壓電元件和包括該壓電元件的電子組件的制作方法
【專利摘要】本發明提供一種壓電元件和包括該壓電元件的電子組件。壓電元件包括：元件層；電極層，包括在元件層上沿垂直方向重復堆疊以彼此交替的一個或更多個正電極層和一個或更多個負電極層；主正電極連接構件，連接正電極層；主負電極連接構件，連接負電極層；至少一個從正電極連接構件；至少一個從負電極連接構件；主電極，連接到主正電極連接構件和主負電極連接構件并由多對電極構成；至少一個從電極，與主電極分開并由多對電極構成。
【專利說明】壓電元件和包括該壓電元件的電子組件
[0001]本申請要求于2013年5月21日提交到韓國知識產權局的第10-2013-0057436號韓國專利申請和于2013年11月13日提交到韓國知識產權局的第10-2013-0137518號韓國專利申請的權益，其公開通過引用全部包含于此。
【技術領域】
[0002]本公開涉及一種壓電元件和包括該壓電元件的電子組件。
【背景技術】
[0003]在諸如便攜式裝置(例如，蜂窩電話、電子書(E-book)閱讀器、游戲機、便攜式媒體播放器(PMP)等)、揚聲器和致動器等的各種電子裝置中，已經出于多種目的而使用了振動功能。具體地講，振動產生器設置在諸如蜂窩電話的移動裝置中，以被用于安靜地通知用戶接收到呼叫。在振動產生器的情況下，這樣的裝置需要小且具有多功能，以跟上便攜式電子裝置的日益增長的功能性。
[0004]近來，因為對更易于使用的電子裝置的需求增加，所以觸摸屏裝置已變得廣泛，該觸摸屏裝置允許通過與移動裝置的屏幕進行觸摸交互而與移動裝置進行用戶交互從而提供直觀性的用戶界面。設置在這樣的裝配有觸摸屏的裝置中的觸覺反饋裝置除了允許通過對裝置進行觸摸而與裝置進行用戶交互的構思之外，還使得用戶觸摸交互變得多樣化。
[0005]同時，與使用離心的原理以產生振動的典型的振動產生器相比，使用壓電元件的振動產生器具有相對快的響應時間并可以以各種頻率進行驅動。
[0006]此外，多層式壓電元件可以用在多種電子裝置中。然而，在移動裝置因掉落而受到沖擊并受到施加于其上的外力的情況下，壓電元件的可靠性可能劣化。
[0007]此外，在壓電元件中形成裂紋的情況下，可操作區域可能減小，振動力可能減小，且移動電子裝置可能不能正確地工作。
[0008]換句話說，當在壓電元件中形成裂紋時，從電路板施加的功率可能僅被施加到形成裂紋的那一部分，而功率可能沒有被施加到沒有形成裂紋的其他部分。因此，有效電極表面可能減小，結果，振動力可能減小。
[0009][現有技術文件]
[0010](專利文件I)第2008-0090618號韓國專利特許公布
【發明內容】
[0011]本公開的一些實施例可以提供一種壓電元件和包括該壓電元件的電子組件，該壓電元件例如用于但不限于，即使在因外部沖擊而在壓電元件中產生裂紋的情況下也防止有效功率施加區域減小。
[0012]根據本公開的一些實施例，一種電子組件可以包括:振動傳遞構件，傳遞振動；振動產生元件，具有安裝在振動傳遞構件上的兩端；壓電元件，安裝在振動產生元件上，并響應于施加到壓電元件的功率而形變。壓電元件可以包括由多對電極構成的主電極和由多對電極構成并與主電極分開的至少一個或更多個從電極。
[0013]即使在主電極和從電極中僅有一者連接到外部電源的情況下，壓電元件也可以形變。
[0014]壓電元件可以包括:元件層；電極層，包括在元件層上沿垂直方向重復堆疊以彼此交替的一個或更多個正電極層和一個或更多個負電極層；主正電極連接構件，連接正電極層；主負電極連接構件，連接負電極層；至少一個或更多個從正電極連接構件，連接正電極層并被形成為與主正電極連接構件分開；至少一個或更多個從負電極連接構件，連接負電極層并被形成為與主負電極連接構件分開。
[0015]主正電極連接構件、主負電極連接構件、從正電極連接構件和從負電極連接構件可以具有通孔，所述通孔設置在主正電極連接構件、主負電極連接構件、從正電極連接構件和從負電極連接構件中，被形成為穿過元件層和電極層。
[0016]電極層還可以設置有將正電極層與負電極層電分開或將負電極層與正電極層電分開的一個或更多個虛設層。
[0017]主正電極連接構件、主負電極連接構件、從正電極連接構件和從負電極連接構件可以堆疊在元件層和電極層的外表面上。
[0018]所述電子組件還可以包括:電路板，連接到壓電元件。
[0019]電路板可以包括連接到主電極以將功率施加到壓電元件的主電路板和連接到從電極以將功率施加到壓電元件的至少一個從電路板。
[0020]電路板可以設置有用于與壓電元件電連接的主連接電極和與主連接電極分開預定間距的至少一個從連接電極。
[0021]根據本公開的一些實施例，一種壓電元件可以包括:元件層，電極層，包括在電極層上沿垂直方向重復堆疊以彼此交替的一個或更多個正電極層和一個或更多個負電極層；主正電極連接構件，連接正電極層；主負電極連接構件，連接負電極層；至少一個從正電極連接構件，連接正電極層并被形成為與主正電極連接構件分開；至少一個從負電極連接構件，連接負電極層并被形成為與主負電極連接構件分開；主電極，連接到主正電極連接構件和主負電極連接構件并由多對電極構成；至少一個從電極,與主電極分開并由連接到從正電極連接構件和從負電極連接構件的多對電極構成。
[0022]即使當主電極和從電極中僅有一者連接到外部電源時，元件層也可以形變。
[0023]根據本公開的一些實施例，一種電子組件可以包括:振動傳遞構件，傳遞振動；振動產生元件，具有安裝在振動傳遞構件上的兩端；壓電元件，安裝在振動產生元件上并響應于施加到壓電元件的功率而形變；電路板，連接到壓電元件。壓電元件可以包括主電極和與主電極分開的一個或更多個從電極。即使當主電極和從電極中僅有一者連接到外部電源時，壓電元件也可以形變。
[0024]主電極和從電極分別可以由多對電極構成。
[0025]在一些實施例中，一種電子組件可以包括:壓電元件，響應于電信號而形變；彈性構件，由于壓電元件的形變而振動。壓電元件可以包括被形成為彼此分開的多個電極。每個電極可以獨立地連接到壓電元件以提供電信號。
[0026]壓電元件可以包括:一個或更多個電極層；一個或更多個壓電元件層，布置在電極層之間；電極連接構件，連接電極層并彼此分開。
[0027]電極層可以包括交替堆疊的一個或更多個正電極層和一個或更多個負電極層。壓電元件層可以設置在正電極層和負電極層之間。
[0028]電極可以包括主電極和一個或更多個從電極。主電極可以包括連接正電極層的主正電極連接構件和連接負電極層的主負電極連接構件。從電極可以包括連接正電極層的從正電極連接構件和連接負電極層的從負電極連接構件。主正電極連接構件和主負電極連接構件可以被布置為分別與從正電極連接構件和從負電極連接構件分開。
[0029]壓電元件還可以包括:第一虛設圖案，與正電極層布置在同一平面上并與正電極層電隔離；第二虛設圖案，與負電極層布置在同一平面上并與負電極層電隔離。
[0030]所述電子組件還可以包括:電路板，為所有的電極提供電信號。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0031]通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的實施例將被更清楚地理解，在附圖中:
[0032]圖1是示意性示出根據本公開的示例性實施例的電子組件的透視圖；
[0033]圖2是示出根據本公開的示例性實施例的電子組件的分解透視圖；
[0034]圖3是示出根據本公開的示例性實施例的壓電元件的底部透視圖；
[0035]圖4是示意性示出根據本公開的示例性實施例的壓電元件的分解透視圖；
[0036]圖5是示出根據本公開的另一示例性實施例的電子組件的分解透視圖；
[0037]圖6是示出根據本公開的另一示例性實施例的包括在電子組件中的電路板的透視圖；
[0038]圖7是示出根據本公開的另一示例性實施例的壓電元件的底部透視圖；
[0039]圖8是示出根據本公開的另一示例性實施例的壓電元件的底部透視圖；
[0040]圖9是示出根據本公開的另一示例性實施例的壓電元件的底部透視圖；
[0041]圖10是示意性示出根據本公開的示例性實施例的壓電元件的分解透視圖。
【具體實施方式】
[0042]下文中，將參照附圖來詳細描述本公開的實施例。然而，本公開可以以許多不同的形式來實施，且不應被解釋為限于這里闡述的實施例。相反，提供這些實施例以使本公開將是徹底和完整的，并將向本領域技術人員充分地傳達本公開的范圍。在附圖中，可能為了清楚起見而夸大元件的形狀和尺寸，且將自始至終地使用相同的標號來指示相同或相似的元件。
[0043]圖1是示意性示出根據本公開的示例性實施例的電子組件的透視圖，圖2是示出根據本公開的示例性實施例的電子組件的分解透視圖。
[0044]參照圖1和圖2，根據本公開的示例性實施例的電子組件100可以包括例如振動傳遞構件110、彈性構件120、質量體130、電路板140和壓電元件200。
[0045]根據本公開的示例性實施例的電子組件100可以為用于產生振動的振動產生器。
[0046]振動傳遞構件110可以具有內部空間，并可以包括突出到振動傳遞構件110的外部的一個或更多個安置部件114a。更具體地講，振動傳遞構件110可以由上殼112和支架或下殼114構成。
[0047]上殼112可以具有下部打開的盒形狀，并可以被形成為具有內部空間。例如，上殼112可以具有盒的形狀或長方體的形狀，支架114可以與上殼112的下部進行組裝。
[0048]支架或下殼114可以具有板形狀，且其一端或兩端可以設置有用于支撐彈性構件120的支撐部件114b。此外，支架114的一端或兩端可以設置有從支撐部件114b延伸的安置部件114a。
[0049]此外，支撐部件114b可以設置有插入槽114c，其中，電路板140插入到插入槽114c中。因此，電路板140可以被暴露到上殼112的外部。
[0050]彈性構件120的兩端可以被固定到支撐部件114b。例如，彈性構件120的兩端可以由支架114的支撐部件114b支撐。
[0051]彈性構件120可以由具有板形狀的板部件122和從板部件122的兩側延伸的延伸部件124構成。
[0052]板部件122的一端或兩端可以被支撐部件114b支撐。當將功率施加到壓電元件200時，板部件122因壓電元件200的形變而以垂直方式進行振動。
[0053]延伸部件124被構造為支撐質量體130的兩側，并可以具有與質量體130的形狀對應的形狀。
[0054]然而，延伸部件124的形狀可以改變。
[0055]質量體130的兩側可以由彈性構件120的延伸部件124支撐。例如，質量體130的兩側由延伸部件124支撐，因此，當彈性構件120振動時，質量體130可以與彈性構件120
一起振動。
[0056]質量體130用于放大彈性構件120的振動，并可以由例如鎢材料形成。
[0057]質量體130可以具有與延伸部件124的形狀對應的形狀，因此，質量體130可以被延伸部件124更穩定地支撐。
[0058]電路板140被設置為從振動傳遞構件110的內部延伸到其外部，并可以被暴露到振動傳遞構件110的外部。電路板140的一端連接到壓電元件200，其另一端可以固定到支架114的安置部件114a。
[0059]電路板140可以包括主電路板142和至少一個從電路板144。主電路板142可以被暴露到振動傳遞構件110的一端的外部,從電路板144可以被暴露到振動傳遞構件110的另一端的外部。
[0060]此外，主電路板142和從電路板144可以安裝到不同的位置，并可以包括相同的組件。
[0061]主電路板142的一端可以設置有用于與壓電元件200電連接的連接電極142a，主電路板142的另一端可以設置有固定到支架114的安置部件114a的電極連接部件142b。
[0062]此外，電極連接部件142b可以設置有用于與外部電源連接的外部連接電極142c。
[0063]從電路板144的一端也可以設置有用于與壓電元件200電連接的連接電極144a，從電路板144的另一端可以設置有固定到支架114的安置部件114a的電極連接部件144b。
[0064]此外，從電路板144的電極連接部件144b可以設置有用于與外部電源連接的外部連接電極144c。
[0065]壓電元件200可以具有例如長方體的形狀，并可以固定到或結合到彈性構件120。換句話說，壓電元件200固定到彈性構件120的板部件122的底表面和頂表面中的至少一處。當將功率施加到壓電元件200時，壓電元件200沿長度方向形變并用于使彈性構件120振動。
[0066]將參照圖3和圖4更詳細地描述壓電元件200。
[0067]此外，根據本公開的示例性實施例的振動產生器100可以包括多個阻尼構件160。阻尼構件160可以用于防止在振動時在質量體130、彈性構件120和振動傳遞構件110之間發生碰撞。然而，阻尼構件可以不包括在振動產生器100中。
[0068]圖3是示出根據本公開的示例性實施例的壓電元件的底部透視圖，圖4是示意性示出根據本公開的示例性實施例的壓電元件的分解透視圖。
[0069]參照圖3和圖4，根據本公開的示例性實施例的壓電元件200可以包括例如主電極210和至少一個或更多個從電極220。
[0070]如圖4中所示，壓電元件200可以包括電極層230和元件層240，其中，電極層230包括沿垂直方向重復地堆疊以彼此交替的一個或更多個正電極層231和一個或更多個負電極層232，元件層240設置在正電極層231和負電極層232之間。
[0071]壓電元件200可以包括連接正電極層231的一端的主正電極連接構件250、連接正電極層231的另一端的從正電極連接構件260、連接負電極層232的一端的主負電極連接構件270、以及連接負電極層232的另一端的從負電極連接構件280。
[0072]同時，主電極210可以連接到主正電極連接構件250和主負電極連接構件270，從電極220可以連接到從正電極連接構件260和從負電極連接構件280。
[0073]此外，主正電極連接構件250、從正電極連接構件260、主負電極連接構件270和從負電極連接構件280可以設置有通孔。
[0074]正電極層231、負電極層232、主正電極連接構件250、從正電極連接構件260、主負電極連接構件270和從負電極連接構件280可以由例如但不限于導電金屬材料形成。然而，可以使用具有導電性的任何材料。元件層240可以由壓電材料，例如，鋯鈦酸鉛(PZT)陶瓷材料形成。
[0075]此外，正電極層231的一端或兩端可以設置有與正電極層231分開和/或布置在同一平面上的一個或更多個負虛設圖案或層233。負電極層232的一端或兩端可以設置有與負電極層232分開和/或布置在同一平面上的一個或更多個正虛設圖案或層234。
[0076]例如，正電極層231的兩端可以設置有主負電極連接構件270和從負電極連接構件280連接負電極層232所經過的負虛設圖案233。另外，負電極層232的兩端可以設置有主正電極連接構件250和從正電極連接構件260連接正電極層231所經過的正虛設圖案234。
[0077]主正電極連接構件250和從正電極連接構件260可以連接正電極層231的兩端，主負電極連接構件270和從負電極連接構件280可以連接負電極層232的兩端。
[0078]因此，即使當因外部沖擊而在壓電元件的中部或任何其他部分中形成裂紋時，也可以通過主電極210和從電極220來將功率施加到壓電元件200。
[0079]換句話說，可以通過主正電極連接構件250和主負電極連接構件270將功率施加到正電極層231和負電極層232，同時，可以通過從正電極連接構件260和從負電極連接構件280將功率施加到正電極層231和負電極層232。
[0080]在一些實施例中，即使在因外部沖擊的施加而在壓電元件200的中部或任何其他部分中形成裂紋的情況下，可以如在形成裂紋之前的情況一樣地將信號施加到壓電元件200的兩側，因此，可以防止有效電極表面的損失。
[0081]例如，不僅通過主正電極連接構件250和主負電極連接構件270來連接正電極層231和負電極層232，而且通過從正電極連接構件260和從負電極連接構件280來連接正電極層231和負電極層232。因此，即使在因外部沖擊而在壓電元件200中形成裂紋的情況下，也可以抑制有效電極表面的損失。
[0082]同時,本公開的示例性實施例通過示例的方式描述了壓電元件200僅具有一個從電極220的情況，但是不限于此。壓電元件200可以包括兩個或更多個從電極220。在這樣的情況下，電路板140的數量也可以根據包括在壓電元件200中的從電極220的數量而改變。
[0083]此外，本公開的示例性實施例通過示例的方式描述了壓電元件200設置在振動產生器100中的情況，但是不限于此。壓電元件200可以被用在諸如揚聲器、致動器等的多種電子組件中。
[0084]例如，在一些實施例中，主電極210和至少一個或更多個從電極220設置在壓電元件200中。因此，即使在因外部沖擊而在壓電元件200中形成裂紋的情況下，也可以通過從電極220施加功率，因此，可以抑制電子組件100的性能的劣化。
[0085]下文中，將參照附圖來描述根據本公開的另一示例性實施例的電子組件。然而，貫穿附圖，以相同的標號來指示與前述組件相同或相似的組件，并以前面的描述來代替對它們的詳細描述，且將在下文中予以省略。
[0086]圖5是示出根據本公開的另一示例性實施例的電子組件的分解透視圖，圖6是示出根據本公開的另一示例性實施例的包括在電子組件中的電路板的透視圖。
[0087]參照圖5和圖6，根據本公開的另一示例性實施例的電子組件300可以包括振動傳遞構件310、彈性構件120、質量體130以及電路板340、壓電元件200。
[0088]根據本公開的另一示例性實施例的電子組件300可以為用于產生振動的振動產生器。
[0089]此外，彈性構件120、質量體130和壓電元件200與本公開的前述示例性實施例的那些組件相同或相似，因此以前面的描述代替對它們的詳細描述，且將在下文中予以省略。
[0090]振動傳遞構件310具有內部空間。為此，振動傳遞構件310可以由上殼312和支架或下殼314構成。
[0091]上殼312可以具有下部打開的盒形狀，并可以被形成為具有內部空間。上殼312的一側可以設置有回退槽312a，其中，電路板340可以通過回退槽312a被暴露。
[0092]此外，支架314可以與上殼312的下部進行組裝。
[0093]支架314可以具有板形狀，且其一端或兩端可以設置有用于支撐彈性構件120的個或更多個支撐部件314b。
[0094]電路板340被設置為從振動傳遞構件310的內部延伸到其外部，并被暴露到振動傳遞構件310的外部。電路板340的一端可以連接到壓電元件200，且其另一端被暴露到振動傳遞構件310的外部。例如，電路板340的另一端可以設置有被暴露到振動傳遞構件310的外部的引出部分342。引出部分342可以設置有用于連接到外部電源的外部連接電極(未示出)。
[0095]電路板340可以設置有用于與壓電元件200進行電連接的一個或更多個主連接電極344和一個或更多個從連接電極346。
[0096]因此，可以通過單個電路板340將功率施加到壓電元件200的主電極210和從電極 220。
[0097]下文中，將參照圖7來描述根據本公開的另一示例性實施例的壓電元件。
[0098]圖7是示出根據本公開的另一示例性實施例的壓電元件的底部透視圖。
[0099]參照圖7，根據本公開的另一示例性實施例的壓電元件400可以包括例如主電極410和從電極部件420。從電極部件420可以包括第一從電極422和第二從電極424。
[0100]主電極410可以設置在壓電元件400的一端處，第一從電極422可以設置在壓電元件400的另一端處。第二從電極424可以設置在主電極410和第一從電極422之間。
[0101]本公開的示例性實施例通過示例的方式描述了第二從電極424設置在壓電元件400的中部的情況，但是不限于此。第二從電極424可以設置在壓電元件400的任意部分中，例如，可以設置在與主電極410或第一從電極422相鄰的部分中。
[0102]此外，本公開的示例性實施例通過示例的方式描述了第二從電極部件420包括第一從電極422和第二從電極424的情況，但是不限于此。第二從電極部件420可以包括三個或更多個從電極。
[0103]下文中，將參照圖8來描述根據本公開的另一示例性實施例的壓電元件。
[0104]圖8是示出根據本公開的另一示例性實施例的壓電元件的底部透視圖。
[0105]參照圖8，根據本公開的另一示例性實施例的壓電元件600可以包括例如主電極610和從電極620。
[0106]壓電元件600可以具有圓形硬幣的形狀。主電極610和從電極620可以設置在例如但不限于壓電兀件600的底表面上。主電極610和從電極620可以設置在壓電兀件600的側部和/或頂表面上。
[0107]例如,主電極610和從電極620可以設置在壓電兀件600的頂表面、底表面和側部中的至少一處上。
[0108]此外，本公開的示例性實施例通過示例的方式描述了壓電元件600具有圓形硬幣形狀的情況，但是不限于此。壓電元件600可以具有多種形狀。例如，壓電元件600可以具有從上方觀看為橢圓形的形狀、以及諸如五邊形和六邊形的多種其他形狀。
[0109]下文中，將參照圖9和圖10來描述根據本公開的另一示例性實施例的壓電元件。
[0110]圖9是示出根據本公開的另一示例性實施例的壓電元件的底部透視圖，圖10是示意性示出根據本公開的示例性實施例的壓電元件的分解透視圖。
[0111]參照圖9和圖10，根據本公開的另一示例性實施例的壓電元件800可以包括例如一個或更多個主電極810和至少一個或更多個從電極820。
[0112]如圖10中所示，壓電元件800可以包括電極層830和一個或更多個元件層840，其中，電極層830包括沿垂直方向重復地堆疊以彼此交替的一個或更多個正電極層831和一個或更多個負電極層832，一個或更多個元件層840設置在正電極層831和負電極層832之間。
[0113]此外，壓電元件800可以包括連接正電極層831的一端的主正電極連接構件850、連接正電極層831的另一端的從正電極連接構件860、連接負電極層832的一端的主負電極連接構件870、以及連接負電極層832的另一端的從負電極連接構件880。
[0114]主正電極連接構件850和主負電極連接構件870可以連接到主電極810，從正電極連接構件860和從負電極連接構件880可以連接到從電極820。
[0115]此外，主正電極連接構件850、從正電極連接構件860、主負電極連接構件870和從負電極連接構件880可以堆疊和/或形成在電極層830和元件層840的外表面上。
[0116]正電極層831、負電極層832、主正電極連接構件850、從正電極連接構件860、主負電極連接構件870和從負電極連接構件880可以由例如但不限于導電金屬形成。然而，可以使用具有導電性的任何材料。元件層840可以由壓電材料，例如，鋯鈦酸鉛(PZT)陶瓷材料形成。
[0117]此外，正電極層831的一端或兩端還可以設置有與正電極層831分開和/或布置在同一平面上的負虛設圖案833，負電極層832的一端或兩端可以設置有與負電極層832分開和/或布置在同一平面上的正虛設圖案834。
[0118]例如，正電極層831的兩端可以設置有接觸連接負電極層832的主負電極連接構件870和從負電極連接構件880的負虛設圖案833。另外，負電極層832的兩端可以設置有接觸連接正電極層831的主正電極連接構件850和從正電極連接構件860的正虛設圖案834。
[0119]根據本公開的一些實施例，即使在因外部沖擊而在壓電元件200、400、600和800中形成裂紋的情況下，也可以通過從電極220、420、620和820來抑制壓電元件200、400、600和800的形變的減小。
[0120]換句話說，可以通過從正電極連接構件260和860以及從負電極連接構件280和880來將功率另外地施加到正電極層231和831以及負電極層232和832，從而即使在因外部沖擊而在壓電元件200、400、600和800中形成裂紋的情況下，也可以抑制有效功率施加區域的減小。
[0121]雖然已經在上面示出和描述了示例性實施例，但是本領域技術人員將清楚的是，可以在不脫離由權利要求所限定的本公開的精神和范圍的情況下進行修改和改變。
【權利要求】
1.一種電子組件，包括: 振動傳遞構件，傳遞振動； 彈性構件，結合到振動傳遞構件； 壓電元件，安裝在彈性構件上，并響應于施加到壓電元件的功率而形變， 其中，壓電元件包括由多個電極構成的主電極和由多個電極構成并與主電極分開的至少一個或更多個從電極。
2.如權利要求1所述的電子組件，其中，由于主電極和從電極中的至少一個連接到外部電源而使壓電元件形變。
3.如權利要求1所述的電子組件，其中，壓電元件包括: 電極層，包括重復堆疊以彼此交替的一個或更多個正電極層和一個或更多個負電極層； 一個或更多個元件層，布置在正電極層和負電極層之間； 主正電極連接構件，連接正電極層； 主負電極連接構件，連接負電極層； 至少一個或更多個從正電極連接構件，連接正電極層并被形成為與主正電極連接構件分開; 至少一個或更多個從負電極連接構件，連接負電極層并被形成為與主負電極連接構件分開。
4.如權利要求3所述的電子組件，其中，主正電極連接構件、主負電極連接構件、從正電極連接構件和從負電極連接構件具有通孔，所述通孔設置在主正電極連接構件、主負電極連接構件、從正電極連接構件和從負電極連接構件中并被形成為穿過元件層和電極層。
5.如權利要求4所述的電子組件，其中，電極層還設置有將正電極層與負電極層電分開或將負電極層與正電極層電分開的一個或更多個虛設層。
6.如權利要求3所述的電子組件，其中，主正電極連接構件、主負電極連接構件、從正電極連接構件和從負電極連接構件堆疊在元件層和電極層的外表面上。
7.如權利要求3所述的電子組件，所述電子組件還包括:電路板，連接到壓電元件。
8.如權利要求7所述的電子組件，其中，電路板包括連接到主電極以將功率施加到壓電元件的主電路板和連接到從電極以將功率施加到壓電元件的至少一個從電路板。
9.如權利要求1所述的電子組件，其中，電路板設置有用于與壓電元件電連接的主連接電極和與主連接電極分開預定間距的至少一個從連接電極。
10.一種壓電兀件,包括: 電極層，包括重復堆疊以彼此交替的一個或更多個正電極層和一個或更多個負電極層； 一個或更多個元件層，布置在正電極層和負電極層之間； 主正電極連接構件，連接正電極層； 主負電極連接構件，連接負電極層； 至少一個從正電極連接構件，連接正電極層并被形成為與主正電極連接構件分開； 至少一個從負電極連接構件，連接負電極層并被形成為與主負電極連接構件分開； 主電極，連接到主正電極連接構件和主負電極連接構件并由多個電極構成； 至少一個從電極，與主電極分開并由連接到從正電極連接構件和從負電極連接構件的多個電極構成。
11.如權利要求10所述的壓電元件，其中，由于主電極和從電極中的至少一個連接到外部電源而使元件層形變。
12.如權利要求10所述的壓電元件，其中，主正電極連接構件、主負電極連接構件、從正電極連接構件和從負電極連接構件具有通孔，所述通孔設置在主正電極連接構件、主負電極連接構件、從正電極連接構件和從負電極連接構件中并被形成為穿過元件層和電極層。
13.如權利要求12所述的壓電元件，其中，電極層還設置有將正電極層與負電極層電分開或將負電極層與正電極層電分開的一個或更多個虛設層。
14.如權利要求10所述的壓電元件，其中，主正電極連接構件、主負電極連接構件、從正電極連接構件和從負電極連接構件堆疊在元件層和電極層的外表面上。
15.一種電子組件，包括: 振動傳遞構件，傳遞振動； 彈性構件，結合到振動傳遞構件； 壓電元件，安裝在彈性構件上并響應于施加到壓電元件的功率而形變； 電路板，連接到壓電元件， 其中，壓電元件包括主電極和與主電極分開的一個或更多個從電極， 由于主電極和從電極中的至少一個連接到外部電源而使壓電元件形變。
16.如權利要求15所述的電子組件，其中，主電極和從電極分別由多個電極構成。
17.如權利要求15所述的電子組件，其中，電路板包括: 主電路板，連接到主電極以將功率施加到壓電元件； 至少一個從電路板，連接到從電極以將功率施加到壓電元件。
18.如權利要求15所述的電子組件，其中，電路板設置有用于與主電極電連接的主連接電極和被設置為與從電極對應以電連接到從電極的至少一個從連接電極。
19.一種電子組件，包括: 壓電元件，響應于電信號而形變； 彈性構件，由于壓電元件的形變而振動， 其中，壓電元件包括被形成為彼此分開的多個電極，每個電極獨立地連接到壓電元件以提供電信號。
20.如權利要求19所述的電子組件，其中，壓電元件包括: 一個或更多個電極層； 一個或更多個壓電元件層，布置在電極層之間； 電極連接構件，連接電極層并彼此分開。
21.如權利要求20所述的電子組件，其中: 電極層包括交替堆疊的一個或更多個正電極層和一個或更多個負電極層， 壓電元件層設置在正電極層和負電極層之間。
22.如權利要求21所述的電子組件，其中: 電極包括主電極和一個或更多個從電極， 主電極包括連接正電極層的主正電極連接構件和連接負電極層的主負電極連接構件，從電極包括連接正電極層的從正電極連接構件和連接負電極層的從負電極連接構件，主正電極連接構件和主負電極連接構件分別被布置為與從正電極連接構件和從負電極連接構件分開。
23.如權利要求21所述的電子組件，其中，壓電元件還包括: 第一虛設圖案，與正電極層布置在同一平面上并與正電極層電隔離； 第二虛設圖案，與負電極層布置在同一平面上并與負電極層電隔離。
24.如權利要求21所述的電子組件，所述電子組件還包括:電路板，為所有的電極提供電信號。
【文檔編號】H01L41/047GK104183694SQ201410215908
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年5月21日 優先權日:2013年5月21日
【發明者】孫延昊, 崔準, 樸鏡洙, 金在京, 鄭昇賢, 崔準根 申請人:三星電機株式會社