具有復合基材的電子系統的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種具有復合基材的電子系統。該電子系統由電路板安置在金屬框架上所構成，高發熱的電子元件安置在金屬框架上，低發熱的電子元件安置在電路板上；芯片中的電路以金屬線電性耦合至電路板上的電路。整個電子系統使用膠體封裝以后，將金屬框架的底面裸露出來提供散熱用，使用本發明電子系統可以同時獲得金屬框架的優良散熱性以及電路板的優良布線性。
【專利說明】具有復合基材的電子系統
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電子系統；尤其涉及具有復合基材的電子系統的封裝，且該復合基材由電路板(circuit board)以及金屬框架(lead frame)所結合而構成的復合基材。
【背景技術】
[0002]如圖1所示，美國專利US6，212，086于2001年04月03日揭示了一個直流到直流轉換系統(DC-to-DC converter system)，它包含了一個銅制基材110在系統底部提供均勻的散熱功能，也包含了安置在銅制基材110上面的電路板120，電子元件則包含了主變壓器130、輸出電感140、同步整流器150、輸出電容器160、以及輸入電容器170，這些組件都安置在系統電路板120上面。一個獨立的輸出連接器在系統電路板120右邊，經由軟性電路板耦合到系統電路板120。
[0003]前述電子系統的缺點的一便是系統電路板120并非是一個良好的散熱體，無法將安裝在上面的電子元件120、130、140、150、160、以及170所產生的熱量有效地傳導至下方的銅制基材110散熱。電路板有利于電路配置但是不利于熱量的傳導，相對地，銅制基材不利于電路配置卻有利于熱量的傳導。同一行業人士都積極研發，期望能有一種基材兼具兩者優點。
【發明內容】
[0004]針對現有技術的上述不足，本發明所要解決的技術問題是提出一種同時具備金屬框架的優良散熱性以及電路板的優良布線性的具有復合基材的電子系統。
[0005]為了解決上述技術問題，本發明提供的一種電子裝置，其特征在于，包括:
[0006]一導線架，具有多個金屬引腳；
[0007]至少一電子元件，設置在所述導線架上；以及
[0008]一導電圖案結構，設置在所述導線架上方并覆蓋所述至少一電子元件；
[0009]其中所述導電圖案結構包括至少一絕緣層以及至少一導電圖案層，所述至少一導電圖案層電性連接所述多個金屬引腳和所述至少一電子元件。
[0010]優選地，本發明上述的電子裝置，所述至少一電子元件包括一芯片或裸晶。
[0011]優選地，本發明上述的電子裝置，所述導線架具有一平的表面以安裝所述至少一電子元件。
[0012]優選地，本發明上述的電子裝置，所述至少一電子元件包括一第一電子元件與一第二電子元件，安裝在所述導線架上，其中，所述至少一絕緣層覆蓋所述導線架、第一電子元件以及第二電子元件；以及所述至少一導電圖案層設置在所述至少一絕緣層上，用來電性連接所述多個金屬引腳、第一電子元件以及第二電子元件。
[0013]優選地，本發明上述的電子裝置，還包括一封裝體，其中，所述封裝體的底表面與導線架的底表面齊平以形成一表面貼裝型組件。
[0014]優選地，本發明上述的電子裝置，所述至少一導電圖案通過黃光蝕刻形成。
[0015]優選地，本發明上述的電子裝置，所述導電圖案結構的上表面具有多個接線墊以電性連接外部電路。
[0016]為了解決上述技術問題，本發明提供的電子裝置，包括:一導線架，具有一安裝區以及沿該安裝區周圍而配置的多個金屬引腳，其中每個金屬引腳與所述安裝區被一間隙隔開；一第一電子元件，安裝在所述導線架的安裝區上；一絕緣體覆蓋所述導線架、第一電子元件以及多個間隙；
[0017]以及至少一導電圖案層設置在所述絕緣體上，用來電性連接所述多個金屬引腳和所述第一電子元件。
[0018]優選地，本發明上述電子裝置中，所述第一電子元件為一芯片或裸晶。
[0019]優選地，本發明上述電子裝置中，所述安裝區具有一平的表面以安裝所述第一電子元件。
[0020]優選地，本發明上述電子裝置還包括一第二電子元件，安裝在所述導線架的安裝區上，其中，所述絕緣體覆蓋所述導線架、第一電子元件、第二電子元件以及多個間隙；以及所述至少一導電圖案層設置在所述絕緣體上，用來電性連接所述多個金屬引腳、第一電子元件以及第二電子元件。
[0021]優選地，本發明上述電子裝置還包括一封裝體，其中，所述封裝體的底表面與導線架的底表面齊平以形成一表面貼裝型組件。
[0022]優選地，本發明上述電子裝置中，所述金屬引腳和芯片的多個終端接點暴露于絕緣體的上表面以電性連接所述至少一導電圖案。
[0023]優選地，所述至少一導電圖案通過黃光蝕刻形成。
[0024]優選地，本發明上述電子裝置中，所述至少一導電圖案層的最上層具有多個接線墊以電性連接外部電路。
[0025]優選地，本發明上述電子裝置還包括至少一第二電子元件，其中，所述至少一導電圖案層的最上層具有多個接線墊，所述至少一第二電子元件設置在所述至少一導電圖案層的最上層的上方并電性連接所述多個接線墊。
[0026]為了解決上述技術問題，本發明提供的一種制作電子裝置的方法，包括:提供一導線架，具有一安裝區以及沿該安裝區周圍而配置的多個金屬引腳，其中每個金屬引腳與所述安裝區被一間隙隔開；提供一電子元件，安裝在所述導線架的安裝區上；將一絕緣體覆蓋所述導線架、電子元件以及多個間隙；
[0027]以及形成至少一導電圖案層于所述絕緣體上以電性連接所述多個金屬引腳和所述電子元件。
[0028]優選地，本發明上述的方法還包括用一封裝體封裝所述導線架，其中，所述封裝體的底表面與導線架的底表面齊平以形成一表面貼裝型組件。
[0029]優選地，本發明上述的方法中，至少一導電圖案層是通過黃光蝕刻形成。
[0030]相對于現有技術，本發明揭示一個復合基材被使用在“直流到直流轉換系統”(DC-to-DC converter system)，該復合基材由電路板安置在金屬框架上所構成的。這種復合基材使得集成電路等高發熱的電子元件可以安置在金屬框架上，低發熱的電子元件則可以安置在電路板上，然后再用金屬線將集成電路電性耦合到電路板上的電路。采用這種復合基材的電子系統，可以兼具有電路板的布線優點以及金屬框架的導熱優點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0031]圖1是現有技術中電子系統的結構示意圖；
[0032]圖2A是本發明實施例1所使用的電路板頂面視圖；
[0033]圖2B是圖2A的底面視圖；
[0034]圖2C是本發明實施例1所使用的金屬框架的結構示意圖；
[0035]圖3是本發明實施例1所使用的復合基材的結構示意圖；
[0036]圖4A是本發明實施例1的頂面視圖；
[0037]圖4B是圖4A的底面視圖；
[0038]圖4C是圖4A的A-A’剖面放大圖；
[0039]圖4D是圖4A的A-A’剖面放大圖；
[0040]圖5A是本發明實施例2所使用的電路板頂面視圖；
[0041]圖5B是本發明實施例2所使用的金屬框架的結構示意圖；
[0042]圖5C是本發明實施例2所使用的復合基材的結構示意圖；
[0043]圖?是本發明實施例2的頂面視圖；
[0044]圖6A是本發明實施例3所使用的電路板頂面視圖；
[0045]圖6B是本發明實施例3的頂面視圖；
[0046]圖7A是本發明實施例4所使用的電路板頂面視圖；
[0047]圖7B是本發明實施例4的頂面視圖；
[0048]圖8A是本發明實施例1-4具有復合基材的電子系統封膠以后的側面視圖；
[0049]圖8B是本發明實施例1-4具有復合基材的電子系統封|父以后的底面視圖；
[0050]圖9A示出了導線架和一個芯片或半導體器件的頂面視圖；
[0051]圖9B示出了導線架和半導體器件的封裝結構的俯視圖；
[0052]圖9C示出了導線架和半導體器件的封裝的結構的仰視圖；
[0053]圖9D示出了導線架和半導體器件的封裝結構的側視圖；
[0054]圖10示出了多個導體圖案層是在導線架和芯片上的形式；
[0055]圖11示出的所有部件被組裝后的電子裝置的頂面視圖。
[0056]附圖標記說明:20、203、202、201為電路板；20B為電路板底面；21為矩形開口 ；213為U形開口 ；212為L形開口 ；213為U形開口 ；211為平的邊緣；22、223、222、221為金屬焊墊；24、243、242、241為開口的邊緣;25、253、252、251為底面金屬接點；26為金屬框架；26C、26C3為復合基材；261S為金屬表面；262為外圍金屬腳；27為厚度調整片；30、30B、303,302,301為芯片；32為金屬線。
【具體實施方式】
[0057]下面結合附圖和具體實施例，進一步闡述本發明。這些實施例應理解為僅用于說明本發明而不用于限制本發明的保護范圍。在閱讀了本發明記載的內容之后，本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改，這些等效變化和修飾同樣落入本發明權利要求所限定的范圍。
[0058]實施例1
[0059]如圖2A顯示電路板20具有一個矩形開口 21，一組金屬焊墊22圍繞在矩形開口21的四個邊緣24。金屬焊墊22是電路板20上的電路的一部分，金屬焊墊22經由金屬線23電性耦合至電路板20上的電路(圖中未表示)。
[0060]如圖2B所示，一組底面金屬接點25安置在電路板20的底面20B，金屬接點25后續將電性耦合到電路板20上面的對應的金屬腳262。
[0061]如圖2C所不,一片金屬框架26具有數個大塊金屬261,大塊金屬261可以承載高發熱的電子元件；金屬框架26且具有一組外圍金屬腳262分布在金屬框架26的周邊，后續以封裝膠體封裝以后，外圍金屬腳262作為電子系統的輸出/輸入腳。電路板20后續將被安置在金屬框架26上，構成本發明所使用的復合基材。
[0062]如圖3所示，圖2A的電路板20被安置在圖2C的金屬框架26上面，構成復合式基材26C。電路板20的底面20B具有底面金屬接點25，底面金屬接點25分別電性耦合到對應的周邊金屬腳262。電路板20的矩形開口 21曝露出金屬表面261S，金屬表面261S是大塊金屬261的局部表面。
[0063]如圖4A所示，芯片30安置在曝露在電路板20的矩形開口 21內的金屬表面261S上，芯片30內部的電路(圖中未顯示)經由芯片30上面的金屬接點，以導線32電性耦合至電路板20上的金屬焊墊22。矩形開口 21具有四個平邊24與芯片30的四個平邊相鄰，此一安排可以提供芯片30與電路板20之間有四邊電性耦合的容量。
[0064]如圖4B所示，圖4A復合基材26C的底面26CB設置狀況，顯示大塊金屬261的底面以及外圍金屬腳262的底面呈共平面(coplanar)安置。
[0065]如圖4C所不，芯片30安置在金屬框架26中之一塊大塊金屬261的金屬表面261S上面，芯片30具有厚度T1，厚度T1相等或是接近于電路板20的厚度T3。這種高度約略相近的設計，可以方便金屬線32將芯片30的頂面接點(圖中未表示)電性耦合至電路板20上面的金屬焊墊22。
[0066]如圖4D所示，芯片30B安置在一片高度調整墊子27上面，以當芯片30B的厚度T2顯著小于電路板20的厚度T3的時候，便可以使用高度調整墊子27于下方，以便使得芯片30B的上表面可以約略共平面于電路板20的上表面。這種高度約略相近的設計，可以方便金屬線32將芯片30B的頂面接點電性耦合至電路板20上面的金屬焊墊22。
[0067]實施例2
[0068]如圖5A所示，電路板203邊緣具有一個U形開口 213，一組金屬焊墊223安置在U形開口 213的三個邊緣243旁邊。金屬焊墊223是電路板203上面的電路的一部分電路，金屬焊墊223以金屬線233電性耦合至電路板203上面的電路(圖中未表示)。電路板203底面設置有一組金屬接點253，作為電路板203上的電路的輸出入接點。
[0069]如圖5B所不，金屬框架26具有多個大塊金屬261,大塊金屬261適合于承載如芯片…等高發熱性電子元件；一組外圍金屬腳262安置在金屬框架26的周邊，作為后續整個電子系統的輸出入接點。后續，電路板203將被安置在金屬框架26上面。
[0070]如圖5C所示，圖5A所示的電路板203被安置在如圖5B所示的金屬框架26上面，構成本發明的第二復合基材26C3。電路板203下方的底面金屬接點253分別電性耦合至金屬框架26的對應的周邊金屬腳262。電路板203的U形開口 213曝露出大塊金屬261的部分金屬表面261S。
[0071]如圖?所示，一片芯片303，安置在電路板203的U形開口 213中的金屬表面261S上面。芯片303內部電路經由金屬線323電性耦合至電路板203上面的電路。圖中顯示金屬線323將電路板203的金屬焊墊223電性耦合至芯片303頂面的金屬接點。U形開口 213具有三個邊緣分別鄰接于芯片303的三個邊緣，這種安排使得芯片303與電路板203之間具有三邊電性耦合的容量。
[0072]實施例3
[0073]如圖6A所示，電路板202邊緣具有一個L形開口 212，一組金屬焊墊222安置在L形開口 212的兩個邊緣242的旁邊。金屬焊墊222是電路板202上面的電路的一部分電路，金屬焊墊222以金屬線232電性耦合至電路板202上面的電路。電路板202底面設置有一組金屬接點252，作為電路板202上的電路的輸出入接點。
[0074]如圖6B所示，本實施例的基本觀念與實施例1-2相同，唯一不同在于電路板具有的開口形狀不同。圖6A顯示電路板202具有L形開口 212，芯片302安置在開口 212所曝露的金屬表面261S上面。芯片302內的電路經由金屬線322電性耦合至電路板202上面的電路，金屬線322系將電路板202上面的金屬焊墊222電性耦合到芯片302頂面的金屬接點。L形開口 212具有兩個邊緣242分別鄰接于芯片302的兩個邊緣，這種安排使得芯片302與電路板202之間具有兩邊電性耦合的容量。
[0075]實施例4
[0076]如圖7A所示，一片電路板201具有一個線性邊緣211，一組金屬焊墊221安置于線性邊緣211旁邊。金屬焊墊221是電路板201上的電路的一部分，金屬焊墊221以金屬線231電性耦合至電路板201上的電路(圖中未顯示)。一組底面金屬接點251設置于電路板201的底面，作為電路板201上的電路的輸出入接點。
[0077]如圖7B所示，本實施例的基本觀念與實施例1-2 —樣，唯一不同的是本實施例所使用的電路板201具有一個線性邊緣241。一個集成電路芯片301安置在靠近線性邊緣241的曝露的金屬表面261S上面。芯片301內的電路(圖中未顯示)經由金屬線321電性耦合至電路板201上的電路(圖中未顯示)，金屬線321系將電路板201上的金屬焊墊221電性耦合到芯片301上面的金屬接點。電路板201的線性邊緣241靠近芯片301的線性邊緣，這種設計使得芯片301與電路板201之間具有單邊電性耦合的容量。
[0078]如圖圖8A所示，前述實施例1-4的圖4A、圖圖6B以及圖7B所示的具有復合基材的電子系統，以封裝膠體51加以封裝保護起來。周邊金屬腳262凸出封裝膠體51，且金屬腳的262的底面與封裝膠體51的底面切齊或是稱的為共平面。
[0079]如圖8B所示，封裝膠體51的底面與金屬框架的底面齊平，裸露金屬框架的底面便于散熱，換句話說，整個底面是平面的，形成一個底面為平面的封裝，構成一個表面黏著式組件。
[0080]在一個實施例中，描述一個電子裝置，包括:一導線架，具有多個金屬引腳；至少一電子元件，設置在所述導線架上；以及一導電圖案結構設置在所述導線架上方并覆蓋所述至少一電子元件；其中所述導電圖案結構包括至少一絕緣層以及至少一導電圖案層以電性連接所述多個金屬引腳和所述至少一電子元件。
[0081]在一個實施例中，所述至少一電子元件包括一芯片或裸晶。
[0082]在一個實施例中，所述導線架具有一平的表面以安裝所述至少一電子元件。
[0083]在一個實施例中，所述至少一電子元件包括一第一電子元件與一第二電子元件，安裝在所述導線架上，其中，所述至少一絕緣層覆蓋所述導線架、第一電子元件以及第二電子元件；以及所述至少一導電圖案層設置在所述至少一絕緣層上，用來電性連接所述多個金屬引腳、第一電子元件以及第二電子元件。
[0084]在一個實施例中，描述一個電子裝置，其中，所述電子系統包括:一具有一芯片安裝區域的導線架以及沿該芯片安裝區域周圍而配置的多個金屬引腳，其中每個金屬引腳與所述芯片安裝區被一間隙隔開；設置在所述導線架上的至少一導電圖案結構以形成一電路，所述導電圖案結構橋接所述每個金屬引腳和所述芯片安裝區之間之間隙，以及一芯片，安裝在所述導線架的芯片安裝區，并電耦合到所述導電圖案結構形成的電路。
[0085]在一個實施例中，導電圖案結構具有一底部表面以封裝該芯片，其中，所述底部表面包括多個接點，其中所述每個接點電耦合到所述導線架的一相對應的一金屬引腳。在一個實施例中，導電圖案結構包括多個設置在所述導線架以及芯片上的導電圖案層以將該芯片與每個金屬引腳電連接。在一個實施例中，所述多個導電圖案層通過黃光蝕刻形成在所述導線架和芯片上。
[0086]在一個實施例中，導電圖案結構具有一上表面，所述電子系統還包括設置在該上表面的至少一個電子元件，其特征在于，所述至少一個電子元件通過所述多個導電圖案的層被電耦合到所述導電圖案結構的電路。在一個實施例中，每個所述至少一個電子元件所產生的熱量低于所述芯片產生的熱量。
[0087]在一個實施例中，芯片包括多個接腳，其中所述多個接腳通過所述多個導電圖案層被電耦合到所述導電圖案的結構的電路。
[0088]在一個實施例中，所述電子裝置還包括一絕緣材料來封裝所述導線架以及芯片，以形成一實質平坦的表面，其中所述芯片與導線架多個接點暴露于外，然后將所述導電圖案結構設置于該實質平坦表面上以連接到所述暴露于外的多個接點。在一個實施例中，導線架的上表面與芯片的上表面處于相同的高度或水平位置，以形成一個平坦的表面，其中多個導電層設置在該平坦表面上。
[0089]圖9A描繪了在導線架900和一個將被安裝在導線架上的一芯片或一半導體組件910的頂面視圖；導線架900具有一芯片安裝區，其中，所述芯片安裝區具有一第一平面901，用于安裝該芯片或半導體組件910，其中，所述導線架具有多個金屬引腳902，903。在一個實施例中，各金屬引腳和芯片安裝區域由一個間隙隔開；所述芯片安裝在導線架的芯片安裝區上。在一個實施例中，一金屬引腳連接到芯片安裝區域。半導體組件910可以是包裝前的裸晶形式。請注意，在導線架900可以是許多不同的形狀，并不局限于在本實施例中所示的例子。
[0090]圖9B描繪了一被封裝的導線架900和半導體組件910結構圖，其中，在布置導電圖案的結構的前，所述絕緣材料920封裝導線架900和芯片910以形成一第二平坦表面930。金屬引腳和芯片的輸入或輸出終端接點暴露在外，使得導電結構可以被放置在該第二平面上以電耦合金屬引腳和芯片輸入或輸出終端接點。在一個實施方案中，該金屬引腳和芯片的上表面基本上在同一水平面上，以形成一個平坦的表面，使得多個導體圖案層可以被布置在該平坦表面上。該芯片的上表面具有多個用于與其它部件電連接的輸入或輸出終端接點。
[0091]圖9C描繪了導線架900和半導體組件910的封裝結構的仰視圖，該導線架的芯片安裝區域904暴露在外并與底部表面對齊；多個接線墊被設置在所述底表面上并連接到導線架900的金屬引腳902，903。
[0092]圖9D描繪導線架900和半導體組件910的封裝結構的側視圖，其中每個金屬引腳902分別有一側表面905。
[0093]如圖10所示，多個導電圖案層是設置在導線架和芯片上，以及所述導電圖案層930,940,950的上表面上具有多個接線墊960，用于安裝其它部件，如電容，電阻，電感，或任何其它裝置。
[0094]圖11示出了所述電子裝置在所有部件被組裝后的頂面視圖，其中的第一電子元件970，諸如電容，電阻，電感或其它裝置，以及第二電子元件980如電容，電阻，電感或其它裝置，連接到導電層上表面的接線墊上。
[0095]在一個實施例中，芯片是具有多個輸入或輸出終端接點的半導體裸晶，其特征在于，所述輸入或輸出終端接點通過所述多個導電圖案層的電路電耦合到所述導電圖案的結構的電路。
[0096]在一個實施例中，所述系統還包括一個封裝體，該封裝體底表面與導線架底表面齊平，以形成一個平坦的貼裝表面，用于安裝其它部件，如電容，電阻，電感，或任何其它裝置。換句話說，整個底面是平面的，形成一個底面為平面的封裝，構成一個表面黏著式組件。
[0097]在一個實施例中，描述一種制作電子裝置的方法，包括:提供一導線架，具有一安裝區以及沿該安裝區周圍而配置的多個金屬引腳，其中每個金屬引腳與所述安裝區被一間隙隔開；提供一電子元件，安裝在所述導線架的安裝區上；將一絕緣體覆蓋所述導線架、電子元件以及多個間隙；以及形成至少一導電圖案層于所述絕緣體上以電性連接所述多個金屬引腳和所述電子元件。
[0098]在一個實施例中，所述至少一導電圖案層是通過黃光蝕刻形成。
[0099]以上說明對本發明而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人員理解，在不脫離權利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改、變化或等效，但都將落入本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種電子裝置，其特征在于，包括: 一導線架，具有多個金屬引腳； 至少一電子元件，設置在所述導線架上；以及 一導電圖案結構，設置在所述導線架上方并覆蓋所述至少一電子元件； 其中所述導電圖案結構包括至少一絕緣層以及至少一導電圖案層，所述至少一導電圖案層電性連接所述多個金屬弓I腳和所述至少一電子元件。
2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述至少一電子元件包括一芯片或裸晶。
3.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述導線架具有一平的表面以安裝所述至少一電子元件。
4.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述至少一電子元件包括一第一電子元件與一第二電子元件，安裝在所述導線架上，其中，所述至少一絕緣層覆蓋所述導線架、第一電子元件以及第二電子元件；以及所述至少一導電圖案層設置在所述至少一絕緣層上，用來電性連接所述多個金屬引腳、第一電子元件以及第二電子元件。
5.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包括一封裝體，所述封裝體的底表面與導線架的底表面齊平以形成一表面貼裝型組件。
6.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述至少一導電圖案通過黃光蝕刻形成。
7.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述導電圖案結構的上表面具有多個接線墊以電性連接外部電路。
8.一種電子裝置，其特征在于，包括: 一導線架，具有一安裝區以及沿該安裝區周圍而配置的多個金屬引腳，其中每個金屬引腳與所述安裝區被一間隙隔開； 一第一電子元件，安裝在所述導線架的安裝區上； 一絕緣體，覆蓋所述導線架、第一電子元件以及多個間隙； 以及 至少一導電圖案層，設置在所述絕緣體上，用來電性連接所述多個金屬引腳和所述第一電子兀件。
9.根據權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第一電子元件為一芯片或裸晶。
10.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述安裝區具有一平的表面以安裝所述第一電子元件。
11.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，還包括一第二電子元件，安裝在所述導線架的安裝區上，其中，所述絕緣體覆蓋所述導線架、第一電子元件、第二電子元件以及多個間隙；以及所述至少一導電圖案層設置在所述絕緣體上，用來電性連接所述多個金屬引腳、第一電子元件以及第二電子元件。
12.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，還包括一封裝體，所述封裝體的底表面與導線架的底表面齊平以形成一表面貼裝型組件。
13.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述金屬引腳和芯片的多個終端接點暴露于絕緣體的上表面以電性連接所述至少一導電圖案。
14.根據權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述至少一導電圖案通過黃光蝕刻形成。
15.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述至少一導電圖案層的最上層具有多個接線墊以電性連接外部電路。
16.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，還包括至少一第二電子元件，所述至少一導電圖案層的最上層具有多個接線墊，所述至少一第二電子元件設置在所述至少一導電圖案層的最上層的上方并電性連接所述多個接線墊。
17.一種制作電子裝置的方法，其特征在于，包括: 提供一導線架，具有一安裝區以及沿該安裝區周圍而配置的多個金屬引腳，其中每個金屬引腳與所述安裝區被一間隙隔開； 提供一電子元件，安裝在所述導線架的安裝區上； 將一絕緣體覆蓋所述導線架、電子元件以及多個間隙； 以及 在所述絕緣體上形成至少一導電圖案層以電性連接所述多個金屬引腳和所述電子元件。
18.根據權利要求17所述的方法，其特征在于，所述至少一導電圖案層是通過黃光蝕刻形成。
【文檔編號】H01L23/495GK104377186SQ201410146166
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年4月11日 優先權日:2013年8月18日
【發明者】李翰祥, 施坤宏, 李正人 申請人:乾坤科技股份有限公司