配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝及其制造方法【專利摘要】本發明是關于配有近場通信(nearfiledcommunication；NFC)用鐵氧體天線的半導體封裝及其制造方法。本發明的半導體封裝包含印刷電路板、半導體芯片、近場通信(NFC)用鐵氧體天線、第1焊線、第2焊線及樹脂縫合部。半導體芯片安裝于印刷電路板的一面。鐵氧體天線安裝于半導體芯片上面，且包含底部安裝于半導體芯片上面的鐵氧體材料的鐵氧體基板、以及形成于鐵氧體基板上面的天線輻射方向圖。第1焊線通過電力連接半導體芯片和印刷電路板。第2焊線通過電力連接鐵氧體天線的天線輻射方向圖和印刷電路板。而且，樹脂縫合部縫合形成于印刷電路板上面的半導體芯片、鐵氧體天線、第1焊線及第2焊線。【專利說明】配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝及其制造方法【
技術領域：
】[0001]本發明涉及半導體封裝，具體涉及封裝內配有鐵氧體天線，可進行近場通信(nearfiledcommunicat1n；NFC)的半導體封裝及其制造方法。【
背景技術：
】[0002]可用于移動通信終端、PDA(PersonalDataAssistant)、PC(PersonalComputer)>智能手機(smartphone)、平板電腦(tabletPC)等的半導體組件，比如存儲卡(memorycard)有多種規格。例如MMC(MultiMediaCard)、HSMMC(HighSpeedMultiMediaCard)>RSMMC(ReducedSizeMultiMediaCard)、SD(SecureDigital)卡、記憶棒、記憶棒pro等多款產品。每個存儲卡的比特率、識別卡的協議、控制總線的方法、數據格式化等各不相同。[0003]這些存儲卡除了單純的數據儲存功能之外，還在逐漸追加近場通信(NFC)功能。存儲卡的進場通信功能用于公交車、出租車、地鐵等大眾交通的費用結算、出入許可、廣告坐寸ο[0004]存儲卡為了近場通信，內置環狀天線或表面貼裝器件(surfacemounteddevice,SMD)天線。[0005]環狀天線可以設計為線狀安裝在內置于存儲卡的印刷電路板上，安裝在印刷電路板上的環狀天線的性能隨著卷繞的環數的增加而增加。環狀天線具有可在制造印刷電路板時，同時進行設計的優點。[0006]環狀天線繞著印刷電路板的邊緣形成于外圍，且環狀天線里面的印刷電路板區域裝有內存條等電子器件。[0007]但是，環狀天線里面若有電子器件，電子器件引起的電磁干擾，有可能降低天線的性能。[0008]SMD天線可制造成多樣且小型的型式，天線性能比較優異。[0009]但是，SMD天線裝在印刷電路板上時需要另外的安裝空間，因此將限制存儲卡的設計自由度。SMD天線有可能發生由于RF配件引起的輻射模式扭曲。另外，存儲卡利用系統化封裝(SysteminPackage,SIP)時,制造SIP的流程中，由于被表面安裝在印刷電路板的SMD天線引起的不完全成型，有可能存在降低產品完成度的問題。[0010]S卩，SMD天線被表面安裝于印刷電路板的基板焊盤，但除了連接到基板焊盤的部份之外的SMD天線和印刷電路板之間存在空氣層。因此，將SMD天線在內的各種電子器件安裝于印刷電路板之后，用液態成型樹脂成型時，將存在液態成型樹脂沒有能夠完全灌滿的形成于SMD天線與印刷電路板之間的空氣層的空氣層。[0011]但是，存儲卡的成型流程是在高溫高壓條件下實行，因此液態成型樹脂沒能灌滿的空氣層將在高溫高壓下膨脹起來，有可能引起存儲卡的成型不良問題。[0012]先行技術文獻[0013]專利文獻1:韓國注冊專利第10-0823678號(2008.04.14.)【
發明內容】[0014]目標課題[0015]本發明的目的是提供配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝及其制造方法，可以抑制像存儲卡一樣內置于半導體封裝內的電子器件的電磁干擾引起的天線性能降低的問題。[0016]本發明的另一個目的是提供配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝及其制造方法，天線即使共享電子器件的安裝空間，也可抑制電子器件的電磁干擾引起的天線性能降低的問題。本發明的另一個目的是提供配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝及其制造方法，可讓內置于半導體封裝的天線導致半導體封裝的設計自由度受限制問題最小化。[0017]本發明的另一個目的是提供配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝及其制造方法，可運用SIP，能適用于既有的半導體封裝流程線來制造。[0018]課題的解決方法[0019]為了完成上述目的，本發明提供一種半導體封裝，包括印刷電路板、半導體芯片、近場通信(NFC)用鐵氧體天線、第I焊線、第2焊線及樹脂縫合部。上述半導體芯片安裝于上述印刷電路板的一面。上述鐵氧體天線安裝于上述半導體芯片上面，且包括底面安裝于上述半導體芯片上面的鐵氧體材料的鐵氧體基板、以及形成于上述鐵氧體基板上面的天線輻射方向圖。上述第I焊線通過電力連接上述半導體芯片和上述印刷電路板。上述第2焊線通過電力連接上述鐵氧體天線的天線輻射方向圖和上述印刷電路板。而且，上述樹脂縫合部縫合形成于上述印刷電路板上面的上述半導體芯片、上述鐵氧體天線、上述第I焊線及上述第2焊線。[0020]本發明的半導體封裝中，上述鐵氧體天線的天線輻射方向圖包括以螺旋形多次卷繞于上述鐵氧體基板上部而形成的螺旋形圖案。此時，上述螺旋圖的兩端分別以上述第2焊線為媒介，通過電力連接于上述印刷電路板。[0021]本發明的半導體封裝中，上述鐵氧體天線的天線輻射方向圖包括螺旋形圖案、連接端部、第I接觸端子及第2接觸端子。上述螺旋形圖案以螺旋形多次卷繞于上述鐵氧體基板上部而形成。上述連接端部具備通過電力連接到上述螺旋圖內側的第一端部的第I連接端子、連接到上述第I連接端子而橫穿上述螺旋形圖案而延伸到上述螺旋形圖案外圍的上述鐵氧體基板上部的連接線、及形成于上述連接線的其它端部的第2連接端子。上述第I接觸端子連接于上述連接端部的第2連接端子，并利用上述第2焊線通過電力連接到上述印刷電路板。另外，上述第2接觸端子連接到位于上述螺旋形圖案外圍的第二端部，并利用第2焊線通過電力連接到上述印刷電路板。[0022]本發明的半導體封裝中，上述第I接觸端子還包括形成于上述連接線下面的絕緣膜。[0023]本發明的半導體封裝中，上述半導體芯片包括形成于上部邊緣部分的多個芯片焊盤。此時，上述鐵氧體天線為了讓上述多個芯片焊盤露出于外部，可安裝到上述半導體芯片的上部。[0024]本發明的半導體封裝中，上述半導體芯片包括形成于上部邊緣部分的多個芯片焊盤。此時，為了上述鐵氧體天線至少蓋住上述多個芯片焊盤中的一部分，可安裝到上述半導體芯片的上部。[0025]本發明的半導體封裝中，上述鐵氧體天線還可包括形成于底部的天線膠粘層。此時，從上述鐵氧體天線下面的上述芯片焊盤中引出的第I焊線可位于上述天線膠粘層內。[0026]本發明的半導體封裝中，上述鐵氧體天線底部可有多個半導體芯片。[0027]本發明的半導體封裝中，上述鐵氧體天線底部可層壓有多個半導體芯片。[0028]本發明的半導體封裝中，上述多個半導體芯片分別包括形成于上部邊緣部分的多個芯片焊盤。此時，為了讓上述多個半導體芯片的芯片焊盤露出于外部，上述多個半導體芯片以階梯型層壓，上述鐵氧體天線為了讓上述多個半導體芯片中位于頂部的半導體芯片的芯片焊盤露出于外部，可安裝到上述位于頂部的半導體芯片的上部。[0029]本發明的半導體封裝中，上述多個半導體芯片分別包括形成于上部邊緣部分的多個芯片焊盤。此時，為了讓上述多個半導體芯片的芯片焊盤露出于外部，上述多個半導體芯片以之字形層壓，上述鐵氧體天線為了讓上述多個半導體芯片中位于頂部的半導體芯片的芯片焊盤露出于外部，可安裝到上述位于頂部的半導體芯片的上部。[0030]本發明的半導體封裝中，上述多個半導體芯片分別包括形成于上述半導體芯片上部邊緣部分的多個芯片焊盤、以及形成于上述半導體芯片底部的芯片膠粘層。上述鐵氧體天線還包括形成于上述鐵氧體基板底部的天線膠粘層。此時，被層壓的半導體芯片的芯片焊盤可位于層壓的半導體芯片的芯片膠粘層下面而層壓，被層壓于上述鐵氧體天線下面的半導體芯片的芯片焊盤可位于上述天線膠粘層內而層壓。[0031]本發明的半導體封裝中，上述鐵氧體天線底部可以水平方向安裝多個半導體芯片。[0032]本發明的半導體封裝中，上述半導體芯片可包含安裝于上述印刷電路板上面的第I半導體芯片和安裝于相鄰上述第I半導體芯片的上述印刷電路板上面的第2半導體芯片。此時，上述鐵氧體天線為了使底面位于上述第I及第2半導體芯片的上面，可安裝于上述第I及第2半導體芯片的上面。[0033]本發明的半導體封裝中，在上述印刷電路板上面至少可加裝存儲器控制芯片、智能卡芯片、放大器組件及無源組件中的一個。[0034]本發明同時提供一種半導體封裝的制造方法，包含在印刷電路板的一面安裝半導體芯片的芯片安裝步驟、及在上述半導體芯片上面安裝近場通信(NFC)用鐵氧體天線的天線安裝步驟。此時，上述鐵氧體天線包括底面安裝于上述半導體芯片上面的鐵氧體材料的鐵氧體基板、及形成于上述鐵氧體基板上面的天線輻射方向圖。[0035]本發明的半導體封裝的制造方法中，上述鐵氧體天線安裝步驟可包含在切割膜的天線膠粘層上準備形成多個鐵氧體天線的天線圈的步驟、從上述天線圈中分離鐵氧體天線與其底部天線膠粘層部分的步驟、及將上述分離的鐵氧體天線利用上述分離的鐵氧體天線底部的天線膠粘層安裝于上述半導體芯片上面的步驟。[0036]本發明的半導體封裝的制造方法中，還可包括上述芯片安裝步驟之后執行的，將上述半導體芯片和上述印刷電路板利用第I焊線通過電力連接的步驟。[0037]本發明的半導體封裝的制造方法中，還可包括安裝上述天線的步驟之后執行的，將上述鐵氧體天線的天線輻射方向圖和上述印刷電路板利用第2焊線通過電力連接的步驟、及利用液態樹脂縫合形成于上述印刷電路板上面的上述半導體芯片、上述鐵氧體天線、上述第I焊線及上述第2焊線而形成樹脂縫合部的步驟。[0038]在本發明的半導體封裝的制造方法中，上述芯片安裝步驟中，可在上述印刷電路板上層壓多個半導體芯片。在上述天線安裝步驟中，在層壓的半導體芯片中位于頂部的半導體芯片上可安裝上述鐵氧體天線。[0039]另外，本發明的半導體封裝的制造方法中，上述芯片安裝步驟中，可在上述印刷電路板上以水平方向安裝多個半導體芯片。在上述天線的安裝步驟中，可在以水平方向安裝的芯片上面安裝上述鐵氧體天線。[0040]發明效果[0041]本發明的鐵氧體天線具有在鐵氧體基板的一面形成天線輻射方向圖的結構，而半導體芯片位于鐵氧體基板的其它面上，因此可抑制如存儲卡等半導體封裝里內置的電子器件的電磁干擾引起的天線性能降低的問題。即，天線輻射方向圖和半導體芯片之間有鐵氧體基板，因此鐵氧體基板能夠隔離或吸收半導體芯片上發生的電磁波，鐵氧體天線里面即使有半導體芯片等電子器件，也可抑制天線性能降低的問題。因此，即使鐵氧體天線和電子器件共享安裝空間，也可抑制電子器件的電磁干擾引起的天線性能降低的問題。[0042]另外，本發明中的鐵氧體天線是將鐵氧體基板的一面全部用于天線輻射方向圖的形成空間，因此可提高天線性能。[0043]另外，本發明的半導體封裝，由于可以在半導體芯片上面層壓鐵氧體天線，因此可使半導體封裝內置的天線引起半導體封裝(存儲卡)的設計自由度受限問題最小化。[0044]另外，本發明中的鐵氧體天線可以以薄片形態提供，且可以用與安裝半導體芯片的方式相同的方式執行鐵氧體天線的安裝流程，因此半導體芯片和鐵氧體天線的安裝流程可一同執行。因此，可運用既有半導體封裝的生產線制造SIP類型的半導體封裝，還可縮短半導體封裝的制造流程時間。【專利附圖】【附圖說明】[0045]圖1是本發明第I實施例的具備近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝的平面圖；[0046]圖2是圖1的2-2線剖面圖；[0047]圖3是圖1的3-3線剖面圖；[0048]圖4至圖8是顯示圖1的半導體封裝的制造方法的各個步驟的圖面；[0049]圖9是顯示本發明中第2實施例的半導體封裝的剖面圖；[0050]圖10是顯示本發明中第3實施例的半導體封裝的剖面圖；[0051]圖11是顯示本發明中第4實施例的半導體封裝的剖面圖；[0052]圖12是顯示本發明中第5實施例的半導體封裝的剖面圖；[0053]圖13是顯示本發明中第6實施例的半導體封裝的剖面圖。[0054]其中，附圖標記說明如下:[0055]10印刷電路板20半導體芯片21芯片焊盤23芯片膠粘層[0056]25薄片27芯片用切割膜29薄片環[0057]29a、59a開口部30第I半導體芯片31第I芯片焊盤[0058]33第I芯片膠粘層40第2半導體芯片41第2芯片焊盤[0059]43第2芯片膠粘層50鐵氧體天線51鐵氧體基板[0060]53天線福射方向圖55天線膠粘層57天線用切割膜[0061]59天線環61螺旋形圖案62連接端部[0062]63第I連接端子64連接線65第2連接端子[0063]66絕緣膜67第I接觸端子68第2接觸端子[0064]71第I焊線73第1_1焊線75第1_2焊線[0065]77第2焊線80樹脂縫合部91存儲器控制芯片[0066]93智能卡芯片95放大器組件97無源組件[0067]100、200、300、400、500、600半導體封裝【具體實施方式】[0068]下述內容只是關于有助于理解本發明的實施例的說明，為了不混淆要點，將省略其它部分的說明。[0069]以下說明中本說明書及權利要求書中使用的術語或詞語，不能只作為一般的用語或詞典上的意思來解釋，而是應立足于【發明者】為了以最好的方法說明其自身的發明，可適當地使用術語來下定義的原則，解釋為符合本發明的技術思想的意思和概念。因此，本說明書上記載的實施例和圖示的構成只是本發明中可行的實施例，并不能說明本發明所有的技術思想，所以在本申請角度中，應理解為將有多端的可代替等同物和變形例。[0070]以下，參照附圖更詳細地說明本發明的實施例。[0071]第I實施例[0072]圖1是顯示本發明的第I實施例的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝的平面圖。圖2是圖1的2-2線剖面圖。另外，圖3是圖1的3-3線剖面圖。[0073]參照圖1至圖3，第I實施例中的半導體封裝100包括印刷電路板10、半導體芯片20、近場通信用鐵氧體天線50、第I焊線71、第2焊線77及樹脂縫合部80。半導體芯片20安裝于印刷電路板10的上面。鐵氧體天線50安裝于半導體芯片20上面，并包括底面安裝于半導體芯片20上面的鐵氧體材料的鐵氧體基板51、以及形成于鐵氧體基板51上面的天線輻射方向圖53。第I焊線71通過電力連接半導體芯片20和印刷電路板10。第2焊線77通過電力連接鐵氧體天線50的天線輻射方向圖53和印刷電路板10。另外，樹脂縫合部80縫合形成于印刷電路板10上面的半導體芯片20、鐵氧體天線50、第I焊線71及第2焊線77。[0074]所以，第I實施例的半導體封裝100具有半導體芯片20上面層壓鐵氧體天線50的結構，由于具有半導體芯片20和天線輻射方向圖53之間有鐵氧體基板51的結構，所以鐵氧體基板51可以抑制半導體芯片20和天線輻射方向圖53之間發生的電磁干擾。[0075]S卩，由于鐵氧體基板51吸收或隔離半導體芯片20上發生的電磁波，而可抑制影響天線輻射方向圖53的問題，所以即使鐵氧體天線50區域內安裝有半導體芯片20等電子器件，也可抑制天線性能下降的問題。另外，即使天線輻射方向圖53輻射信號，因為鐵氧體基板51將吸收或隔離向半導體芯片20輻射的信號，因此可抑制影響半導體芯片20的問題。[0076]另外，鐵氧體天線50即使與半導體芯片20共享安裝空間，即，在半導體芯片20上層壓鐵氧體天線50，也可抑制半導體芯片20的電磁干擾引起的天線性能下降的問題。[0077]下面對此類的第I實施例中的半導體封裝100進行更詳細的說明。[0078]印刷電路板10提供半導體芯片20及鐵氧體天線50被安裝的空間，是與外部器件連接的媒介。印刷電路板50通過電力與半導體芯片20及鐵氧體天線50分別利用第I焊線71及第2焊線77進行連接，并輸入輸出驅動半導體芯片20及鐵氧體天線70所需的信號。這樣的印刷電路板10通常使用硬質的印刷電路板，但是也有可能使用軟質的印刷電路板。其中外部器件有可能是移動通信終端、PDA、PC、智能手機、平板電腦等，但并不僅限于此。[0079]半導體芯片20以形成于底面的芯片膠粘層23為媒介安裝于印刷電路板10的上面。半導體芯片20的上面有多個芯片焊盤21。此時，多個芯片焊盤21可形成于半導體芯片20的上面邊緣部份，且以第I焊線71為媒介通過電力連接于印刷電路板10。作為半導體芯片20可使用能夠儲存信息的存儲卡，但并不僅限于此。作為芯片膠粘層23可使用液態膠粘劑或膠帶。例如，作為芯片膠粘層23,可使用芯片用切割膜(dicingtape)的粘合構件。[0080]鐵氧體天線50安裝于半導體芯片20的上面，且半導體芯片20的芯片焊盤21安裝時可露出于外部，并可由鐵氧體基板51、天線輻射方向圖53及天線膠粘層55構成。[0081]其中，天線輻射方向圖53包括以螺旋形多次卷繞于鐵氧體基板51上面而形成的螺旋形圖案61。螺旋形圖案61的兩端可分別以第2焊線77為媒介，通過電力連接于印刷電路板10。[0082]或者，天線輻射方向圖53的構成可包括螺旋形圖案61、連接端部2、第I接觸端子67及第2接觸端子68。螺旋形圖案61是以螺旋形多次纏繞于鐵氧體基板51上面而形成。連接端部62連接在螺旋形圖案61內側的第I端部和第I接觸端子67。第I接觸端子67形成于螺旋形圖案61外側的鐵氧體基板51上面，并通過電力利用第2焊線77連接于印刷電路板。另外，第2接觸端子68連接于位在螺旋形圖案61外圍的第2端部，通過電力利用第2焊線77連接于印刷電路板。[0083]此時，連接端部62包括第I連接端子63、連接線64及第2連接端子65。第I連接端子63以導電性粘合構件為媒介，通過電力連接于位在螺旋形圖案61內側的第I端部。連接線64連接于第I連接端子63，橫穿螺旋形圖案61而延伸到螺旋形圖案61外圍的鐵氧體基板51上面。另外，第2連接端子65形成于連接線64的其它端部，以導電性粘合構件為媒介，通過電力連接于第I接觸端子67。[0084]第I連接端子63及第2連接端子65為了能夠穩定地粘接于螺旋形圖案61，相對地形成為寬于螺旋形圖案61的寬度。另外，第I接觸端子67及第2接觸端子68也為了第2焊線77能夠穩定地粘接，形成為寬于螺旋形圖案61的寬度。[0085]連接端部62的連接線64形成為橫穿螺旋形圖案61的形態，所以為了防止連接線64和螺旋形圖案61之間的電磁干擾，連接線64的底部介入絕緣膜66。[0086]此類天線輻射方向圖53的螺旋形圖案61、第I接觸端子67及第2接觸端子68由導電性良好的金屬材料，例如銀、銅、鎳等形成。作為金屬材料而使用銀的時候，可利用印刷方法形成螺旋形圖案61。連接端部62在形成螺旋形圖案61之后，安裝于螺旋形圖案61。[0087]鐵氧體天線50以形成于底部的天線膠粘層55為媒介安裝于半導體芯片20的上面。作為天線膠粘層55，可使用液態膠粘劑或膠帶。例如，作為天線膠粘層55，可使用天線用切割膜(dicingtape)的粘合構件。[0088]同時，在第I實施例中，關于半導體芯片20的芯片焊盤21的安裝位置，揭示了在對面形成鐵氧體天線50的第I接觸端子67及第2接觸端子68的例子，但并不僅限于此。半導體芯片20的芯片焊盤21和鐵氧體天線50的第I接觸端子67及第2接觸端子68也可配置為朝向同一方向。例如，圖1中，鐵氧體天線50的位置以轉動180度之后的形態安裝于半導體芯片20的上面時，使半導體芯片20的芯片焊盤21和鐵氧體天線50的第I接觸端子67及第2接觸端子68配置為朝向同一方向。[0089]第I焊線71通過電力連接半導體芯片20的芯片焊盤21和印刷電路板10。[0090]第2焊線77通過電力連接鐵氧體天線50的第I接觸端子67及第2接觸端子68和印刷電路板10。[0091]其中，第I焊線71及第2焊線72可使用金屬細線，金屬細線的材料可使用金、鋁、銅等。第I焊線71及第2焊線72可利用一般的引線鍵合方法形成。[0092]另外，樹脂縫合部80利用液態成型樹脂縫合形成于印刷電路板10上面的半導體芯片20、鐵氧體天線50、第I焊線71及第2焊線77，而免受來自外部環境的影響。作為液態成型樹脂可使用環氧系成型樹脂，但并不僅限于此。[0093]因此，第I實施例中的鐵氧體天線50具有鐵氧體基板51的一面形成天線輻射方向圖53的結構，鐵氧體基板51的其它面上配置有半導體芯片20，因此可抑制存儲卡等內置于半導體封裝100的電子器件的電磁干擾引起天線性能下降的問題。即，由于天線輻射方向圖53和半導體芯片20之間存在鐵氧體基板51，半導體芯片20上發生的電磁波會被鐵氧體基板51吸收或隔離，所以即使鐵氧體天線50的區域內配置有半導體芯片20等電子器件，也可抑制天線性能下降的問題。并且，即使鐵氧體天線50與電子器件共享安裝空間，也可抑制電子器件的電磁干擾引起天線性能下降的問題。[0094]第I實施例的鐵氧體天線50由于將鐵氧體基板51的一面全部用于天線輻射方向圖53的形成空間，所以可提高天線性能。[0095]第I實施例的半導體封裝100由于可在半導體芯片20上面層壓鐵氧體天線50，所以可以使內置于半導體封裝100的鐵氧體天線50引起的半導體封裝100的設計自由度受限的問題最小化。[0096]關于此類第I實施例中的半導體封裝100的制造方法，參照圖1至圖8進行說明如下。其中圖4至圖8是顯示圖1的半導體封裝100的制造方法的各個步驟的圖面。[0097]首先如圖1、圖4及圖5所示，準備印刷電路板10、半導體芯片20及鐵氧體天線50。此時，印刷電路板10可通過傳送部件按順序移動。[0098]以傳送印刷電路板10的傳送線為中心，在近處可提供有供應半導體芯片20和鐵氧體天線50的薄片環29和天線環59。[0099]即，薄片環29在中心形成有開口部29a，為了能夠遮住開口部29a而安裝有芯片用切割膜27。露出于開口部29a的芯片用切割膜27上安裝有被切割的薄片25。薄片25由多個半導體芯片20組成。此時，芯片用切割膜27上面形成芯片膠粘層23。作為芯片膠粘層23，可使用UV粘合構件。[0100]天線環59與薄片環29的基本構成相同，提供多個鐵氧體天線50。S卩，天線環50在中心設有開口部59a，為了遮住開口部59a，而安裝有天線用切割膜57。露出于開口部59a的天線用切割膜57上安裝有被切割的多個鐵氧體天線50。此時，天線用切割膜57上面形成天線膠粘層53。作為天線膠粘層53，可使用UV粘合構件。天線用切割膜57可使用與芯片用切割膜27相同的材料。[0101]以天線環59形態提供鐵氧體天線50的理由，是為了直接利用使用于半導體封裝的制造流程中的半導體芯片安裝裝置來執行鐵氧體天線的安裝流程。另外，也是為了省略在鐵氧體基板51的底部單獨形成膠粘層的流程。[0102]天線環59可以提供為與薄片環29相同的形態，天線環59上安裝的多個鐵氧體天線50可制作成與薄片25的大小，例如6英寸、8英寸、12英寸等薄片27相對應。[0103]安裝于天線環59的多個鐵氧體天線50的制作過程如下。在天線環59安裝可制作多個鐵氧體天線50的鐵氧體圓盤。在鐵氧體圓盤上面利用印刷形成多個螺旋形圖案61和第I接觸端子67及第2接觸端子68。為了通過電力連接位于螺旋形圖案61內側的端部和第I接觸端子67，而安裝連接端部62，形成天線輻射方向圖53。另外，為了區分已形成的多個天線輻射方向圖53的區域，切割鐵氧體圓盤，而形成多個鐵氧體天線50。[0104]然后，如圖4及圖6所示，利用芯片安裝裝置，從薄片環29分離半導體芯片20，并安裝于印刷電路板10的上面。此時，半導體芯片20從薄片環29分離時，芯片膠粘層23也同時從芯片用切割膜27分離。利用被分離的芯片膠粘層23將半導體芯片20安裝于印刷電路板10的上面。[0105]然后，如圖4及圖7所示，作為天線安裝裝置，從天線環59分離鐵氧體天線50，并安裝于半導體芯片20的上面。此時，鐵氧體天線50從天線環59分離時，天線膠粘層55也同時從天線用切割膜57上分離。利用被分離的天線膠粘層55將鐵氧體天線50安裝于半導體芯片20的上面。[0106]此時，芯片安裝裝置和天線安裝裝置可具有相同的器械形態。芯片安裝裝置的結構由于是眾所周知的技術，將省略詳細說明。可分別設置芯片安裝裝置和天線安裝裝置而使用，也可設置一個芯片安裝裝置，同時執行芯片安裝流程和天線安裝流程。[0107]接下去，如圖8所示，執行將半導體芯片20和鐵氧體天線50通過電力連接于印刷電路板10的引線鍵合流程。將半導體芯片20和印刷電路板10利用第I焊線71并通過電力連接。鐵氧體天線50和印刷電路板10是利用第2焊線77并通過電力連接。[0108]此時，引線鍵合流程包括形成第I焊線71的第I引線鍵合流程和形成第2焊線77的第2引線鍵合流程。引線鍵合的順序可以是執行第I引線鍵合流程之后再執行第2引線鍵合流程，也可以是相反的。[0109]另外，如圖2所示，可藉由形成樹脂縫合部80制造第I實施例的半導體封裝100。即，利用液態成型樹脂縫合形成于印刷電路板10上面的半導體芯片20、鐵氧體天線50、第I焊線71及第2焊線77，而形成免受外部環境影響的樹脂縫合部80。[0110]如上所述，由于第I實施例的鐵氧體天線50可以提供為薄片的形態，且可以與安裝半導體芯片20的方式相同的方式執行鐵氧體天線50的安裝流程，所以半導體芯片的安裝和鐵氧體天線的安裝流程可一起完成。這使得可運用既有的半導體封裝的生產線來制造SIP類型的半導體封裝100，有縮短半導體封裝的制造流程時間的優點。[0111]另外，第I實施例中揭示了鐵氧體天線50的底部配置有一個半導體芯片20的例子，但并不僅限于此。例如，如圖9至圖13所示，在鐵氧體天線50的底部可配置多個半導體芯片30、40。多個半導體芯片30、40可提供為被層壓的形態，或以提供為水平排列的形態。[0112]第2實施例[0113]圖9是顯示本發明第2實施例的半導體封裝200的剖面圖。[0114]參照圖9，第2實施例的半導體封裝200具有在印刷電路板10上面層壓多個半導體芯片30、40，最頂部的半導體芯片40上面層壓鐵氧體天線50的結構。[0115]此時，多個半導體芯片30、40包含安裝于印刷電路板10上面的第I半導體芯片30和層壓于第I半導體芯片上面的第2半導體芯片40。第I半導體芯片30上面層壓第2半導體芯片40時，第I半導體芯片30的第I芯片焊盤31安裝為露出于外部。另外，鐵氧體天線50層壓于第2半導體芯片40上面時，第2半導體芯片40的第2芯片焊盤41也層壓為露出于外部。例如，第I半導體芯片30、第2半導體芯片40及鐵氧體天線50可層壓成階梯型。[0116]第2實施例揭示了層壓第I半導體芯片30及第2半導體芯片40的例子，但也可提供為層壓3個以上的半導體芯片的形態。[0117]將第I半導體芯片30、第2半導體芯片40及鐵氧體天線50層壓為階梯型的情況如下。即，由于安裝于印刷電路板10上面的第I半導體芯片30為第I芯片焊盤31位于右邊，所以第2半導體芯片40為了第I芯片焊盤31露出于外部，以第I半導體芯片30為中心向左移動，層壓于第I半導體芯片30上面。由于層壓于第I半導體芯片30上面的第2半導體芯片40也是為第2半導體芯片焊盤41位于右邊，所以鐵氧體天線50為了第2芯片焊盤41露出于外部，以第2半導體芯片40為中心向左移動，層壓于第2半導體芯片40的上面。[0118]第I半導體芯片30的第I芯片焊盤31、第2半導體芯片40的第2芯片焊盤41、鐵氧體天線50的天線輻射方向圖53分別通過電力利用第1-1焊線73、第1-2焊線75及第2焊線77連接于印刷電路板。其中第1-1焊線73通過電力連接第I半導體芯片30和印刷電路板10。第1-2焊線75通過電力連接第2半導體芯片40和印刷電路板10。[0119]另外，樹脂縫合部80利用液態成型樹脂縫合形成于印刷電路板10上面的第I半導體芯片30、第2半導體芯片40、鐵氧體天線50、第1-1焊線73、第1_2焊線75及第2焊線77，使免受外部環境的影響。[0120]如上所述，第2實施例的半導體封裝200也是天線輻射方向圖53和被層壓的半導體芯片30、40之間置有鐵氧體基板51，因此可以期待與第I實施例中的半導體封裝(圖2的100)相同的效果。[0121]第3實施例[0122]圖10是顯示本發明第3實施例的半導體封裝300的剖面圖。[0123]參照圖10，第3實施例的半導體封裝300具有在印刷電路板10上面層壓第I半導體芯片30及第2半導體芯片40，在頂部的第2半導體芯片40上面層壓鐵氧體天線50的結構。[0124]第3實施例的半導體封裝100的第I半導體芯片30、第2半導體芯片40及鐵氧體天線50，為了第I芯片焊盤31及第2芯片焊盤41露出于外部，而層壓于印刷電路板上面的結構，與第2實施例中的半導體封裝(圖9的200)類似。[0125]但是，第3實施例的半導體封裝300以之字形層壓第I半導體芯片30、第2半導體芯片40及鐵氧體天線50的結構有別于第2實施例中的半導體封裝(圖9的200)。SP，安裝于印刷電路板10上面的第I半導體芯片30為第I芯片焊盤31位于右邊，所以第2半導體芯片40為了讓第I芯片焊盤露出于外部，以第I半導體芯片30為中心向左移動，層壓于第I半導體芯片30上面。層壓于第I半導體芯片30上面的第2半導體芯片40因為第2芯片焊盤41位于左邊，所以鐵氧體天線50為了讓第2芯片焊盤露出于外部，以第2半導體芯片40為中心向右移動，層壓于第2半導體芯片40上面。[0126]在將鐵氧體天線50層壓于第2半導體芯片40上面的過程中，第I半導體芯片30的第I芯片焊盤31有可能被鐵氧體天線50覆蓋，所以最佳為在安裝鐵氧體天線50的流程之前，先執行第1-1引線鍵合流程。[0127]另外，第3實施例中的半導體封裝300的其它結構與第2實施例的半導體封裝(圖9的200)相同，所以將省略詳細說明。[0128]如上所述，第3實施例的半導體封裝300也是在天線輻射方向圖53和被層壓的半導體芯片30、40之間配置有鐵氧體基板51，因此可期待與第I實施例中的半導體封裝(圖2的100)相同的效果。[0129]第4實施例[0130]圖11是顯示本發明第4實施例的半導體封裝400的剖面圖。[0131]參照圖11，第4實施例的半導體封裝400具有印刷電路板10上面層壓第I半導體芯片30及第2半導體芯片40，在頂部的第2半導體芯片40上面層壓鐵氧體天線50的結構。[0132]第2半導體芯片40安裝為覆蓋第I半導體芯片30的整個上面。另外，鐵氧體天線50安裝為覆蓋第2半導體芯片40的整個上面。[0133]為了抑制第1-1焊線73及第1-2焊線75與層壓于其上面的第2半導體芯片40或鐵氧體天線50發生電磁干擾，最佳為使第2芯片膠粘層43和天線膠粘層55形成為高于第1-1焊線73及第1-2焊線75的環(loop)的高度。因此，位于第2半導體芯片40下面的第1-1焊線73會位于第2芯片膠粘層43內。位于鐵氧體天線50下面的第1_2焊線75會位于天線膠粘層55內。[0134]第I半導體芯片30的第I芯片焊盤31、第2半導體芯片40的第2芯片焊盤41、鐵氧體天線50的天線輻射方向圖53分別通過電力利用第1-1焊線73、第1-2焊線75及第2焊線77連接于印刷電路板10。[0135]此時，將第2半導體芯片40層壓于第I半導體芯片30上面，則第I半導體芯片30的第I芯片焊盤31將被第2芯片膠粘層43覆蓋，所以最佳為安裝第2半導體芯片40的流程之前，先執行第1-1引線鍵合流程。基于相同的理由，最佳為在第2半導體芯片40上面安裝鐵氧體天線50之前，先執行第1-2引線鍵合流程。[0136]另外，樹脂縫合部80利用液態成型樹脂縫合形成于印刷電路板10上面的第I半導體芯片30、第2半導體芯片40、鐵氧體天線50、第1-1焊線73、第1_2焊線75及第2焊線77，使免受外部環境的影響。[0137]如上所述，由于第4實施例中的半導體封裝400也是在天線輻射方向圖53和被層壓的半導體芯片30、40之間配置有鐵氧體基板51，因此也可以期待與第I實施例中的半導體封裝(圖2的100)相同的效果。[0138]第5實施例[0139]第2至第4實施例中的半導體封裝揭示了多個半導體芯片層壓的形態，但如圖12所示，也可以水平排列的形態提供。[0140]圖12是顯示本發明第5實施例的半導體封裝500的剖面圖。[0141]參照圖12，第5實施例的半導體封裝500具有印刷電路板10上面水平安裝多個半導體芯片30、40，多個半導體芯片30、40上面層壓鐵氧體天線50的結構。[0142]此時，多個半導體芯片30、40包含以第I芯片膠粘層33為媒介安裝于印刷電路板10上面的第I半導體芯片30、以及與第I半導體芯片30相鄰，以第2芯片膠粘層43為媒介安裝于印刷電路板10上面的第2半導體芯片40。[0143]鐵氧體天線50使底部位于第I半導體芯片30及第2半導體芯片40上面，以天線膠粘層55為媒介安裝于第I半導體芯片30及第2半導體芯片40上面。[0144]另一方面，雖然第5實施例中揭示了第I半導體芯片30及第2半導體芯片40以水平方向安裝于印刷電路板10上面的例子，但也可以是3個以上的半導體芯片安裝于印刷電路板10上面。[0145]另外，雖然揭示了鐵氧體天線50共享第I半導體芯片30及第2半導體芯片40的上面而安裝的例子，但也可以是安裝于兩個半導體芯片30、40中的一個半導體芯片的上面。另外，3個以上的半導體芯片安裝于印刷電路板10的上面時，至少一個半導體芯片上面可安裝鐵氧體天線50。[0146]第I半導體芯片30的第I芯片焊盤31、第2半導體芯片40的第2芯片焊盤41、鐵氧體天線50的天線輻射方向圖53分別利用第1-1焊線73a、73b、第1_2焊線75a、75b、以及第2焊線77通過電力連接于印刷電路板10。[0147]此時，鐵氧體天線50層壓于第I半導體芯片30及第2半導體芯片40上面，則鐵氧體天線50下面的第I半導體芯片30的第I芯片焊盤31和第2半導體芯片40的第2芯片焊盤41將被鐵氧體天線50覆蓋。因此，最佳為在安裝鐵氧體天線的流程之前，先執行第1-1及第1-2引線鍵合流程。當然，第2引線鍵合流程最佳為在鐵氧體天線50的安裝流程之后進行。[0148]第1-1焊線73a、73b及第1_2焊線75a、75b包含位于第I半導體芯片30及第2半導體芯片40對視側的焊線73b、75b、及位于相反方向的焊線73a、75a。[0149]為了抑制相鄰的第1-1焊線73b及第1-2焊線75b，和層壓于上部的鐵氧體天線50發生電磁干擾，最佳為使天線膠粘層55形成為高于第1-1焊線73b及第1-2焊線75b的環(loop)的高度。因此，位于鐵氧體天線50下面的第1-1焊線73b及第1-2焊線75b會位于天線膠粘層55內。[0150]另外，樹脂縫合部80利用液態成型樹脂縫合形成于印刷電路板10上面的第I半導體芯片30、第2半導體芯片40、鐵氧體天線50、第1-1焊線73a、73b、第1_2焊線75a、75b及第2焊線77，使免受外部環境的影響。[0151]如上所述，第5實施例中的半導體封裝500也是在天線輻射方向圖53和水平排列的半導體芯片30、40之間配置有鐵氧體基板51，因此可期待與第I實施例的半導體封裝(圖2的100)相同的效果。[0152]第6實施例[0153]圖13是顯示本發明第6實施例的半導體封裝600的剖面圖。[0154]參照圖13，第6實施例中的半導體封裝600是以SIP形態體現的存儲卡。其中存儲卡可以是可近場通信的microSD卡或USIM(UniversalSubscriberIdentityModule)卡，但并不僅限于此。[0155]第I半導體芯片30、第2半導體芯片40及鐵氧體天線50以圖9所示的層壓形態層壓于印刷電路板10。[0156]第I半導體芯片30、第2半導體芯片40、鐵氧體天線50分別利用第1_1焊線73、第1-2焊線75及第2焊線77通過電力連接于印刷電路板10。[0157]另外，在印刷電路板10上可安裝第I半導體芯片30、第2半導體芯片40及鐵氧體天線50以外所需的電子配件，例如存儲器控制芯片91、智能卡芯片93、放大器組件95、無源組件97等。[0158]另外，雖然沒有圖示，安裝于印刷電路板10上面的電子配件藉由利用液態成型樹脂縫合而形成的樹脂縫合部，而免受外部環境的影響。[0159]如上所述，第6實施例中的半導體封裝600的天線輻射方向圖53和被層壓的半導體芯片30、40之間也配置有鐵氧體基板51，因此，可期待與第I實施例的半導體封裝(圖2的100)相同的效果。[0160]另一方面，本說明書和圖面所示的實施例只是為了有助于理解而揭示的部分例子，并不是為了限定本發明的范圍。除了此處揭示的實施例之外，也可以有以該發明的技術思想為基礎的其它變形之例，這一點，對于具有本發明所屬【
技術領域：
】一般知識的人是不言自明的。【權利要求】1.一種配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝，其特征在于，包括:印刷電路板；半導體芯片，安裝于上述印刷電路板的一面；近場通信用鐵氧體天線，安裝于上述半導體芯片上面，且包含底部安裝于上述半導體芯片上面的鐵氧體材料的鐵氧體基板，以及形成于上述鐵氧體基板上面的天線輻射方向圖；第I焊線，通過電力連接上述半導體芯片和上述印刷電路板；第2焊線，通過電力連接上述鐵氧體天線的上述天線輻射方向圖和上述印刷電路板；以及樹脂縫合部，縫合形成于上述印刷電路板上面的上述半導體芯片、上述鐵氧體天線、上述第I焊線及上述第2焊線。2.如權利要求1所述的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝，其特征在于，上述鐵氧體天線的天線輻射方向圖，包含以螺旋形多次卷繞于上述鐵氧體基板上面而形成的螺旋形圖案；上述螺旋形圖案的兩端分別以上述第2焊線為媒介，通過電力連接于上述印刷電路板。3.如權利要求1所述的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝，其特征在于，上述鐵氧體天線的天線福射方向圖包含:螺旋形圖案，以螺旋形多次卷繞于上述鐵氧體基板的上面；連接端部，具備通過電力連接于上述螺旋形圖案內側的第I端的第I連接端子、連接于上述第I連接端子，且橫穿上述螺旋形圖案而延伸到上述螺旋形圖案的外圍的上述鐵氧體基板上面的連接線、及形成于上述連接線的其它端部的第2連接端子；第I接觸端子，連接上述連接端部的第2連接端子，通過電力利用上述第2焊線連接于上述印刷電路板；以及第2接觸端子，連接于位于上述螺旋形圖案的外圍的第2端部，利用上述第2焊線通過電力連接于印刷電路板。4.如權利要求3所述的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝，其特征在于，上述第I接觸端子包含形成于上述連接線下面的絕緣膜。5.如權利要求1所述的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝，其特征在于，上述半導體芯片包含形成于上面的邊緣部分的多個芯片焊盤；上述鐵氧體天線為了讓上述多個芯片焊盤露出于外部，而安裝于上述半導體芯片上面。6.如權利要求1所述的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝，其特征在于，上述半導體芯片包含形成于上面的邊緣部分的多個芯片焊盤；上述鐵氧體天線為了至少覆蓋上述多個芯片焊盤中的一部分，而安裝于上述半導體芯片的上面。7.如權利要求6所述的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝，其特征在于，上述鐵氧體天線還包括形成于底部的天線膠粘層；從位于上述鐵氧體天線下面的上述芯片焊盤引出的第I焊線，位于上述天線膠粘層內。8.如權利要求1所述的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝，其特征在于，上述鐵氧體天線底部安裝有多個半導體芯片。9.如權利要求1所述的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝，其特征在于，上述鐵氧體天線底部層壓多個半導體芯片。10.如權利要求9所述的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝，其特征在于，上述多個半導體芯片分別包含形成于上面的邊緣部分的多個芯片焊盤；為了讓上述多個半導體芯片的芯片焊盤露出于外部，上述多個半導體芯片層壓成階梯形，上述鐵氧體天線為了讓上述多個半導體芯片中位于頂部的半導體芯片的芯片焊盤露出于外部，而安裝于上述位于頂部的半導體芯片的上面。11.如權利要求9所述的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝，其特征在于，上述多個半導體芯片分別包含形成于上面的邊緣部分的多個芯片焊盤；為了讓上述多個半導體芯片的芯片焊盤露出于外部，上述多個半導體芯片層壓成之字形，上述鐵氧體天線為了讓上述多個半導體芯片中位于頂部的半導體芯片的芯片焊盤露出于外部，而安裝于上述位于頂部的半導體芯片的上面。12.如權利要求9所述的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝，其特征在于，上述多個半導體芯片分別包含:形成于上述半導體芯片上面的邊緣部分的多個芯片焊盤；形成于上述半導體芯片的底部的芯片膠粘層；上述鐵氧體天線還包含:形成于上述鐵氧體基板的底部的天線膠粘層；被層壓的半導體芯片的芯片焊盤位于層壓的半導體芯片的芯片膠粘層下面而層壓，被層壓于上述鐵氧體天線下面的半導體芯片的芯片焊盤位于上述天線膠粘層內而層壓。13.如權利要求1所述的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝，其特征在于，上述鐵氧體天線底部以水平方向置有多個半導體芯片。14.如權利要求13所述的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝，其特征在于，上述半導體芯片包含:安裝于上述印刷電路板上面的第I半導體芯片；以及安裝于相鄰上述第I半導體芯片的上述印刷電路板上面的第2半導體芯片；上述鐵氧體天線為了讓底部位于上述第I半導體芯片及第2半導體芯片的上面，而安裝于上述第I半導體芯片及第2半導體芯片上面。15.如權利要求1所述的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝，其特征在于，上述印刷電路板上面至少加裝存儲器控制芯片、智能卡芯片、放大器元件及無源元件的其中之O16.一種配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝的制造方法，其特征在于，包含:印刷電路板的一面安裝半導體芯片的芯片安裝步驟；上述半導體芯片上面安裝近場通信(NFC)用鐵氧體天線的天線安裝步驟；上述鐵氧體天線包含底部安裝于上述半導體芯片上面的鐵氧體材料的鐵氧體基板、以及形成于上述鐵氧體基板上面的天線輻射方向圖。17.如權利要求16所述的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝的制造方法，其特征在于，上述鐵氧體天線安裝步驟包含:在切割膜的天線膠粘層上面準備形成多個鐵氧體天線的天線環的步驟；從上述天線環上分離鐵氧體天線和其底部的天線膠粘層部分的步驟；以及將上述分離的鐵氧體天線利用上述分離的鐵氧體天線底部的天線膠粘層安裝于上述半導體芯片上面的步驟。18.如權利要求17所述的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝的制造方法，其特征在于，還包含在上述芯片安裝步驟之后執行的，將上述半導體芯片和上述印刷電路板利用第I焊線，通過電力連接的步驟；另外還包含在上述天線安裝步驟之后執行的，將上述鐵氧體天線的天線輻射方向圖和上述印刷電路板利用第2焊線，通過電力連接的步驟；以及利用液態樹脂縫合形成于上述印刷電路板上面的上述半導體芯片、上述鐵氧體天線、上述第I焊線及第2焊線，而形成樹脂縫合部的步驟。19.如權利要求16所述的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝的制造方法，其特征在于，在上述芯片安裝步驟，在上述印刷電路板上層壓多個半導體芯片，在上述天線安裝步驟，在被層壓的半導體芯片中位于頂部的半導體芯片上面安裝上述鐵氧體天線。20.如權利要求16所述的配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝的制造方法，其特征在于，在上述芯片安裝步驟，在上述的印刷電路板上以水平方向安裝多個半導體芯片，在上述天線安裝步驟，在水平方向安裝的半導體芯片上面安裝上述鐵氧體天線。【文檔編號】H01L23/498GK104425434SQ201410374810【公開日】2015年3月18日申請日期:2014年8月1日優先權日:2013年9月6日【發明者】金承炫,姜義碩申請人:株式會社百潤電子