薄片的制造方法
【專利摘要】本發明提供一種薄片的制造方法，其包括：準備半導體封裝用樹脂組合物的工序，和通過將所述半導體封裝用樹脂組合物的粉末或顆粒進行壓片成型而得到薄片的工序；所述半導體封裝用樹脂組合物的特征在于，是含有環氧樹脂(A)、固化劑(B)和無機填充劑(C)的半導體封裝用樹脂組合物；環氧樹脂(A)含有具有規定結構的環氧樹脂(A1)；固化劑(B)含有具有規定結構的酚醛樹脂(B1)，在利用凝膠滲透色譜的面積法的測定中，酚醛樹脂(B1)總量中所含有的c＝1成分的含有比例以面積百分率計為40％以上，且c≥4成分的含有比例以面積百分率計為20％以下；所述環氧樹脂(A1)具有熔點，將其熔點設為TA1、將所述酚醛樹脂(B1)的軟化點設為TB1時，兩者的溫度差的絕對值|TA1-TB1|是35℃以下。
【專利說明】薄片的制造方法
[0001]本申請是中國申請號為201080011187.5的發明專利申請的分案申請(原申請的發明名稱為“半導體封裝用樹脂組合物和半導體裝置”，原申請的申請日為2010年3月2曰)。
【技術領域】
[0002]本發明涉及薄片的制造方法。
【背景技術】
[0003]作為將半導體裝置進行樹脂封裝的方法，有傳遞成型、壓縮成型、注射成型等，對于更普遍的傳遞成型，通常以薄片形態向成型機供給半導體封裝用樹脂組合物。薄片狀的半導體封裝用樹脂組合物可以如下得到:使用輥或擠出機等將環氧樹脂、固化劑、固化促進齊?、無機填充材料等進行熔融混煉，在冷卻后粉碎，加壓成型(壓片)為圓柱或長方體形狀的薄片。在半導體封裝用樹脂組合物的量產工序中，使用單沖式或旋轉式的壓片機連續進行薄片成型，但此時，有時引起薄片的斷裂或缺損、或者樹脂組合物附著在壓片機內的成型模具內表面而發生薄片表面成為粗糙狀態的外觀不良等的不良情況。產生斷裂或缺損的薄片在封裝成型工序中導致傳送不良或未填充不良，外觀不良有時成為輸送中薄片斷裂、缺損的原因。作為上述斷裂、缺損、外觀不良的降低方法，例如提出了使壓片機內的成型模具的表面粗糙度最優化、控制環境溫度或模具溫度的方法等(例如，參照專利文獻1、專利文獻2、專利文獻3)。
[0004]另一方面，以近年來電子器件的小型化、輕質化、高性能化的市場動向為背景，半導體元件的高集成化逐年發展，貼裝方式也逐漸由插件貼裝向表面貼裝轉變。半導體封裝形式出現了以表面貼裝型的QFP (四側引腳扁平封裝，Quad Flat Package)為代表的小型、輕質且能與多引腳化對應的類型，還出現了多引腳化、金屬配線的窄間距化、進而在I個封裝內層疊芯片的結構等。在這樣的半導體裝置中，由于樹脂封裝部分的壁厚薄且金屬線密度增大，所以存在比以往的半導體裝置容易產生未填充或中空、金屬線偏移(” ^ ^ 一流Λ )等封裝成型工序中的成型不良的趨勢。因此，出于提高流動特性的目的，通常做法是環氧樹脂以及固化劑使用低分子量的物質或結晶性的物質。
[0005]但是，在配合低分子量或結晶性的環氧樹脂或固化劑時，樹脂組合物的流動性提升，成型成品率提高，但在薄片壓片成型工序中容易發生斷裂、缺損、外觀不良，即使以上述的壓片法也無法充分改善薄片成型性，有時無法兼顧封裝成型性和薄片成型性。
[0006]現有技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本專利第2551548號公報
[0009]專利文獻2:日本特開平8-52734號公報
[0010]專利文獻3:日本特開平10-175210號公報
【發明內容】
[0011]本發明提供不損失薄片壓片成品率且封裝成型時的流動性、成型性優異的半導體封裝用樹脂組合物以及使用其的半導體裝置。
[0012]本發明的半導體封裝用樹脂組合物，其特征在于，是含有環氧樹脂(A)、固化劑
(B)和無機填充劑(C)的半導體封裝用樹脂組合物，
[0013]所述環氧樹脂(A)含有具有下述通式(I)表示的結構的環氧樹脂(Al)，
[0014]
【權利要求】
1.一種薄片的制造方法，包括:準備半導體封裝用樹脂組合物的工序，和通過將所述半導體封裝用樹脂組合物的粉末或顆粒進行壓片成型而得到薄片的工序， 所述半導體封裝用樹脂組合物的特征在于，是含有環氧樹脂(A)、固化劑(B)和無機填充劑(C)的半導體封裝用樹脂組合物， 所述環氧樹脂(A)含有具有下述通式(I)表示的結構的環氧樹脂(Al)，
2.如權利要求1所述的薄片的制造方法，其特征在于，所述酚醛樹脂(BI)在利用凝膠滲透色譜的面積法的測定中，所述通式(2)表示的酚醛樹脂(BI)總量中所含有的c = O成分的含有比例以面積百分率計為16%以下。
3.如權利要求1或2所述的薄片的制造方法，其特征在于，所述環氧樹脂(Al)是將選自烷基取代或非取代的聯苯酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、雙酚A/D、氧代雙苯酚中的酚化合物進行二縮水甘油醚化而形成的結晶性環氧樹脂。
【文檔編號】H01L23/29GK103965584SQ201410181157
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2010年3月2日 優先權日:2009年3月11日
【發明者】和田雅浩 申請人:住友電木株式會社