槽穴的第一和第二部件之間，所述軸在第二位置中被安置在槽穴的第一和第二部件下面，并且其中致動器被配置成對所述軸從第一位置移動到第二位置響應而將槽穴從接收的位置移動到對準的位置。
3.權利要求2的所述設備，其中所述軸對作用在軸上的力響應而在正交于第一和第二部件的主表面的方向上在第一和第二位置之間是可移動的。
4.權利要求1的所述設備，其中所述致動器包括鄰近槽穴的第一部件的端的第一軸和鄰近槽穴的第二部件的端的第二軸，其中第一和第二軸中的每個對作用在軸上的力響應而在正交于槽穴的第一和第二部件的主表面的方向上是可移動的，其中第一和第二軸中的每個具有帶有較小的直徑的第一部分和帶有較大的直徑的第二部分，并且其中所述致動器被配置成當第一軸的第二部分接觸槽穴的第一部件并且第二軸的第二部分接觸槽穴的第二部件時作為響應而將槽穴從接收的位置移動到對準的位置。
5.權利要求1的所述設備，其中所述致動器包括彈簧，所述彈簧被安置在槽穴下面并且具有固定到槽穴的第一部件的第一端以及固定到槽穴的第二部件的第二端，并且其中所述彈簧在接收的位置中比在對準的位置中經受更大的拉伸應力。
6.權利要求1的所述設備，其中槽穴的第一和第二部件中的每個具有面向另一個部件的第一端和背對另一個部件的第二端，其中所述致動器包括第一彈簧和第二彈簧，所述第一彈簧被安置鄰近第一部件的第二端并且遠離第一部件的第二端延伸，所述第二彈簧被安置鄰近第二部件的第二端并且遠離第二部件的第二端延伸，并且其中第一和第二彈簧中的每個在接收的位置中比在對準的位置中經受更大的壓縮應力。
7.權利要求1的所述設備，其中槽穴的第一部件被定形以在對準的位置中接觸半導體器件的第一和第二側并且槽穴的第二部件被定形以在對準的位置中接觸半導體器件的第三和第四側。
8.權利要求1的所述設備，其中所述設備是用于運輸半導體器件的載體并且具有每個用于接收半導體器件的多個區，所述載體的每個區具有槽穴和致動器的例子。
9.權利要求1的所述設備，其中所述設備是用于測試半導體器件的測試插座并且具有用于接收半導體器件的至少一個區，所述測試插座的每個區具有槽穴和致動器的例子。
10.一種對準半導體器件的方法，所述方法包括: 當槽穴在接收的位置中時，在槽穴的第一和第二部件之間將半導體器件放置入槽穴，其中第一和第二部件在接收的位置中比當槽穴在對準的位置中時彼此進一步間隔開； 在半導體器件在槽穴中的情形下，將槽穴從接收的位置移動到對準的位置以便第一和第二部件彼此間隔更接近并且在槽穴中對準半導體器件；并且 在對準半導體器件之后將所述半導體器件從槽穴中移除。
11.權利要求10的所述方法，其中將所述槽穴從接收的位置移動到對準的位置包括將軸從第一位置移動到第二位置，在第一位置中所述軸被放入在槽穴的第一和第二部件之間，在第二位置中所述軸被安置在槽穴的第一和第二部件下面。
12.權利要求11的所述方法，其中將軸從第一位置移動到第二位置包括在正交于槽穴的第一和第二部件的主表面的方向上移動柱塞以便被連接到柱塞的構件壓在所述軸上并且推動軸到槽穴的第一和第二部件下面。
13.權利要求10的所述方法，其中彈簧被安置在槽穴下面并且具有固定到槽穴的第一部件的第一端以及固定到槽穴的第二部件的第二端，所述彈簧在接收的位置中比在對準的位置中經受更大的拉伸應力，并且其中將所述槽穴從接收的位置移動到對準的位置包括減少彈簧的拉伸應力。
14.權利要求10的所述方法，其中槽穴的第一和第二部件中的每個具有面向另一個部件的第一端和背對另一個部件的第二端，其中第一彈簧被安置鄰近第一部件的第二端并且從第一部件的第二端向外延伸，其中第二彈簧被安置鄰近第二部件的第二端并且從第二部件的第二端向外延伸，其中第一和第二彈簧中的每個在接收的位置中比在對準的位置中經受更大的壓縮應力，并且其中將所述槽穴從接收的位置移動到對準的位置包括減少第一和第二彈簧的壓縮應力。
15.權利要求10的所述方法，其中在半導體器件被對準之后從所述槽穴中移除半導體器件包括: 通過將軸從第二位置移動到第一位置來將槽穴從對準的位置移動回到接收的位置，在第二位置中所述軸被安置在槽穴的第一和第二部件下面，在第一位置中所述軸被放入在槽穴的第一和第二部件之間；并且 經由具有與半導體器件形成真空密封的頭的柱塞從槽穴中將半導體器件移除。
16.權利要求15的所述方法，其中將槽穴從對準的位置移動回到接收的位置包括在正交于槽穴的第一和第二部件的主表面的方向上移動柱塞以便被連接到柱塞并且把所述軸壓到第一位置中的構件允許軸返回到第二位置。
17.—種設備,包括: 槽穴，包括第一部件和第二部件，槽穴被配置成:在接收的位置中接收半導體器件，在接收的位置中第一和第二部件以第一距離彼此間隔開；并且在對準的位置中對準半導體器件，在對準的位置中第一和第二部件以小于第一距離的第二距離彼此間隔開； 致動器，被配置成將槽穴從接收的位置移動到對準的位置；并且 柱塞，在正交于槽穴的第一和第二部件的主表面的方向上可移動，以便柱塞能夠將半導體器件放置入槽穴用于對準并且在對準之后將所述半導體器件從槽穴中移除。
18.權利要求17的所述設備，進一步包括在第一位置和第二位置之間可移動的軸，在第一位置中所述軸被放入在槽穴的第一和第二部件之間，在第二位置中所述軸被安置在槽穴的第一和第二部件下面，其中所述柱塞被配置成在第一和第二位置之間移動所述軸，并且其中致動器被配置成對所述柱塞將軸移動到第二位置響應而將槽穴從接收的位置移動到對準的位置。
19.權利要求18的所述設備，其中所述柱塞包括構件，所述構件具有帶有較小的直徑的遠端和帶有較大的直徑的近端，其中所述構件的遠端的直徑小于軸的直徑，其中所述柱塞被配置成將構件的遠端壓在軸上來將所述軸移動到第二位置并且在槽穴的第一和第二部件之間放入構件的遠端，并且其中致動器被配置成對所述構件的遠端正在放入在槽穴的第一和第二部件之間響應而將槽穴從接收的位置移動到對準的位置。
20.權利要求19的所述設備，其中所述柱塞被配置成在半導體器件在槽穴中被對準之后將構件的遠端移動遠離槽穴，以便所述軸移動回到第一位置，并且其中所述槽穴被配置成對所述構件的遠端正被移動遠離槽穴并且所述軸正被返回到第一位置響應而從對準的位置移動到接收的位置。
21.權利要求19的所述設備，其中所述致動器包括彈簧，所述彈簧被安置在槽穴下面并且具有固定到槽穴的第一部件的第一端以及固定到槽穴的第二部件的第二端，并且其中當所述軸被放入在槽穴的第一和第二部件之間時所述彈簧經受更大的拉伸應力并且當所述構件的遠端被放入在槽穴的第一和第二部件之間時所述彈簧經受更小的拉伸應力。
22.權利要求19的所述設備，其中所述槽穴的第一和第二部件中的每個具有面向另一個部件的第一端和背對另一個部件的第二端，其中所述致動器包括第一彈簧和第二彈簧，所述第一彈簧被安置鄰近第一部件的第二端并且遠離第一部件的第二端延伸，所述第二彈簧被安置鄰近第二部件的第二端并且遠離第二部件的第二端延伸，并且其中當所述軸被放入在槽穴的第一和第二部件之間時第一和第二彈簧經受更大的壓縮應力并且當所述構件的遠端被放入在槽穴的第一和第二部件之間時第一和第二彈簧經受更小的壓縮應力。
【文檔編號】H01L21/68GK104425332SQ201410450287
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年9月4日 優先權日:2013年9月4日
【發明者】H.格勒寧格, 邱爾萬 申請人:英飛凌科技股份有限公司