提高功率電子封裝中焊層均勻性的結構及其方法
【專利摘要】本發明公開了一種提高功率電子封裝中焊層均勻性的結構及其方法，該結構包括：襯板、基板、焊層和支點陣列。襯板和基板之間通過焊層連接，在焊層中設置有支點陣列。本發明通過在焊層中設置支點陣列能夠有效地增加焊層在回流焊接過程中的流動性，解決現有功率電子模塊封裝在大面積回流焊接工藝中焊層厚度不均勻的技術問題，同時能夠改善焊層內部空洞率及非連續性焊點，降低功率電子模塊的熱阻，工藝簡單、成本低廉，且可操作性強。
【專利說明】
提高功率電子封裝中焊層均勻性的結構及其方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子器件封裝領域，尤其是涉及一種應用于功率半導體模塊封裝的提高功率電子封裝中焊層均勻性的結構及其方法。
【背景技術】
[0002]目前，在功率半導體模塊封裝工藝中，回流焊接工藝是功率電子模塊封裝的主要工藝之一，而軟焊膏回流焊接是實現不同電氣元件之間電學連接的關鍵步驟，如:半導體芯片與陶瓷襯板、陶瓷襯板與基板之間一般都是采用真空回流焊工藝來。如附圖1所示，現有的功率半導體模塊封裝包括襯板I和基板2，襯板I和基板2之間為焊層3。通常，由于軟焊膏的粘度、濕度、浸潤性等材料性能以及回流焊接工藝條件的影響，將會導致回流焊的焊層3厚度不均勻，從而在焊層3與襯板I和基板2的界面處產生大量的空洞31及非連續性焊點32。這些尺寸較大的空洞31及非連續性焊點32會使模塊內部的熱傳導不均勻，嚴重影響功率電子模塊封裝的散熱效果，導致傳熱效率低下、熱阻增加，成為導致功率電子模塊在溫度循環或功率循環時發生熱疲勞失效的主要誘導因素之一。特別對于大面積的回流焊接，此問題尤為關出。
[0003]在現有技術中，主要有以下兩篇文獻與本發明技術方案相關:
文獻I為東莞生益電子有限公司于2010年12月30日申請，并于2011年07月13日公開，
【發明者】劉國友, 吳義伯, 戴小平, 王彥剛 申請人:株洲南車時代電氣股份有限公司