熱壓產品溫度曲線的測量方法
【專利摘要】本發明提供一種熱壓產品溫度曲線的測量方法，包括步驟：制作測溫板，所述測溫板上放置有芯片，所述芯片與所述測溫板直接夾設有熱電偶線；將所述測溫板固定在載臺上；將熱壓焊頭移動至所述芯片上，并對所述芯片進行熱壓焊接；通過與所述熱電偶線連接的測量儀測量所述芯片與所述測溫板之間的溫度。本發明提供的熱壓產品溫度曲線的測量方法，將熱電偶線直接壓在芯片下面進行測量，這樣測量出的溫度是芯片實際焊接時的溫度，繪制的溫度曲線是實際焊接時的溫度，能夠直觀的反應焊接時的溫度變化，更加方便的對焊接時的溫度進行管控。
【專利說明】熱壓產品溫度曲線的測量方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種熱壓產品溫度曲線的測量方法。
【背景技術】
[0002]利用現有的TCB(Trusted Computing Base,計算機內保護裝置的)設備,通過管控超聲熱壓焊接溫度的方式降低芯片倒裝焊接過程出現的不良，這種封裝技術很關鍵的一點就是溫度的掌控，能夠真實的反應焊接的溫度曲線是解決一些焊接不良的必要條件，測量溫度的常規做法是把熱電偶放在芯片上面用焊頭壓住直接測量溫度曲線，這種方法反映的是焊頭的溫度，而不是芯片與基板之間的溫度。
【發明內容】
[0003]在下文中給出關于本發明的簡要概述，以便提供關于本發明的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本發明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發明的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本發明的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。
[0004]本發明提供一種熱壓產品溫度曲線的測量方法，包括步驟:
[0005]SlOl:制作測溫板，所述測溫板上放置有芯片，所述芯片與所述測溫板直接夾設有熱電偶線；
[0006]S102:將所述測溫板固定在載臺上；
[0007]S103:將熱壓焊頭移動至所述芯片上，并對所述芯片進行熱壓焊接；
[0008]S104:通過與所述熱電偶線連接的測量儀測量所述芯片與所述測溫板之間的溫度。
[0009]本發明提供的熱壓產品溫度曲線的測量方法，將熱電偶線直接壓在芯片下面進行測量，這樣測量出的溫度是芯片實際焊接時的溫度，繪制的溫度曲線是實際焊接時的溫度，能夠直觀的反應焊接時的溫度變化，更加方便的對焊接時的溫度進行管控。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1為本發明中熱壓產品溫度曲線測量方法流程圖；
[0012]圖2為本發明中熱電偶線在芯片上的位置示意圖；
[0013]圖3為本發明中測溫板結構示意圖；
[0014]圖4為本發明中溫度曲線的測量結構示意圖。
[0015]附圖標記:
[0016]101-芯片；102、103-熱電偶線；201-測溫板；
[0017]301-載臺；401-熱壓焊頭；501-測量儀；
[0018]601-測量儀連接線；701-電腦。
【具體實施方式】
[0019]為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。在本發明的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本發明無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0020]本發明提供了一種熱壓產品溫度曲線的測量方法，如圖1所示，包括步驟:
[0021]SlOl:制作測溫板，所述測溫板上放置有芯片，所述芯片與所述測溫板直接夾設有熱電偶線；
[0022]S102:將所述測溫板固定在載臺上；
[0023]S103:將熱壓焊頭移動至所述芯片上，并對所述芯片進行熱壓焊接；
[0024]S104:通過與所述熱電偶線連接的測溫儀測量所述芯片與所述測溫板之間的溫度。
[0025]本發明中將熱電偶線直接壓在芯片下面進行測量，測量得出的溫度是芯片實際焊接時的溫度，通過上述方法的測量能夠直觀的反應焊接時的溫度變化，更加方便的對焊接時芯片的溫度進行管控。
[0026]首先進行測溫板的制作，如圖3所示，所述測溫板201上放置有芯片101，且所述芯片101有凸點的一側向下放置在所述測溫板201上，同時所述芯片101的凸點上連接有熱電偶線102、103，所述熱電偶線的直徑都為50um，將所述直徑為50um的熱電偶線102、103與芯片相連接用作接下來測量芯片的溫度并且將其轉化為電信號傳輸到測量儀上，并通過與測量儀相連的電腦對溫度變化進行記錄和監控。
[0027]可選的，所述芯片與所述測溫板之間連接有至少兩根熱電偶線102和103，兩根熱電偶線可以測量芯片不同位置的溫度，對整個芯片的溫度情況有所了解。其中至少兩根熱電偶線102、103分別連接在芯片的不同部位，所述熱電偶線102連接在所述芯片101的中心位置，熱電偶線103連接在所述芯片101的角落位置，通過在芯片的不同位置都放置熱電偶線，可以測量芯片的中心和邊緣的溫度，得出芯片不同位置的溫度差異，方便對溫度進行管控。
[0028]所述測溫板上放置的芯片上連接有熱電偶線，熱電偶是一種感溫元件，直接測量溫度并把溫度信號轉換成電動勢信號，通過電氣儀表轉換成被測介質的溫度；所述熱電偶測溫是通過兩種不同成分的材質導體組成閉合回路，通過不同導體之間存在的溫差形成電流，如圖1所示為芯片上連接熱電偶線的結構示意圖，芯片上連接的熱電偶線102和103中分別有兩根不同材質的導線，兩根不同材質的導線都連接在芯片上，另一端連接至測量儀上，形成一個閉合的回路，所述熱電偶線102和103分別形成兩個閉合回路，用于測量芯片不同位置的溫度變化。
[0029]圖2中所示的熱電偶線為封裝好的兩根線，其中每根熱電偶線中都包括兩根不同材質的導線，用來在進行測量時形成回路。
[0030]隨后將測溫板201固定在載臺301上，便于接下來對溫度的測量；然后將熱壓焊頭401移動到芯片101上，并對所述芯片101進行熱壓焊接；所述熱壓焊頭401 —方面對芯片101進行加壓，用來固定住所述芯片，使得在進行溫度測量的過程中，芯片以及連接在芯片上的熱電偶線不會發生偏移，保證了測量的準確性；另一方面，所述熱壓焊頭401還對所述芯片101進行加熱，模擬芯片在焊接時受到的溫度，使得對芯片溫度的測量更加的真實，可以滿足提高焊接效果的要求，同時提高了封裝的合格率、降低了封裝的成本以及周期。
[0031]如圖3所示，最后，通過與所述熱電偶線102和103連接的測量儀501測量所述芯片與所述測溫板之間的溫度；將熱電偶線102和103的末端連接至測量儀501上，所述測量儀501通過測量儀連接線601與電腦701相連，所述測量儀連接線是通過USB接口與所述電腦相連接的；電腦上安裝有測溫軟件，打開所述測溫軟件，通過所述測溫軟件測控溫度，進行對芯片溫度的管控。
[0032]本發明提供的熱壓產品溫度曲線的測量方法，將熱電偶線直接壓在芯片下對芯片的溫度進行測量，并且使用多根熱電偶線，將所述多根熱電偶線放在芯片下的不同位置，可以對芯片不同位置的溫度也進行監控，能夠直觀的反應芯片本身的溫度變化，更加方便的對焊接時的溫度進行管控，可以滿足提高焊接效果的要求。
[0033]最后應說明的是:雖然以上已經詳細說明了本發明及其優點，但是應當理解在不超出由所附的權利要求所限定的本發明的精神和范圍的情況下可以進行各種改變、替代和變換。而且，本發明的范圍不僅限于說明書所描述的過程、設備、手段、方法和步驟的具體實施例。本領域內的普通技術人員從本發明的公開內容將容易理解，根據本發明可以使用執行與在此所述的相應實施例基本相同的功能或者獲得與其基本相同的結果的、現有和將來要被開發的過程、設備、手段、方法或者步驟。因此，所附的權利要求旨在在它們的范圍內包括這樣的過程、設備、手段、方法或者步驟。
【權利要求】
1.一種熱壓產品溫度曲線的測量方法，其特征在于，包括步驟: 5101:制作測溫板，所述測溫板上放置有芯片，所述芯片與所述測溫板直接夾設有熱電偶線； 5102:將所述測溫板固定在載臺上； 5103:將熱壓焊頭移動至所述芯片上，并對所述芯片進行熱壓焊接； S104:通過與所述熱電偶線連接的測量儀測量所述芯片與所述測溫板之間的溫度。
2.根據權利要求1所述的熱壓產品溫度曲線的測量方法，其特征在于，所述芯片與所述測溫板之間連接有至少兩根熱電偶線。
3.根據權利要求2所述的熱壓產品溫度曲線的測量方法，其特征在于，至少在所述芯片中心位置處設置一根熱電偶線，及在所述芯片邊緣位置處設置另外一根熱電偶線。
【文檔編號】H01L21/66GK104201125SQ201410399038
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年8月13日 優先權日:2014年8月13日
【發明者】盧海倫, 洪勝平 申請人:南通富士通微電子股份有限公司